JPH0285375U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0285375U JPH0285375U JP16487188U JP16487188U JPH0285375U JP H0285375 U JPH0285375 U JP H0285375U JP 16487188 U JP16487188 U JP 16487188U JP 16487188 U JP16487188 U JP 16487188U JP H0285375 U JPH0285375 U JP H0285375U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pressure contact
- socket
- unevenness
- presses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す縦断面図、第
２図は本考案の実施例２を示す縦断面図、第３図
ａは従来の寿命試験用ＩＣソケツトの全体図、第
３図ｂは第３図ａのＡ―Ａ線断面図である。 １…ソケツト上蓋、２…ソケツト下蓋、３…ソ
ケツト電極、４…ＩＣ、５…ＩＣリード、６…支
持部、７…フツク。
２図は本考案の実施例２を示す縦断面図、第３図
ａは従来の寿命試験用ＩＣソケツトの全体図、第
３図ｂは第３図ａのＡ―Ａ線断面図である。 １…ソケツト上蓋、２…ソケツト下蓋、３…ソ
ケツト電極、４…ＩＣ、５…ＩＣリード、６…支
持部、７…フツク。
Claims (1)
- ＩＣリードを圧接させるリード圧接部を有し、
該リード圧接部のＩＣリードと接触していない圧
接面に凹凸を設けたことを特徴とする半導体集積
回路の寿命試験用ＩＣソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16487188U JPH0285375U (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16487188U JPH0285375U (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0285375U true JPH0285375U (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=31450847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16487188U Pending JPH0285375U (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0285375U (ja) |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP16487188U patent/JPH0285375U/ja active Pending