JPS5952943B2 - 高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、きわめて高い耐熱性と導電性とを具備した
安価なＣｕ合金に関するものである。

従来、一般に、例えば電子部品や電子機器の導電材、整
流子片、およびコイル巻線などの高耐熱性および高導電
性が要求される部材の製造にはＣｕ−Ａｇ系合金が広範
囲に亘つて使用されている。しかし、近年のＡｇ地金価
格の高騰および急激な価格変動は経済的観点からは望ま
しいものではなく、この結果この使用範囲が次第にせば
まりつつあるのが現状である。

かから点から、上記従来Ｃｕ−Ａｇ系合金に代つて、安
価にして耐熱性にすぐれたＣｕ−Ｓｎ系合金やＣｕ−Ｆ
ｅ−Ｐ系合金の使用も試みられたが、これらのＣｕ合金
は導電性の点で難点があることから、上記従来Ｃｕ−Ａ
ｇ系合金の完全な代替材料とはなり得ないものであつた
。

そこで、本発明者等は、上述のような観点から、上記の
従来Ｃｕ−Ａｇ系合金の代替材料を、Ａｇを含有させな
い状態で、かつ安価に得べく研究を行なつた結果、Ｔｅ
：０．００１〜０．０６％、Ｚｒ：０．００２〜０．０
５％、Ｍｇ：０．００２〜０．０５％、Ｃｕおよび不可
避不純物：残りからなる組成（以上重量％、以下％の表
示はすべて重量％を意味する）を有するＣｕ合金は、従
来Ｃｕ−Ａｇ合金に比して一段とすぐれた高耐熱性と高
導電性を有するという知見を得たのである。

この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであつ
て、成分組成範囲を上記の通りに限定したのは、Ｔｅ、
Ｚｒ、およびＭｇの共存によつてＣｕのもつ高導電性が
損なわれることなく合金の耐熱性が著しく向上するよう
になるのであつて、これらの合金成分のうちいずれの成
分含有量が、それぞれＴｅ：０．００１％未満、Ｚｒ：
０．００２％未満、およびＭｇ：０．００２％未満でも
、所望の高耐熱性を確保することができず、一方Ｔｅ、
Ｚｒ、およびＭｇのうちのいずれかの成分でも、Ｔｅで
０．０６％、Ｚｒで０．０５％、およびＭｇで０．０５
％を越えると、合金の導電性が低下するようになると共
に、塑性加工性も劣化するようになるという理由にもと
づくもの’である。

なお、Ｔｅ：０．００３〜０．０３％、Ｚｒ：０．００
４〜０．０３％、およびＭｇ：０．００４〜０．０３％
を含有した場合に一段とすぐれた特性が得られる。つぎ
に、この発明のＣｕ合金を実施例により比較例と対比し
ながら説明する。

１ 実施例 通常の溶解法にしたがつて、まず無酸素銅を溶解し、つ
いで第１表に示される最終成分組成をもつようにＴｅ，
Ｚｒ，およびＭｇをそれぞれ添加して溶製し、直劃０１
１１１φ×長さ１６０の寸法をもつたインゴツトに鋳造
し、引続いて前記インゴツトを８５０℃の温度で熱間鍛
造し、熱間圧延して板厚１０ｍｍの熱延板とし、さらに
前記熱延板に冷間圧延を施して板厚１．５ｍｍの冷延板
とすることによつて、本発明Ｃｕ合金１〜１１．比較Ｃ
ｕ合金１〜６、および従来Ｃｕ−Ａｇ合金からなる試片
をそれぞれ製造した。

なお、比較Ｃｕ合金１〜６は、いずれも合金構成成分の
うちのいずれかの成分（第１表に※印でで表示）がこの
発明の範囲から外れた組成をもつものである。つぎに、
この結果得られた各種の試片について、合金強度に著し
い低下が起る最低加熱温度、すなわち軟化温度、および
導電率（Ｈ材）を測定した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Ｔｅ：０．００１〜０．０６％、Ｚｒ：０．００２
   〜０．０５％、Ｍｇ：０．００２〜０．０５％、Ｃｕお
   よび不可避不純物：残りからなる組成（以上重量％）を
   有することを特徴とする高耐熱性および高導電性を有す
   るＣｕ合金。