JPH0289327A - Silver paste application apparatus - Google Patents
Silver paste application apparatusInfo
- Publication number
- JPH0289327A JPH0289327A JP63241356A JP24135688A JPH0289327A JP H0289327 A JPH0289327 A JP H0289327A JP 63241356 A JP63241356 A JP 63241356A JP 24135688 A JP24135688 A JP 24135688A JP H0289327 A JPH0289327 A JP H0289327A
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- silver paste
- discharge nozzle
- rubber stamp
- discharged
- nozzle
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードフレームとチップとを接着させるための
銀ペースト塗布装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a silver paste coating device for bonding a lead frame and a chip.
従来の技術
近年チップ装着技術の分野において共晶又は金箔に変わ
って安価な銀ペーストが多く使われており主にデイスペ
ンサ一方式の銀ペースト塗布装置が開発利用されている
。以下、上記の銀ペースト塗布装置について説明する。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, in the field of chip mounting technology, inexpensive silver paste has been widely used in place of eutectic or gold foil, and dispenser-type silver paste coating devices have been mainly developed and utilized. The above silver paste coating device will be explained below.
第３図は従来のデイスペンサ一方式の銀ペースト塗布装
置の構造を示すものであ−る。１はディスペンサーであ
り、２は吐出タイマー、３は圧力調整ノブ、４はシリン
ジ、５は吐出ノズルであり、６は上下駆動用シリンダー
である。以上の様に構成された銀ペースト塗布装置につ
いて、以下、その動作を説明する。FIG. 3 shows the structure of a conventional silver paste coating device with a single dispenser. 1 is a dispenser, 2 is a discharge timer, 3 is a pressure adjustment knob, 4 is a syringe, 5 is a discharge nozzle, and 6 is a cylinder for vertical driving. The operation of the silver paste coating apparatus configured as described above will be described below.
あらかじめ、設定された吐出圧力、吐出時間を圧力調整
ノブ３、吐出タイマー２により合わせる次にディスペン
サー１によりシリンジ４内へ高圧気体が送り込まれ、吐
出ノズル５の先端より銀ペーストが吐出され、続いて６
上下駆動用シリンダーによりシリンジ４を上下させ、リ
ードフレーム７上へ塗布させていくものである。Next, the dispenser 1 sends high-pressure gas into the syringe 4, and silver paste is discharged from the tip of the discharge nozzle 5. 6
The syringe 4 is moved up and down by a vertical drive cylinder to apply the liquid onto the lead frame 7.
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では大チップ用として広
い面積に吐出さゼる場合には複数の吐出穴が設けられた
吐出ノズルを使用し、銀ペーストを吐出させリードフレ
ーム上に多点塗布させているが大チップ面全体に均等に
広げるためには加圧力を増やしたり加圧時間を多く必要
とする問題点を有している。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional configuration described above, when silver paste needs to be discharged over a wide area for large chips, a discharge nozzle with multiple discharge holes is used to discharge the silver paste onto the lead frame. However, in order to spread the coating evenly over the entire surface of a large chip, there is a problem in that it requires an increase in pressure and a long pressure time.
本発明は上記従来の問題点を解消するものでチップへの
加圧力の減少、加圧時間の削減を実現すると同時に大チ
ップ面に均等に銀ペーストを塗布できる銀ペースト塗布
装置を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and aims to provide a silver paste coating device that can reduce the pressure applied to the chip, reduce the pressure application time, and at the same time apply silver paste evenly to the surface of a large chip. purpose.
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の銀ペースト塗布装
置はシリンジ内の銀ペーストを吐出させる専用ノズルを
持ち、ノズルに吐出させた銀ペーストを均一な厚さで一
定の面積に広げると同時にリードフレームへ転写できる
機構をもったゴムスタンプ（先端部は球形）で構成され
ている。Means for Solving the Problems In order to achieve this object, the silver paste application device of the present invention has a dedicated nozzle for discharging the silver paste in the syringe, and the silver paste discharged from the nozzle is uniformly thick. It consists of a rubber stamp (the tip is spherical) that has a mechanism that allows it to be spread over an area of 100 mL and transferred to the lead frame at the same time.
作用
この構成によって、専用ノズルに吐出された銀ペースト
がゴムスタンプにより専用ノズル面で均一に広がると同
時にゴムスタンプに転写され、リドフレーム上へ転写す
ることができる。Operation With this configuration, the silver paste discharged from the dedicated nozzle can be spread uniformly on the dedicated nozzle surface by the rubber stamp, and at the same time be transferred to the rubber stamp and transferred onto the lid frame.
実施例 以下本発明の実施例について図面を見ながら説明する。Example Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の実施例における銀ペースト塗布装置の
構成を示すものである。第２図（ａ ）（ｂ ）はその
うちの吐出ノズルの側断面図、平面図である。FIG. 1 shows the configuration of a silver paste coating apparatus in an embodiment of the present invention. FIGS. 2(a) and 2(b) are a side sectional view and a plan view of the discharge nozzle.
第１図において１はディスペンサー、２は吐出タイマー
、３は圧力調整ノブ、４はシリンジ、５は吐出ノズルで
あり、８はゴムスタンプ（先端部球形）９は１８０°回
転用ロータリーシリンダー １０は上下駆動シリンダー
（Ａ）、１１は上下駆動シリンダー（Ｂ）を示す。なお
、ディスペンサー１、吐出タイマー２、圧力調整ノブ３
については従来例の構成と同じものである。In Figure 1, 1 is a dispenser, 2 is a discharge timer, 3 is a pressure adjustment knob, 4 is a syringe, 5 is a discharge nozzle, 8 is a rubber stamp (spherical tip) 9 is a rotary cylinder for 180° rotation, 10 is an upper and lower part The drive cylinder (A), 11 indicates the vertical drive cylinder (B). In addition, dispenser 1, discharge timer 2, pressure adjustment knob 3
The configuration is the same as that of the conventional example.
以上の様に構成された銀ペースト塗布装置について以下
その動作について説明する。吐出ノズル５の先端より銀
ペーストが吐出されると、上下駆動シリンダー（Ａ）１
０によりゴムスタンプ８を吐出ノズル５へ押し付ける。The operation of the silver paste coating apparatus configured as described above will be explained below. When the silver paste is discharged from the tip of the discharge nozzle 5, the vertical drive cylinder (A) 1
0 to press the rubber stamp 8 against the discharge nozzle 5.
押し付けることにより吐出された銀ペーストは吐出ノズ
ル５の先端の溝部分へ広がりながらゴムスタンプ８へ転
写される。転写後、ゴムスタンプ８は上下駆動シリンダ
ー（Ｂ）１１により中間ポジションに停止後、ロータリ
ーシリンダー９により１８０°回転させる。The silver paste discharged by pressing is transferred to the rubber stamp 8 while spreading to the groove portion at the tip of the discharge nozzle 5. After the transfer, the rubber stamp 8 is stopped at an intermediate position by the vertical drive cylinder (B) 11, and then rotated by 180° by the rotary cylinder 9.
続いて、上下駆動シリンダー（Ｂ）１１によりリードフ
レーム７に銀ペーストを塗布する。塗布が終了すると上
下駆動シリンダー（Ａ）１０により吐出ノズル５の下面
迄上昇させる。以降（り返し動作を行なう。Subsequently, silver paste is applied to the lead frame 7 using the vertical drive cylinder (B) 11. When the coating is completed, it is raised to the lower surface of the discharge nozzle 5 by the vertical drive cylinder (A) 10. From then on (perform repeated operations).
以上の様に本実施例によれば、吐出ノズル先端に吐出さ
れた銀ペーストは球状のゴムスタンプにより吐出ノズル
の溝の深さ０．１ｍの厚さに広げられ、また、ゴム面に
転写されリードフレーム上へ均一なチップ面積と同寸法
の銀ペースト塗布面を得ることができる。As described above, according to this embodiment, the silver paste discharged at the tip of the discharge nozzle is spread by the spherical rubber stamp to a depth of 0.1 m in the groove of the discharge nozzle, and is also transferred to the rubber surface. It is possible to obtain a uniform silver paste coating surface on the lead frame with the same dimensions as the chip area.
なお、専用ノズルの形状についてはチップの大きさによ
って穴の数量、溝、深さ、外形は変わるものとする。Regarding the shape of the dedicated nozzle, the number of holes, grooves, depth, and outer shape will vary depending on the size of the chip.
発明の効果
以上の様に、本発明によれば、ディスペンサーによって
専用ノズルに吐出された銀ペーストを球形のゴムスタン
プにて加圧及び転写をすることにより、リードフレーム
上へ規定の寸法で銀ペーストを塗布すること並びにチッ
プへの加圧力の低減、加圧時間の短縮がはかれる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the silver paste discharged from a special nozzle by a dispenser is pressed and transferred with a spherical rubber stamp, thereby depositing the silver paste onto a lead frame in a specified size. It is possible to reduce the pressure applied to the chip, reduce the pressure applied, and shorten the pressure application time.
第１図は本発明の実施例の銀ペースト塗布製置の斜視図
、第２図（ａ）、（ｂ）は吐出ノズルの詳細な側断面図
、平面図、第３図は従来例の銀ペースト塗布装置の斜視
図である。
１・・・・・・ディスペンサー、２・・・・・・吐出タ
イマー３・・・・・・圧力調整ノブ、４・・・・・・シ
リンジ、５・・・・・・吐出ノズル、６・・・・・・ゴ
ムスタンプ、７・・・・・・ロータリーシリンダ、８，
９・・・・・・上下駆動シリンダー、１０・・・・・・
リードフレーム。
代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名１・−千１
ズペ１す−
２−ｍ−吐 出 タ イ マ
３−・−圧力調寵ノブ
４−・シリンジ
５−ｅ 日３ ノ ｉｔし
７ ・−リ − ド フ し − ムＢ
−：ｔムスタンプ
９− ローダリーシリソリーFIG. 1 is a perspective view of the silver paste coating equipment according to the embodiment of the present invention, FIGS. 2(a) and 2(b) are detailed side sectional views and plan views of the discharge nozzle, and FIG. FIG. 2 is a perspective view of a paste application device. 1... Dispenser, 2... Discharge timer 3... Pressure adjustment knob, 4... Syringe, 5... Discharge nozzle, 6... ...Rubber stamp, 7...Rotary cylinder, 8,
9... Vertical drive cylinder, 10...
Lead frame. Name of agent: Patent attorney Shigetaka Awano Haka 1 person 1 - 1,000
Discharge timer 3 - Pressure adjustment knob 4 - Syringe 5 - E 3 No. 7 - Lead pump B
-:t mustump 9- loaderly series
Claims (1)
定量吐出できるノズルを有し、このノズルにより吐出さ
れた銀ペーストをリードフレームに転写できる球形の先
端をもったゴム製スタンプと駆動機構とを備えた銀ペー
スト塗布装置。A silver paste having a nozzle capable of discharging a fixed amount of silver paste in a syringe container by a dispenser, a rubber stamp with a spherical tip capable of transferring the silver paste discharged by this nozzle to a lead frame, and a drive mechanism. Coating device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241356A JPH0289327A (en) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | Silver paste application apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241356A JPH0289327A (en) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | Silver paste application apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289327A true JPH0289327A (en) | 1990-03-29 |
Family
ID=17073077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241356A Pending JPH0289327A (en) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | Silver paste application apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289327A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100717897B1 (en) * | 1999-03-23 | 2007-05-14 | 홀리스-에덴 파마슈티칼즈, 인코포레이티드 | Hemihydrate of immunomodulatory steroids, in particular 16α-bromoepiandrosterone |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP63241356A patent/JPH0289327A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100717897B1 (en) * | 1999-03-23 | 2007-05-14 | 홀리스-에덴 파마슈티칼즈, 인코포레이티드 | Hemihydrate of immunomodulatory steroids, in particular 16α-bromoepiandrosterone |
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