JPH0290665U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0290665U JPH0290665U JP17158988U JP17158988U JPH0290665U JP H0290665 U JPH0290665 U JP H0290665U JP 17158988 U JP17158988 U JP 17158988U JP 17158988 U JP17158988 U JP 17158988U JP H0290665 U JPH0290665 U JP H0290665U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- opening
- target
- sputtering
- closing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図Ａ，Ｂはこの考案の第１の実施例を示す
断面図、第２図Ａ，Ｂは同じく第２の実施例を示
す断面図、第３図は従来のスパツタ装置を示す断
面図である。 １……スパツタ室、４……基板ホルダ、７……
開口部、８……ターゲツト支持部材、２０……タ
ーゲツト室、２３……ゲートバルブ（開閉機構）
。
断面図、第２図Ａ，Ｂは同じく第２の実施例を示
す断面図、第３図は従来のスパツタ装置を示す断
面図である。 １……スパツタ室、４……基板ホルダ、７……
開口部、８……ターゲツト支持部材、２０……タ
ーゲツト室、２３……ゲートバルブ（開閉機構）
。
Claims (1)
- それぞれ独立して真空吸引が可能なスパツタ室
とターゲツト室とを構成し、前記スパツタ室に基
板ホルダを、前記ターゲツト室にターゲツト支持
部材をそれぞれ設け、これらスパツタ室とターゲ
ツト室とを開口部を通して連通させるとともに、
該開口部を開閉する開閉機構を設けたことを特徴
とするスパツタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17158988U JPH0290665U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17158988U JPH0290665U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290665U true JPH0290665U (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=31463553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17158988U Pending JPH0290665U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290665U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665981A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Sputtering device |
| JPS60262969A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Tdk Corp | スパツタタ−ゲツト装置 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP17158988U patent/JPH0290665U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665981A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Sputtering device |
| JPS60262969A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Tdk Corp | スパツタタ−ゲツト装置 |