JPH029660B2 - - Google Patents
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- JPH029660B2 JPH029660B2 JP3551583A JP3551583A JPH029660B2 JP H029660 B2 JPH029660 B2 JP H029660B2 JP 3551583 A JP3551583 A JP 3551583A JP 3551583 A JP3551583 A JP 3551583A JP H029660 B2 JPH029660 B2 JP H029660B2
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、軟化温度が低くて製造容易な高導電
用銅合金に関する。 周知の如く銅及び銅合金は導電性に優れ且つ良
好な加工性を有することから導電用細線、プリン
ト配線基板用圧延箔等多様な用途に用いられてい
る。 従来これらの用途にはタフピツチ銅、無酸素
銅、銅−銀合金等の銅合金が多く用いられてい
る。 近年省資源化のための装置の小型化が進み、そ
のため上記材料の薄肉化が求められているため、
これら材料を上記用途に供するまでの塑性加工率
が増大し、従つてこれらの製造過程において必要
とされる焼鈍処理の回数も増加してきている。 この焼鈍処理回数の増加を減少させたり、焼鈍
処理温度自身を低くすることができれば、上記材
料の酸化による変色の防止や省エネルギー化の趨
勢などの見地から好ましい。 そこで加工性に優れ、且つ軟化温度の低い銅合
金の開発が望まれていた。 本発明者等は上記の事情に鑑み、前記従来の銅
合金より、導電性が同等もしくは優れ、且つ軟化
温度が低くなるような銅合金を提供すべく、純銅
に種々の第二元素を微量添加して鋭意研究を行な
つた結果、驚くべきことに、電気銅や無酸素銅の
ような純銅に、酸素含有量が重量で20ppm以下に
なるようにし、、且つ通常、純銅の軟化温度を高
くせしめるか、銅合金に添加されたコバルトや鉄
などの合金元素の軟化温度を高くせしめるのを抑
制する作用をすると考えられていた硼素を重量、
内割で10〜600ppm添加することによつて、上記
目的、特に軟化温度を純銅より大幅に低くするこ
とが達成され得ることを見い出し本発明に到達し
た。 以下、本発明を更に説明する。本発明銅合金に
おいて硼素の添加量を重量で10〜600ppmに限定
したのは、10ppm未満では硼素添加による軟化温
度の純銅のそれよりの低下が充分でなく、一方
600ppmを超えると、軟化温度が純銅のそれと同
程度になるかもしくはそれ以上に高くなるばかり
でなく導電率が純銅のそれより低下してくるから
である。また、本発明銅合金中の酸素含有量を重
量で20ppm以下に限定したのは、20ppmを超える
と特に軟化温度における上記硼素の添加効果が減
じられるからである。 本発明銅合金を製造するに際して、硼素の添加
については銅−硼素母合金を用いればよい。そし
て、該銅合金中の酸素含有量を20ppm以下にする
ためには、使用する純銅としては電気銅
（JISH2121）や無酸素銅（JISH2125）が適用で
き、また溶解及び鋳造の雰囲気としては非酸化性
雰囲気や真空雰囲気などが採用できる。 また、鋳塊からの熱間加工は通常の温度で行な
えばよくその後の冷却処理および冷間加工におけ
る中間焼鈍後の冷却処理は、自然冷却、炉冷など
により行なうことができる。 次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。 実施例 電気銅及び無酸素銅を真空チヤンバー中の黒鉛
ルツボで、所望量の硼素を銅−２重量％硼素母合
金で添加し、所望の酸素含有量になるように溶解
中の真空度を調整することにより溶解した後、該
溶解と同一雰囲気下で金型に鋳造して厚さ20mm、
幅60mm、長さ100mmの鋳塊を製造した。得られた
鋳塊の組成は第１表のようであつた。次にこの鋳
塊表面を片側１mmずつ面削した後850℃で２〜３
パス熱間圧延して厚さ10mmとし、この圧延材を自
然空冷した。この圧延材から導電率を測定する試
料を採取した。更にこの熱間圧延材を片側１mmず
つ面削した後、厚さ８mmから0.5mmに冷間圧延し
た。得られた板材から一辺20mmの正方形の板片を
裁断して作成し、軟化温度を測定する試料とし
た。軟化温度の測定は、石英管に真空封入され、
30、80、130、180、230、280及び330℃に設定し
た油浴または塩浴中に30分間浸漬加熱された試料
のビツカーズ硬度を測定することにより行なつ
た。 得られた結果を第１表に示す。
用銅合金に関する。 周知の如く銅及び銅合金は導電性に優れ且つ良
好な加工性を有することから導電用細線、プリン
ト配線基板用圧延箔等多様な用途に用いられてい
る。 従来これらの用途にはタフピツチ銅、無酸素
銅、銅−銀合金等の銅合金が多く用いられてい
る。 近年省資源化のための装置の小型化が進み、そ
のため上記材料の薄肉化が求められているため、
これら材料を上記用途に供するまでの塑性加工率
が増大し、従つてこれらの製造過程において必要
とされる焼鈍処理の回数も増加してきている。 この焼鈍処理回数の増加を減少させたり、焼鈍
処理温度自身を低くすることができれば、上記材
料の酸化による変色の防止や省エネルギー化の趨
勢などの見地から好ましい。 そこで加工性に優れ、且つ軟化温度の低い銅合
金の開発が望まれていた。 本発明者等は上記の事情に鑑み、前記従来の銅
合金より、導電性が同等もしくは優れ、且つ軟化
温度が低くなるような銅合金を提供すべく、純銅
に種々の第二元素を微量添加して鋭意研究を行な
つた結果、驚くべきことに、電気銅や無酸素銅の
ような純銅に、酸素含有量が重量で20ppm以下に
なるようにし、、且つ通常、純銅の軟化温度を高
くせしめるか、銅合金に添加されたコバルトや鉄
などの合金元素の軟化温度を高くせしめるのを抑
制する作用をすると考えられていた硼素を重量、
内割で10〜600ppm添加することによつて、上記
目的、特に軟化温度を純銅より大幅に低くするこ
とが達成され得ることを見い出し本発明に到達し
た。 以下、本発明を更に説明する。本発明銅合金に
おいて硼素の添加量を重量で10〜600ppmに限定
したのは、10ppm未満では硼素添加による軟化温
度の純銅のそれよりの低下が充分でなく、一方
600ppmを超えると、軟化温度が純銅のそれと同
程度になるかもしくはそれ以上に高くなるばかり
でなく導電率が純銅のそれより低下してくるから
である。また、本発明銅合金中の酸素含有量を重
量で20ppm以下に限定したのは、20ppmを超える
と特に軟化温度における上記硼素の添加効果が減
じられるからである。 本発明銅合金を製造するに際して、硼素の添加
については銅−硼素母合金を用いればよい。そし
て、該銅合金中の酸素含有量を20ppm以下にする
ためには、使用する純銅としては電気銅
（JISH2121）や無酸素銅（JISH2125）が適用で
き、また溶解及び鋳造の雰囲気としては非酸化性
雰囲気や真空雰囲気などが採用できる。 また、鋳塊からの熱間加工は通常の温度で行な
えばよくその後の冷却処理および冷間加工におけ
る中間焼鈍後の冷却処理は、自然冷却、炉冷など
により行なうことができる。 次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。 実施例 電気銅及び無酸素銅を真空チヤンバー中の黒鉛
ルツボで、所望量の硼素を銅−２重量％硼素母合
金で添加し、所望の酸素含有量になるように溶解
中の真空度を調整することにより溶解した後、該
溶解と同一雰囲気下で金型に鋳造して厚さ20mm、
幅60mm、長さ100mmの鋳塊を製造した。得られた
鋳塊の組成は第１表のようであつた。次にこの鋳
塊表面を片側１mmずつ面削した後850℃で２〜３
パス熱間圧延して厚さ10mmとし、この圧延材を自
然空冷した。この圧延材から導電率を測定する試
料を採取した。更にこの熱間圧延材を片側１mmず
つ面削した後、厚さ８mmから0.5mmに冷間圧延し
た。得られた板材から一辺20mmの正方形の板片を
裁断して作成し、軟化温度を測定する試料とし
た。軟化温度の測定は、石英管に真空封入され、
30、80、130、180、230、280及び330℃に設定し
た油浴または塩浴中に30分間浸漬加熱された試料
のビツカーズ硬度を測定することにより行なつ
た。 得られた結果を第１表に示す。
【表】
(注) 組成欄−印は無添加を示す。
第１表から明らかなように、無酸化銅や電気銅
に硼素を重量で10〜600ppm添加し、酸素含有量
を重量で20ppm以下に抑えた銅合金はいずれも導
電率が102％I.A.C.S.以上で純銅と同程度であり、
且つ軟化温度が純銅より50℃以上低い。一方、純
銅として電気銅は使用しているが、硼素添加量が
重量で10ppm未満であるか、10〜600ppmの範囲
内でも酸素含有量が重量で20ppmを超えるか、あ
るいは、酸素含有量が重量で20ppm以下であつて
も硼素添加量が重量で600ppmを超えた800ppm程
度になるような銅合金はいずれも、軟化温度が純
銅と同程度であるか、逆に高くなることが判る。 以上から明らかなように、本発明によれば、そ
の導電率が純銅のそれより低下することなく、そ
の軟化温度が純銅のそれより大幅に低い銅合金材
を提供しうるものである。
第１表から明らかなように、無酸化銅や電気銅
に硼素を重量で10〜600ppm添加し、酸素含有量
を重量で20ppm以下に抑えた銅合金はいずれも導
電率が102％I.A.C.S.以上で純銅と同程度であり、
且つ軟化温度が純銅より50℃以上低い。一方、純
銅として電気銅は使用しているが、硼素添加量が
重量で10ppm未満であるか、10〜600ppmの範囲
内でも酸素含有量が重量で20ppmを超えるか、あ
るいは、酸素含有量が重量で20ppm以下であつて
も硼素添加量が重量で600ppmを超えた800ppm程
度になるような銅合金はいずれも、軟化温度が純
銅と同程度であるか、逆に高くなることが判る。 以上から明らかなように、本発明によれば、そ
の導電率が純銅のそれより低下することなく、そ
の軟化温度が純銅のそれより大幅に低い銅合金材
を提供しうるものである。
Claims (1)
- １ 重量にて硼素を10〜600ppm、酸素を20ppm
以下含み、残部銅及び不可避不純物からなる軟化
温度の低い高導電用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3551583A JPS59159954A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3551583A JPS59159954A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159954A JPS59159954A (ja) | 1984-09-10 |
| JPH029660B2 true JPH029660B2 (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=12443886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3551583A Granted JPS59159954A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159954A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5499330B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-05-21 | 日立金属株式会社 | 太陽電池用バスバー |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3551583A patent/JPS59159954A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159954A (ja) | 1984-09-10 |
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