JPH0287531U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0287531U JPH0287531U JP1988163793U JP16379388U JPH0287531U JP H0287531 U JPH0287531 U JP H0287531U JP 1988163793 U JP1988163793 U JP 1988163793U JP 16379388 U JP16379388 U JP 16379388U JP H0287531 U JPH0287531 U JP H0287531U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- punch
- die
- forming apparatus
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すリード成形装
置の斜視図、第２図イ，ロ及び第３図はそれぞれ
同実施例のリード成形装置を用いたリード成形を
示す説明図であり、第２図イと第２図ロはそれぞ
れリード成形前とリード成形後の正面図、第３図
はリード成形後の要部拡大図を示し、第４図は他
の実施例にかかるリード成形装置の要部拡大図、
第５図は従来のリード成形装置の斜視図、第６図
は従来のリード成形装置の正面図である。 ２…樹脂モールドパツケージ、３…リード、４
…ダイ、９…リード押え、１０…パンチ。
置の斜視図、第２図イ，ロ及び第３図はそれぞれ
同実施例のリード成形装置を用いたリード成形を
示す説明図であり、第２図イと第２図ロはそれぞ
れリード成形前とリード成形後の正面図、第３図
はリード成形後の要部拡大図を示し、第４図は他
の実施例にかかるリード成形装置の要部拡大図、
第５図は従来のリード成形装置の斜視図、第６図
は従来のリード成形装置の正面図である。 ２…樹脂モールドパツケージ、３…リード、４
…ダイ、９…リード押え、１０…パンチ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂モールドパツケージより導出したリードの
基部下面を支持するダイと、各リード基部上面を
押圧するリード押えと、該リード押えの外側に配
置され上下動自在して上記リードを押圧折曲する
パンチとを具備するリード成形装置において、 上記パンチの少なくともリード押圧部を硬質ゴ
ムにて構成したことを特徴とするリード成形装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988163793U JPH0287531U (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988163793U JPH0287531U (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287531U true JPH0287531U (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=31448835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988163793U Pending JPH0287531U (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287531U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010120045A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Suncall Corp | プレス成形品の製造装置及び製造方法 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP1988163793U patent/JPH0287531U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010120045A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Suncall Corp | プレス成形品の製造装置及び製造方法 |