JPH0297697A - 電解処理装置 - Google Patents
電解処理装置Info
- Publication number
- JPH0297697A JPH0297697A JP24692988A JP24692988A JPH0297697A JP H0297697 A JPH0297697 A JP H0297697A JP 24692988 A JP24692988 A JP 24692988A JP 24692988 A JP24692988 A JP 24692988A JP H0297697 A JPH0297697 A JP H0297697A
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- Japan
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- tubular body
- tube
- plating
- wire rod
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ヒートパイプや、空調装置などに使用され
る蒸発管あるいは凝縮管などの伝熱管を鍍金によって製
造する場合、あるいは逆に管体の内面を電解研摩する場
合などに採用されて好適な電解処理装置に関する。
る蒸発管あるいは凝縮管などの伝熱管を鍍金によって製
造する場合、あるいは逆に管体の内面を電解研摩する場
合などに採用されて好適な電解処理装置に関する。
［従来の技術］
上記の蒸発管、凝縮管やヒートパイプなどの伝熱管にお
いてその伝熱特性を向上させろために、管体１の内面に
、第３図に示すような、開口部が相対的に決められた凹
所２を持つ多孔質鍍金層３を形成するものがある（例え
ば、特願昭６０−２５２３５８号）。このような鍍金層
３は次のようにして製造される。まず、索材となる銅な
どの管体ｌの内面に、シリコンオイル等の疎水性物質を
エタノール等の押発性溶剤で希釈したものを塗布し、そ
の後、溶剤を蒸発させて疎水性の薄膜を形成する。そし
て、第４図に示すような鍍金装置を用い、この管体ｌの
内面に多孔質層３を電着形成する。この鍍金装置は、管
体を水平に支持するパイプ支持機構（図示せず）と、こ
の管体ｌ内にＴｉ−ｐｔ製などの不溶性陽極ワイヤ（線
材）４を管体１の軸線に沿って張力をかけて挿通して支
持するワイヤ支持機構（図示せず）と、硫酸銅鍍金液を
貯留する貯槽５と、この貯槽５と管体！の両端を連通す
る配管６と、この配管６に設置されたケミカルポンプ７
と、管体ｌと陽極との間に鍍金電流を流す通電装置（図
示せず）等から構成されており、この貯槽５で鍍金処理
に伴う銅イオンの減少を塩基性炭酸銅を添加して補い、
鍍金液の銅イオン濃度を一定に保って管体ｌに供給する
するように構成されている。そして、管体Ｉと不溶性陽
極ワイヤ４との間に、断続電流、通常のパルス電流また
はＰＲ電流などのパルス’、’Ｉｉ流を適宜使い分けて
通電すると、鍍金液中の水が電気分解されて陽極ワイヤ
４から酸素ガスが発生し、この酸素ガスの一部が陰極で
ある管体ｌの内面に塗布された疎水性薄膜に付若し、こ
の気泡を包み込むような形で析出金属が成長して、多孔
性の鍍金層３が形成される。
いてその伝熱特性を向上させろために、管体１の内面に
、第３図に示すような、開口部が相対的に決められた凹
所２を持つ多孔質鍍金層３を形成するものがある（例え
ば、特願昭６０−２５２３５８号）。このような鍍金層
３は次のようにして製造される。まず、索材となる銅な
どの管体ｌの内面に、シリコンオイル等の疎水性物質を
エタノール等の押発性溶剤で希釈したものを塗布し、そ
の後、溶剤を蒸発させて疎水性の薄膜を形成する。そし
て、第４図に示すような鍍金装置を用い、この管体ｌの
内面に多孔質層３を電着形成する。この鍍金装置は、管
体を水平に支持するパイプ支持機構（図示せず）と、こ
の管体ｌ内にＴｉ−ｐｔ製などの不溶性陽極ワイヤ（線
材）４を管体１の軸線に沿って張力をかけて挿通して支
持するワイヤ支持機構（図示せず）と、硫酸銅鍍金液を
貯留する貯槽５と、この貯槽５と管体！の両端を連通す
る配管６と、この配管６に設置されたケミカルポンプ７
と、管体ｌと陽極との間に鍍金電流を流す通電装置（図
示せず）等から構成されており、この貯槽５で鍍金処理
に伴う銅イオンの減少を塩基性炭酸銅を添加して補い、
鍍金液の銅イオン濃度を一定に保って管体ｌに供給する
するように構成されている。そして、管体Ｉと不溶性陽
極ワイヤ４との間に、断続電流、通常のパルス電流また
はＰＲ電流などのパルス’、’Ｉｉ流を適宜使い分けて
通電すると、鍍金液中の水が電気分解されて陽極ワイヤ
４から酸素ガスが発生し、この酸素ガスの一部が陰極で
ある管体ｌの内面に塗布された疎水性薄膜に付若し、こ
の気泡を包み込むような形で析出金属が成長して、多孔
性の鍍金層３が形成される。
さらに、同様の装置により、管体の内面を電解研摩する
ことができろ。この場合は、管体ｌを陽極として通電す
ることにより、管体ｌの内面が溶出して研摩が行われる
。
ことができろ。この場合は、管体ｌを陽極として通電す
ることにより、管体ｌの内面が溶出して研摩が行われる
。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、上記のような鍍金工程において、円滑に鍍金
を行うためには、陽極ワイヤ４を管体ｌに対してかなり
の精度で位置合わＵｏを行う必要があり、例えば０ 、
１ ｍｍ以上偏心すると鍍金ができなくなる。上記のよ
うな装置においては、管体Ｉの両端で芯出しをし、また
陽極ワイヤ４に張力をかけて支持しても、中央部でワイ
ヤ４が自重によりたるんで偏心してしまい、この不都合
は管体ｌが長い場合に顕著となり、製造される伝熱体の
長さが制限されてしまうことになる。このような不都合
を排除するために、陽極ワイヤ４と管体１との間に適当
な間隔で通水孔を有する絶縁性のスペーサを嵌装する方
法ら考えられるが、スペーサが当接する部分の鍍金層が
形成されず不均一になる、あるいは、スペーサの出し入
れ、特に鍍金後の取り出しに手間がかかり、製造能率が
下がるなどの問題点が生じた。
を行うためには、陽極ワイヤ４を管体ｌに対してかなり
の精度で位置合わＵｏを行う必要があり、例えば０ 、
１ ｍｍ以上偏心すると鍍金ができなくなる。上記のよ
うな装置においては、管体Ｉの両端で芯出しをし、また
陽極ワイヤ４に張力をかけて支持しても、中央部でワイ
ヤ４が自重によりたるんで偏心してしまい、この不都合
は管体ｌが長い場合に顕著となり、製造される伝熱体の
長さが制限されてしまうことになる。このような不都合
を排除するために、陽極ワイヤ４と管体１との間に適当
な間隔で通水孔を有する絶縁性のスペーサを嵌装する方
法ら考えられるが、スペーサが当接する部分の鍍金層が
形成されず不均一になる、あるいは、スペーサの出し入
れ、特に鍍金後の取り出しに手間がかかり、製造能率が
下がるなどの問題点が生じた。
そして、管体内面の電解研摩の場合でも、管体と中心電
極ワイヤ（陰極）との間隔が均等でないと、円滑な研摩
かでさず、また、研摩後に肉厚の偏りが生じたりするこ
とになる。
極ワイヤ（陰極）との間隔が均等でないと、円滑な研摩
かでさず、また、研摩後に肉厚の偏りが生じたりするこ
とになる。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、陽極ワ
イヤ（線材）の芯出しに要する工数を低減して、しかも
均一な鍍金層等を得ることのできる電解処理装置を提供
することを目的としている。
イヤ（線材）の芯出しに要する工数を低減して、しかも
均一な鍍金層等を得ることのできる電解処理装置を提供
することを目的としている。
Ｅ問題点を解決するための手段］
本発明は上記目的を達成するため、管体の軸心を軸心に
して、管体および線材の少なくとも一方を回転駆動する
駆動手段を設けたものである。
して、管体および線材の少なくとも一方を回転駆動する
駆動手段を設けたものである。
また、駆動手段は管体を回転駆動するものであり、管体
の内周面の周速は該管体内を流れる電解液の流速より小
さいことを特徴とするものであってもよい。
の内周面の周速は該管体内を流れる電解液の流速より小
さいことを特徴とするものであってもよい。
［作用］
本発明においては、管体の軸心と線材の軸心とがずれて
いても、管体の内周面と線材の外周面との間の寸法が周
期的に変化する。このため、鍍金層や電解研摩層が管体
内周面で均一になる。
いても、管体の内周面と線材の外周面との間の寸法が周
期的に変化する。このため、鍍金層や電解研摩層が管体
内周面で均一になる。
また、駆動手段が管体を回転させる乙のであり、管体の
内周面の周速が電解液の流速より小さい場合、管体の内
周面における電解液の流速が（訴端に大きくなることか
なく、管体内周面の鍍金層の形成や、管体内周面の電解
研摩等を円滑に行うことができろ。
内周面の周速が電解液の流速より小さい場合、管体の内
周面における電解液の流速が（訴端に大きくなることか
なく、管体内周面の鍍金層の形成や、管体内周面の電解
研摩等を円滑に行うことができろ。
［実施例コ
以下、この発明の一実施例として鍍金装置に適用した例
を第１図ないし第２図を参照して説明する。ただし、第
３図ないし第４図に示す従来例の構成要素と共通ずる要
素には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。
を第１図ないし第２図を参照して説明する。ただし、第
３図ないし第４図に示す従来例の構成要素と共通ずる要
素には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。
第１図ないし第２図において、１１は管体１を回転自在
に支持する駆動手段であり、この駆動手段１１は、管体
ｌを回転駆動する駆動輪１２と、この駆動輪１２ととも
に管体１の回りに周方向に等間隔に配され該管体１を回
転自在に支持する３個の転動輪１３とを備えたものであ
る。そして、この駆動手段１１は、管体１の長手方向の
少なくとも２箇所以上を支持するように設置されている
。
に支持する駆動手段であり、この駆動手段１１は、管体
ｌを回転駆動する駆動輪１２と、この駆動輪１２ととも
に管体１の回りに周方向に等間隔に配され該管体１を回
転自在に支持する３個の転動輪１３とを備えたものであ
る。そして、この駆動手段１１は、管体１の長手方向の
少なくとも２箇所以上を支持するように設置されている
。
ここで、管体ｌの内周面の周速Ｖ１は、該管体ｌ内を流
れろ鍍金液の流速Ｖ、より小さくすることが望ましい。
れろ鍍金液の流速Ｖ、より小さくすることが望ましい。
これは、周速Ｖ１が鍍金液の流速Ｖ２より大きくなると
、管体ｌの内周面における流速が大きくなりすぎて、鍍
金の際に発生する酸素ガスの一部が陰極である管体ｌの
内面に付着することが妨げられるからである。
、管体ｌの内周面における流速が大きくなりすぎて、鍍
金の際に発生する酸素ガスの一部が陰極である管体ｌの
内面に付着することが妨げられるからである。
上記のように構成された鍍金装置においては、管体１の
軸心Ｃ１が陽極ワイヤ４の軸心Ｃ２とずれていても、管
体１の内周面と陽極ワイヤ４の外周面との間の寸法が周
期的に変化し、多孔性の鍍金：’Ｊ’Ｊ ３が管体ｌの
内周面において均一になる。
軸心Ｃ１が陽極ワイヤ４の軸心Ｃ２とずれていても、管
体１の内周面と陽極ワイヤ４の外周面との間の寸法が周
期的に変化し、多孔性の鍍金：’Ｊ’Ｊ ３が管体ｌの
内周面において均一になる。
したがって、」二足のように構成された鍍金装置におい
ては、管体ｌ内に陽極ワイヤ４を挿通して張力をかけて
支持する際に、該陽極ワイヤ４の軸心Ｃ３と管体１の軸
心Ｃ１とを精度よく一致させる必要がなく、軸心を合わ
せるための工数を低減することができろ。
ては、管体ｌ内に陽極ワイヤ４を挿通して張力をかけて
支持する際に、該陽極ワイヤ４の軸心Ｃ３と管体１の軸
心Ｃ１とを精度よく一致させる必要がなく、軸心を合わ
せるための工数を低減することができろ。
また、管体ｌの周速は、その内周面の周速ｖ１が該管体
ｌ内を流れる鍍金液の流速Ｖ２より小さいから、該管体
ｌの内周面における鍍金液の流速が管体ｌが回転するこ
とにより極端に大きくなることかない。したがって、鍍
金の際に発生ずる酸素ガスの気泡を陰極である管体ｌの
内面に十分に付着させることができ、気泡を包み込むよ
うな形で析出金属を成長させて、多孔性の鍍金層３を形
成さＵることかできる。
ｌ内を流れる鍍金液の流速Ｖ２より小さいから、該管体
ｌの内周面における鍍金液の流速が管体ｌが回転するこ
とにより極端に大きくなることかない。したがって、鍍
金の際に発生ずる酸素ガスの気泡を陰極である管体ｌの
内面に十分に付着させることができ、気泡を包み込むよ
うな形で析出金属を成長させて、多孔性の鍍金層３を形
成さＵることかできる。
なお、上記実施例においては、凹所２を有する多孔質鍍
金層３を形成したものであるが、陽極ワイヤ４として不
溶性陽極のかわりに銅などからなる可溶性陽極を用いる
と、粒状あるいは針状の金属が集積してなる多孔質鍍金
層が形成され（特願昭［３０−２６６８１２号）、この
ような鍍金方法に本発明の鍍金装置を使用してもよい。
金層３を形成したものであるが、陽極ワイヤ４として不
溶性陽極のかわりに銅などからなる可溶性陽極を用いる
と、粒状あるいは針状の金属が集積してなる多孔質鍍金
層が形成され（特願昭［３０−２６６８１２号）、この
ような鍍金方法に本発明の鍍金装置を使用してもよい。
さらに、上記のような多孔質鍍金層以外にら、管体内面
に鍍金を行う場合に採用されてよく、また、電解研摩等
に使用してらよいことは言うまでもない。また、管体と
して断面が円彩以外のものに用いてもよい。
に鍍金を行う場合に採用されてよく、また、電解研摩等
に使用してらよいことは言うまでもない。また、管体と
して断面が円彩以外のものに用いてもよい。
［発明の効果］
以上詳述したように、この発明によれば、管体の軸心を
軸心にして、管体および線材の少なくと乙一方を回転駆
動する駆動手段が設けられているから、管体の軸心と線
材の軸心とが多少ずれていても、管体の内周面と線材の
外周面との間の寸法が周期的に変化し、鍍金層を管体内
周面において均一に形成したり、管体内周面において均
一に電解研摩したりすることができる。したがって、線
材の軸心を管体の軸心に正確に一致させる必要がないか
ら、線材の軸心を管体の軸心に合わせるための工数を低
減することができる。
軸心にして、管体および線材の少なくと乙一方を回転駆
動する駆動手段が設けられているから、管体の軸心と線
材の軸心とが多少ずれていても、管体の内周面と線材の
外周面との間の寸法が周期的に変化し、鍍金層を管体内
周面において均一に形成したり、管体内周面において均
一に電解研摩したりすることができる。したがって、線
材の軸心を管体の軸心に正確に一致させる必要がないか
ら、線材の軸心を管体の軸心に合わせるための工数を低
減することができる。
また、駆動手段が管体を回転駆動するものであって、管
体の内周面の周速が該管体内を流れろ電解液の流速より
小さい場合には、管体の内周面に対する電解液の流速が
極端に大きくなることがなく、管体内周面に鍍金層を形
成したり、該管体内周面を電解研摩したりする電解処理
を円滑に行うことができる。
体の内周面の周速が該管体内を流れろ電解液の流速より
小さい場合には、管体の内周面に対する電解液の流速が
極端に大きくなることがなく、管体内周面に鍍金層を形
成したり、該管体内周面を電解研摩したりする電解処理
を円滑に行うことができる。
第１図ないし第２図はこの発明の一実施例を示す図であ
って、第１図は鍍金装置のＩＩ！観図、第２図は管体の
断面図、第３図は伝熱管の断面図、第４図は従来例とし
て示した鍍金装置の概観図である。 【・・・・・・管体、 ４・・・・陽極ワイヤ（線材）、 ＋１・・・・・・駆動手段、 Ｃ３・・・・・・管体の軸心、 Ｃ２・・・・・・陽極ワイヤの軸心（線材の軸心）、■
、・・・・・・管体内周面の周速、 ■、・・・・・鍍金液の流速。
って、第１図は鍍金装置のＩＩ！観図、第２図は管体の
断面図、第３図は伝熱管の断面図、第４図は従来例とし
て示した鍍金装置の概観図である。 【・・・・・・管体、 ４・・・・陽極ワイヤ（線材）、 ＋１・・・・・・駆動手段、 Ｃ３・・・・・・管体の軸心、 Ｃ２・・・・・・陽極ワイヤの軸心（線材の軸心）、■
、・・・・・・管体内周面の周速、 ■、・・・・・鍍金液の流速。
Claims (2)
- （１）管体に線材を挿通して該管体内面に鍍金等の処理
を施す電解処理装置であって、前記管体の軸心を軸心に
して、管体および線材の少なくとも一方を回転駆動する
駆動手段が設けられていることを特徴とする電解処理装
置。 - （２）駆動手段は管体を回転駆動するものであり、管体
の内周面の周速は該管体内を流れる電解液の流速より小
さいことを特徴とする請求項１記載の電解処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24692988A JPH0297697A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24692988A JPH0297697A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電解処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297697A true JPH0297697A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17155855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24692988A Pending JPH0297697A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電解処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297697A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923898B2 (en) | 1999-07-01 | 2005-08-02 | Neomax Co., Ltd. | Electroplating device, and process for electroplating work using the device |
| JP2007533845A (ja) * | 2003-11-12 | 2007-11-22 | クック・インコーポレイテッド | 医療移植片のための電解研磨装置及び方法 |
| JP2013044019A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kaneka Corp | 電解研磨装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203793A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Toshiba Corp | Electric copper plating treatment on inside surface of long sized metallic pipe |
| JPS6024396A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 管内面の電解メツキ法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24692988A patent/JPH0297697A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203793A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Toshiba Corp | Electric copper plating treatment on inside surface of long sized metallic pipe |
| JPS6024396A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 管内面の電解メツキ法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923898B2 (en) | 1999-07-01 | 2005-08-02 | Neomax Co., Ltd. | Electroplating device, and process for electroplating work using the device |
| KR100683369B1 (ko) * | 1999-07-01 | 2007-02-15 | 가부시키가이샤 네오맥스 | 전기도금용 장치 및 그 장치를 사용한 전기도금 방법 |
| JP2007533845A (ja) * | 2003-11-12 | 2007-11-22 | クック・インコーポレイテッド | 医療移植片のための電解研磨装置及び方法 |
| JP2013044019A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kaneka Corp | 電解研磨装置 |
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