JPH0288747U - - Google Patents

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JPH0288747U
JPH0288747U JP16915088U JP16915088U JPH0288747U JP H0288747 U JPH0288747 U JP H0288747U JP 16915088 U JP16915088 U JP 16915088U JP 16915088 U JP16915088 U JP 16915088U JP H0288747 U JPH0288747 U JP H0288747U
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head
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insulating substrate
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る熱転写プリンタ装置にお
けるヘツド構造の一実施例を示す要部斜視図、第
2図は同じく要部断面図、第3図は一般的な熱転
写プリンタ装置の構成を示す概略図である。 6……ホルダ、7……サーマルヘツド、7a…
…発熱部、7b……絶縁基板、8……ヘツドベー
ス、14……蓄熱部材、15……板バネ(弾性部
材)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の一面に複数の発熱部が形成されたサ
    ーマルヘツドと、上記絶縁基板の他面が固定され
    る金属性のヘツドベース及びこのヘツドベースを
    支持する金属性のホルダとが積層された熱転写プ
    リンタ装置におけるヘツド構造であつて、 上記ヘツドベースとホルダとの間に、熱伝導性
    がこれらヘツドベース及びホルダよりも良好で、
    かつ熱容量がこれらヘツドベース及びホルダより
    も大きな材料で形成された蓄熱部材を介在させる
    とともに、上記ホルダにて押圧されてこの蓄熱部
    材を上記ヘツドベースに圧接させる弾性部材とを
    備えたことを特徴とする熱転写プリンタ装置にお
    けるヘツド構造。
JP16915088U 1988-12-28 1988-12-28 Pending JPH0288747U (ja)

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JP16915088U JPH0288747U (ja) 1988-12-28 1988-12-28

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JP16915088U JPH0288747U (ja) 1988-12-28 1988-12-28

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JPH0288747U true JPH0288747U (ja) 1990-07-13

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JP16915088U Pending JPH0288747U (ja) 1988-12-28 1988-12-28

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