JPH029433B2 - - Google Patents
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- JPH029433B2 JPH029433B2 JP56082984A JP8298481A JPH029433B2 JP H029433 B2 JPH029433 B2 JP H029433B2 JP 56082984 A JP56082984 A JP 56082984A JP 8298481 A JP8298481 A JP 8298481A JP H029433 B2 JPH029433 B2 JP H029433B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/016—Heaters using particular connecting means
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、自動車用ウインドガラス端子の接合
構造に関し、更に詳しくは自動車のウインドガラ
スに焼付けたブスバーに特定の組成からなる半田
を用いて自動車用ウインドガラスの端子を接合し
た構造に関する。 （従来の技術） 一般に自動車のリヤウインドガラスには、Ag
ペーストを所定パターンにプリントし、これを焼
付けることで、曇り止め用の熱線とこの熱線の両
端を接続する帯状のブスバーとを形成している。
そしてこのブスバーに半田により給電用の端子を
取り付けるようにしている。 （発明が解決しようとする課題） この取付け法はブスバーの表面と端子裏面との
間に溶融状態の半田を介在させ、これを固めるこ
とで端子とブスバーとを接合するのであるが、端
子、半田及びガラスの熱膨張率は異なるので、接
合後に該接合部に応力が残留することとなる。特
に斯る残留応力は、接合エツジ部に集中して発生
する。また、車両の走行中に生じる振動等による
応力も上記エツジ部に集中する傾向がある。 そのため、上記接合エツジ部には残留応力と外
力等による応力とが同時に作用することとなり、
ブスバーに施したメツキにクラツクを発生させた
り、ガラス自体が破壊されることとなる。 従つて本発明の目的はこのような欠陥のない自
動車用ウインドガラス端子の接合構造を提供する
ことにある。 （課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため本発明は、Pbの含有
量が55重量％乃至85重量％、Biの含有量が５重
量％乃至20重量％であつて残部にSnを含む半田
を用いて、その台座の裏面に離間して一対の突起
を設けた金属性端子と導電性素子とを接合し、半
田層の厚みを0.3mm乃至0.6mmとしたものである。 （作用） 上記本発明の構成によれば、Pbの含有量を55
重量％乃至85重量％とした柔らかい半田でその半
田層の厚みを0.3mm乃至0.6mmとして端子を接合し
てあるので、この半田層により接合部において発
生している残留応力と外力による応力が緩和され
る。 また、半田にBiを含有してあるので、このBi
によりPbを多量に含む半田の溶融温度が低くな
つて端子接合部における残留応力の発生が可及的
に減少するとともに、Agペーストを焼付けてな
るプリント線の変色によるシミの発生を防止し、
更に半田付けの作業温度範囲が広くなる。 また、半田にAgを含有した場合には、プリン
ト線中のAgと半田中の金属との合金の形成が防
止される。 （実施例） 以下に本発明の好適実施例を添付図面及び表に
基づいて詳述する。 第１図は本発明に係る接合構造によつて端子を
取り付けた自動車のリヤウインドガラスを示すも
のであり、リヤウインドガラス１の裏面幅方向に
等間隔で幅１mm以下の熱線２…を焼付し、更にこ
れら熱線２…の両端を接続する幅10mm程度の帯状
ブスバー３，３を焼付け、ブスバー３，３の中央
部に給電用の端子４，４を接合している。而し
て、端子４，４を介してブスバー３，３に給電す
ると、熱線２…にジユール熱が発生し、ガラス１
の曇りが消去される。 斯る熱線２及びブスバー３を形成するには、先
ず微細なAg粒子と低融点ガラス粉末とを溶媒に
よつてペースト状にし、このAgペーストを所定
のパターンを有するスクリーン版を用いてガラス
１表面にプリントし、このプリントされたAgペ
ーストを乾燥せしめた後、約700℃に加熱して焼
付ける。 そして、焼付けたブスバー３に端子４を半田付
けする。この端子４は第２図に示す如く、端子本
体５の両端部から脚部６，６を延設し、この脚部
６，６に台座７，７を一体的に設け、この台座７
の裏面に離間して一対の突起８，８を形成し、更
に本体５の一端からオス型接続片９を略直角に折
曲形成している。 斯る端子４をブスバー３に接合するには、第３
図に示す如く台座７の裏面とブスバー３の表面と
の間に加熱溶融した半田を流し込み、これを固化
することによつて行なう。即ち、上記半田はPb
の含有割合を55重量％乃至85重量％とし、残部に
Snを含む軟らかい半田を用い、且つ半田層１０
の厚さは0.3mm乃至0.6mmとし、更に半田層１０の
端部を台座７の周辺より食み出させ、この食み出
し部１０ａを末広がり形状とし、半田層１０とブ
スバー３表面とがスムーズに連続するようにして
いる。 以上の組成よりなる半田を用いて、上記端子４
をブスバー３に接合した場合のガラスの強度を
Ｈ・Ｆ（ハンマーフオール）テストした結果を表
１に示す。尚、Ｈ・Ｆテストに用いたハンマーは
ネオプレンからなる重量２Kgのものを用いた。ま
た表中の数字は破壊されたガラスの枚数を示す。
ここで表１の軟かい半田はPbが73重量％、Biが
10重量％、Snが15重量％、Agが２重量％の組成
のものであり、また、現状の硬い半田はPbが37
重量％、Snが65重量％の共晶はんだである。
構造に関し、更に詳しくは自動車のウインドガラ
スに焼付けたブスバーに特定の組成からなる半田
を用いて自動車用ウインドガラスの端子を接合し
た構造に関する。 （従来の技術） 一般に自動車のリヤウインドガラスには、Ag
ペーストを所定パターンにプリントし、これを焼
付けることで、曇り止め用の熱線とこの熱線の両
端を接続する帯状のブスバーとを形成している。
そしてこのブスバーに半田により給電用の端子を
取り付けるようにしている。 （発明が解決しようとする課題） この取付け法はブスバーの表面と端子裏面との
間に溶融状態の半田を介在させ、これを固めるこ
とで端子とブスバーとを接合するのであるが、端
子、半田及びガラスの熱膨張率は異なるので、接
合後に該接合部に応力が残留することとなる。特
に斯る残留応力は、接合エツジ部に集中して発生
する。また、車両の走行中に生じる振動等による
応力も上記エツジ部に集中する傾向がある。 そのため、上記接合エツジ部には残留応力と外
力等による応力とが同時に作用することとなり、
ブスバーに施したメツキにクラツクを発生させた
り、ガラス自体が破壊されることとなる。 従つて本発明の目的はこのような欠陥のない自
動車用ウインドガラス端子の接合構造を提供する
ことにある。 （課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため本発明は、Pbの含有
量が55重量％乃至85重量％、Biの含有量が５重
量％乃至20重量％であつて残部にSnを含む半田
を用いて、その台座の裏面に離間して一対の突起
を設けた金属性端子と導電性素子とを接合し、半
田層の厚みを0.3mm乃至0.6mmとしたものである。 （作用） 上記本発明の構成によれば、Pbの含有量を55
重量％乃至85重量％とした柔らかい半田でその半
田層の厚みを0.3mm乃至0.6mmとして端子を接合し
てあるので、この半田層により接合部において発
生している残留応力と外力による応力が緩和され
る。 また、半田にBiを含有してあるので、このBi
によりPbを多量に含む半田の溶融温度が低くな
つて端子接合部における残留応力の発生が可及的
に減少するとともに、Agペーストを焼付けてな
るプリント線の変色によるシミの発生を防止し、
更に半田付けの作業温度範囲が広くなる。 また、半田にAgを含有した場合には、プリン
ト線中のAgと半田中の金属との合金の形成が防
止される。 （実施例） 以下に本発明の好適実施例を添付図面及び表に
基づいて詳述する。 第１図は本発明に係る接合構造によつて端子を
取り付けた自動車のリヤウインドガラスを示すも
のであり、リヤウインドガラス１の裏面幅方向に
等間隔で幅１mm以下の熱線２…を焼付し、更にこ
れら熱線２…の両端を接続する幅10mm程度の帯状
ブスバー３，３を焼付け、ブスバー３，３の中央
部に給電用の端子４，４を接合している。而し
て、端子４，４を介してブスバー３，３に給電す
ると、熱線２…にジユール熱が発生し、ガラス１
の曇りが消去される。 斯る熱線２及びブスバー３を形成するには、先
ず微細なAg粒子と低融点ガラス粉末とを溶媒に
よつてペースト状にし、このAgペーストを所定
のパターンを有するスクリーン版を用いてガラス
１表面にプリントし、このプリントされたAgペ
ーストを乾燥せしめた後、約700℃に加熱して焼
付ける。 そして、焼付けたブスバー３に端子４を半田付
けする。この端子４は第２図に示す如く、端子本
体５の両端部から脚部６，６を延設し、この脚部
６，６に台座７，７を一体的に設け、この台座７
の裏面に離間して一対の突起８，８を形成し、更
に本体５の一端からオス型接続片９を略直角に折
曲形成している。 斯る端子４をブスバー３に接合するには、第３
図に示す如く台座７の裏面とブスバー３の表面と
の間に加熱溶融した半田を流し込み、これを固化
することによつて行なう。即ち、上記半田はPb
の含有割合を55重量％乃至85重量％とし、残部に
Snを含む軟らかい半田を用い、且つ半田層１０
の厚さは0.3mm乃至0.6mmとし、更に半田層１０の
端部を台座７の周辺より食み出させ、この食み出
し部１０ａを末広がり形状とし、半田層１０とブ
スバー３表面とがスムーズに連続するようにして
いる。 以上の組成よりなる半田を用いて、上記端子４
をブスバー３に接合した場合のガラスの強度を
Ｈ・Ｆ（ハンマーフオール）テストした結果を表
１に示す。尚、Ｈ・Ｆテストに用いたハンマーは
ネオプレンからなる重量２Kgのものを用いた。ま
た表中の数字は破壊されたガラスの枚数を示す。
ここで表１の軟かい半田はPbが73重量％、Biが
10重量％、Snが15重量％、Agが２重量％の組成
のものであり、また、現状の硬い半田はPbが37
重量％、Snが65重量％の共晶はんだである。
【表】
【表】
上記表からも明らかな如く、軟らかい半田を用
いた場合のガラス強度は従来の硬い半田を用いた
場合に比べ優れており、且つ半田層の厚みを0.5
mmとし、通常よりも厚くした場合には更に強度が
向上する。 また半田層の厚みを種々異ならせて、Ｈ・Ｆテ
ストを行つた結果を表に示す。
いた場合のガラス強度は従来の硬い半田を用いた
場合に比べ優れており、且つ半田層の厚みを0.5
mmとし、通常よりも厚くした場合には更に強度が
向上する。 また半田層の厚みを種々異ならせて、Ｈ・Ｆテ
ストを行つた結果を表に示す。
【表】
表から明らかな如く、半田層の厚みは0.3mm
乃至0.6mmが適当である。 更に半田の組成を各種異らせ、Ｈ・Ｆテストし
た結果を表に示す。尚この場合の半田層の厚み
は0.5mmとしている。
乃至0.6mmが適当である。 更に半田の組成を各種異らせ、Ｈ・Ｆテストし
た結果を表に示す。尚この場合の半田層の厚み
は0.5mmとしている。
【表】
表から明らかな如く、Snの含有率が高く、
Pbの含有率の低い所謂硬い半田を用いて端子を
接合したガラスは強度的に劣り、軟らかい半田、
つまりPbの含有率を高くした半田を用いて端子
を接合したガラス板は強度的に優れたものとな
る。そして表からはPbの含有率は約55重量％
乃至85重量％が所望の強度を得るのに好適するこ
とが分る。 第４図はメツキを施したブスバー３に、台座７
裏面に突起８，８を設けた端子４と、突起を設け
ない端子とを接合し、夫々の垂直方向の引張力に
対する接着強度を比較したものである。 この第４図から明らかな如く、台座７裏面に突
起を設けることにより、ブスバー３に対する端子
の接着強度の向上を図ることができる。 また、Pbの含有率を高めて軟らかい半田とす
ると、第５図に示す如く、半田付温度を260℃以
上としなければ半田が溶融しないこととなる。そ
の結果、半田付箇所のブスバーが劣化し、接着強
度が弱くなつたり、或は半田付箇所のブスバーが
変色してシミを発生する虞れがある。このため、
本発明の別実施例にあつては半田にBi（ビスマ
ス）を添加したものを用いている。 即ち、第６図に示す如く、半田にBiを加える
と、半田の溶融温度が約220℃まで下がり、高温
の半田付による不利を回避できるとともに、その
作業温度範囲を広げることができる。また斯る
Biを加えた半田を用いて端子を接合した場合の
ガラス強度は下記の表に示す如く、残留応力と
外力による応力とを緩和し、良好なる強度を保持
する。
Pbの含有率の低い所謂硬い半田を用いて端子を
接合したガラスは強度的に劣り、軟らかい半田、
つまりPbの含有率を高くした半田を用いて端子
を接合したガラス板は強度的に優れたものとな
る。そして表からはPbの含有率は約55重量％
乃至85重量％が所望の強度を得るのに好適するこ
とが分る。 第４図はメツキを施したブスバー３に、台座７
裏面に突起８，８を設けた端子４と、突起を設け
ない端子とを接合し、夫々の垂直方向の引張力に
対する接着強度を比較したものである。 この第４図から明らかな如く、台座７裏面に突
起を設けることにより、ブスバー３に対する端子
の接着強度の向上を図ることができる。 また、Pbの含有率を高めて軟らかい半田とす
ると、第５図に示す如く、半田付温度を260℃以
上としなければ半田が溶融しないこととなる。そ
の結果、半田付箇所のブスバーが劣化し、接着強
度が弱くなつたり、或は半田付箇所のブスバーが
変色してシミを発生する虞れがある。このため、
本発明の別実施例にあつては半田にBi（ビスマ
ス）を添加したものを用いている。 即ち、第６図に示す如く、半田にBiを加える
と、半田の溶融温度が約220℃まで下がり、高温
の半田付による不利を回避できるとともに、その
作業温度範囲を広げることができる。また斯る
Biを加えた半田を用いて端子を接合した場合の
ガラス強度は下記の表に示す如く、残留応力と
外力による応力とを緩和し、良好なる強度を保持
する。
【表】
また第５図及び第６図に示す如く、半田にAg
を加えたものと、加えないものとでは垂直方向の
引張力に対する接着強度が異なる。即ち、Agを
含有しない半田を用いて端子をブスバーに接合す
ると、ブスバー中のAgと、半田中の金属とが合
金を作り、その結果接着強度が弱くなる。しかし
ながら半田中にAgを加えておけばブスバー中の
Agが合金を作ることなく、接着強度を高めるこ
とができる。このAgの添加量は第５図及び第６
図から明らかなように4.5重量％以下が好ましい。 尚、以上は自動車のリヤウインドガラスに焼付
けたブスバーに端子を接合する場合について述べ
たが、本発明に係る接合構造は、自動車のサイド
ウインドガラスに焼付けたブスバー、アンテナ素
子或いはセンサー素子等の他の導電性素子に端子
を接合する場合にも適用できるのは勿論である。 （発明の効果） 以上の説明から明らかな如く本発明によれば、
Agペーストを焼付けてなる導電性素子等に、Pb
の含有率を55重量％乃至85重量％とした軟らかい
半田を用いて端子を接合するとともに、該半田層
の厚みを0.3mm乃至0.6mmと厚くしたので、端子の
接合部に発生する残留応力と、該接合部に集中的
に作用する外力による応力とを充分に緩和するこ
とができ、上記導電性素子を焼付けたガラスの強
度が飛躍的に向上する。 また半田中のBiの含有率が５重量％乃至20重
量％となつているので、半田の液相線温度が下
り、プリント線の接着強度が高まるとともに、半
田付の作業温度範囲が広くなり、残留応力は外力
による応力の集中に起因するガラスの破損を有効
に防止することができる等多大の利点を有する。 更にAgを半田に含有せしめるようにすれば、
接着強度を更に向上せしめることができ、ガラス
の破損防止効果がより一層高まる。
を加えたものと、加えないものとでは垂直方向の
引張力に対する接着強度が異なる。即ち、Agを
含有しない半田を用いて端子をブスバーに接合す
ると、ブスバー中のAgと、半田中の金属とが合
金を作り、その結果接着強度が弱くなる。しかし
ながら半田中にAgを加えておけばブスバー中の
Agが合金を作ることなく、接着強度を高めるこ
とができる。このAgの添加量は第５図及び第６
図から明らかなように4.5重量％以下が好ましい。 尚、以上は自動車のリヤウインドガラスに焼付
けたブスバーに端子を接合する場合について述べ
たが、本発明に係る接合構造は、自動車のサイド
ウインドガラスに焼付けたブスバー、アンテナ素
子或いはセンサー素子等の他の導電性素子に端子
を接合する場合にも適用できるのは勿論である。 （発明の効果） 以上の説明から明らかな如く本発明によれば、
Agペーストを焼付けてなる導電性素子等に、Pb
の含有率を55重量％乃至85重量％とした軟らかい
半田を用いて端子を接合するとともに、該半田層
の厚みを0.3mm乃至0.6mmと厚くしたので、端子の
接合部に発生する残留応力と、該接合部に集中的
に作用する外力による応力とを充分に緩和するこ
とができ、上記導電性素子を焼付けたガラスの強
度が飛躍的に向上する。 また半田中のBiの含有率が５重量％乃至20重
量％となつているので、半田の液相線温度が下
り、プリント線の接着強度が高まるとともに、半
田付の作業温度範囲が広くなり、残留応力は外力
による応力の集中に起因するガラスの破損を有効
に防止することができる等多大の利点を有する。 更にAgを半田に含有せしめるようにすれば、
接着強度を更に向上せしめることができ、ガラス
の破損防止効果がより一層高まる。
図面は本発明の好適一実施例を示すものであ
り、第１図は本発明に係る接合構造によつて端子
を取り付けた自動車のリヤウインドガラスの正面
図、第２図は端子の斜視図、第３図は端子の接合
構造を示す縦断側面図、第４図は端子の垂直方向
の引張力に対する接着強度を比較したグラフ、第
５図はBiを含有しない半田を用いて端子を接合
した場合の垂直方向引張力とコテ温度との関係を
示すグラフ。第６図はBiを含有せしめた半田を
用いて端子を接合した場合の第５図と同様の図で
ある。 尚、図面中３は導電性素子、４は金属製端子、
１０は半田層である。
り、第１図は本発明に係る接合構造によつて端子
を取り付けた自動車のリヤウインドガラスの正面
図、第２図は端子の斜視図、第３図は端子の接合
構造を示す縦断側面図、第４図は端子の垂直方向
の引張力に対する接着強度を比較したグラフ、第
５図はBiを含有しない半田を用いて端子を接合
した場合の垂直方向引張力とコテ温度との関係を
示すグラフ。第６図はBiを含有せしめた半田を
用いて端子を接合した場合の第５図と同様の図で
ある。 尚、図面中３は導電性素子、４は金属製端子、
１０は半田層である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 微細なAg粒子と低融点ガラス粉末とを溶媒
によつてペースト状にしたAgペーストを自動車
用ウインドガラスに焼付けてなる導電性素子と、
該導電性素子に半田付けされる台座を備えた金属
製端子とを接合する構造において、上記金属製端
子に備えられた台座の裏面に離間して一対の突起
を設け、該金属製端子と上記導電性素子とを、
Pbの含有率を55重量％乃至85重量％、Biの含有
率を５重量％乃至20重量％とし残部にSnを含む
半田を用いて接合するとともに、その半田層の厚
みを0.3mm乃至0.6mmとしたことを特徴とする自動
車用ウインドガラス端子の接合構造。 ２ 前記半田は4.5重量％以下のAgを含有してい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
自動車用ウインドガラス端子の接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56082984A JPS57197761A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Terminal bonding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56082984A JPS57197761A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Terminal bonding structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57197761A JPS57197761A (en) | 1982-12-04 |
| JPH029433B2 true JPH029433B2 (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=13789474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56082984A Granted JPS57197761A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Terminal bonding structure |
Country Status (1)
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