JPH0290694A - プリント回路基板ｉｃホルダー - Google Patents
プリント回路基板ｉｃホルダーInfo
- Publication number
- JPH0290694A JPH0290694A JP24359988A JP24359988A JPH0290694A JP H0290694 A JPH0290694 A JP H0290694A JP 24359988 A JP24359988 A JP 24359988A JP 24359988 A JP24359988 A JP 24359988A JP H0290694 A JPH0290694 A JP H0290694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- holder
- pins
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント回路基板ＩＣホルダーに関し、特にプ
リント回路基板に対し、そのＩＣ取付孔を使用してＩＣ
を固定するためのプリント回路基板ＩＣホルダーに関す
る。
リント回路基板に対し、そのＩＣ取付孔を使用してＩＣ
を固定するためのプリント回路基板ＩＣホルダーに関す
る。
［従来の技術］
従来プリント回路基板に対しそのＩＣ取付孔を使用して
ＩＣを実装する場合、プリント回路基板のＩＣ取付孔に
ＩＣのリード端子を直接ハンダ付けするか、プリント回
路基板にＩＣソケットをハンダ付けし、そのＩＣソケッ
トにＩＣのリード端子を挿入して装着するようにされて
いた。
ＩＣを実装する場合、プリント回路基板のＩＣ取付孔に
ＩＣのリード端子を直接ハンダ付けするか、プリント回
路基板にＩＣソケットをハンダ付けし、そのＩＣソケッ
トにＩＣのリード端子を挿入して装着するようにされて
いた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のプリント回路基板のＩＣ取付孔にＩＣを
直接ハンダ付けする場合にあっては、プリント回路基板
上に構成された電気回路の動作試験のとき、動作不良が
発生してもＩＣが切り離しできないため、不良個所の診
断が困難となるという欠点があった。
直接ハンダ付けする場合にあっては、プリント回路基板
上に構成された電気回路の動作試験のとき、動作不良が
発生してもＩＣが切り離しできないため、不良個所の診
断が困難となるという欠点があった。
また、ＩＣソケットをプリント回路基板にハンダ付けし
、そのＩＣソケットにＩＣを装着する場合にあっては、
前記の直接ハンダ付けする場合の欠点を補うべく、ＩＣ
の切り離しを可能にしであるが、ユーザーへの出荷後も
ＩＣソケットが粛統使用されるため、特に微少電流のＬ
ＳＩにおいては信頼性の点で劣るという欠点があった。
、そのＩＣソケットにＩＣを装着する場合にあっては、
前記の直接ハンダ付けする場合の欠点を補うべく、ＩＣ
の切り離しを可能にしであるが、ユーザーへの出荷後も
ＩＣソケットが粛統使用されるため、特に微少電流のＬ
ＳＩにおいては信頼性の点で劣るという欠点があった。
更に。
電気回路の動作試験後にＩＣソケットを取外し、ＩＣを
プリント回路基板に直接ハンダ付けすると、ＩＣソケッ
トの取外しで、ハンダ熱によるプリント回路基板の品質
劣化と作業工数が増大するという欠点があった。
プリント回路基板に直接ハンダ付けすると、ＩＣソケッ
トの取外しで、ハンダ熱によるプリント回路基板の品質
劣化と作業工数が増大するという欠点があった。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本発明のプリント回路基板ＩＣホルダ
ーは、絶縁材にて形成した平板状のハウジングと、プリ
ント回路基板のＩＣ取付孔に対応して上記ハウジングよ
り突出しＩＣのリード端子を上記ＩＣ取付孔に挿入した
状態でプリント回路基板の裏側より上記ＩＣ取付孔に挿
入される先細状の複数のピンとを備える構成としている
。
の解決手段として本発明のプリント回路基板ＩＣホルダ
ーは、絶縁材にて形成した平板状のハウジングと、プリ
ント回路基板のＩＣ取付孔に対応して上記ハウジングよ
り突出しＩＣのリード端子を上記ＩＣ取付孔に挿入した
状態でプリント回路基板の裏側より上記ＩＣ取付孔に挿
入される先細状の複数のピンとを備える構成としている
。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント回路基板ＩＣ
ホルダーを示す斜視図である。絶縁材製の平板状のハウ
ジングｌに、黄銅型で表面を金メツキ処理した複数のピ
ン２が突出状態で取付けである。これら複数のピン２は
複数個ＩＣのリード端子と同じピッチＰ１．Ｐ２ で取
付けられている。また、ハウジングｌは、ピン２の外側
にＩＣのリード端子の逃げ溝３を設けている。
ホルダーを示す斜視図である。絶縁材製の平板状のハウ
ジングｌに、黄銅型で表面を金メツキ処理した複数のピ
ン２が突出状態で取付けである。これら複数のピン２は
複数個ＩＣのリード端子と同じピッチＰ１．Ｐ２ で取
付けられている。また、ハウジングｌは、ピン２の外側
にＩＣのリード端子の逃げ溝３を設けている。
第２図はプリント回路基板のＩＣ取付孔の状態を示す斜
視図である。プリント回路基板４にＩＣのリード端子と
同じピッチＰ１．Ｐ２ としたＩＣ取付孔５が複数あけ
である。また、ＩＣ取付孔５のＩＣのリード端子を挿入
可能に所定の直径に形成しである。
視図である。プリント回路基板４にＩＣのリード端子と
同じピッチＰ１．Ｐ２ としたＩＣ取付孔５が複数あけ
である。また、ＩＣ取付孔５のＩＣのリード端子を挿入
可能に所定の直径に形成しである。
第３図は第１図の拡大側面図である。このピン２は、第
２図のＩＣ取付孔５の直径りに合わせた直径りとしてあ
り、先端部は根本より細く仕上げである。
２図のＩＣ取付孔５の直径りに合わせた直径りとしてあ
り、先端部は根本より細く仕上げである。
第４図、第５図でプリント回路基板ＩＣホルダーの使い
方を説明する。第４図のプリント回路基板４のＩＣ取付
孔５にＩＣ７のリード端子６を挿入する。
方を説明する。第４図のプリント回路基板４のＩＣ取付
孔５にＩＣ７のリード端子６を挿入する。
次いでＩＣ７のリード端子６が突き出た側よりＩＣ取付
孔５にプリント回路基板ＩＣホルダーのピン２を押し込
む。
孔５にプリント回路基板ＩＣホルダーのピン２を押し込
む。
第５図のＩＣのリード端子６はプリント回路基板ＩＣホ
ルダーのピン２が押し込まれることによりプリント回路
基板４のＩＣ取付孔５の側壁に押し付けられて導通状態
（電気的に）に保持される。
ルダーのピン２が押し込まれることによりプリント回路
基板４のＩＣ取付孔５の側壁に押し付けられて導通状態
（電気的に）に保持される。
また、プリント回路基板ＩＣホルダーのピン２を引き抜
くことで保持されたＩＣ７を取外すことができる。
くことで保持されたＩＣ７を取外すことができる。
電気回路の動作試験後にはプリント回路基板ＩＣホルダ
ーを取り除きそのままＩＣ７をプリント回路基板４にハ
ンダ付けすることが可能である。
ーを取り除きそのままＩＣ７をプリント回路基板４にハ
ンダ付けすることが可能である。
［発明の効果１
以上説明したように本発明のプリント回路基板ＩＣホル
ダーは、絶縁材にて形成した平板状のハウジングと、プ
リント回路基板のＩＣ取付孔に対応して上記ハウジング
より突出しＩＣのリード端子を上記ＩＣ取付孔に挿入し
た状態でプリント回路基板の裏側より上記ＩＣ取付孔に
挿入される先細状の複数のピンとを備える構成としたた
め、ＩＣのリード端子を挿入したプリント回路基板のＩ
Ｃ取付孔にピンを押し込むことでプリント回路基板にＩ
Ｃを固定することができ、引き抜くことでＩＣを取外す
ことが容易にでき、しかもプリント回路基板にＩＣをハ
ンダ付けしようとするときには容易に除去できるという
効果がある。
ダーは、絶縁材にて形成した平板状のハウジングと、プ
リント回路基板のＩＣ取付孔に対応して上記ハウジング
より突出しＩＣのリード端子を上記ＩＣ取付孔に挿入し
た状態でプリント回路基板の裏側より上記ＩＣ取付孔に
挿入される先細状の複数のピンとを備える構成としたた
め、ＩＣのリード端子を挿入したプリント回路基板のＩ
Ｃ取付孔にピンを押し込むことでプリント回路基板にＩ
Ｃを固定することができ、引き抜くことでＩＣを取外す
ことが容易にでき、しかもプリント回路基板にＩＣをハ
ンダ付けしようとするときには容易に除去できるという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント回路基板ＩＣ
ホルダーの斜視図、第２図はプリント回路基板のＩＣ取
付孔の状態を示す斜視図、第３図はプリント回路基板Ｉ
Ｃホルダーの拡大側面図であり、第４図は本実施例の分
解組立状態を示す斜視図、第５図はその組立状態におけ
る縦断面図である。 ｌ：ハウジング ２：ビン ４ニブリント回路基板 ５：ＩＣ取付孔６：リード端子
７：ＩＣ
ホルダーの斜視図、第２図はプリント回路基板のＩＣ取
付孔の状態を示す斜視図、第３図はプリント回路基板Ｉ
Ｃホルダーの拡大側面図であり、第４図は本実施例の分
解組立状態を示す斜視図、第５図はその組立状態におけ
る縦断面図である。 ｌ：ハウジング ２：ビン ４ニブリント回路基板 ５：ＩＣ取付孔６：リード端子
７：ＩＣ
Claims (1)
- 絶縁材にて形成した平板状のハウジングと、プリント回
路基板のＩＣ取付孔に対応して上記ハウジングより突出
しＩＣのリード端子を上記ＩＣ取付孔に挿入した状態で
プリント回路基板の裏側より上記ＩＣ取付孔に挿入され
る先細状の複数のピンとを備えることを特徴とするプリ
ント回路基板ＩＣホルダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24359988A JPH0290694A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | プリント回路基板ｉｃホルダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24359988A JPH0290694A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | プリント回路基板ｉｃホルダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290694A true JPH0290694A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17106211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24359988A Pending JPH0290694A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | プリント回路基板ｉｃホルダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290694A (ja) |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24359988A patent/JPH0290694A/ja active Pending
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