JPH0288749U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0288749U JPH0288749U JP17022288U JP17022288U JPH0288749U JP H0288749 U JPH0288749 U JP H0288749U JP 17022288 U JP17022288 U JP 17022288U JP 17022288 U JP17022288 U JP 17022288U JP H0288749 U JPH0288749 U JP H0288749U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- row
- thermal head
- drive
- out terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は、実施例サーマルヘツドを示す斜視図
、第２図は、実施例サーマルヘツドの信号用配線
パターンを示す要部拡大説明図、第３図は、従来
のサーマルヘツドを示す側面図、第４図は、従来
のサーマルヘツドを示す斜視図である。 １：放熱板、２：絶縁基板、３：コネクタ、５
：信号用導出端子、２１：発熱素子列、２２：駆
動ＩＣ列。
、第２図は、実施例サーマルヘツドの信号用配線
パターンを示す要部拡大説明図、第３図は、従来
のサーマルヘツドを示す側面図、第４図は、従来
のサーマルヘツドを示す斜視図である。 １：放熱板、２：絶縁基板、３：コネクタ、５
：信号用導出端子、２１：発熱素子列、２２：駆
動ＩＣ列。
Claims (1)
- 放熱板と、この放熱板の上面に載置され、発熱
素子列及び駆動ＩＣ列を備えた絶縁基板と、この
絶縁基板の信号用導出端子に直接ハンダ接続され
たコネクタとから成るサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17022288U JPH0288749U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17022288U JPH0288749U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288749U true JPH0288749U (ja) | 1990-07-13 |
Family
ID=31460980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17022288U Pending JPH0288749U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288749U (ja) |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP17022288U patent/JPH0288749U/ja active Pending