JPH0289331A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH0289331A JPH0289331A JP63241353A JP24135388A JPH0289331A JP H0289331 A JPH0289331 A JP H0289331A JP 63241353 A JP63241353 A JP 63241353A JP 24135388 A JP24135388 A JP 24135388A JP H0289331 A JPH0289331 A JP H0289331A
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- JP
- Japan
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- bonding
- inert gas
- horn
- bonding wire
- ball
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- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体製造装置の組立工程に用いられる不活
性ガス雰囲気中での放電によりボンディングワイヤ先端
にボールを形成するネールヘッドワイヤボンディング装
置に関する。
性ガス雰囲気中での放電によりボンディングワイヤ先端
にボールを形成するネールヘッドワイヤボンディング装
置に関する。
従来の技術
ネールヘッドワイヤボンディングは、通常、以下の工程
に従がって行なわれる。第2図に示すように水平方向に
動<XYステージに取り付けられた上下方向に動くボン
ディングホーン1に個室されたキャピラリー2からボン
ディングワイヤ3を挿通させ、電気トーチ用電極4によ
り上記ボンディングワイヤ3の先端部を溶かしボールを
形成する。次に第3図の様に上記ボンディングホーン1
を降ろしリードフレームにダイボンディングされた半導
体チップ上の電極パッド5と上記ボールを熱圧着させる
。
に従がって行なわれる。第2図に示すように水平方向に
動<XYステージに取り付けられた上下方向に動くボン
ディングホーン1に個室されたキャピラリー2からボン
ディングワイヤ3を挿通させ、電気トーチ用電極4によ
り上記ボンディングワイヤ3の先端部を溶かしボールを
形成する。次に第3図の様に上記ボンディングホーン1
を降ろしリードフレームにダイボンディングされた半導
体チップ上の電極パッド5と上記ボールを熱圧着させる
。
次に第4図に示す様に上記ボンディングホーンlを上げ
ながら上記ボンディングホーン1全体を外部電極6上に
移動させ、再度上記ボンディングホーンを降ろし上記外
部電極と上記ボンディングワイヤ3を熱圧着する。次に
第5図に示す様に上記ボンディングホーン1を上げて上
記ボンディングワイヤ3を切断し、以後、上記工程を繰
り返す。
ながら上記ボンディングホーン1全体を外部電極6上に
移動させ、再度上記ボンディングホーンを降ろし上記外
部電極と上記ボンディングワイヤ3を熱圧着する。次に
第5図に示す様に上記ボンディングホーン1を上げて上
記ボンディングワイヤ3を切断し、以後、上記工程を繰
り返す。
さて、銅又はアルミニウムなどのボンディングワイヤは
、放電によって上記ボンディング先端にボールを形成す
る瞬間、酸化するために、上記ボンディングワイヤ先端
付近の放電空間を不活性ガス雰囲気にしてボールが形成
されている。
、放電によって上記ボンディング先端にボールを形成す
る瞬間、酸化するために、上記ボンディングワイヤ先端
付近の放電空間を不活性ガス雰囲気にしてボールが形成
されている。
従来、前記ボンディングワイヤ先端付近の放電空間を不
活性ガス雰囲気にする方法としては、第6図に示す様な
方法が知られている。第6図は放電電極1と不活性ガス
噴出パイプ7とをそれぞれ独立して設けた構造になって
いる。なお、第6図において、1はボンディングホーン
、2はキャピラリー、3はボンディングワイヤ、4は電
気トーチ用電極、7は不活性ガス噴出パイプ、8はボン
ディングワイヤ3の先端に形成されたボールである。
活性ガス雰囲気にする方法としては、第6図に示す様な
方法が知られている。第6図は放電電極1と不活性ガス
噴出パイプ7とをそれぞれ独立して設けた構造になって
いる。なお、第6図において、1はボンディングホーン
、2はキャピラリー、3はボンディングワイヤ、4は電
気トーチ用電極、7は不活性ガス噴出パイプ、8はボン
ディングワイヤ3の先端に形成されたボールである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、第6図の構成を有するボンディングワイ
ヤ先端付近の放電空間を不活性ガス雰囲気にする方法で
は、不活性ガスの噴出が一方向の真横からボンディング
ワイヤ3に当るために、不活性ガスの噴出方向と逆側の
ボール8部分に、十分な不活性ガスが噴射されてもとど
かなく、上記ボール8が酸化したり、上記ボール8の中
心がずれるという問題があった。
ヤ先端付近の放電空間を不活性ガス雰囲気にする方法で
は、不活性ガスの噴出が一方向の真横からボンディング
ワイヤ3に当るために、不活性ガスの噴出方向と逆側の
ボール8部分に、十分な不活性ガスが噴射されてもとど
かなく、上記ボール8が酸化したり、上記ボール8の中
心がずれるという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決するもので、構造1優れた
不活性ガス噴出手段を有するワイヤボンディング装置を
提供するものである。
不活性ガス噴出手段を有するワイヤボンディング装置を
提供するものである。
課題を解決するための手段
上記の問題点を解決するために、・本発明はボンディン
グホーンに不活性Iス噴出機能をもたせたものである。
グホーンに不活性Iス噴出機能をもたせたものである。
作用
上記の構造によりボールの形成作業におけるよりよい不
活性ガス雰囲気によって、ボールの酸化防止及び形状の
均一化を図ることができる。
活性ガス雰囲気によって、ボールの酸化防止及び形状の
均一化を図ることができる。
実施例
本発明の一実施例を第1図により説明する。同図は、本
発明によるボンディングホーンの断面図で、上記した従
来方法と興なる点は、まず、キャピラリー2を固定して
いるボンディングホーン1に中空部を設けて、上記中空
部より小径の穴を設け、上記穴を介して不活性ガスの噴
出機能を持たせたことにより、ボンディングワイヤ3の
上方部よりボンディングワイヤ3の全周わたり不活性ガ
スを噴出した点と、ボンディングホーン1に噴出機能を
持たせることにより、不活性ガス噴出専用パイプを配設
する必要がなくなった点である。
発明によるボンディングホーンの断面図で、上記した従
来方法と興なる点は、まず、キャピラリー2を固定して
いるボンディングホーン1に中空部を設けて、上記中空
部より小径の穴を設け、上記穴を介して不活性ガスの噴
出機能を持たせたことにより、ボンディングワイヤ3の
上方部よりボンディングワイヤ3の全周わたり不活性ガ
スを噴出した点と、ボンディングホーン1に噴出機能を
持たせることにより、不活性ガス噴出専用パイプを配設
する必要がなくなった点である。
この様に、ボンディングワイヤ3の先端上方部より不活
性ガスが噴出供給されて、上記ボンディングワイヤ3の
先端付近を不活性ガス雰囲気化するので、ボール8の酸
化防止及び均一形状形成がされる。又、不活性ガスは常
にボンディングホーン1より供給されている。
性ガスが噴出供給されて、上記ボンディングワイヤ3の
先端付近を不活性ガス雰囲気化するので、ボール8の酸
化防止及び均一形状形成がされる。又、不活性ガスは常
にボンディングホーン1より供給されている。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、キャピラリに挿通
したボンディングワイヤ先端付近に上よりシャワー状に
不活性ガスを供給するので、ボールの酸化が防止される
と共に、均一なボール形状ができる。
したボンディングワイヤ先端付近に上よりシャワー状に
不活性ガスを供給するので、ボールの酸化が防止される
と共に、均一なボール形状ができる。
第1図は本発明のワイヤボンディング装置の実施例を示
す概略断面図、第2図から第5図はネールヘッドワイヤ
ボンディングの工程説明図、第6図は従来例の側面図で
ある。 1・・・・・・ボンディングホーン、2・・・・・・キ
ャピラリー、3・・・・・・ボンディングワイヤ、4・
・・・・・電気トーチ用電極、5・・・・・・電極パッ
ド、6・・・・・・外部電極、7・・・・・・不活性ガ
ス噴出パイプ、8・・・・・・ボール。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第 図 131!1 ε−震−ル 籐 図 第 図
す概略断面図、第2図から第5図はネールヘッドワイヤ
ボンディングの工程説明図、第6図は従来例の側面図で
ある。 1・・・・・・ボンディングホーン、2・・・・・・キ
ャピラリー、3・・・・・・ボンディングワイヤ、4・
・・・・・電気トーチ用電極、5・・・・・・電極パッ
ド、6・・・・・・外部電極、7・・・・・・不活性ガ
ス噴出パイプ、8・・・・・・ボール。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第 図 131!1 ε−震−ル 籐 図 第 図
Claims (1)
- 上下方向に動くボンディングホーンに取付けられたキャ
ピラリーと、電気トーチ用電極とを有するワイヤボンデ
ィング装置において、上記キャピラリーを取付ける上記
ボンディングホーン内部に中空部を設けて、上記中空部
より不活性ガスを下方部に向かって、シャワー状に噴出
させる小径の穴が上記ボンディングホーンに複数箇所あ
いていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241353A JPH0289331A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241353A JPH0289331A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289331A true JPH0289331A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17073035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241353A Pending JPH0289331A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9366551B2 (en) | 2012-01-30 | 2016-06-14 | Olympus Corporation | Optical sensor having a characteristic changing part in a characteristic light guiding member |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP63241353A patent/JPH0289331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9366551B2 (en) | 2012-01-30 | 2016-06-14 | Olympus Corporation | Optical sensor having a characteristic changing part in a characteristic light guiding member |
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