JPH0297255A - モールド整流子 - Google Patents
モールド整流子Info
- Publication number
- JPH0297255A JPH0297255A JP63248150A JP24815088A JPH0297255A JP H0297255 A JPH0297255 A JP H0297255A JP 63248150 A JP63248150 A JP 63248150A JP 24815088 A JP24815088 A JP 24815088A JP H0297255 A JPH0297255 A JP H0297255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boss
- commutator
- temperature rise
- commutator segment
- suppressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Motor Or Generator Current Collectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はモールド整流子に関するものである。
従来の技術
従来は第２図に示すように、圧入により回転軸４に固着
される円筒状のボス３の周囲に、同一円周上に複数個配
列されている整流子片１を、モールド材２にて一体的に
保持していた。
される円筒状のボス３の周囲に、同一円周上に複数個配
列されている整流子片１を、モールド材２にて一体的に
保持していた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、整流子片１とボス３間の熱
伝達が良好ではな（、特に高出力モータにおいては摩擦
等が原因となり整流子片１の温度上昇か起こりやすく、
それに起因するモールド材２の温度」−昇による強化低
下が、高速回転による遠心力と共に整流子片１をとりま
く機械的および物理的不均一を助長し整流子表面に局所
的な変形を生ずることとなり、ブラシの確実な摺動を防
げていた。更にはブラシ寿命を著しく低下させることと
なり、極端な場合にはブラシ整流子間のスパークの発生
を加速度的に増大せしめ整流子の破壊をもたらす危険が
あった。
伝達が良好ではな（、特に高出力モータにおいては摩擦
等が原因となり整流子片１の温度上昇か起こりやすく、
それに起因するモールド材２の温度」−昇による強化低
下が、高速回転による遠心力と共に整流子片１をとりま
く機械的および物理的不均一を助長し整流子表面に局所
的な変形を生ずることとなり、ブラシの確実な摺動を防
げていた。更にはブラシ寿命を著しく低下させることと
なり、極端な場合にはブラシ整流子間のスパークの発生
を加速度的に増大せしめ整流子の破壊をもたらす危険が
あった。
本発明はこのような課題を解決するもので、以」二の点
を考慮し、整流子片温度上昇を抑えることによりモール
ド材の強度低下を抑えブラシの確実な摺動特性を維持し
ようとするものである。
を考慮し、整流子片温度上昇を抑えることによりモール
ド材の強度低下を抑えブラシの確実な摺動特性を維持し
ようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明のモールド整流子は、同一円周上に配列した整流
子片を、外周に突起を有することを特徴としたボスの周
囲に、モールド材にて一体に保持したものである。
子片を、外周に突起を有することを特徴としたボスの周
囲に、モールド材にて一体に保持したものである。
作 用
本発明のモールド整流子は、外周に突起を設けたボスを
有することを特徴としており、整流子片およびボス間距
離を部分的に小さくすることにより、ボス外径を全体に
増大させた時に生しるようなモールド層が薄くなること
による強度低下を抑えたうえて、整流子片およびボス間
の熱伝達を良好にすることができる。一般に回転軸温度
は整流子片温度に比べ低いことが知られており上記の効
果により整流子片ひいてはモールド材の温度を低下さぜ
ることか可能となり温度上昇による強度低下は抑制され
整流動作中の整流子表面の変形は小さく、かつ−様とな
り、高出力高速回転時においても安定した整流作用を得
ることができる。
有することを特徴としており、整流子片およびボス間距
離を部分的に小さくすることにより、ボス外径を全体に
増大させた時に生しるようなモールド層が薄くなること
による強度低下を抑えたうえて、整流子片およびボス間
の熱伝達を良好にすることができる。一般に回転軸温度
は整流子片温度に比べ低いことが知られており上記の効
果により整流子片ひいてはモールド材の温度を低下さぜ
ることか可能となり温度上昇による強度低下は抑制され
整流動作中の整流子表面の変形は小さく、かつ−様とな
り、高出力高速回転時においても安定した整流作用を得
ることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図を参照しながら
説明する。
説明する。
同図において１は整流子片であり、モールド材２により
、外周に突起６を設けたボス５の周囲に保持されている
。
、外周に突起６を設けたボス５の周囲に保持されている
。
上記構成において、外周に突起６を設けたボス５を用い
ることにより、円周方向の不均一を生じさせずに整流子
片１およびボス５間の距離を部分的に小さくし、モール
ド層２が薄くなることにより生ずる強度低下を抑え、し
かも整流子片１およびボス３間の熱伝達を良好にし整流
子片１部分の温度上昇を抑制し、温度」１昇に起因する
モールド材２の強度低下を抑えることができる。それに
より高出力高速回転時においても、整流動作中の整流子
表面の変形は小さく、かつ−様となり、安定な整流動作
を得ることができる。
ることにより、円周方向の不均一を生じさせずに整流子
片１およびボス５間の距離を部分的に小さくし、モール
ド層２が薄くなることにより生ずる強度低下を抑え、し
かも整流子片１およびボス３間の熱伝達を良好にし整流
子片１部分の温度上昇を抑制し、温度」１昇に起因する
モールド材２の強度低下を抑えることができる。それに
より高出力高速回転時においても、整流動作中の整流子
表面の変形は小さく、かつ−様となり、安定な整流動作
を得ることができる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、ボス外周に突起を配設
することにより、モールド材の温度上昇およびそれに伴
う強度低下を抑え、高出力高速回転時においても安定し
た整流動作を得るものである。
することにより、モールド材の温度上昇およびそれに伴
う強度低下を抑え、高出力高速回転時においても安定し
た整流動作を得るものである。
第１図は本発明の一実施例を示すモールド整流子の縦断
面図、第２図は従来例を示す縦断面図である。 １・・・・・・整流子片、２・・・・・・モールド材、
５・・・・・・ボ代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほ
か１名１−４≠［シフ巴７ト１ト イ ６− 突起 第２図 イ
面図、第２図は従来例を示す縦断面図である。 １・・・・・・整流子片、２・・・・・・モールド材、
５・・・・・・ボ代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほ
か１名１−４≠［シフ巴７ト１ト イ ６− 突起 第２図 イ
Claims (1)
- 同一円周上に配列した整流子片を、外周に突起を持った
ボスの周囲にモールド材にて保持し、前記ボスを介して
回転軸に固定してなるモールド整流子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63248150A JPH0297255A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | モールド整流子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63248150A JPH0297255A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | モールド整流子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297255A true JPH0297255A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17173963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63248150A Pending JPH0297255A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | モールド整流子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297255A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5438216A (en) * | 1992-08-31 | 1995-08-01 | Motorola, Inc. | Light erasable multichip module |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63248150A patent/JPH0297255A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5438216A (en) * | 1992-08-31 | 1995-08-01 | Motorola, Inc. | Light erasable multichip module |
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