JPH0218582B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0218582B2 JPH0218582B2 JP58055233A JP5523383A JPH0218582B2 JP H0218582 B2 JPH0218582 B2 JP H0218582B2 JP 58055233 A JP58055233 A JP 58055233A JP 5523383 A JP5523383 A JP 5523383A JP H0218582 B2 JPH0218582 B2 JP H0218582B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inert gas
- wire
- ball
- bonding tool
- tip
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はワイヤボンダ用ツールに係り、特に不
活性ガス雰囲気中での放電によつてワイヤの先端
にボールを形成する場合に好適なワイヤボンダ用
ツールに関する。
活性ガス雰囲気中での放電によつてワイヤの先端
にボールを形成する場合に好適なワイヤボンダ用
ツールに関する。
（発明の背景）
アルミニウム、銅等のワイヤは、放電によつて
ワイヤの先端にボールを形成する際に酸化するの
で、ワイヤ先端付近の放電空間を不活性ガス雰囲
気にしてボールが形成される。
ワイヤの先端にボールを形成する際に酸化するの
で、ワイヤ先端付近の放電空間を不活性ガス雰囲
気にしてボールが形成される。
従来、ワイヤ先端付近の放電空間を不活性ガス
雰囲気にする方法として、第１図〜第３図に示す
方法が知られている。第１図は特開昭55−88348
号公報に示す方法で、第２図及び第３図は特開昭
57−89232号公報に示す方法である。第１図は放
電電極１と不活性ガス噴射ノズル２とをそれぞれ
独立して設けているのに対し、第２図及び第３図
は放電電極１を不活性ガス噴射ノズル２に設けて
いる。なお、第１図〜第３図において、３はボン
デイングツール、４はボンデイングツール３に挿
通されたワイヤ、５はワイヤ４の先端に形成され
たボール、第３図において、６は不活性ガス噴射
ノズル２の上面を切欠いで形成された窓、８は不
活性ガス噴射ノズル２の端面に挿入された栓であ
る。
雰囲気にする方法として、第１図〜第３図に示す
方法が知られている。第１図は特開昭55−88348
号公報に示す方法で、第２図及び第３図は特開昭
57−89232号公報に示す方法である。第１図は放
電電極１と不活性ガス噴射ノズル２とをそれぞれ
独立して設けているのに対し、第２図及び第３図
は放電電極１を不活性ガス噴射ノズル２に設けて
いる。なお、第１図〜第３図において、３はボン
デイングツール、４はボンデイングツール３に挿
通されたワイヤ、５はワイヤ４の先端に形成され
たボール、第３図において、６は不活性ガス噴射
ノズル２の上面を切欠いで形成された窓、８は不
活性ガス噴射ノズル２の端面に挿入された栓であ
る。
しかしながら、第１図及び第２図の構造は、強
い流れの不活性ガスが一方向の真横からワイヤ４
に当るので、不活性ガス噴射方向と反対側のボー
ル５部分には十分に不活性ガス雰囲気がとどかな
く、ボール５に酸化物が混在すると共に、ワイヤ
４の中心からボール５の中心がずれるという欠点
を有する。
い流れの不活性ガスが一方向の真横からワイヤ４
に当るので、不活性ガス噴射方向と反対側のボー
ル５部分には十分に不活性ガス雰囲気がとどかな
く、ボール５に酸化物が混在すると共に、ワイヤ
４の中心からボール５の中心がずれるという欠点
を有する。
また第２図及び第３図の構造は、不活性ガス噴
射ノズル２に放電電極１が設けられているので、
不活性ガス噴射ノズル２がワイヤ４の下方に移動
してきてから初めてワイヤ４の放電空間が不活性
ガス雰囲気化される。多くの場合、放電電極１は
高速で移動させるので、この移動によつて折角で
きている不活性ガス雰囲気が流されてしまう。こ
のため、放電電極１がワイヤ４の先端の真下に移
動してきてからしばらく停止させ、十分な不活性
ガス雰囲気ができるのを待たなければならないと
いう欠点を有する。
射ノズル２に放電電極１が設けられているので、
不活性ガス噴射ノズル２がワイヤ４の下方に移動
してきてから初めてワイヤ４の放電空間が不活性
ガス雰囲気化される。多くの場合、放電電極１は
高速で移動させるので、この移動によつて折角で
きている不活性ガス雰囲気が流されてしまう。こ
のため、放電電極１がワイヤ４の先端の真下に移
動してきてからしばらく停止させ、十分な不活性
ガス雰囲気ができるのを待たなければならないと
いう欠点を有する。
（発明の目的）
本発明の目的は、ボールの芯ずれ及び酸化物の
混在が防止されると共に、高速化が図れるワイヤ
ボンダ用ツールを提供することにある。
混在が防止されると共に、高速化が図れるワイヤ
ボンダ用ツールを提供することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明の一実施例を第４図により説明す
る。XY方向に移動するボンデイングヘツド（図
示せず）に上下動可能に取付けられたボンデイン
グアーム１０には、ボンデイングツール１１が固
定されている。ボンデイングツール１１にはワイ
ヤ１２が挿通されるワイヤ挿通用穴１３が形成さ
れ、このワイヤ挿通用穴１３の周りに複数個の不
活性ガス噴出用穴１４が形成されている。またボ
ンデイングツール１１の上面にはガスカバー１５
が取付けられており、このガスカバー１５に不活
性ガス導入用パイプ１６が取付けられている。前
記不活性ガス導入用パイプ１６には図示しないガ
ス供給源に接続されたチユーブが接続されてお
り、不活性ガスが供給される。またボンデイング
ツール１１の外周下方には不活性ガスをボンデイ
ングツール１１の先端部に導くガスガイドカバー
１７が取付けられている。なお、１８は放電電極
を示す。
る。XY方向に移動するボンデイングヘツド（図
示せず）に上下動可能に取付けられたボンデイン
グアーム１０には、ボンデイングツール１１が固
定されている。ボンデイングツール１１にはワイ
ヤ１２が挿通されるワイヤ挿通用穴１３が形成さ
れ、このワイヤ挿通用穴１３の周りに複数個の不
活性ガス噴出用穴１４が形成されている。またボ
ンデイングツール１１の上面にはガスカバー１５
が取付けられており、このガスカバー１５に不活
性ガス導入用パイプ１６が取付けられている。前
記不活性ガス導入用パイプ１６には図示しないガ
ス供給源に接続されたチユーブが接続されてお
り、不活性ガスが供給される。またボンデイング
ツール１１の外周下方には不活性ガスをボンデイ
ングツール１１の先端部に導くガスガイドカバー
１７が取付けられている。なお、１８は放電電極
を示す。
従つて、ボール形成時に不活性ガスを不活性ガ
ス導入用パイプ１６に供給すると、不活性ガスは
ワイヤ挿通用穴１３及び不活性ガス噴射用穴１４
を通つてボンデイングツール１１の下面に流れ、
ワイヤ１２の先端部付近（放電空間）を不活性ガ
ス雰囲気化する。
ス導入用パイプ１６に供給すると、不活性ガスは
ワイヤ挿通用穴１３及び不活性ガス噴射用穴１４
を通つてボンデイングツール１１の下面に流れ、
ワイヤ１２の先端部付近（放電空間）を不活性ガ
ス雰囲気化する。
このように、不活性ガスはワイヤ１２の軸線方
向に流れてワイヤ１２の先端の周囲から放電空間
を不活性ガス雰囲気にするので、ボールの芯ずれ
及び酸化物の混入は防止される。またワイヤ１２
が挿通されたボンデイングツール１１に設けた穴
１３，１４を通して放電空間を不活性ガス雰囲気
にするので、ボール形成のために放電電極１７が
高速でワイヤ１２の真下に移動した後に即座に放
電を行わせることができる。
向に流れてワイヤ１２の先端の周囲から放電空間
を不活性ガス雰囲気にするので、ボールの芯ずれ
及び酸化物の混入は防止される。またワイヤ１２
が挿通されたボンデイングツール１１に設けた穴
１３，１４を通して放電空間を不活性ガス雰囲気
にするので、ボール形成のために放電電極１７が
高速でワイヤ１２の真下に移動した後に即座に放
電を行わせることができる。
（発明の効果）
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、ボンデイングツールを通して不活性ガスを供
給して放電空間を不活性ガス雰囲気にするので、
ボールの芯ずれ及び酸化物の混入が防止できると
共に、ボール形成動作の高速化が図れる。
ば、ボンデイングツールを通して不活性ガスを供
給して放電空間を不活性ガス雰囲気にするので、
ボールの芯ずれ及び酸化物の混入が防止できると
共に、ボール形成動作の高速化が図れる。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ従来例の断
面図、第４図は本発明の一実施例を示し、ａは平
面図、ｂは縦断面図である。 １１……ボンデイングツール、１２……ワイ
ヤ、１３……ワイヤ挿通用穴、１４……不活性ガ
ス噴出用穴。
面図、第４図は本発明の一実施例を示し、ａは平
面図、ｂは縦断面図である。 １１……ボンデイングツール、１２……ワイ
ヤ、１３……ワイヤ挿通用穴、１４……不活性ガ
ス噴出用穴。
Claims (1)
- １ ワイヤ挿通用穴の周りのツール自体の部分に
不活性ガス噴出用穴を設け、前記ワイヤ挿通用穴
及び前記不活性ガス噴出用穴を通してボンデイン
グツール下面に不活性ガスを供給することを特徴
とするワイヤボンダ用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055233A JPS59182533A (ja) | 1983-04-01 | 1983-04-01 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055233A JPS59182533A (ja) | 1983-04-01 | 1983-04-01 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182533A JPS59182533A (ja) | 1984-10-17 |
| JPH0218582B2 true JPH0218582B2 (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=12992880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58055233A Granted JPS59182533A (ja) | 1983-04-01 | 1983-04-01 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182533A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8186562B1 (en) * | 2010-12-14 | 2012-05-29 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for increasing coverage of shielding gas during wire bonding |
| CN108981374A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-11 | 德淮半导体有限公司 | 晶圆烘干机 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5574044U (ja) * | 1978-11-13 | 1980-05-21 |
-
1983
- 1983-04-01 JP JP58055233A patent/JPS59182533A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59182533A (ja) | 1984-10-17 |
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