JPH0286624A - 高分子量ポリイミドとその製法および成形品 - Google Patents
高分子量ポリイミドとその製法および成形品Info
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- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、−i的にはポリイミドに関連し、より具体的
にはへキサフルオロプロピリデン結合基を含有するポリ
イミドに関する。
にはへキサフルオロプロピリデン結合基を含有するポリ
イミドに関する。
[従来の技術J
ポリイミドは、ガラス転移温度が約300 ℃以上と高
いため、当該技術分野では一般に高温用途に有用なポリ
マーとして周知である。このポリマーは多くの方法で製
造することができるが、恐らく最も+ljt通の製造方
法は、ピロメリット酸二無水物(P?IDA)のような
二無水物とジアミンとを反応させて可溶性のポリアミン
酸を生成させ、これを次いで加熱または化学的手段によ
り閉環(環化)させてポリイミドを得るという2段法で
あろう。
いため、当該技術分野では一般に高温用途に有用なポリ
マーとして周知である。このポリマーは多くの方法で製
造することができるが、恐らく最も+ljt通の製造方
法は、ピロメリット酸二無水物(P?IDA)のような
二無水物とジアミンとを反応させて可溶性のポリアミン
酸を生成させ、これを次いで加熱または化学的手段によ
り閉環(環化)させてポリイミドを得るという2段法で
あろう。
この製造方法は、例えば、Rogersの米国特許第3
、356.648号に示されるように、フッ素化ポリイ
ミドに対しても採用されてきた。この米国特許の実施例
11には、2,2°−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン無水物と2.2ビス(4
−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンからポリイ
ミドを製造する方法が開示されている。ジオキサン中で
、等モル量の上記ジアミンと二無水物とを室温で約18
時間攪拌して、ポリアミン酸を生成させる。このポリア
ミン酸に無水酢酸と少量のβ−ピコリンを添加する。冷
却せずに約15分間撹拌した後、混合物をガラス板上に
流延し、ゲル状フィルムを得る。このゲル状フィルムを
120 ℃の乾燥器で12時間、次いで250℃でさら
に2時間加熱すると、ポリイミドフィルムが得られる。
、356.648号に示されるように、フッ素化ポリイ
ミドに対しても採用されてきた。この米国特許の実施例
11には、2,2°−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン無水物と2.2ビス(4
−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンからポリイ
ミドを製造する方法が開示されている。ジオキサン中で
、等モル量の上記ジアミンと二無水物とを室温で約18
時間攪拌して、ポリアミン酸を生成させる。このポリア
ミン酸に無水酢酸と少量のβ−ピコリンを添加する。冷
却せずに約15分間撹拌した後、混合物をガラス板上に
流延し、ゲル状フィルムを得る。このゲル状フィルムを
120 ℃の乾燥器で12時間、次いで250℃でさら
に2時間加熱すると、ポリイミドフィルムが得られる。
こうして製造されたポリイミドフィルムは、クロロホル
ム、ヘンゼン、ジオキサンおよびアセトンに可溶である
と報告されている。
ム、ヘンゼン、ジオキサンおよびアセトンに可溶である
と報告されている。
別のフッ素化ポリイミドがRogersの米国特許第3
.959,350号に開示されている。この米国特許の
実施例1では、フッ素化ポリイミドの製造を、窒素雰囲
気下に室温で等モル量の2,2゛−ビス(3,4ジカル
ボキシフエニル)ヘキサフルオロプロパン無水物と4,
4゛−ジアミノジフェニルエーテルとをジメチルアセト
アミド中で混合することにより行っている。中間生成物
のポリアミン酸を、βピコリン々無水酢酸とを添加して
対応するポリイミドに転化させる。
.959,350号に開示されている。この米国特許の
実施例1では、フッ素化ポリイミドの製造を、窒素雰囲
気下に室温で等モル量の2,2゛−ビス(3,4ジカル
ボキシフエニル)ヘキサフルオロプロパン無水物と4,
4゛−ジアミノジフェニルエーテルとをジメチルアセト
アミド中で混合することにより行っている。中間生成物
のポリアミン酸を、βピコリン々無水酢酸とを添加して
対応するポリイミドに転化させる。
上記方法で製造したフッ素化ポリイミドは、多くの用途
に要求される分子量、色、ならびにその他のパラメータ
に関して望ましい特性を有しておらず、そのためこの分
野ではその後も研究が続けられてきた。例えば、Lan
dis等の米国特許第4,645.824号には、クレ
ゾール溶液による高分子量フッ素化ポリイミドの製造方
法が開示されている。
に要求される分子量、色、ならびにその他のパラメータ
に関して望ましい特性を有しておらず、そのためこの分
野ではその後も研究が続けられてきた。例えば、Lan
dis等の米国特許第4,645.824号には、クレ
ゾール溶液による高分子量フッ素化ポリイミドの製造方
法が開示されている。
この米国特許に記載のポリイミドの製造方法は、クレゾ
ール中で等モル量の4,4゛−ヘキサフルオロイソプロ
ピリデンビス (無水フタル酸)と2.2ビス(3−ア
ミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンとを室温で段階
的に混合する工程を含む。この混合物を約215℃に1
時間加熱すると、分子量が約35.000までのポリイ
ミドが生成し、これはジメチルアセトアミドに可ン容で
あるとン浸告されている。
ール中で等モル量の4,4゛−ヘキサフルオロイソプロ
ピリデンビス (無水フタル酸)と2.2ビス(3−ア
ミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンとを室温で段階
的に混合する工程を含む。この混合物を約215℃に1
時間加熱すると、分子量が約35.000までのポリイ
ミドが生成し、これはジメチルアセトアミドに可ン容で
あるとン浸告されている。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来のポリイミドポリマーは、ポリイミドに特
有の高温性能を発揮するが、多くの使用目的に要求され
る特性を必ずしも示さない。
有の高温性能を発揮するが、多くの使用目的に要求され
る特性を必ずしも示さない。
よって、本発明の目的は、機械的性質、熱安定性、低誘
電率、光学特性、および、特に特性の均一性に関して、
より優れた性能を示すフン素化ポリイミドポリマーを製
造することである。
電率、光学特性、および、特に特性の均一性に関して、
より優れた性能を示すフン素化ポリイミドポリマーを製
造することである。
本発明の別の目的は、環境を要求する使用目的に好適な
機械的および光学的特性を持った有形品を提供すること
である。
機械的および光学的特性を持った有形品を提供すること
である。
本発明のその他の目的および利点は、以下の詳細な説明
から当業者には明らかとなろう。
から当業者には明らかとなろう。
[課題を解決するための手段]
本発明はある種の超高分子量フッ素化ポリイミドポリマ
ー、その製造方法、およびこのフッ素化ポリイミドから
得られた後述する特性および利点を示す有形物品に関す
る。
ー、その製造方法、およびこのフッ素化ポリイミドから
得られた後述する特性および利点を示す有形物品に関す
る。
本発明により、下記一般式で示される高分子量ポリイミ
ドポリマーが提供される。
ドポリマーが提供される。
式中、Rは
F3
を意味する。本発明のポリイミドポリマーは、重量平均
分子量M8が少なくとも約75,000、ポリマーの多
分散性が約1.8〜2.6の範囲内の低い値となるよう
に、実質的に等温の低温重合法により製造する。本発明
の新規ポリマーから得られたフィルムなどの有形物品は
実質的に無色であり、低誘電率、光学的透明性および可
撓性といった顕著な特性を示す。
分子量M8が少なくとも約75,000、ポリマーの多
分散性が約1.8〜2.6の範囲内の低い値となるよう
に、実質的に等温の低温重合法により製造する。本発明
の新規ポリマーから得られたフィルムなどの有形物品は
実質的に無色であり、低誘電率、光学的透明性および可
撓性といった顕著な特性を示す。
本発明のポリイミドは、実質的に等モル世の、2.2”
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)・\キサフル
オロプロパンニ無水物成分と2,2゛−ビス(4アミノ
フエニル)ヘキサフルオロプロパンおよび2.2−ビス
(3−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンよりな
る群から選ばれたジアミン成分とを、上記のように実質
的等温重合法により低Inで重合させ、次いで環化させ
ることにまり(°トられる。
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)・\キサフル
オロプロパンニ無水物成分と2,2゛−ビス(4アミノ
フエニル)ヘキサフルオロプロパンおよび2.2−ビス
(3−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンよりな
る群から選ばれたジアミン成分とを、上記のように実質
的等温重合法により低Inで重合させ、次いで環化させ
ることにまり(°トられる。
この反応は、具体的には、二無水物成分とジアミン成分
を適当な溶媒中に分散させ、得られた反応混合物を、反
応成分の重合工程中を通じて約35℃以下の均一な温度
に保持しながら重合させて相当するポリアミン酸を形成
し、得られたポリアミン酸を環化反応させてポリイミド
を得るという工程からなる。
を適当な溶媒中に分散させ、得られた反応混合物を、反
応成分の重合工程中を通じて約35℃以下の均一な温度
に保持しながら重合させて相当するポリアミン酸を形成
し、得られたポリアミン酸を環化反応させてポリイミド
を得るという工程からなる。
重合工程中の反応混合物の温度は約30゛c以下、〈
より好ましpは約25℃以下に保持することが好ましい
。また、反応の開始に当たっては、溶媒にまずジアミン
を分散させてから2,2゛−ビス(34−ジカルボキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパンニ無水物を添加する
ことが好ましく、特に、この二無水物を、重合の初期期
間において重合温度を超えないようにしながら化学量論
比に達するまで実質的に一様な割合で少しづつ添加する
ことが好ましい。すなわち、二無水物の添加は、反応混
合物のゲル化および実質的な温度変化を避けるように十
分な時間をかけて行うことが好ましい。
。また、反応の開始に当たっては、溶媒にまずジアミン
を分散させてから2,2゛−ビス(34−ジカルボキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパンニ無水物を添加する
ことが好ましく、特に、この二無水物を、重合の初期期
間において重合温度を超えないようにしながら化学量論
比に達するまで実質的に一様な割合で少しづつ添加する
ことが好ましい。すなわち、二無水物の添加は、反応混
合物のゲル化および実質的な温度変化を避けるように十
分な時間をかけて行うことが好ましい。
溶媒としては、N−メチルピロリドンを使用前に蒸留し
て使用することが好ましい。二無水物成分を添加する前
に、ジアミンと溶媒との溶液を約20℃以下、特に約1
5℃以下の温度に冷却することが好ましい。
て使用することが好ましい。二無水物成分を添加する前
に、ジアミンと溶媒との溶液を約20℃以下、特に約1
5℃以下の温度に冷却することが好ましい。
重合工程中の反応成分およびポリマー生成物の合計濃度
は、約30重量%以下、特に約25重量%以下、例えば
約20重量%とすることが好ましい。
は、約30重量%以下、特に約25重量%以下、例えば
約20重量%とすることが好ましい。
重合工程で得られた反応中間物のポリアミン酸は、対数
粘度数が少なくとも1であるものが好ましく、これは下
記一般式で示される構造のものである。
粘度数が少なくとも1であるものが好ましく、これは下
記一般式で示される構造のものである。
式中、Rは
F3
である。
このポリアミン酸を、従来の方法と同様に環化させると
、本発明の高分子量ポリイミドが得られる。この環化は
、ポリアミン酸溶液に無水酢酸のような無水物型脱水剤
とβ−ピコリンのような酸塩形成前駆物質とを添加する
ことにより実施できる。その際に、まず塩形成前駆物質
を反応混合物中に分散させてから、酸無水物を適当な時
間をかけて段階的に添加する(例、滴下)≠羊ことが好
ましい。
、本発明の高分子量ポリイミドが得られる。この環化は
、ポリアミン酸溶液に無水酢酸のような無水物型脱水剤
とβ−ピコリンのような酸塩形成前駆物質とを添加する
ことにより実施できる。その際に、まず塩形成前駆物質
を反応混合物中に分散させてから、酸無水物を適当な時
間をかけて段階的に添加する(例、滴下)≠羊ことが好
ましい。
以下に、本発明をいくつかの実施例に基づいて詳述する
。制限のためではなく、説明を筒略化するために、用語
、測定法および操作を次に説明する。特にことわらない
限り、用語は下記に説明する意味で使用した。
。制限のためではなく、説明を筒略化するために、用語
、測定法および操作を次に説明する。特にことわらない
限り、用語は下記に説明する意味で使用した。
対数粘度数:
ポリマー試料の対数粘度数は、ポリマー溶液および純溶
媒の粘度を測定することにより求め、対数粘度数(IV
)は次式から算出した。
媒の粘度を測定することにより求め、対数粘度数(IV
)は次式から算出した。
式中、Cは溶液100 ml当たりのポリマー重量(g
)で表したポリマー溶液の濃度、1nは自然対数を意味
し、ηrelは相対粘度、すなわち、[ポリマー溶液の
粘度/純溶媒の粘度」の比を意味する。
)で表したポリマー溶液の濃度、1nは自然対数を意味
し、ηrelは相対粘度、すなわち、[ポリマー溶液の
粘度/純溶媒の粘度」の比を意味する。
対数粘度数は、ジメチルアセトアミド100 ml中に
ポリマーまたは反応混合物0.5gをとかしたン容液を
用いて25℃ですべて測定した。
ポリマーまたは反応混合物0.5gをとかしたン容液を
用いて25℃ですべて測定した。
分子量のデータ:
重量平均分子!ftM、と数平均分子■M7のいずれに
ついても、ポリマーの分子量は、テトラヒドロフラン(
THF)中のポリマーの希薄溶液についてゲルバーミエ
イションクロマトグラフィー(GPC)法により測定し
た。実際に使用した測定装置は、Waters (Mi
llipore社)プログラマブル自動サンラー、真空
ポンプ、ヒーター付きのクロマトグラフィーカラム、お
よび品性CR30^データ換算システム〔付属ソフトウ
ェア(バージョン1.1、品性部品NαT/N 223
01309−91)つき)に接続した示差屈折計から構
成した。使用した屈折計は、Waters410型であ
り、500人、1000人、10,000人および10
0.00OAの4本のクロマトグラフィーカラム(Wa
tersから市販)を直列に接続した。このシステムを
、下記第1表に示した分子量の複数の市販のポリスチレ
ン標準物質を使用して補正(検定)した。
ついても、ポリマーの分子量は、テトラヒドロフラン(
THF)中のポリマーの希薄溶液についてゲルバーミエ
イションクロマトグラフィー(GPC)法により測定し
た。実際に使用した測定装置は、Waters (Mi
llipore社)プログラマブル自動サンラー、真空
ポンプ、ヒーター付きのクロマトグラフィーカラム、お
よび品性CR30^データ換算システム〔付属ソフトウ
ェア(バージョン1.1、品性部品NαT/N 223
01309−91)つき)に接続した示差屈折計から構
成した。使用した屈折計は、Waters410型であ
り、500人、1000人、10,000人および10
0.00OAの4本のクロマトグラフィーカラム(Wa
tersから市販)を直列に接続した。このシステムを
、下記第1表に示した分子量の複数の市販のポリスチレ
ン標準物質を使用して補正(検定)した。
1 470.000
3 68.000
4 34.500
5 9.200
6 3.200
この標準物質はいずれも、実質的に単一の分子量からな
る本質的に単分散性(monod 1spcrse)の
ものであった。このように補正したシステムを用いて、
本発明の以下の実施例で製造したポリマーについて、重
量平均分子量M。、数平均分子IM。
る本質的に単分散性(monod 1spcrse)の
ものであった。このように補正したシステムを用いて、
本発明の以下の実施例で製造したポリマーについて、重
量平均分子量M。、数平均分子IM。
および多分散性M、/Mfiを求めた。
痕跡量の金属の分析:
本発明により製造したポリマーを、ナトリウム、カリウ
ムおよび鉄といったイオン性不純物について測定した。
ムおよび鉄といったイオン性不純物について測定した。
以下に示した痕跡量の金属不純物のデータは、Perk
in Elmer 2380型原子吸光分光光度計を使
用して求めた。
in Elmer 2380型原子吸光分光光度計を使
用して求めた。
光学特性:
実施例で得た各種フィルムについて、PerkinEl
mer 559型紫外分光光度計を使用して、可視光線
波長域で光透過率を測定した。
mer 559型紫外分光光度計を使用して、可視光線
波長域で光透過率を測定した。
電気的、熱的、機械的性質ニ
ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量法(DSC)
により、Perkin Elmer DSC−4型熱量
計を使用し、60cc/sinの窒素雰囲気下、20℃
/minの昇温速度で操作して測定した。この方法によ
るガラス転移温度は、一般に得られたポリマー加熱曲線
の最初の変曲点の周囲両側での2接線の交点として求め
られる。熱重量分析(TGA)は、昇温速度20°(/
sin、空気流fit80cc/minでPerkin
Elmer 65−2型分析器を用いて行った。実施
例に示したTGA値は、5重量%減量温度、すなわち、
5重量%の減量が認められた温度である。
により、Perkin Elmer DSC−4型熱量
計を使用し、60cc/sinの窒素雰囲気下、20℃
/minの昇温速度で操作して測定した。この方法によ
るガラス転移温度は、一般に得られたポリマー加熱曲線
の最初の変曲点の周囲両側での2接線の交点として求め
られる。熱重量分析(TGA)は、昇温速度20°(/
sin、空気流fit80cc/minでPerkin
Elmer 65−2型分析器を用いて行った。実施
例に示したTGA値は、5重量%減量温度、すなわち、
5重量%の減量が認められた温度である。
極限酸素指数(Lot)をASTM 11−2863−
77に準拠して測定した。これは、炎を維持するのに必
要な空気含有量を超えた過剰酸素の濃度を意味する。
77に準拠して測定した。これは、炎を維持するのに必
要な空気含有量を超えた過剰酸素の濃度を意味する。
誘電率はASTM D−150−81に準拠して測定し
た。
た。
誘電正接(dissipation factor)は
ASTM D−15081に準拠して測定した。
ASTM D−15081に準拠して測定した。
体積抵抗率はASTM D−257−78に準拠して測
定した。
定した。
絶縁耐力は^STM D−149−81に!l#拠して
測定した。
測定した。
表面抵抗率はASTM D−257−78に準拠して測
定した。
定した。
mM 的特性は、コンピュータインターフェース(シリ
ーズ■、バージョン2.51ソフトウェア)を備えたイ
ンストロン4202型試験機を用いて、ASTMD−8
82−81に従って測定した。クロスへンド速度は0.
21nch/minに設定し、ゲージ長は2インチとし
た。特に付記しない限り、100ボンド荷重のセルを使
用し、試験片の幅は0.5インチであり、試験は相対l
温度50%、温度75下(24℃)で行った。
ーズ■、バージョン2.51ソフトウェア)を備えたイ
ンストロン4202型試験機を用いて、ASTMD−8
82−81に従って測定した。クロスへンド速度は0.
21nch/minに設定し、ゲージ長は2インチとし
た。特に付記しない限り、100ボンド荷重のセルを使
用し、試験片の幅は0.5インチであり、試験は相対l
温度50%、温度75下(24℃)で行った。
反応成分:
以下の実施例で使用したモノマーは、分析上実質的な純
品であることが好ましい。例えば、実施例1および2で
は、「電子用」晶質(elecLronicgrade
)のフッ素化二無水物を使用している。この原料は、二
無水物の含有量が98.5%以」:、対応する一無水物
−ジカルボン酸の含有■が1.5%以下、対応するテト
ラカルボン酸の含有量が0.1%以下という純度を有し
ている。上記純度の2,2ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパンニ無水物(6FD八
)は、ヘキスト・セラニーズ社より市販されている。こ
の電子用二無水物の不純物含有量は、ナトリウム10
ppm以下、鉄5 pHll+以下、コバルト2 pH
In以下、マンガン2ppm以下であり、融点が246
.5℃である。
品であることが好ましい。例えば、実施例1および2で
は、「電子用」晶質(elecLronicgrade
)のフッ素化二無水物を使用している。この原料は、二
無水物の含有量が98.5%以」:、対応する一無水物
−ジカルボン酸の含有■が1.5%以下、対応するテト
ラカルボン酸の含有量が0.1%以下という純度を有し
ている。上記純度の2,2ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパンニ無水物(6FD八
)は、ヘキスト・セラニーズ社より市販されている。こ
の電子用二無水物の不純物含有量は、ナトリウム10
ppm以下、鉄5 pHll+以下、コバルト2 pH
In以下、マンガン2ppm以下であり、融点が246
.5℃である。
本発明で使用するジアミンも、分析」二実質的に純品で
あることが好ましい。下記ジアミンの好ましい純度を得
るために、市販品あるいは合成した2、2”−ビス(4
−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンまたは2.
2゛−ビス(3−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パンを次のように処理した。
あることが好ましい。下記ジアミンの好ましい純度を得
るために、市販品あるいは合成した2、2”−ビス(4
−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンまたは2.
2゛−ビス(3−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パンを次のように処理した。
すなわら、市販品または合成品を塩酸水溶液に溶解し、
活性炭と共に30分間撹拌して処理し、濾過した。この
処理を必要に応して反復し、着色不純物を除去した。最
後の濾過後に得られた水溶液を、得られたスラリーのp
Hが約9になるまで水酸化アンモニウムで処理した。
活性炭と共に30分間撹拌して処理し、濾過した。この
処理を必要に応して反復し、着色不純物を除去した。最
後の濾過後に得られた水溶液を、得られたスラリーのp
Hが約9になるまで水酸化アンモニウムで処理した。
このジアミンスラリーを次いで濾過し、脱イオン水もし
くは仄留水で洗浄して濾過ケーキを得、これを次いでメ
タノールに再溶解し、5An以下のフィルターを通して
清澄化させた。その後、メタノール/8液から茎留水ま
たは脱イオン水を加えてジアミンを析出させ、上と同様
に水で洗浄する。この湿ったジアミンを減圧乾燥器で一
晩乾燥すると、鉄、ナトリウムおよび塩素の各イオン含
有量が10 ppm以下の精製品が得られる。このジア
ミンのさらに詳細については、特開平1−128963
号に詳述されている。
くは仄留水で洗浄して濾過ケーキを得、これを次いでメ
タノールに再溶解し、5An以下のフィルターを通して
清澄化させた。その後、メタノール/8液から茎留水ま
たは脱イオン水を加えてジアミンを析出させ、上と同様
に水で洗浄する。この湿ったジアミンを減圧乾燥器で一
晩乾燥すると、鉄、ナトリウムおよび塩素の各イオン含
有量が10 ppm以下の精製品が得られる。このジア
ミンのさらに詳細については、特開平1−128963
号に詳述されている。
側1例」−
5000mlの三つロフラスコに撹拌機、冷却器、氷水
浴、温度計および窒素雰囲気装置を取りつけた。
浴、温度計および窒素雰囲気装置を取りつけた。
このフラスコに、再結晶した実質的に純粋な2.2ビス
(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(軸−
3341250,5g (0,75モル)を、新たに茎
留したN−メチルピロリドン(NMP) looogと
共に入れた。この混合物を撹拌して透明溶液を得た後、
1立件を続けながら得られたンアミンl容:夜がX勺I
5°〔:になるまで冷却した。この冷却した溶液に、電
子用品質の2.2″−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)へキサフルオロブ〔Iバンニ無水?J 333
g (0゜75モル)を実質的に等しい間隔で少しづつ
添加した。この添加は、発熱性の重合反応が起こる間に
氷水浴により/8液を20〜25“Cに保持することが
できるように、反応系を撹拌しながら45分間かけて行
った。ジアミンおよび二無水物の添加に使用した各ビー
カーを別の新た茎留したNMP 1334gで洗浄し、
この洗液を反応フラスコにに加えて、ポリマー1i?1
駆物質の約20%溶液とした。反応混合物全体について
温度を約25゛Cに一様に保持しながら反応混合物を2
0時時間中かに撹拌して、高粘度ポリアミン酸(ジメチ
ルアセトアミF(DM/Ic)中0.5g1aa度、2
5℃テ(7)IV=1.14a/g〕ヲ得り。コノ粘稠
なポリアミン酸溶液2792 gに、試薬級のβピコリ
ン71.81 gを加え、数分間撹拌して分散させた後
、無水酢酸718.10 gを加えた。この無水酢酸は
滴下により加えることが好ましい。反応混合物を25℃
で6時間撹拌して環化(ポリイミド化)を完了さセた。
(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(軸−
3341250,5g (0,75モル)を、新たに茎
留したN−メチルピロリドン(NMP) looogと
共に入れた。この混合物を撹拌して透明溶液を得た後、
1立件を続けながら得られたンアミンl容:夜がX勺I
5°〔:になるまで冷却した。この冷却した溶液に、電
子用品質の2.2″−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)へキサフルオロブ〔Iバンニ無水?J 333
g (0゜75モル)を実質的に等しい間隔で少しづつ
添加した。この添加は、発熱性の重合反応が起こる間に
氷水浴により/8液を20〜25“Cに保持することが
できるように、反応系を撹拌しながら45分間かけて行
った。ジアミンおよび二無水物の添加に使用した各ビー
カーを別の新た茎留したNMP 1334gで洗浄し、
この洗液を反応フラスコにに加えて、ポリマー1i?1
駆物質の約20%溶液とした。反応混合物全体について
温度を約25゛Cに一様に保持しながら反応混合物を2
0時時間中かに撹拌して、高粘度ポリアミン酸(ジメチ
ルアセトアミF(DM/Ic)中0.5g1aa度、2
5℃テ(7)IV=1.14a/g〕ヲ得り。コノ粘稠
なポリアミン酸溶液2792 gに、試薬級のβピコリ
ン71.81 gを加え、数分間撹拌して分散させた後
、無水酢酸718.10 gを加えた。この無水酢酸は
滴下により加えることが好ましい。反応混合物を25℃
で6時間撹拌して環化(ポリイミド化)を完了さセた。
上記反応操作は乾燥窒素雰囲気下で行い、反応成分の添
加はすべて、実質量のゲル化を避けるように少しづつ行
った。また、すべての工程で温度を適当に一様に保持す
ることも重要である。こうして得られたポリイミドを、
ポリマ500 mlに対してメタノール約2000m1
の割合でメタノールを添加して溶液からメタノール中に
析出さ・すた。析出したポリマーを別の新たなメタノー
ルで洗浄し、60〜65℃で一晩乾燥した。520 g
の固体(理論収量の98%)が得られた。
加はすべて、実質量のゲル化を避けるように少しづつ行
った。また、すべての工程で温度を適当に一様に保持す
ることも重要である。こうして得られたポリイミドを、
ポリマ500 mlに対してメタノール約2000m1
の割合でメタノールを添加して溶液からメタノール中に
析出さ・すた。析出したポリマーを別の新たなメタノー
ルで洗浄し、60〜65℃で一晩乾燥した。520 g
の固体(理論収量の98%)が得られた。
こうして得られた白色固体ポリマーの特性は下記の通り
である。
である。
対数粘度数: 1.02a/g分子量データ
(GPC): M、=194,800M、=81,
200 多分散性−2,4 ガラス転移温度(口SC): 328℃i%&量(T
にA、 20℃/win): 520℃で5
%痕跡金属量(原子吸光): Na =2.4 PPI
II。
(GPC): M、=194,800M、=81,
200 多分散性−2,4 ガラス転移温度(口SC): 328℃i%&量(T
にA、 20℃/win): 520℃で5
%痕跡金属量(原子吸光): Na =2.4 PPI
II。
Fe =4.2 ppm
色: 無色透明フィルム
実施例I
実施例1の方法に従って、下記反応成分を用いてポリイ
ミドを製造した。
ミドを製造した。
再結晶した実質的純粋な2.2゛−ビス(3〜アミノフ
エニル)ヘキサフルオロプロパン 267.2 g (0,8モル) NMr’ : 最初のジアミンの溶解に1000g
、その後の反応中の添加に1490 g 電子用品質の2.2°−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパンニ無水物355.2
g (0,8モル) β−ピコリン 79.5g無
水酢酸 795g下記特性
を有する白色固体ポリマー570g (理論収量の9
7%)が得られた。
エニル)ヘキサフルオロプロパン 267.2 g (0,8モル) NMr’ : 最初のジアミンの溶解に1000g
、その後の反応中の添加に1490 g 電子用品質の2.2°−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパンニ無水物355.2
g (0,8モル) β−ピコリン 79.5g無
水酢酸 795g下記特性
を有する白色固体ポリマー570g (理論収量の9
7%)が得られた。
対数粘度数:
0.9 d1/g
分子量データ(GPCh
多分散性−1,9
ガラス転移温度(DSC) :
J!It(TGA、 20℃/m1n) :痕跡金属1
(原子吸光); M、=290,800 Mll =151 690 255℃ 520℃で5% Na =3.7 pp+el K =2.2 ppm Fe =2.9 ppm 色: 無色透明フィルム 中間生成物のポリアミン酸の対数粘度数(mは1.0
a/gであった。
(原子吸光); M、=290,800 Mll =151 690 255℃ 520℃で5% Na =3.7 pp+el K =2.2 ppm Fe =2.9 ppm 色: 無色透明フィルム 中間生成物のポリアミン酸の対数粘度数(mは1.0
a/gであった。
上記実施例かられかるように、本発明に係るポリイミド
は、分子量が非常に高く、多分散性の値が非常に低い。
は、分子量が非常に高く、多分散性の値が非常に低い。
こうして得られたポリイミドは、後述するように、繊維
、フィルムまたは成形品といった有形物品の製造に有用
である。このような物品は、例えば、ポリマーの光学特
性、電気的性質および安定性に関して、より低分子量の
製品に比べて優れた性質を示すことは、当業者には理解
されよう。
、フィルムまたは成形品といった有形物品の製造に有用
である。このような物品は、例えば、ポリマーの光学特
性、電気的性質および安定性に関して、より低分子量の
製品に比べて優れた性質を示すことは、当業者には理解
されよう。
分子量特性:
第1図および第2図は実施例1および2に従って製造し
た本発明のポリイミドポリマーの代表的な分子量分布を
示す。これらの図かられかるように、ポリマー分子量の
ピークは、2モートまたは3モ一ド分布等とは異なり、
実質的に一つ(1モード)であり、これは多分散性の測
定値が約1.8〜2.6の範囲内のポリマーに特有のも
のCある。
た本発明のポリイミドポリマーの代表的な分子量分布を
示す。これらの図かられかるように、ポリマー分子量の
ピークは、2モートまたは3モ一ド分布等とは異なり、
実質的に一つ(1モード)であり、これは多分散性の測
定値が約1.8〜2.6の範囲内のポリマーに特有のも
のCある。
さらにこれらの図から、ピークが屑状(ショルダー)で
はなく、先鋭(シャープ)であることもわかる。高分子
量物質に実質量の低分子量物質が混在している場合には
シヲルダー状のピークとなる。
はなく、先鋭(シャープ)であることもわかる。高分子
量物質に実質量の低分子量物質が混在している場合には
シヲルダー状のピークとなる。
フィルムの製造:
実施例1および2に従って調製したポリマーから次のよ
うにしてフィルムを製造した。固体の粒状ポリマー25
gを、T−ブチロラクトン/ジグライムの70/30混
合溶媒100 gにとかして、不揮発分濃度20%の無
色透明な溶液を得た。次いで、清浄なガラス板上に、こ
の溶液をドクターブレードで流延することによりフィル
ム流延を行った。得られたフィルムを、空気循環式乾燥
8中で下記加熱スケジュールで加熱した。
うにしてフィルムを製造した。固体の粒状ポリマー25
gを、T−ブチロラクトン/ジグライムの70/30混
合溶媒100 gにとかして、不揮発分濃度20%の無
色透明な溶液を得た。次いで、清浄なガラス板上に、こ
の溶液をドクターブレードで流延することによりフィル
ム流延を行った。得られたフィルムを、空気循環式乾燥
8中で下記加熱スケジュールで加熱した。
70℃で2時間→100℃で1.5時間→150℃で1
.0時間−一200 ℃で0.5時間→250℃で0.
5時間→350℃で1.0時間。
.0時間−一200 ℃で0.5時間→250℃で0.
5時間→350℃で1.0時間。
フィルム特性:
A、光透過率
実施例1および2に従って製造したポリマーから厚み1
.8 ミルのフィルムを調製した。この2種類のポリマ
ーの光透過率のデータを第3図に示した。この図かられ
かるように、いずれのフィルムも、すべての可視スペク
トルを含む波長約400 nl11以上の波長域で入射
光線の75%以上を透過させる。
.8 ミルのフィルムを調製した。この2種類のポリマ
ーの光透過率のデータを第3図に示した。この図かられ
かるように、いずれのフィルムも、すべての可視スペク
トルを含む波長約400 nl11以上の波長域で入射
光線の75%以上を透過させる。
B、電気的性質
実施例】および2に従って製造したポリマーから厚み3
ミルのフィルムを上記のように調製し、電気的性質を測
定した。試験結果を第2表に示した。
ミルのフィルムを上記のように調製し、電気的性質を測
定した。試験結果を第2表に示した。
C8機械的性質
厚み2.2 ミルおよび2.5 ミルのフィルムをそれ
ぞれ調製し、インストロン試験機で破断点伸び、破断点
応力およびヤング率について測定した。実施例1および
2に従って製造したポリマーについてのデータを下記に
示した。
ぞれ調製し、インストロン試験機で破断点伸び、破断点
応力およびヤング率について測定した。実施例1および
2に従って製造したポリマーについてのデータを下記に
示した。
第1表
電気的性質
■」ト」−旦 1瀧」1−
誘電率 1月11z 2.7810 Mll
z 2.58 絶縁耐力(Vol t/mi l) 1500誘電
正接 I Mllz 4XIO−’10 Ml
lz !、8XlO弓体積抵抗率(0,cm)
1.92X1016Ω 3.14XlO14 スj1例1− 2.7B o58 6XIO−’ 1.5X10−3 1.97X1016 3、l4X10I4 第≦L表 機械的性質 拭−駐問題一旦 裏庭炎上 災癒拠I破断点伸び(
%)85 破断点応力(psi) 15.000 1400
0ヤング (Ksr 400 401D
、酸化および溶解性 厚み2.2および2.5 ミルのフィルムを極限酸素指
数(LOI)について試験した。実施例1のポリマーは
空気中の酸素含有量に対して47.4%過剰の酸素を必
要とした(LOI 47.4)。一方、実施例2のポリ
マーのLotは50.7であり、燃焼時の煙の発生は1
%未満であった。本発明のフィルムは、350゛Cで2
時間の熱処理をした後は水酸化すトリウム中で塩基安定
性を示し、室温で5.0および10.0重量%の水酸化
ナトリウム水溶液により1時間処理した後の減量や光学
特性の変化は起こらなかった。
z 2.58 絶縁耐力(Vol t/mi l) 1500誘電
正接 I Mllz 4XIO−’10 Ml
lz !、8XlO弓体積抵抗率(0,cm)
1.92X1016Ω 3.14XlO14 スj1例1− 2.7B o58 6XIO−’ 1.5X10−3 1.97X1016 3、l4X10I4 第≦L表 機械的性質 拭−駐問題一旦 裏庭炎上 災癒拠I破断点伸び(
%)85 破断点応力(psi) 15.000 1400
0ヤング (Ksr 400 401D
、酸化および溶解性 厚み2.2および2.5 ミルのフィルムを極限酸素指
数(LOI)について試験した。実施例1のポリマーは
空気中の酸素含有量に対して47.4%過剰の酸素を必
要とした(LOI 47.4)。一方、実施例2のポリ
マーのLotは50.7であり、燃焼時の煙の発生は1
%未満であった。本発明のフィルムは、350゛Cで2
時間の熱処理をした後は水酸化すトリウム中で塩基安定
性を示し、室温で5.0および10.0重量%の水酸化
ナトリウム水溶液により1時間処理した後の減量や光学
特性の変化は起こらなかった。
圧縮成形性
本発明により製造したポリマーは、そのガラス転移温度
より十分に低いp想外に低い温度で圧縮成形することが
できる。実施例1および2のポリマーを、平均粒度が5
00 tinの粒状として調製した。
より十分に低いp想外に低い温度で圧縮成形することが
できる。実施例1および2のポリマーを、平均粒度が5
00 tinの粒状として調製した。
圧縮成形の試験を、熱電対用の孔を備え・、フリコート
(Freekote) Nα44離型剤を塗布した標準
の直径2.25インチの工具鋼金型を使用して行った。
(Freekote) Nα44離型剤を塗布した標準
の直径2.25インチの工具鋼金型を使用して行った。
使用した成形Ja(プレス)は、上下の電気加熱式プラ
テンを備えたデイグ(Dake)30 )ン実験室用プ
レスであった。ユーロサーム(Eurotherm)マ
イクロプロセンサに基づくディジモル温度制?11装置
を使用して温度を制御し、上下の各プラテンの内部に埋
設した熱電対により温度を監視した。金型内の温度は金
型サーモウェルに埋設し、オメガ社ディジタル温度計に
接続したに型熱電対により監視した。金型は、固体のフ
ァイバーフランクス(Fiberfrax)絶縁材によ
り絶縁し、平衡状態でプラテンと金型の間の温度差は2
℃以下とした。
テンを備えたデイグ(Dake)30 )ン実験室用プ
レスであった。ユーロサーム(Eurotherm)マ
イクロプロセンサに基づくディジモル温度制?11装置
を使用して温度を制御し、上下の各プラテンの内部に埋
設した熱電対により温度を監視した。金型内の温度は金
型サーモウェルに埋設し、オメガ社ディジタル温度計に
接続したに型熱電対により監視した。金型は、固体のフ
ァイバーフランクス(Fiberfrax)絶縁材によ
り絶縁し、平衡状態でプラテンと金型の間の温度差は2
℃以下とした。
昇温サイクルの最初に金型に加圧(5000psi)を
適用して、成形サイクル中を通して5000ps i
に保持した。温度は滑らか且つ急速に(約1時間)設定
温度まで昇温させ、設定温度に1時間保持し、次いで室
温に冷却した(2時間)。次いで、成形されたディスク
を金型から取り出した。
適用して、成形サイクル中を通して5000ps i
に保持した。温度は滑らか且つ急速に(約1時間)設定
温度まで昇温させ、設定温度に1時間保持し、次いで室
温に冷却した(2時間)。次いで、成形されたディスク
を金型から取り出した。
引張試験用のブランクを帯鋸によりディスクから切り出
すことにより得た0次いで、テンサイルカント・ルータ
−(Tensilkut router)を使用して切
削加工することにより、このブランクからASTM06
38 V型ミクロン引張試験片を作製した。試験片は表
面平滑性を有しているため、さらに表面研磨の必要性は
ないようであった。引張特性はインストロン引張試験機
により、試験片に伸び計を取り付けて1000ボンド荷
重のセルを用いて、クロスヘツド速度0.05 in/
n+inで測定した。試験片および成形に関するその他
の詳細を次に示す。実施例1および2のポリマーの成形
品は、プレキシグラスのと同様の方法により容易に切断
あるいは切削加工することができた。
すことにより得た0次いで、テンサイルカント・ルータ
−(Tensilkut router)を使用して切
削加工することにより、このブランクからASTM06
38 V型ミクロン引張試験片を作製した。試験片は表
面平滑性を有しているため、さらに表面研磨の必要性は
ないようであった。引張特性はインストロン引張試験機
により、試験片に伸び計を取り付けて1000ボンド荷
重のセルを用いて、クロスヘツド速度0.05 in/
n+inで測定した。試験片および成形に関するその他
の詳細を次に示す。実施例1および2のポリマーの成形
品は、プレキシグラスのと同様の方法により容易に切断
あるいは切削加工することができた。
芽U
成形データ
1止L
322℃
250℃
5000psi
ポA獣?ニー
ガラス転移温度(Tg)
成形温度
成形圧力
密度
引張強度
1゜47 g/cc
12.8 Kpsi
(88Mpa)
引張歪み
3.0 %
実Jd汁翌
255℃
220″C
5000psi
1.49 g/cc
11.4 Kpsi
(79Mpa)
2、l %
以上に本発明をいくつかの具体例で説明したが、これら
は例示を目的とし、本発明をこれに制限するものではな
い。本発明の範囲内で当業者であれば各種の変更をなす
ことができよう。
は例示を目的とし、本発明をこれに制限するものではな
い。本発明の範囲内で当業者であれば各種の変更をなす
ことができよう。
第1図は、実施例1に示したポリマーの分子量分布を示
すゲルパーミエイションクロマトグラフィー曲線、 第2図は、実施例2に示したポリマーの分子量分布を示
すゲルバーミエイションクロマトグラフィー曲線、およ
び 第3図は、実施例1および2のポリマーから得られた厚
み0.0018インチのフィルムの波長に対する光透過
率を示すグラフである。 出願人ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション代理人
弁理士 広 瀬 章丁1し9 線長 (nm)
すゲルパーミエイションクロマトグラフィー曲線、 第2図は、実施例2に示したポリマーの分子量分布を示
すゲルバーミエイションクロマトグラフィー曲線、およ
び 第3図は、実施例1および2のポリマーから得られた厚
み0.0018インチのフィルムの波長に対する光透過
率を示すグラフである。 出願人ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション代理人
弁理士 広 瀬 章丁1し9 線長 (nm)
Claims (20)
- (1)実質的に等モル量の2,2′−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
と2,2′−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパンおよび2,2′−ビス(3−アミノフェニル
)ヘキサフルオロプロパンよりなる群から選ばれたジア
ミンとから、一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
式、表等があります▼ である)で示される実質的無色の高分子量ポリイミドを
製造する方法であって、前記二無水物と前記ジアミンの
いずれか一方とを適当な溶媒中に分散させ、こうして得
られた反応混合物を、反応成分の重合工程中を通じて約
35℃以下の均一な温度に保持しながら重合させて相当
するポリアミン酸を形成し、得られたポリアミン酸を環
化反応させてポリイミドを得るという工程からなる、低
温の実質的等温重合法とその後の環化により反応を行い
、前記重合工程はポリイミド生成物の重量平均分子量M
_wが少なくとも約75,000となるのに十分な時間
および十分に一様な温度で行い、得られたポリイミドが
約1.8〜2.6の多分散性を示すことを特徴とする方
法。 - (2)重合工程中の反応混合物の温度を約30℃以下の
温度に保持する、請求項1記載の方法。 - (3)重合工程中の反応混合物の温度を約25℃以下の
温度に保持する、請求項2記載の方法。 - (4)前記溶媒中にまずジアミンを分散させてから2,
2′−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン二無水物を添加する、請求項1記載の方
法。 - (5)前記二無水物を、重合の初期期間において重合温
度を超えないようにしながら化学量論比に達するまで実
質的に一様な割合で少しづつ添加する、請求項4記載の
方法。 - (6)前記溶媒が新たに蒸留したN−メチルピロリドン
から本質的になる請求項4記載の方法。 - (7)反応混合物に2,2′−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物を添加
する前に、ジアミンと溶媒との溶液を約20℃以下の温
度に冷却する工程をさらに包含する、請求項4記載の方
法。 - (8)反応混合物に2,2′−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物を添加
する前に、ジアミンと溶媒との溶液を約15℃以下の温
度に冷却する、請求項7記載の方法。 - (9)重合工程中の反応成分およびポリマー生成物の濃
度を、溶液の約30重量%以下とする、請求項1記載の
方法。 - (10)重合工程中の反応成分およびポリマー生成物の
濃度を、溶液の約25重量%以下とする、請求項9記載
の方法。 - (11)重合工程中の反応成分およびポリマー生成物の
濃度を、溶液の約20重量%とする、請求項10記載の
方法。 - (12)前記ポリアミン酸を環化して前記ポリイミドを
得る工程が、無水物型脱水剤および酸塩形成前駆物質を
添加することを含む、請求項1記載の方法。 - (13)前記無水物が無水酢酸からなる、請求項12記
載の方法。 - (14)前記塩形成前駆物質がβ−ピコリンからなる、
請求項12記載の方法。 - (15)反応混合物の全体にまず前記塩形成前駆物質を
分散させてから、前記無水物を適当な時間をかけて段階
的に添加する、請求項12記載の方法。 - (16)前記塩形成前駆物質がβ−ピコリンである、請
求項15記載の方法。 - (17)前記無水物が無水酢酸である、請求項16記載
の方法。 - (18)実質的に等モル量の2,2′−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水
物と2,2′−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフル
オロプロパンおよび2,2′−ビス(3−アミノフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパンよりなる群から選ばれたジ
アミンとから、一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
式、表等があります▼ である)で示される高分子量ポリアミン酸を製造する方
法であって、前記二無水物と前記ジアミンのいずれか一
方とを適当な溶媒中に分散させ、こうして得られた反応
混合物を、重合工程中を通じて約35℃以下の温度に保
持して重合させることにより対数粘度数が少なくとも約
1のポリアミン酸を生成させるという工程を包含する、
低温の実質的等温重合法により反応を行い、このぽりア
ミン酸がその環化後に約1.8〜2.6の多分散性を示
すポリイミドを形成することができるものであることを
特徴とする方法。 - (19)重合工程中に反応混合物の前記温度を約25℃
以下に保持する、請求項18記載の方法。 - (20)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
式、表等があります▼ である)で示されるポリイミドの製造方法であって、相
当するジアミンを新た蒸留したN−メチルピロリドン中
に分散させ、これに適当量の相当する二無水物をゲル化
および実質的な温度変化を避けるのに十分な時間をかけ
て添加し、得られた反応混合物の温度を重合中約20〜
25℃の範囲内の一様な温度に常に保持し、こうして得
られたポリアミン酸を環化させてポリイミドを得るとい
う工程からなる低温の実質的等温重合法と環化とにより
反応を行い、前記重合中に反応混合物中の反応成分およ
び生成物の濃度を約20%とし、反応成分として分析上
純品のモノマーを使用することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US21792988A | 1988-07-12 | 1988-07-12 | |
| US217,929 | 1988-07-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286624A true JPH0286624A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=22813055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17890289A Pending JPH0286624A (ja) | 1988-07-12 | 1989-07-11 | 高分子量ポリイミドとその製法および成形品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0355367A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0286624A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272247A (en) * | 1990-10-19 | 1993-12-21 | Hitachi, Ltd. | Polyimide precursor, cured product thereof, and processes for producing them |
| US5536584A (en) * | 1992-01-31 | 1996-07-16 | Hitachi, Ltd. | Polyimide precursor, polyimide and metalization structure using said polyimide |
| US5578697A (en) * | 1994-03-29 | 1996-11-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polyimide precursor, bismaleimide-based cured resin precursor and electronic parts having insulating members made from these precursors |
| JP2013237762A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Dexerials Corp | ポリイミド、ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム |
| KR20230082015A (ko) | 2020-10-07 | 2023-06-08 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 3관능 화합물의 반응생성물을 포함하는 레지스트 하층막형성 조성물 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4954609A (en) * | 1989-02-28 | 1990-09-04 | Hoechst Celanese Corp. | Intermediate molecular weight fluorine containing polymide and method for preparation |
| US5324813A (en) * | 1992-07-22 | 1994-06-28 | International Business Machines Corporation | Low dielectric constant fluorinated polymers and methods of fabrication thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3356648A (en) * | 1966-10-13 | 1967-12-05 | Du Pont | Polyamide-acids and polyimides from hexafluoropropylidine bridged diamine |
| WO1984002529A1 (en) * | 1982-12-20 | 1984-07-05 | Hughes Aircraft Co | Polyimide composition and method for protecting photoreactive cells |
| US4588804A (en) * | 1984-05-04 | 1986-05-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide compositions |
| US4645824A (en) * | 1985-11-25 | 1987-02-24 | Hughes Aircraft Company | Method of preparing high molecular weight polyimide, product and use |
| US4803147A (en) * | 1987-11-24 | 1989-02-07 | Hoechst Celanese Corporation | Photosensitive polyimide polymer compositions |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP17890289A patent/JPH0286624A/ja active Pending
- 1989-07-11 EP EP89112684A patent/EP0355367A1/en not_active Withdrawn
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| US5578697A (en) * | 1994-03-29 | 1996-11-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polyimide precursor, bismaleimide-based cured resin precursor and electronic parts having insulating members made from these precursors |
| JP2013237762A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Dexerials Corp | ポリイミド、ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム |
| KR20230082015A (ko) | 2020-10-07 | 2023-06-08 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 3관능 화합물의 반응생성물을 포함하는 레지스트 하층막형성 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0355367A1 (en) | 1990-02-28 |
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