JPH0289327A - 銀ペースト塗布装置 - Google Patents
銀ペースト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0289327A JPH0289327A JP63241356A JP24135688A JPH0289327A JP H0289327 A JPH0289327 A JP H0289327A JP 63241356 A JP63241356 A JP 63241356A JP 24135688 A JP24135688 A JP 24135688A JP H0289327 A JPH0289327 A JP H0289327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver paste
- discharge nozzle
- rubber stamp
- discharged
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードフレームとチップとを接着させるための
銀ペースト塗布装置に関するものである。
銀ペースト塗布装置に関するものである。
従来の技術
近年チップ装着技術の分野において共晶又は金箔に変わ
って安価な銀ペーストが多く使われており主にデイスペ
ンサ一方式の銀ペースト塗布装置が開発利用されている
。以下、上記の銀ペースト塗布装置について説明する。
って安価な銀ペーストが多く使われており主にデイスペ
ンサ一方式の銀ペースト塗布装置が開発利用されている
。以下、上記の銀ペースト塗布装置について説明する。
第３図は従来のデイスペンサ一方式の銀ペースト塗布装
置の構造を示すものであ−る。１はディスペンサーであ
り、２は吐出タイマー、３は圧力調整ノブ、４はシリン
ジ、５は吐出ノズルであり、６は上下駆動用シリンダー
である。以上の様に構成された銀ペースト塗布装置につ
いて、以下、その動作を説明する。
置の構造を示すものであ−る。１はディスペンサーであ
り、２は吐出タイマー、３は圧力調整ノブ、４はシリン
ジ、５は吐出ノズルであり、６は上下駆動用シリンダー
である。以上の様に構成された銀ペースト塗布装置につ
いて、以下、その動作を説明する。
あらかじめ、設定された吐出圧力、吐出時間を圧力調整
ノブ３、吐出タイマー２により合わせる次にディスペン
サー１によりシリンジ４内へ高圧気体が送り込まれ、吐
出ノズル５の先端より銀ペーストが吐出され、続いて６
上下駆動用シリンダーによりシリンジ４を上下させ、リ
ードフレーム７上へ塗布させていくものである。
ノブ３、吐出タイマー２により合わせる次にディスペン
サー１によりシリンジ４内へ高圧気体が送り込まれ、吐
出ノズル５の先端より銀ペーストが吐出され、続いて６
上下駆動用シリンダーによりシリンジ４を上下させ、リ
ードフレーム７上へ塗布させていくものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では大チップ用として広
い面積に吐出さゼる場合には複数の吐出穴が設けられた
吐出ノズルを使用し、銀ペーストを吐出させリードフレ
ーム上に多点塗布させているが大チップ面全体に均等に
広げるためには加圧力を増やしたり加圧時間を多く必要
とする問題点を有している。
い面積に吐出さゼる場合には複数の吐出穴が設けられた
吐出ノズルを使用し、銀ペーストを吐出させリードフレ
ーム上に多点塗布させているが大チップ面全体に均等に
広げるためには加圧力を増やしたり加圧時間を多く必要
とする問題点を有している。
本発明は上記従来の問題点を解消するものでチップへの
加圧力の減少、加圧時間の削減を実現すると同時に大チ
ップ面に均等に銀ペーストを塗布できる銀ペースト塗布
装置を提供することを目的とする。
加圧力の減少、加圧時間の削減を実現すると同時に大チ
ップ面に均等に銀ペーストを塗布できる銀ペースト塗布
装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の銀ペースト塗布装
置はシリンジ内の銀ペーストを吐出させる専用ノズルを
持ち、ノズルに吐出させた銀ペーストを均一な厚さで一
定の面積に広げると同時にリードフレームへ転写できる
機構をもったゴムスタンプ（先端部は球形）で構成され
ている。
置はシリンジ内の銀ペーストを吐出させる専用ノズルを
持ち、ノズルに吐出させた銀ペーストを均一な厚さで一
定の面積に広げると同時にリードフレームへ転写できる
機構をもったゴムスタンプ（先端部は球形）で構成され
ている。
作用
この構成によって、専用ノズルに吐出された銀ペースト
がゴムスタンプにより専用ノズル面で均一に広がると同
時にゴムスタンプに転写され、リドフレーム上へ転写す
ることができる。
がゴムスタンプにより専用ノズル面で均一に広がると同
時にゴムスタンプに転写され、リドフレーム上へ転写す
ることができる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を見ながら説明する。
第１図は本発明の実施例における銀ペースト塗布装置の
構成を示すものである。第２図（ａ ）（ｂ ）はその
うちの吐出ノズルの側断面図、平面図である。
構成を示すものである。第２図（ａ ）（ｂ ）はその
うちの吐出ノズルの側断面図、平面図である。
第１図において１はディスペンサー、２は吐出タイマー
、３は圧力調整ノブ、４はシリンジ、５は吐出ノズルで
あり、８はゴムスタンプ（先端部球形）９は１８０°回
転用ロータリーシリンダー １０は上下駆動シリンダー
（Ａ）、１１は上下駆動シリンダー（Ｂ）を示す。なお
、ディスペンサー１、吐出タイマー２、圧力調整ノブ３
については従来例の構成と同じものである。
、３は圧力調整ノブ、４はシリンジ、５は吐出ノズルで
あり、８はゴムスタンプ（先端部球形）９は１８０°回
転用ロータリーシリンダー １０は上下駆動シリンダー
（Ａ）、１１は上下駆動シリンダー（Ｂ）を示す。なお
、ディスペンサー１、吐出タイマー２、圧力調整ノブ３
については従来例の構成と同じものである。
以上の様に構成された銀ペースト塗布装置について以下
その動作について説明する。吐出ノズル５の先端より銀
ペーストが吐出されると、上下駆動シリンダー（Ａ）１
０によりゴムスタンプ８を吐出ノズル５へ押し付ける。
その動作について説明する。吐出ノズル５の先端より銀
ペーストが吐出されると、上下駆動シリンダー（Ａ）１
０によりゴムスタンプ８を吐出ノズル５へ押し付ける。
押し付けることにより吐出された銀ペーストは吐出ノズ
ル５の先端の溝部分へ広がりながらゴムスタンプ８へ転
写される。転写後、ゴムスタンプ８は上下駆動シリンダ
ー（Ｂ）１１により中間ポジションに停止後、ロータリ
ーシリンダー９により１８０°回転させる。
ル５の先端の溝部分へ広がりながらゴムスタンプ８へ転
写される。転写後、ゴムスタンプ８は上下駆動シリンダ
ー（Ｂ）１１により中間ポジションに停止後、ロータリ
ーシリンダー９により１８０°回転させる。
続いて、上下駆動シリンダー（Ｂ）１１によりリードフ
レーム７に銀ペーストを塗布する。塗布が終了すると上
下駆動シリンダー（Ａ）１０により吐出ノズル５の下面
迄上昇させる。以降（り返し動作を行なう。
レーム７に銀ペーストを塗布する。塗布が終了すると上
下駆動シリンダー（Ａ）１０により吐出ノズル５の下面
迄上昇させる。以降（り返し動作を行なう。
以上の様に本実施例によれば、吐出ノズル先端に吐出さ
れた銀ペーストは球状のゴムスタンプにより吐出ノズル
の溝の深さ０．１ｍの厚さに広げられ、また、ゴム面に
転写されリードフレーム上へ均一なチップ面積と同寸法
の銀ペースト塗布面を得ることができる。
れた銀ペーストは球状のゴムスタンプにより吐出ノズル
の溝の深さ０．１ｍの厚さに広げられ、また、ゴム面に
転写されリードフレーム上へ均一なチップ面積と同寸法
の銀ペースト塗布面を得ることができる。
なお、専用ノズルの形状についてはチップの大きさによ
って穴の数量、溝、深さ、外形は変わるものとする。
って穴の数量、溝、深さ、外形は変わるものとする。
発明の効果
以上の様に、本発明によれば、ディスペンサーによって
専用ノズルに吐出された銀ペーストを球形のゴムスタン
プにて加圧及び転写をすることにより、リードフレーム
上へ規定の寸法で銀ペーストを塗布すること並びにチッ
プへの加圧力の低減、加圧時間の短縮がはかれる。
専用ノズルに吐出された銀ペーストを球形のゴムスタン
プにて加圧及び転写をすることにより、リードフレーム
上へ規定の寸法で銀ペーストを塗布すること並びにチッ
プへの加圧力の低減、加圧時間の短縮がはかれる。
第１図は本発明の実施例の銀ペースト塗布製置の斜視図
、第２図（ａ）、（ｂ）は吐出ノズルの詳細な側断面図
、平面図、第３図は従来例の銀ペースト塗布装置の斜視
図である。 １・・・・・・ディスペンサー、２・・・・・・吐出タ
イマー３・・・・・・圧力調整ノブ、４・・・・・・シ
リンジ、５・・・・・・吐出ノズル、６・・・・・・ゴ
ムスタンプ、７・・・・・・ロータリーシリンダ、８，
９・・・・・・上下駆動シリンダー、１０・・・・・・
リードフレーム。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名１・−千１
ズペ１す− ２−ｍ−吐 出 タ イ マ ３−・−圧力調寵ノブ ４−・シリンジ ５−ｅ 日３ ノ ｉｔし ７ ・−リ − ド フ し − ムＢ
−：ｔムスタンプ ９− ローダリーシリソリー
、第２図（ａ）、（ｂ）は吐出ノズルの詳細な側断面図
、平面図、第３図は従来例の銀ペースト塗布装置の斜視
図である。 １・・・・・・ディスペンサー、２・・・・・・吐出タ
イマー３・・・・・・圧力調整ノブ、４・・・・・・シ
リンジ、５・・・・・・吐出ノズル、６・・・・・・ゴ
ムスタンプ、７・・・・・・ロータリーシリンダ、８，
９・・・・・・上下駆動シリンダー、１０・・・・・・
リードフレーム。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名１・−千１
ズペ１す− ２−ｍ−吐 出 タ イ マ ３−・−圧力調寵ノブ ４−・シリンジ ５−ｅ 日３ ノ ｉｔし ７ ・−リ − ド フ し − ムＢ
−：ｔムスタンプ ９− ローダリーシリソリー
Claims (1)
- ディスペンサーによりシリンジ容器内の銀ペーストを一
定量吐出できるノズルを有し、このノズルにより吐出さ
れた銀ペーストをリードフレームに転写できる球形の先
端をもったゴム製スタンプと駆動機構とを備えた銀ペー
スト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241356A JPH0289327A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 銀ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241356A JPH0289327A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 銀ペースト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289327A true JPH0289327A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17073077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241356A Pending JPH0289327A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 銀ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289327A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100717897B1 (ko) * | 1999-03-23 | 2007-05-14 | 홀리스-에덴 파마슈티칼즈, 인코포레이티드 | 면역 조절용 스테로이드, 특히16α-브로모에피안드로스테론의 헤미하이드레이트 |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP63241356A patent/JPH0289327A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100717897B1 (ko) * | 1999-03-23 | 2007-05-14 | 홀리스-에덴 파마슈티칼즈, 인코포레이티드 | 면역 조절용 스테로이드, 특히16α-브로모에피안드로스테론의 헤미하이드레이트 |
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