JPH0291987A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH0291987A JPH0291987A JP24250088A JP24250088A JPH0291987A JP H0291987 A JPH0291987 A JP H0291987A JP 24250088 A JP24250088 A JP 24250088A JP 24250088 A JP24250088 A JP 24250088A JP H0291987 A JPH0291987 A JP H0291987A
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- Japan
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- wiring
- insulating layer
- holes
- lines
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6467—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors
- H01R13/6469—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors on substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09245—Crossing layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
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- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
上の狼
本発明は、プリント基板と指称される印刷配線板、特に
３本以上の配線ラインを接続する延長基板としての印刷
配線板に関する。
３本以上の配線ラインを接続する延長基板としての印刷
配線板に関する。
又釆空皮仇
現在、電気・電子部品を実装して結線するため種々の印
刷配線板が使用されている。印刷配線板はプリント基板
として指称され、回路部品を接続する電気配線ラインを
回路設計に基づいて配線ライン図形に表現し、これをフ
ォトエツチング法などの技術によって銅張積層板上に銅
箔の配線ライン図形として形成した板である。印刷配線
板は配線ラインと部品実装の両機能を併有する。このよ
うな配線ライン方式によれば、迅速かつ正確に大量の配
線ラインを製作することができかつ手数と費用を極度に
軽減できる利点がある。
刷配線板が使用されている。印刷配線板はプリント基板
として指称され、回路部品を接続する電気配線ラインを
回路設計に基づいて配線ライン図形に表現し、これをフ
ォトエツチング法などの技術によって銅張積層板上に銅
箔の配線ライン図形として形成した板である。印刷配線
板は配線ラインと部品実装の両機能を併有する。このよ
うな配線ライン方式によれば、迅速かつ正確に大量の配
線ラインを製作することができかつ手数と費用を極度に
軽減できる利点がある。
また、電子装置の大型化に伴い、回路部品を実装せずに
単に配線ラインを目的とする印刷配線板が使用される。
単に配線ラインを目的とする印刷配線板が使用される。
この印刷配線板は延長基板と呼ばれ、回路部品が実装さ
れた他の印刷配線板にコネクタを介して接続され、所定
の位置に多数の端子を規則的に配置することができる。
れた他の印刷配線板にコネクタを介して接続され、所定
の位置に多数の端子を規則的に配置することができる。
従来、この種の印刷配線板はそれぞれ複数の配線ライン
が個別に形成された表面及び裏面を有するプリント基板
が使用されている。このプリント基板では表面の配線ラ
インと裏面の配線ラインとが無関係にかつ各面において
各配線ラインが平行となる配線ラインパターンで形成さ
れている。この場合に、通電時には隣接する配線ライン
間で電磁気的な相互誘導が発生する。従って、非接地配
線ラインでタイミングパルス等の変動信号を電送すると
きに、相互誘導に起因してノイズが発生することがある
。
が個別に形成された表面及び裏面を有するプリント基板
が使用されている。このプリント基板では表面の配線ラ
インと裏面の配線ラインとが無関係にかつ各面において
各配線ラインが平行となる配線ラインパターンで形成さ
れている。この場合に、通電時には隣接する配線ライン
間で電磁気的な相互誘導が発生する。従って、非接地配
線ラインでタイミングパルス等の変動信号を電送すると
きに、相互誘導に起因してノイズが発生することがある
。
このようなノイズを防止するために、接地レベルの配線
ラインを各信号を電送する配線ライン間に平行に形成し
ている。
ラインを各信号を電送する配線ライン間に平行に形成し
ている。
一方、同じく配線ライン間の相互誘導を防止するために
、導体層の積層数を多層、例えば四層とし、第−層及び
第二層からなる内層の各回路パターンを第三層及び第四
層の２つの外層で挾むと共に、電気的に接地した接地配
線ラインを大きな塗りつぶしパターン（広域パターン）
として外層の第三層及び第四層に形成した基板が知られ
ている。
、導体層の積層数を多層、例えば四層とし、第−層及び
第二層からなる内層の各回路パターンを第三層及び第四
層の２つの外層で挾むと共に、電気的に接地した接地配
線ラインを大きな塗りつぶしパターン（広域パターン）
として外層の第三層及び第四層に形成した基板が知られ
ている。
また、電磁気的な相互誘導を防ぐため１回路入力側から
出力側に向かう基板パターンを使用せず、導線により接
続して配線ラインした基板がある。
出力側に向かう基板パターンを使用せず、導線により接
続して配線ラインした基板がある。
が しよ゛とする
しかし、前記従来のプリント基板では、電磁気的な相互
誘導作用により変動信号を電送する配線ラインに隣接す
る他の配線ラインに電圧変動が発生する欠点がある。ま
た、通常、接地配線ラインを大きな広域パターンで形成
されるため、非接地配線ラインと接地配線ラインとの間
の電気的分布容量が大きくなり、変動信号が非接地配線
ラインに流れるとき変動信号の周波数特性が劣化する欠
点がある。
誘導作用により変動信号を電送する配線ラインに隣接す
る他の配線ラインに電圧変動が発生する欠点がある。ま
た、通常、接地配線ラインを大きな広域パターンで形成
されるため、非接地配線ラインと接地配線ラインとの間
の電気的分布容量が大きくなり、変動信号が非接地配線
ラインに流れるとき変動信号の周波数特性が劣化する欠
点がある。
従って１本発明は、絶縁層上に形成された配線ライン相
互間の悪影響を大幅に減少できる印刷配線板を提供する
ことを目的としている。
互間の悪影響を大幅に減少できる印刷配線板を提供する
ことを目的としている。
を するための
本発明による印刷配線板は、絶縁層と、該絶縁層上に形
成された少なくとも３本の配線ラインと、該配線ライン
の各々の一端に形成された入力端子及び他端に形成され
た出力端子とを有する。入力端子と出力端子との間に接
続された配線ラインはスルーホールを通じて絶縁層の一
方の主面から他方の主面に連絡しかつスルーホールを介
して配線ラインの順序が変更されている。
成された少なくとも３本の配線ラインと、該配線ライン
の各々の一端に形成された入力端子及び他端に形成され
た出力端子とを有する。入力端子と出力端子との間に接
続された配線ラインはスルーホールを通じて絶縁層の一
方の主面から他方の主面に連絡しかつスルーホールを介
して配線ラインの順序が変更されている。
また、絶縁層の一方の主面と他方の主面の各々には少な
くとも３本の配線ラインそれぞれ形成されている。入力
端子と出力端子との間に接続された配線ラインはスルー
ホールを通じて絶縁層の一方の主面から他方の主面又は
他方の主面から一方の主面に連絡している。
くとも３本の配線ラインそれぞれ形成されている。入力
端子と出力端子との間に接続された配線ラインはスルー
ホールを通じて絶縁層の一方の主面から他方の主面又は
他方の主面から一方の主面に連絡している。
更に、印刷配線板は、絶縁層の一方の主面に形成された
入力端子と出力端子をそれぞれ有する少なくとも３本の
配線ラインからなる第一の配線群と、絶縁層の他方の主
面に形成された入力端子と出力端子をそれぞれ有する少
なくとも３本の配線ラインからなる第二の配線群とを含
む。印刷配線板は具体的には延長基板である。この印刷
配線板は、配線ラインに並行して接地パターンとな゛る
幅広部が形成されている。
入力端子と出力端子をそれぞれ有する少なくとも３本の
配線ラインからなる第一の配線群と、絶縁層の他方の主
面に形成された入力端子と出力端子をそれぞれ有する少
なくとも３本の配線ラインからなる第二の配線群とを含
む。印刷配線板は具体的には延長基板である。この印刷
配線板は、配線ラインに並行して接地パターンとな゛る
幅広部が形成されている。
雀−■
絶縁層上に形成された配線ラインはスルーホールを通じ
て絶縁層の一方の主面又は他方の主面に連絡している。
て絶縁層の一方の主面又は他方の主面に連絡している。
この場合にスルーホールを介して配線ラインの配列順序
が変更されているので、配線ライン間相互の電磁気的影
響又は静電容量的影響を減少することができる。例えば
、１本の配線ラインに変動信号が流れているとき、相互
誘導作用により隣接する他の配線ラインに変動信号の影
響がノイズとして誘起される。どの場合に、本発明では
配線ラインの配列順序が変更されるため、隣接する他の
配線ラインの配列はスルーホールを介して更に別の配線
ラインに変更される。従って、配列順序の変更により変
動信′号の流れる配線ラインに対して電磁気的影響を受
ける配線ラインまでの間隔が大きくなり、相互誘導作用
を減少することができる。同様に、隣接する配線ライン
間の蓄電作用による静電容量的影響を配線ラインの配列
順序の変更により減少することができる。
が変更されているので、配線ライン間相互の電磁気的影
響又は静電容量的影響を減少することができる。例えば
、１本の配線ラインに変動信号が流れているとき、相互
誘導作用により隣接する他の配線ラインに変動信号の影
響がノイズとして誘起される。どの場合に、本発明では
配線ラインの配列順序が変更されるため、隣接する他の
配線ラインの配列はスルーホールを介して更に別の配線
ラインに変更される。従って、配列順序の変更により変
動信′号の流れる配線ラインに対して電磁気的影響を受
ける配線ラインまでの間隔が大きくなり、相互誘導作用
を減少することができる。同様に、隣接する配線ライン
間の蓄電作用による静電容量的影響を配線ラインの配列
順序の変更により減少することができる。
害−」Ｌ−ター
以下、本発明による印刷配線板を延長基板に応用した実
施例を第１図〜第３図について説明する。
施例を第１図〜第３図について説明する。
まず、第１図に示すように、本発明による印刷配線板は
、ガラス−エポキシ樹脂等の絶縁性材料で構成される絶
縁層１を有する。絶縁層１には公知の方法により配線パ
ターン及びスルーホールが形成される。絶縁層１の一端
の付近に入力端子又は出力端子として使用される端子群
４が設けられる。端子群４には、スルーホールＡ−Ｈ及
び工〜Ｐが並行に形成されている。これらのスルーホー
ルＡ−Ｐは、絶縁層１の一方の主面１２から他方の主面
１３まで貫通しており、従来のスルーホールと同様に形
成される。
、ガラス−エポキシ樹脂等の絶縁性材料で構成される絶
縁層１を有する。絶縁層１には公知の方法により配線パ
ターン及びスルーホールが形成される。絶縁層１の一端
の付近に入力端子又は出力端子として使用される端子群
４が設けられる。端子群４には、スルーホールＡ−Ｈ及
び工〜Ｐが並行に形成されている。これらのスルーホー
ルＡ−Ｐは、絶縁層１の一方の主面１２から他方の主面
１３まで貫通しており、従来のスルーホールと同様に形
成される。
スルーホールＡ−Ｈから一定間隔分離してスルーホール
１ａ〜１ｈを有するスルーホール群５が形成され、スル
ーホールＡ−Ｈは対応するスルーホール１ａ〜１ｈにそ
れぞれ配線ライン２により接続される。スルーホール群
５の付近にはスルーホール１１〜１ｐを有するスルーホ
ール群６が形成され、絶縁層１の一方の主面１２上には
接地電位の広域パターン３が形成される。絶縁層１の他
方の主面１３には図示しない接地電位の広域パターンが
形成され、この広域パターンは複数のスルーホール１４
により電気的に接続されている。図示の例では、スルー
ホール群６はスルーホール群５に対し一方の主面１２上
で一定角度θだけ傾斜して形成される。端子群４のスル
ーホール群〜Ｐは図示しないが絶縁層１の他方の主面１
３上に形成された配線ライン２よりスルーホール１１〜
１ｐと接続される。
１ａ〜１ｈを有するスルーホール群５が形成され、スル
ーホールＡ−Ｈは対応するスルーホール１ａ〜１ｈにそ
れぞれ配線ライン２により接続される。スルーホール群
５の付近にはスルーホール１１〜１ｐを有するスルーホ
ール群６が形成され、絶縁層１の一方の主面１２上には
接地電位の広域パターン３が形成される。絶縁層１の他
方の主面１３には図示しない接地電位の広域パターンが
形成され、この広域パターンは複数のスルーホール１４
により電気的に接続されている。図示の例では、スルー
ホール群６はスルーホール群５に対し一方の主面１２上
で一定角度θだけ傾斜して形成される。端子群４のスル
ーホール群〜Ｐは図示しないが絶縁層１の他方の主面１
３上に形成された配線ライン２よりスルーホール１１〜
１ｐと接続される。
スルーホール群６の付近には、スルーホール群５に対し
ほぼ直角に配置されたスルーホール群７が設けられる。
ほぼ直角に配置されたスルーホール群７が設けられる。
スルーホール群７は直線状にかつ一定間隔分離して形成
されたスルーホール２ｇ、２１．２ｅ、２に、２ｃ、２
ｍ、２ａ及び２０と、スルーホール２ｈ、２ｊ、２ｆ、
２Ｑ、２ｄ、２ｎ、２ｂ及び２ｐが形成される。スルー
ホール２ｇ、２１．２ｅ、２に、２ｃ、２ｍ、２ａ及び
２０はそれぞれスルーホール２ｈ、２ｊ、２ｆ、２ａ、
２ｄ、２ｎ、２ｂ及び２ｐに対向して配置される。図示
のように、スルーホール２１．２ｊ、２ｋ、２Ｑ、２ｍ
、２ｎ、２ｏ及び２ｐは配線ラインによりスルーホール
１１．１ｊ、１ｋ、ＩＱ、１ｍ、１ｎ、１０及び１ｐに
それぞれ接続される。
されたスルーホール２ｇ、２１．２ｅ、２に、２ｃ、２
ｍ、２ａ及び２０と、スルーホール２ｈ、２ｊ、２ｆ、
２Ｑ、２ｄ、２ｎ、２ｂ及び２ｐが形成される。スルー
ホール２ｇ、２１．２ｅ、２に、２ｃ、２ｍ、２ａ及び
２０はそれぞれスルーホール２ｈ、２ｊ、２ｆ、２ａ、
２ｄ、２ｎ、２ｂ及び２ｐに対向して配置される。図示
のように、スルーホール２１．２ｊ、２ｋ、２Ｑ、２ｍ
、２ｎ、２ｏ及び２ｐは配線ラインによりスルーホール
１１．１ｊ、１ｋ、ＩＱ、１ｍ、１ｎ、１０及び１ｐに
それぞれ接続される。
従って、スルーホールＩ−Ｐは、他方の主面１３上の配
線ラインによりそれぞれスルーホール１］〜１ｐに接続
され、スルーホール１１〜ＩＰは一方の主面１２上の配
線ライン２によりスルーホール２１〜２Ｐに接続される
から、スルーホール１１〜１ｐを通じて他方の主面１３
から一方の主面１２に連絡される。また、スルーホール
群７のスルーホール２ａ〜２ｈは他方の主面１３上に形
成された配線ラインによりスルーホール群５のスルーホ
ール１８〜１ｈに接続されている。従ってスルーホール
Ａ−Ｈは、一方の主面１２上の配線ライン２によりスル
ーホール１ａ〜１ｈに接続され、スルーホール１ａ〜１
ｈは他方の主面１３上に形成された配線ラインによりス
ルーホール群７のスルーホール２ａ〜２ｈに接続される
。
線ラインによりそれぞれスルーホール１］〜１ｐに接続
され、スルーホール１１〜ＩＰは一方の主面１２上の配
線ライン２によりスルーホール２１〜２Ｐに接続される
から、スルーホール１１〜１ｐを通じて他方の主面１３
から一方の主面１２に連絡される。また、スルーホール
群７のスルーホール２ａ〜２ｈは他方の主面１３上に形
成された配線ラインによりスルーホール群５のスルーホ
ール１８〜１ｈに接続されている。従ってスルーホール
Ａ−Ｈは、一方の主面１２上の配線ライン２によりスル
ーホール１ａ〜１ｈに接続され、スルーホール１ａ〜１
ｈは他方の主面１３上に形成された配線ラインによりス
ルーホール群７のスルーホール２ａ〜２ｈに接続される
。
スルーホール群７のスルーホール２ｈ、２ｊ、２ｆ、２
Ｑ、２ｄ、２ｎ、２ｂ及び２ｐは、スルーホール群８の
スルーホール３ｈ、３ｊ、３ｆ。
Ｑ、２ｄ、２ｎ、２ｂ及び２ｐは、スルーホール群８の
スルーホール３ｈ、３ｊ、３ｆ。
３Ｑ、３ｄ、３ｎ、３ｂ及び３ｐにそれぞれ３ｈ、３ｊ
、３ｆ、３Ｉ２．３ｄ、３ｎ、３ｂ及び３ｐに配線ライ
ン２によりそれぞれ接続される。また、スルーホール群
７と８の付近にスルーホール群９と１０が設けられ、ス
ルーホール群７及び８と９及び１０との間に接地電位の
広域パターン３が設けられる。
、３ｆ、３Ｉ２．３ｄ、３ｎ、３ｂ及び３ｐに配線ライ
ン２によりそれぞれ接続される。また、スルーホール群
７と８の付近にスルーホール群９と１０が設けられ、ス
ルーホール群７及び８と９及び１０との間に接地電位の
広域パターン３が設けられる。
スルーホール群９のスルーホール３ｇ、３ｊ、３ｅ、３
ｋ、３ｃ、３ｍ、３ａ及び３ｏは他方の主面に設けられ
た配線ラインによりスルーホール群７のスルーホール２
ｇ、２１．２ｅ、２ｋ、２Ｃ５２ｍ、２ａ及び２ｏに接
続される。スルーホール群８のスルーホールはスルーホ
ール群１０のスルーホールへ他方の主面１３に設けられ
た配線ラインにより接続されると共に、スルーホール群
９のスルーホールは、スルーホール群１０のスルーホー
ルへ配線ライン２により接続される。このように、端子
群４では、スルーホールＡ−Ｈ及び工〜Ｐの順序であっ
たものが、スルーホール群７〜１０において全く異なる
状態で配置されることが理解できよう。これらのスルー
ホール群は最終的には、端子群４とは反対側の絶縁層１
上に配線パターンの一部として端子群４と同一の順序で
形成された図示しない端子群の各端子に接続される。
ｋ、３ｃ、３ｍ、３ａ及び３ｏは他方の主面に設けられ
た配線ラインによりスルーホール群７のスルーホール２
ｇ、２１．２ｅ、２ｋ、２Ｃ５２ｍ、２ａ及び２ｏに接
続される。スルーホール群８のスルーホールはスルーホ
ール群１０のスルーホールへ他方の主面１３に設けられ
た配線ラインにより接続されると共に、スルーホール群
９のスルーホールは、スルーホール群１０のスルーホー
ルへ配線ライン２により接続される。このように、端子
群４では、スルーホールＡ−Ｈ及び工〜Ｐの順序であっ
たものが、スルーホール群７〜１０において全く異なる
状態で配置されることが理解できよう。これらのスルー
ホール群は最終的には、端子群４とは反対側の絶縁層１
上に配線パターンの一部として端子群４と同一の順序で
形成された図示しない端子群の各端子に接続される。
第１図に示す他方の主面１３に形成された配線ラインは
互いに接触しないパターンで公知の方法により形成され
る。
互いに接触しないパターンで公知の方法により形成され
る。
第２図及び第３図は、本発明による配線パターンの他の
実施例を示す。第２図及び第３図は、第１図に示す部分
と同一の箇所には同一符号を付し説明を省略する。また
第２図において、絶縁層１の一方の主面１２及び他方の
主面１３に形成された配線ラインをそれぞれ実線及び点
線で示し、スルーホールを丸印で示す。第２図において
、絶縁層１の一方の主面１２及び他方の主面１３にそれ
ぞれ形成されたスルーホールＡ−Ｈ及びＩ−Ｐからなる
入力端子群２０は、スルーホール群２１を介してスルー
ホール群２１により一方の主面１２から他方の主面１３
又は他方の主面１３から一方の主面１２に部分的に配線
ラインが変更される。
実施例を示す。第２図及び第３図は、第１図に示す部分
と同一の箇所には同一符号を付し説明を省略する。また
第２図において、絶縁層１の一方の主面１２及び他方の
主面１３に形成された配線ラインをそれぞれ実線及び点
線で示し、スルーホールを丸印で示す。第２図において
、絶縁層１の一方の主面１２及び他方の主面１３にそれ
ぞれ形成されたスルーホールＡ−Ｈ及びＩ−Ｐからなる
入力端子群２０は、スルーホール群２１を介してスルー
ホール群２１により一方の主面１２から他方の主面１３
又は他方の主面１３から一方の主面１２に部分的に配線
ラインが変更される。
即ち第３図（ｎ）に示すように一方の主面１２ではＮ、
Ｐ、Ｄ、Ｏ，Ｊ、Ｈ，Ｌ、にの順番で配置されるのに対
し他方の主面１３ではＦ、■、Ｅ、Ｇ、Ｂ、Ｍ、Ａ、Ｃ
の順に配置される。第２図及び第３図では、明確化のた
め、全て大文字のアルファベットを使用するが、スルー
ホールを介して配線ラインの順序を変更する点において
、小文字で表す第１図の実施例と同様である。更にスル
ーホール群２２と２３を介して、一方の主面１２では、
第３ （ｉｕ）に示すようにＣ，Ａ、Ｍ、Ｂ、Ｇ、Ｅ、
１．Ｆとなり他方の主面１３では、に、ＨｌＬ、Ｊ、Ｏ
，Ｄ、Ｐ、Ｎとなる。次に第３図（ｉｌｖ）に示すよう
にスルーホール群２４を介して一方の主面１２では、Ｄ
、Ｎ、Ｂ、Ｐ、Ｈ，Ｊ、Ｆ、Ｌとなり、他方の主面では
Ｅ、に、Ｇ、１．Ａ、ＯｌＣ，Ｍとなる。続いて、第３
図（ｖ）に示すようにスルーホール群２５．２６を介し
て、一方の主面１２ではＭ、Ｃ１０、Ａ、工、Ｇ、に、
Ｅとなり、他方の主面１３ではり、Ｆ、Ｊ、Ｈ，Ｐ、Ｂ
、Ｎ、Ｄとなる。更にスルーホール群２７を介して第３
図（ｖｉ）に示すように一方の主面１２ではＢ、Ｄ、Ａ
、Ｎ、Ｆ、Ｈ，Ｅ、Ｊとなり他方の主面１３ではＧ、Ｌ
、１．に、Ｃ，Ｐ、Ｍ、０となる。
Ｐ、Ｄ、Ｏ，Ｊ、Ｈ，Ｌ、にの順番で配置されるのに対
し他方の主面１３ではＦ、■、Ｅ、Ｇ、Ｂ、Ｍ、Ａ、Ｃ
の順に配置される。第２図及び第３図では、明確化のた
め、全て大文字のアルファベットを使用するが、スルー
ホールを介して配線ラインの順序を変更する点において
、小文字で表す第１図の実施例と同様である。更にスル
ーホール群２２と２３を介して、一方の主面１２では、
第３ （ｉｕ）に示すようにＣ，Ａ、Ｍ、Ｂ、Ｇ、Ｅ、
１．Ｆとなり他方の主面１３では、に、ＨｌＬ、Ｊ、Ｏ
，Ｄ、Ｐ、Ｎとなる。次に第３図（ｉｌｖ）に示すよう
にスルーホール群２４を介して一方の主面１２では、Ｄ
、Ｎ、Ｂ、Ｐ、Ｈ，Ｊ、Ｆ、Ｌとなり、他方の主面では
Ｅ、に、Ｇ、１．Ａ、ＯｌＣ，Ｍとなる。続いて、第３
図（ｖ）に示すようにスルーホール群２５．２６を介し
て、一方の主面１２ではＭ、Ｃ１０、Ａ、工、Ｇ、に、
Ｅとなり、他方の主面１３ではり、Ｆ、Ｊ、Ｈ，Ｐ、Ｂ
、Ｎ、Ｄとなる。更にスルーホール群２７を介して第３
図（ｖｉ）に示すように一方の主面１２ではＢ、Ｄ、Ａ
、Ｎ、Ｆ、Ｈ，Ｅ、Ｊとなり他方の主面１３ではＧ、Ｌ
、１．に、Ｃ，Ｐ、Ｍ、０となる。
その後、第３図（ｖｉｉ）に示すようにスルーホール群
２８．２９を介して一方の主面１２上では０、Ｍ、Ｐ、
Ｃ，に、Ｉ、Ｌ、Ｇとなり他方の主面１３ではＪ、Ｅ、
Ｈ，Ｆ、Ｎ、Ａ、Ｄ、Ｂとなる。
２８．２９を介して一方の主面１２上では０、Ｍ、Ｐ、
Ｃ，に、Ｉ、Ｌ、Ｇとなり他方の主面１３ではＪ、Ｅ、
Ｈ，Ｆ、Ｎ、Ａ、Ｄ、Ｂとなる。
最終的にスルーホール群３０を介して出力端子群３１と
して一方の主面１２に形成された出力端子Ａ−Ｈ及び他
方の主面１３に形成された出力端子ＩＮＦに接続される
。
して一方の主面１２に形成された出力端子Ａ−Ｈ及び他
方の主面１３に形成された出力端子ＩＮＦに接続される
。
本発明の上記実施例は更に変更が可能である。
例えば、第２図及び第３図ではスルーホールＡ〜Ｐの一
組を示したが、同一の絶縁層上に多組のスルーホールＡ
−Ｐを設けることもできるし、Ａ〜Ｈの組合せに限られ
ず１組のスルーホールは一つの主面上に３本以上の配線
ラインを含む組合せであれば、本発明を応用することが
できる。また第２図に示すように一方の主面１２上には
、他方の主面１３上に形成された点線で示す配線ライン
の対応する位置に接地電位の広域パターン３を設けるこ
ともできるし、第２図に例示するように配線ライン２に
接触しない位置にスルーホール１４を設けることもでき
る。
組を示したが、同一の絶縁層上に多組のスルーホールＡ
−Ｐを設けることもできるし、Ａ〜Ｈの組合せに限られ
ず１組のスルーホールは一つの主面上に３本以上の配線
ラインを含む組合せであれば、本発明を応用することが
できる。また第２図に示すように一方の主面１２上には
、他方の主面１３上に形成された点線で示す配線ライン
の対応する位置に接地電位の広域パターン３を設けるこ
ともできるし、第２図に例示するように配線ライン２に
接触しない位置にスルーホール１４を設けることもでき
る。
見匪乳殖米
絶縁層上に形成された配線ラインはスルーホールを通じ
て絶縁層の一方の主面又は他方の主面に連絡し、スルー
ホールを介して配線ラインの配列順序が変更されるから
、配線ライン間相互の電磁気的影響又は静電容量的影響
を減少することができる。従って、印刷配線板を通じて
高密度で電送される信号中のノイズが減少するから高精
度の信号を得ることができかつ配線ラインの数を増加し
て印刷配線板の配線ラインの高密度化を達成することが
できる。具体的にｎ本の配線ラインが併存しかつスルー
ホールを等間隔に設けると、各配線ラインが互いに隣合
う長さを１ ／ ｎになるため、ノイズの大きさをｌ
／ ｎに減少することができる。
て絶縁層の一方の主面又は他方の主面に連絡し、スルー
ホールを介して配線ラインの配列順序が変更されるから
、配線ライン間相互の電磁気的影響又は静電容量的影響
を減少することができる。従って、印刷配線板を通じて
高密度で電送される信号中のノイズが減少するから高精
度の信号を得ることができかつ配線ラインの数を増加し
て印刷配線板の配線ラインの高密度化を達成することが
できる。具体的にｎ本の配線ラインが併存しかつスルー
ホールを等間隔に設けると、各配線ラインが互いに隣合
う長さを１ ／ ｎになるため、ノイズの大きさをｌ
／ ｎに減少することができる。
第１図は、本発明による印刷配線板の部分的斜視図、第
２図は本発明の他の実施例を示す配線パターンの平面図
、第３図は、第２図に対応する配線ラインの順序を示す
ブロック図である。 １０．絶縁層、 ２０．配線ライン、 ４〜１０゜、ス
ルーホール群、Ａ−Ｐ、ａ”ｐ、、スルーホール
２図は本発明の他の実施例を示す配線パターンの平面図
、第３図は、第２図に対応する配線ラインの順序を示す
ブロック図である。 １０．絶縁層、 ２０．配線ライン、 ４〜１０゜、ス
ルーホール群、Ａ−Ｐ、ａ”ｐ、、スルーホール
Claims (5)
- （１）絶縁層と、該絶縁層上に形成された少なくとも３
本の配線ラインと、該配線ラインの各々の一端に形成さ
れた入力端子及び他端に形成された出力端子とを有する
印刷配線ライン板において、前記入力端子と出力端子と
の間に接続された前記配線ラインはスルーホールを通じ
て前記絶縁層の一方の主面から他方の主面に連絡しかつ
前記スルーホールを介して前記配線ラインの順序が変更
されていることを特徴とする印刷配線板。 - （２）絶縁層と、該絶縁層の一方の主面と他方の主面の
各々にそれぞれ形成された少なくとも３本の配線ライン
と、該配線ラインの各々の一端に形成された入力端子及
び他端に形成された出力端子とを有する印刷配線板にお
いて、前記入力端子と出力端子との間に接続された前記
配線ラインはスルーホールを通じて前記絶縁層の前記一
方の主面から他方の主面又は他方の主面から一方の主面
に連絡しかつ前記スルーホールを介して前記配線ライン
の順序が変更されていることを特徴とする印刷配線板。 - （３）絶縁層と、該絶縁層の一方の主面に形成された入
力端子と出力端子をそれぞれ有する少なくとも３本の配
線ラインからなる第一の配線群と、前記絶縁層の他方の
主面に形成された入力端子と出力端子をそれぞれ有する
少なくとも３本の配線ラインからなる第二の配線群とを
含む印刷配線板において、前記入力端子と出力端子との
間に接続された前記配線ラインの各々は複数のスルーホ
ールを通じて前記絶縁層の前記一方の主面から他方の主
面又は他方の主面から一方の主面に連絡しかつ前記スル
ーホールを介して前記配線ラインの順序が変更されてい
ることを特徴とする印刷配線板。 - （４）印刷配線板は延長基板である請求項（４）に記載
の印刷配線板。 - （５）前記配線ラインに並行して接地パターンとなる幅
広部が形成されている請求項（４）に記載の印刷配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24250088A JPH0291987A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24250088A JPH0291987A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0291987A true JPH0291987A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17090018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24250088A Pending JPH0291987A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0291987A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5299956A (en) * | 1992-03-23 | 1994-04-05 | Superior Modular Products, Inc. | Low cross talk electrical connector system |
| LT3247B (en) | 1990-12-28 | 1995-04-25 | Takeda Chemical Industries Ltd | Agrochemical compositions and a method for preparing them |
| US5454738A (en) * | 1993-10-05 | 1995-10-03 | Thomas & Betts Corporation | Electrical connector having reduced cross-talk |
| EP1235469A3 (en) * | 2001-02-27 | 2004-03-31 | Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation | Circuit board construction for differential bus distribution |
| US6744329B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-06-01 | Yazaki North America, Inc. | Cross talk compensation circuit |
| US6758698B1 (en) | 1992-12-23 | 2004-07-06 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24250088A patent/JPH0291987A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LT3247B (en) | 1990-12-28 | 1995-04-25 | Takeda Chemical Industries Ltd | Agrochemical compositions and a method for preparing them |
| US5299956A (en) * | 1992-03-23 | 1994-04-05 | Superior Modular Products, Inc. | Low cross talk electrical connector system |
| US5310363A (en) * | 1992-03-23 | 1994-05-10 | Superior Modular Products Incorporated | Impedance matched reduced cross talk electrical connector system |
| US6758698B1 (en) | 1992-12-23 | 2004-07-06 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
| US5454738A (en) * | 1993-10-05 | 1995-10-03 | Thomas & Betts Corporation | Electrical connector having reduced cross-talk |
| US5470244A (en) * | 1993-10-05 | 1995-11-28 | Thomas & Betts Corporation | Electrical connector having reduced cross-talk |
| EP1235469A3 (en) * | 2001-02-27 | 2004-03-31 | Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation | Circuit board construction for differential bus distribution |
| US6744329B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-06-01 | Yazaki North America, Inc. | Cross talk compensation circuit |
| US6816025B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-11-09 | Yazaki North America, Inc. | Cross talk compensation circuit |
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