JPH029538Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はモールドコンデンサに関するものであ
る。

モールドコンデンサは、コンデンサ素子を金型
に収納し、この金型内に溶融した樹脂を注入して
硬化させることにより外装を形成し、製造されて
いる。

樹脂は、硬化すると収縮するが、そのためにコ
ンデンサ素子と外装との間に多少、隙間ができ、
特に外装の厚い箇所は硬化が遅く、収縮が大きく
隙間が大きくなる。それ故、第１図に示す通り、
外装１の下部に取付脚２を一体的に形成した構造
のモールドコンデンサ３は、外装１の硬化前に取
付脚２の根本の部分の外装１が非常に厚くなり、
硬化後に大きな空隙４が生じる欠点がある。

本考案は、以上の欠点を改良したモールドコン
デンサの提供を目的とするものである。

本考案は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子に樹脂モールドにより外装を設けたモ
ールドコンデンサにおいて、外装と一体的に形成
された取付脚と、該取付脚の根本に形成された括
部とを有することを特徴とするモールドコンデン
サを提供する。

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第２図において、１１は、コンデンサ素子であ
り、ポリエチレンテレフタレートフイルムやポリ
プロピレンフイルム、ポリカーボネートフイルム
等の高分子フイルムに金属蒸着した金属化プラス
チツクフイルムやあるいは金属化紙を巻回したも
ので、両端にメタリコン１２及び１３が設けられ
ている。１４及び１５はメタリコン１２及び１３
に半田１６及び１７により接続された端子であ
る。１８は、外装であり、エポキシやポリプロピ
レン等の樹脂をモールドして成形したものであ
る。１９及び２０は、取付脚であり、外装１８の
下部にこの外装１８と一体的に形成されており、
特に根本の部分に活部２１及び２２が設けられて
いる。

すなわち、本考案によれば、取付脚１９及び２
０の根本に括部２１及び２２が設けられているた
めに、根本の部分の外装１８の厚さが薄くなり、
外装１９形成の際に樹脂が硬化収縮してもその収
縮率が他の箇所とそれほど差がなく、コンデンサ
素子１との間に空隙が生じることがない。また、
取付にワツシヤー等を用いる場合には、括部２１
及び２２にワツシヤーの一部を食い込ませること
ができるため、取付脚１９及び２０を短かくで
き、全体としてコンデンサ２３を小型化できる。

以上の通り、本考案によれば、コンデンサ素子
と外装との間の大きな空隙を無くすことができる
モールドコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のモールドコンデンサの正面断面
図、第２図は本考案の実施例の正面断面図を示
す。 １１……コンデンサ素子、１８……外装、１
９，２０……取付脚、２１，２２……括部、２３
……コンデンサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサ素子に樹脂モールドにより外装を設
   けたモールドコンデンサにおいて、外装と一体的
   に形成された取付脚と、該取付脚の根本に形成さ
   れた括部とを有することを特徴とするモールドコ
   ンデンサ。