JPH0750585B2 - ヒューズ回路形成方法 - Google Patents
ヒューズ回路形成方法Info
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- JPH0750585B2 JPH0750585B2 JP1096384A JP9638489A JPH0750585B2 JP H0750585 B2 JPH0750585 B2 JP H0750585B2 JP 1096384 A JP1096384 A JP 1096384A JP 9638489 A JP9638489 A JP 9638489A JP H0750585 B2 JPH0750585 B2 JP H0750585B2
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- solder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
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- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3465—Application of solder
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路用基板のヒューズ回路形成におい
て、この回路形成を容易にかつ確実にする方法に関す
る。
て、この回路形成を容易にかつ確実にする方法に関す
る。
電子回路基板において、ヒューズ回路を形成するには、
導体回路の両側の端末間に低融点金属を融着させて形成
している。
導体回路の両側の端末間に低融点金属を融着させて形成
している。
以下、低融点金属としてハンダを使用した場合について
説明する。他の金属を使用した場合も同様である。
説明する。他の金属を使用した場合も同様である。
（１）板状又は線状のハンダをハンダごてを用いて、導
体回路の両端末にハンダづけする。
体回路の両端末にハンダづけする。
（２）板状のハンダを導体回路の両端末に橋わたしする
ように載置し基板全体をリフロー炉などで加熱する。
ように載置し基板全体をリフロー炉などで加熱する。
（３）導体回路の両端末と、中間の部分に、印刷の手法
によりハンダペーストを塗布し、リフロー炉などで加熱
する。
によりハンダペーストを塗布し、リフロー炉などで加熱
する。
等の方法が採用されてきた。
前記（１）の方法によるときは、手間がかかって生産性
が悪い上に、ハンダが溶融したときに、表面張力によっ
て、接続される導体回路の中間にひけが生じて分離して
しまい、回路間の接続がうまくいかないという問題点が
あった。
が悪い上に、ハンダが溶融したときに、表面張力によっ
て、接続される導体回路の中間にひけが生じて分離して
しまい、回路間の接続がうまくいかないという問題点が
あった。
また（２）による方法では、導体と板状ハンダの間に僅
かな隙間が存在するため、導体への密着接続が充分に得
られる様にしようとすると、加熱時間を長くする必要が
あり、その結果（１）と同様にハンダ全体が溶融して導
体回路の中間にひけが生じ、回路間が接続されない。
かな隙間が存在するため、導体への密着接続が充分に得
られる様にしようとすると、加熱時間を長くする必要が
あり、その結果（１）と同様にハンダ全体が溶融して導
体回路の中間にひけが生じ、回路間が接続されない。
また、（３）の方法によるときも、加熱時にハンダの粒
どうしの凝集が起こり易く、連続した状態でのハンダ形
成が困難となる問題がある。
どうしの凝集が起こり易く、連続した状態でのハンダ形
成が困難となる問題がある。
このように従来の方法では、ヒューズ回路を十分に接続
しようとするとひけによりハンダが丸まってしまい、う
まく接続できず、逆にひけによってハンダが丸まらない
ように加熱すると接続が不十分となるという問題点があ
った。
しようとするとひけによりハンダが丸まってしまい、う
まく接続できず、逆にひけによってハンダが丸まらない
ように加熱すると接続が不十分となるという問題点があ
った。
本発明の目的は、電子回路用基板のヒューズ回路形成に
おいて、この回路形成を確実に、しかも容易、従って効
率的に行う方法を提供することにある。
おいて、この回路形成を確実に、しかも容易、従って効
率的に行う方法を提供することにある。
本発明は、電子回路用基板上に低融点のヒューズ金属に
て、ヒューズ回路を形成するに際し、導体回路の両端末
上に、先ずクリーム状金属を塗布したのち、その上に前
記クリーム状金属に含まれる金属粒子と同一組成の板状
又は線状ヒューズ金属を橋かけ状に載置し、全体をこの
同じ融点の金属の融点以上、融点より５℃高い温度以下
に短時間加熱して融着させることを特徴とするヒューズ
回路形成方法である。
て、ヒューズ回路を形成するに際し、導体回路の両端末
上に、先ずクリーム状金属を塗布したのち、その上に前
記クリーム状金属に含まれる金属粒子と同一組成の板状
又は線状ヒューズ金属を橋かけ状に載置し、全体をこの
同じ融点の金属の融点以上、融点より５℃高い温度以下
に短時間加熱して融着させることを特徴とするヒューズ
回路形成方法である。
本発明のヒューズ回路の形成においては、クリーム状即
ちペースト状の金属、例えばハンダペーストを導体回路
の両端末上に印刷法などにより塗布する。次いでこの上
にハンダペースト中の金属粒子と同一組成の板状又は線
状の板状又は線状のヒューズ金属を載置する。この様な
ヒューズ回路の形成に使用されるペースト状の金属及び
線状又は板状のヒューズ金属としては、融点150〜300℃
でかつ導体回路に使用されるAu、Cu、Ag、Niなどの金属
や、Ag−Od、Ag−Ptなどの合金に対して、濡れ性のよい
Au−Sn、Ag−In、Sn−Pb−Ag、Sn−Pb、Ag−Sn、Snなど
の金属や合金が好適に使用される。
ちペースト状の金属、例えばハンダペーストを導体回路
の両端末上に印刷法などにより塗布する。次いでこの上
にハンダペースト中の金属粒子と同一組成の板状又は線
状の板状又は線状のヒューズ金属を載置する。この様な
ヒューズ回路の形成に使用されるペースト状の金属及び
線状又は板状のヒューズ金属としては、融点150〜300℃
でかつ導体回路に使用されるAu、Cu、Ag、Niなどの金属
や、Ag−Od、Ag−Ptなどの合金に対して、濡れ性のよい
Au−Sn、Ag−In、Sn−Pb−Ag、Sn−Pb、Ag−Sn、Snなど
の金属や合金が好適に使用される。
次に全体をリフロー炉、ホットプレートやVPS（ベーパ
ーフェーズソルダリング）装置やオーブン等の加熱装置
に入れ、ピーク温度をヒューズ金属の融点の僅かに上、
即ち（融点＋５℃）以下の温度とし、融点以上になる時
間を短時間、通常５秒以内となるように加熱して板状ヒ
ューズ金属等を融着させる。
ーフェーズソルダリング）装置やオーブン等の加熱装置
に入れ、ピーク温度をヒューズ金属の融点の僅かに上、
即ち（融点＋５℃）以下の温度とし、融点以上になる時
間を短時間、通常５秒以内となるように加熱して板状ヒ
ューズ金属等を融着させる。
ハンダペーストによって、板ハンダと導体との間の隙間
が完全に埋められるため、ハンダが流動しない程度の短
時間の加熱で充分な密着状態が得られ回路間が接続され
る。又この場合ハンダペースト中に含まれているフラッ
クスによって導体回路との濡れがよくなるので、この接
続は更に確実なものとなる。
が完全に埋められるため、ハンダが流動しない程度の短
時間の加熱で充分な密着状態が得られ回路間が接続され
る。又この場合ハンダペースト中に含まれているフラッ
クスによって導体回路との濡れがよくなるので、この接
続は更に確実なものとなる。
この時、加熱装置内の温度は、板状金属の融点より５℃
高い温度以下に保たれ、時間も短時間であるので、板状
金属全体が融解して、丸くなることもなく、接続が確実
に行われることになる。
高い温度以下に保たれ、時間も短時間であるので、板状
金属全体が融解して、丸くなることもなく、接続が確実
に行われることになる。
しかも、加熱装置の中で、温度制御しながら、加熱する
ことによって多数の基板に同時にヒューズ回路を形成す
ることができて、生産効率も優れている。
ことによって多数の基板に同時にヒューズ回路を形成す
ることができて、生産効率も優れている。
以下に実施例により、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明は、この実施例によって限定されるものでは
ない。
が、本発明は、この実施例によって限定されるものでは
ない。
（実施例１） 導体回路の両端末上（第１図Ａ）にハンダペースト
を印刷する（第１図Ｂ）。ハンダペーストとしてはSn−
Pb共晶ハンダ、溶融温度183℃を使用した。
を印刷する（第１図Ｂ）。ハンダペーストとしてはSn−
Pb共晶ハンダ、溶融温度183℃を使用した。
両端末に橋かけするように板ハンダ（Sn−Pb共晶ハ
ンダ、溶融温度183℃）をのせる（第１図Ｃ）。
ンダ、溶融温度183℃）をのせる（第１図Ｃ）。
ベルト炉にて、全体を加熱する。この時の温度はピ
ーク温度185℃、183℃以上の温度での保持時間は５秒以
内とした（第１図Ｄは断面立面図を示す。） ハンダペーストによって、導体回路と板ハンダとの間の
隙間が埋められ、ハンダペースト中に含まれるフラック
スによって、ハンダの導体回路への濡れがよくなり、こ
の導体回路と板ハンダとの重なった部分が優先的に融着
し温度と時間の制御により、板ハンダの他の部分が溶融
しても、丸まり難いので回路間の接続が容易にできる。
ーク温度185℃、183℃以上の温度での保持時間は５秒以
内とした（第１図Ｄは断面立面図を示す。） ハンダペーストによって、導体回路と板ハンダとの間の
隙間が埋められ、ハンダペースト中に含まれるフラック
スによって、ハンダの導体回路への濡れがよくなり、こ
の導体回路と板ハンダとの重なった部分が優先的に融着
し温度と時間の制御により、板ハンダの他の部分が溶融
しても、丸まり難いので回路間の接続が容易にできる。
接続しようとする回路上に、ペースト状ハンダ金属があ
り、その上にペースト状金属に含まれる金属粒子と同一
組成の板ハンダが間隙のない状態で載っているので、加
熱したとき、ハンダペーストが融けて板ハンダと回路と
が接続され板ハンダが流動しない程度の短時間の加熱で
十分な密着状態が得られ、回路間が接続される。このた
め回路のヒューズ形成が極めて容易に且つ確実に出来
る。
り、その上にペースト状金属に含まれる金属粒子と同一
組成の板ハンダが間隙のない状態で載っているので、加
熱したとき、ハンダペーストが融けて板ハンダと回路と
が接続され板ハンダが流動しない程度の短時間の加熱で
十分な密着状態が得られ、回路間が接続される。このた
め回路のヒューズ形成が極めて容易に且つ確実に出来
る。
さらに又ハンダペーストに含まれる金属粒子と、板状又
は線状のヒューズ金属とに同一組成のものを用いてヒュ
ーズを形成するので、正確な作動温度のヒューズ回路が
得られる。
は線状のヒューズ金属とに同一組成のものを用いてヒュ
ーズを形成するので、正確な作動温度のヒューズ回路が
得られる。
第１図は本発明の基板上のヒューズ回路の形成方法の手
順を示した平面図（Ａ〜Ｃ）、Ｄは側面断面図である。 Ａ……導体回路の両端末を示す、Ｂ……両端末上にペー
スト状金属を塗布した所を示す、Ｃ……両端末に橋かけ
するように板ハンダを載置する、Ｄ……加熱装置に入れ
る状態の側面断面図を示す。
順を示した平面図（Ａ〜Ｃ）、Ｄは側面断面図である。 Ａ……導体回路の両端末を示す、Ｂ……両端末上にペー
スト状金属を塗布した所を示す、Ｃ……両端末に橋かけ
するように板ハンダを載置する、Ｄ……加熱装置に入れ
る状態の側面断面図を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 孝雄 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)発明者 宇留賀 謙一 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (56)参考文献 実開 昭59−162764（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−51382（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】電子回路用基板上に低融点金属にて、ヒュ
ーズ回路を形成するに際し、導体回路の両端末上に、先
ずクリーム状金属を塗布したのち、その上に前記クリー
ム状金属に含まれる金属粒子と同一組成の板状又は線状
ヒューズを載置し、全体をこの同じ融点の金属の融点以
上、融点より５℃高い温度以下に短時間加熱して融着さ
せることを特徴とするヒューズ回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096384A JPH0750585B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒューズ回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096384A JPH0750585B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒューズ回路形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276125A JPH02276125A (ja) | 1990-11-13 |
| JPH0750585B2 true JPH0750585B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=14163468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096384A Expired - Fee Related JPH0750585B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒューズ回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750585B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317580A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Uchihashi Estec Co Ltd | サーモプロテクタ及びサーモプロテクタの製造方法 |
| JP4735873B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-07-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
| JP4735874B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-07-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
| JP2016096134A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-26 | デクセリアルズ株式会社 | 回路素子、及び回路素子の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651382U (ja) * | 1979-09-27 | 1981-05-07 | ||
| JPS59162764U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-31 | 松下電工株式会社 | 電気機器の保護装置 |
| JPH02144821A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-04 | Fujikura Ltd | ヒューズ形成方法 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1096384A patent/JPH0750585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02276125A (ja) | 1990-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |