JPS62252193A - プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 - Google Patents
プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法Info
- Publication number
- JPS62252193A JPS62252193A JP9518486A JP9518486A JPS62252193A JP S62252193 A JPS62252193 A JP S62252193A JP 9518486 A JP9518486 A JP 9518486A JP 9518486 A JP9518486 A JP 9518486A JP S62252193 A JPS62252193 A JP S62252193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- printed circuit
- conductive adhesive
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板の組立方法に関し、プリント基
板のスルーホールと部品リードとの接続方法に関する。
板のスルーホールと部品リードとの接続方法に関する。
［従来の技ｖＲ］
従来プリント基板上に部品を搭載してプリント基板のス
ルーホールと部品リードとを接続する接続方法としては
、はんだ付けによる接続方法が一般的に行われていた。
ルーホールと部品リードとを接続する接続方法としては
、はんだ付けによる接続方法が一般的に行われていた。
［解決すべき問題点］
このような従来の接続方法では、特にプリント基板の板
圧が大となりかつスルーホールが小径となってアスペク
ト比すなわちプリント基板の板厚／スルーホールの径が
大になると、スルーホール内に溶融はんだを浸透させる
ことが困難になりはんだ付は時に発生するガスがスルー
ホールの内部に滞留しやすくなって、長いはんだ付は時
間を必要とする等の問題点が生じていた。
圧が大となりかつスルーホールが小径となってアスペク
ト比すなわちプリント基板の板厚／スルーホールの径が
大になると、スルーホール内に溶融はんだを浸透させる
ことが困難になりはんだ付は時に発生するガスがスルー
ホールの内部に滞留しやすくなって、長いはんだ付は時
間を必要とする等の問題点が生じていた。
［問題点の解決手段］
上記従来の問題点を解決すべく本発明は、特に板Ｊ！７
が大で、スルーホールが小径のプリント基板のスルーホ
ールと部品リードとの機械的かつ電気的接続を可能にし
てなる接続方法を提供せんとするものである。
が大で、スルーホールが小径のプリント基板のスルーホ
ールと部品リードとの機械的かつ電気的接続を可能にし
てなる接続方法を提供せんとするものである。
そのために本発明は、プリント基板のスルーホールと部
品リードとの接続方法において、前記プリント基板のス
ルーホールに粘性を持った導電性接着剤を充填し、前記
スルーホールに部品リードを挿入し、前記導電性接着剤
に適した温度に加熱することにより、プリント基板のス
ルーホールと部品リードとを導電性接着剤によって電気
的かつ機械的に接続してなることを特徴とする接続方法
を提供するものである。
品リードとの接続方法において、前記プリント基板のス
ルーホールに粘性を持った導電性接着剤を充填し、前記
スルーホールに部品リードを挿入し、前記導電性接着剤
に適した温度に加熱することにより、プリント基板のス
ルーホールと部品リードとを導電性接着剤によって電気
的かつ機械的に接続してなることを特徴とする接続方法
を提供するものである。
［実施例］
次に本発明の実施例について添付図面を参照しつつ具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は本発明の接続方法の一実施例において導電性接
着剤がプリント基板のスルーホール内に充填された状態
を示す断面図である。第２図は本発明の接続方法の一実
施例においてプリント基板のスルーホール内に充填され
た導電性接着剤により部品リードがスルーホールに対し
て接続された状態を示す断面図である。
着剤がプリント基板のスルーホール内に充填された状態
を示す断面図である。第２図は本発明の接続方法の一実
施例においてプリント基板のスルーホール内に充填され
た導電性接着剤により部品リードがスルーホールに対し
て接続された状態を示す断面図である。
先ず本発明の接続方法において使用される各部材につい
て説明する。
て説明する。
ｌは粘性を持った導電性接着剤で、プリント基板３のス
ルーホール２内に充填されている。４は部品５から延長
された部品リードで、プリント基板３のスルーホール２
内に充填された導電性接着剤１中に挿通され前記導電性
接着剤１によってスルーホール２に対して固着接続され
ている。
ルーホール２内に充填されている。４は部品５から延長
された部品リードで、プリント基板３のスルーホール２
内に充填された導電性接着剤１中に挿通され前記導電性
接着剤１によってスルーホール２に対して固着接続され
ている。
更に本発明の接続方法の構成および作用について説明す
る。
る。
第１図に示すようにプリント基板３のスルーホール２内
に粘性を持った導電性接着剤ｌが充填される。そののち
第２図に示すように、プリント基板３のスルーホール２
内の導電性接着剤１中に部品５の部品リード４が挿入さ
れる。最後に導電性接着剤１が硬化するまで加熱される
。これにより硬化した導電性接着剤１によってプリント
基板３のスルーホール２と部品リード４とが互いに機械
的かつ電気的に接続されることになる。
に粘性を持った導電性接着剤ｌが充填される。そののち
第２図に示すように、プリント基板３のスルーホール２
内の導電性接着剤１中に部品５の部品リード４が挿入さ
れる。最後に導電性接着剤１が硬化するまで加熱される
。これにより硬化した導電性接着剤１によってプリント
基板３のスルーホール２と部品リード４とが互いに機械
的かつ電気的に接続されることになる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、プリント基板のスルーホ
ールに粘性を持った導電性接着剤を充填し、前記スルー
ホールに部品リードを挿入し、前記導電性接着剤に通し
た温度に加熱することにより、プリント基板のスルーホ
ールと部品リードとを導電性接着剤によって電気的かつ
機械的に接続してなるので、プリント基板の板厚が大で
そのスルーホールが小径で、すなわちアスペクト比が大
きくてもプリント基板のスルーホールと部品リードとの
接続を容易にかつ確実になし得る効果を有し、はんだ付
けによるガスの発生等のない高信頼性の機械的かつ電気
的接続を可能とする効果を有する。
ールに粘性を持った導電性接着剤を充填し、前記スルー
ホールに部品リードを挿入し、前記導電性接着剤に通し
た温度に加熱することにより、プリント基板のスルーホ
ールと部品リードとを導電性接着剤によって電気的かつ
機械的に接続してなるので、プリント基板の板厚が大で
そのスルーホールが小径で、すなわちアスペクト比が大
きくてもプリント基板のスルーホールと部品リードとの
接続を容易にかつ確実になし得る効果を有し、はんだ付
けによるガスの発生等のない高信頼性の機械的かつ電気
的接続を可能とする効果を有する。
第１図は本発明の接続方法の一実施例において導電性接
着剤がプリント基板のスルーホール内に充填された状態
を示す断面図、第２図は同実施例においてプリント基板
のスルーホール内に充填された導電性接着剤により部品
リードがスルーホールに対して接続された状態を示す断
面図である。 １：導電性接着剤 ２ニスルーホール ３ニブリント基板 ４：部品リード
着剤がプリント基板のスルーホール内に充填された状態
を示す断面図、第２図は同実施例においてプリント基板
のスルーホール内に充填された導電性接着剤により部品
リードがスルーホールに対して接続された状態を示す断
面図である。 １：導電性接着剤 ２ニスルーホール ３ニブリント基板 ４：部品リード
Claims (1)
- プリント基板のスルーホールと部品リードとの接続方
法において、前記プリント基板のスルーホールに粘性を
持った導電性接着剤を充填し、前記スルーホールに部品
リードを挿入し、前記導電性接着剤に適した温度に加熱
することにより、プリント基板のスルーホールと部品リ
ードとを導電性接着剤によって電気的かつ機械的に接続
してなることを特徴とするプリント基板のスルーホール
と部品リードとの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9518486A JPS62252193A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9518486A JPS62252193A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252193A true JPS62252193A (ja) | 1987-11-02 |
Family
ID=14130665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9518486A Pending JPS62252193A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005104303A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 配線分岐装置 |
| JP2013189356A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 放電セル及びオゾンガス発生装置 |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP9518486A patent/JPS62252193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005104303A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 配線分岐装置 |
| JP2013189356A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 放電セル及びオゾンガス発生装置 |
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