JPH0790596A

JPH0790596A - 表面処理装置および表面処理方法

Info

Publication number: JPH0790596A
Application number: JP24987093A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Kaneko; 衛金子; Ryuichi Ushio; 隆一牛尾; Kensho Tanaka; 憲昭田中
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1993-09-10
Filing date: 1993-09-10
Publication date: 1995-04-04

Abstract

(57)【要約】【目的】複数枚のドーナツ状基板を同時に表面処理する
ための基盤回転方式の表面処理装置および表面処理方法
であって、特に、隣接する基盤同志の処理中における接
触問題を解決した表面処理装置および表面処理方法を提
供する。【構成】ドーナツ状基板（７）の内周部の端部に嵌合す
る複数個のリング状溝（１５ｖ）を周面に設け且つ水平
に配置されたスピンドル（１５）と、ドーナツ状基板
（７）の内周部の端部に嵌合し且つスピンドル（１５）
のリング状溝（１５ｖ）と実質的に同一ピッチを有する
複数個のリング状溝（１６ｖ）を周面に設けたウエイト
バー（１６）と、上記のスピンドルの回転機構とから主
として構成されるドーナツ状基板の表面処理装置および
当該装置を用いたドーナツ状基板の表面処理方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面処理装置および表
面処理方法に関するものであり、詳しくは、複数枚のド
ーナツ状基板の表面に例えば無電解めっき等の表面処理
を同時に行うために好適な表面処理装置および表面処理
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板の表面に所定の処理を施す技
術は、各種の分野にて広く採用されており、代表的な例
としては、非磁性材料から成るドーナツ状基板の表面に
無電解めっきを施す工程を含む磁気ディスク基盤の製造
が挙げられる。

【０００３】図７は、無電解Ｎｉ−Ｐめっき工程
（Ｓ₉）を採用した無磁気ディスク基盤の製造工程の一
例を示すフローシートであるが、斯かる無磁気ディスク
基盤の製造においては、無電解Ｎｉ−Ｐめっき工程の前
処理工程として、通常、脱脂工程（Ｓ₁）からアクチベ
ーティング工程（Ｓ₇）に至る複数の表面処理工程が設
けられる。

【０００４】すなわち、脱脂工程（Ｓ₁）においては基
盤表面を清浄化して親水化表面となし、中和工程
（Ｓ₃）においては中和処理を行い、センシタイジング
工程（Ｓ₅）においてはスズイオンを基盤表面に吸着さ
せ、アクチベーティング工程（Ｓ₇）においては、還元
反応により、無電解めっき反応の触媒核となる金属微粒
子を基盤表面に析出させる。そして、センシタイジング
には、例えば、強酸性の塩化第１スズが好適に用いら
れ、アクチベーティングには、通常、パラジウム、白
金、金、銀などの金属の塩の水溶液が用いられる。な
お、上記の各工程の間には、水洗工程（Ｓ₂）等が設け
られる。

【０００５】そして、上記の無磁気ディスク基盤の製造
工程においては、特に、めっき反応によって生成する水
素ガスの基盤からの脱離を容易にすると言う無電解Ｎｉ
−Ｐめっき工程（Ｓ₉）での必要性から、ドーナツ状基
板の内周部の端部に嵌合する複数個のリング状溝を周面
に設け且つ水平に配置されたスピンドルを備えた表面処
理装置を用い、複数枚のドーナツ状基板の各中空部にス
ピンドルを挿入し、スピンドルの各リング状溝内に各ド
ーナツ状基板の内周部の上側の端部を嵌合させてドーナ
ツ状基板を吊り下げ、次いで、複数枚のドーナツ状基板
を処理液中に浸漬し、スピンドルを回転させつつ表面処
理を行う方式（基盤回転方式）が採用されている。

【０００６】上記の基盤回転方式にて用いられるスピン
ドルについては、その材質に関する改良が特開昭６３−
１００６１３号や同６３−１００６１４号の各公報によ
って提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、磁気
ディスク装置の小型化に伴い、磁気ディスク基盤のサイ
ズも小型化され、特に、基盤の厚さは、薄く（従って軽
く）なって来ている。斯かる磁気ディスク基盤の基盤回
転方式による表面処理においては、処理液中にて基盤が
揺動し易く、その結果、スピンドルの各リング状溝内に
吊り下げられた基板の隣接する同志が端部にて接触し、
基盤表面に傷が発生すると言う問題が惹起されている。
しかしながら、斯かる問題を解決した表面処理装置は、
未だ提案されていない。

【０００８】本発明は、上記実情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、複数枚のドーナツ状基板を同時に表
面処理するための基盤回転方式の表面処理装置および表
面処理方法であって、特に、隣接する基盤同志の処理中
における接触問題を解決した表面処理装置および表面処
理方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
要旨は、複数枚のドーナツ状基板を同時に表面処理する
ための装置であって、ドーナツ状基板の内周部の端部に
嵌合する複数個のリング状溝を周面に設け且つ水平に配
置されたスピンドルと、ドーナツ状基板の内周部の端部
に嵌合し且つ上記のスピンドルのリング状溝と実質的に
同一ピッチを有する複数個のリング状溝を周面に設けた
ウエイトバーと、上記のスピンドルの回転機構とから主
として構成されることを特徴とするドーナツ状基板の表
面処理装置に存する。

【００１０】そして、本発明の第２の要旨は、上記の装
置を用いた表面処理方法であって、複数枚のドーナツ状
基板の各中空部にスピンドルを挿入し、スピンドルの各
リング状溝内に各ドーナツ状基板の内周部の上側の端部
を嵌合させてドーナツ状基板を吊り下げ、更に、複数枚
のドーナツ状基板の各中空部とスピンドルとの間隙にウ
エイトバーを挿入し、各ドーナツ状基板の内周部の下側
の端部にウエイトバーの各リング状溝内を嵌合させて各
ドーナツ状基板の中空部にウエイトバーを載置し、次い
で、複数枚のドーナツ状基板を処理液中に浸漬し、スピ
ンドルを回転させつつ表面処理を行うことを特徴とする
ドーナツ状基板の表面処理方法に存する。

【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。先ず、本
発明の表面処理装置の一例について説明する。図１は、
本発明の表面処理装置の要部の拡大図であって、表面処
理装置にドーナツ状基板をセットした状態の側面説明
図、図２は、本発明の表面処理装置の要部の拡大図であ
って、表面処理装置にドーナツ状基板をセットした状態
の端面説明図、図３は、本発明の表面処理装置にドーナ
ツ状基板をセットする際のスピンドルとウエイトバーと
の位置関係を示す説明図、図４は、本発明の表面処理装
置を用いた表面処理の準備状態を示す説明図、図５は、
本発明の表面処理装置を用いた表面処理の準備状態であ
って、ドーナツ状基板のセット作業状態を示す説明図、
図６は、図５に示す要部の拡大説明図である。

【００１２】本発明の表面処理装置は、図１及び図２に
示す様に、ドーナツ状基板（７）の内周部の端部（７
１）に嵌合する複数個のリング状溝（１５ｖ）、・・・
を周面に設け且つ水平に配置されたスピンドル（１５）
と、ドーナツ状基板の内周部の端部（７１）に嵌合し且
つ上記のスピンドルのリング状溝（１５ｖ）と実質的に
同一ピッチを有する複数個のリング状溝（１６ｖ）、・
・・を周面に設けたウエイトバー（１６）と、上記のス
ピンドルの回転機構とから主として構成される。なお、
スピンドルの回転機構については後述する。

【００１３】スピンドル（１５）は、処理液に不活性な
材質にて構成され、通常、金属、セラミック、プラスチ
ック等の中から処理液の種類を考慮して選択される。ポ
リプロピレンでステンレスやオーステナイト系合金の芯
棒を被覆した材料などは好適に用いられる。スピンドル
（１５）の周面に設けられる１つのリング状溝（１５
ｖ）は、全周面に亘る一条のリング状溝として軸線に対
して垂直方向に形成される。そして、リング状溝（１５
ｖ）の形状は、特に限定されず、凹形状、Ｖ形状、Ｕ形
状などの形状を適宜採用することが出来るが、凹形状の
水平底部をＶ形状とした溝が好適に採用される。

【００１４】また、リング状溝（１５ｖ）の幅や深さ等
は、ドーナツ状基板（７）のサイズに応じ、ドーナツ状
基板（７）の内周部の端部（７１）にリング状溝（１５
ｖ）が十分に嵌合し得る様に適宜決定される。そして、
複数個のリング状溝（１５ｖ）の相互の間隔（ピッチ）
及びその個数は、特に制限されず、スピンドル（１５）
にセットするドーナツ状基板（７）の数（処理能力）等
を勘案して適宜の間隔を選択することが出来る。

【００１５】しかしながら、ドーナツ状基板（７）とし
て、非磁性材料から成るドーナツ状基板を用いて磁気デ
ィスク基盤を製造する場合は、通常、斯かるドーナツ状
基板は、２５枚を一組としてカセットに収容されて取引
され、しかも、基盤間隔は、通常０．２４７〜０．２５
３インチの範囲、標準的には０．２５０インチ（６．３
５ｍｍ）となされているため、複数個のリング状溝（１
５ｖ）の相互の間隔（ピッチ）は、上記の基盤間隔と同
一の間隔とするのが都合が良い。

【００１６】ウエイトバー（１６）は、スピンドル（１
５）と同様に、処理液に不活性な材質にて構成される
が、特に、テフロンでステンレスやオーステナイト系合
金の芯棒を被覆した材料は、ドーナツ状基板（７）との
滑り性が良好であるために好適に用いられる。ウエイト
バー（１６）の周面に設けられる１つのリング状溝（１
６ｖ）は、全周面に亘る一条のリング状溝として軸線に
対して垂直方向に形成される。そして、リング状溝（１
６ｖ）の形状は、特に限定されず、スピンドル（１５）
のリング状溝（１５ｖ）と同様の形状を適宜採用するこ
とが出来るが、Ｖ形状またはＵ形状が好適に採用され
る。

【００１７】また、リング状溝（１６ｖ）の幅や深さ等
は、リング状溝（１５ｖ）の場合と同様の基準で適宜決
定されるが、複数個のリング状溝（１６ｖ）の相互の間
隔（ピッチ）は、スピンドル（１５）の複数個のリング
状溝（１５ｖ）の相互の間隔（ピッチ）と実質的同一で
なければならない。ウエイトバー（１６）のリング状溝
（１６ｖ）におけるピッチとスピンドル（１５）のリン
グ状溝（１５ｖ）におけるピッチとが著しく異なる場合
は、スピンドル（１５）に複数枚のドーナツ状基板
（７）をセットした際、ドーナツ状基板（７）を垂直に
保持出来ないばかりか、隣接するドーナツ状基板（７）
同志の端部が接触することになる。

【００１８】スピンドル（１５）及びウエイトバー（１
６）は、共に、ドーナツ状基板（７）の各中空部に挿入
される。従って、これらの外径は、ドーナツ状基板
（７）の各中空部への挿入作業を勘案した所定の大きさ
とされる。通常、ウエイトバー（１６）の外径は、スピ
ンドル（１５）の外径より小さくされる。スピンドル
（１５）に複数枚のドーナツ状基板（７）をセットする
操作の詳細は後述するが、通常、ドーナツ状基板（７）
の中空部とスピンドル（１５）との間隙にウエイトバー
（１６）を挿入する。

【００１９】本発明においては、スピンドル（１５）及
びウエイトバー（１６）の外径を必要以上に小さくする
ことなく、ウエイトバー（１６）の上記の挿入操作を容
易にするため、図３に示す様に、スピンドル（１５）及
びウエイトバー（１６）何れか一方の軸線方向の周面に
他方の周面を嵌合し得る一条の切欠部を設けるのが好ま
しい。

【００２０】図３に示した上記の切欠部は、スピンドル
（１５）側に形成されたリング状溝（１５ｒ）（突起
（１５ｐ）の左右のリング状溝を指す）にて構成されて
いるが、ウエイトバー（１６）の上記の挿入操作を一層
容易にするため、リング状溝（１５ｒ）の中心部には、
軸線方向に沿った一条の突起（１５ｐ）を形成し、ウエ
イトバー（１６）の軸線方向の周面には、突起（１５
ｐ）に嵌合するリング状溝（１６ｑ）を形成している。

【００２１】上記の実施態様によれば、スピンドル（１
５）のリング状溝（１５ｒ）内にウエイトバー（１６）
を嵌合させて両者を重ね合わせることにより、ドーナツ
状基板（７）の中空部とスピンドル（１５）との間隙に
ウエイトバー（１６）を挿入する操作が容易となり、し
かも、スピンドル（１５）の突起（１５ｐ）とウエイト
バー（１６）のリング状溝（１６ｑ）の嵌合により、ス
ピンドル（１５）とウエイトバー（１６）との上記の重
ね合わせを確実にすることが出来る。

【００２２】本発明の表面処理装置は、通常、目的とす
る複数の表面処理を行うために独立した複数の処理槽の
上方を逐次移動でき且つ各処理槽内の処理液中にドーナ
ツ状基板を浸漬し得る様に昇降自在に構成されて用いら
れる。斯かる実施態様は、例えば、図４に示す様に、ス
ライダー（２）、懸垂治具（２１）、昇降機構（２
２）、搬送レール（３）を利用して実現することが出来
る。

【００２３】図４に例示した表面処理装置（１）は、そ
の両端部に配置され且つ上端が内方に屈曲した係止部
（１１ｂ）、（１１ｂ）を設けている。処理槽（５）の
近傍に配置された適宜の支柱の上には、処理槽（５）及
びこれに続く他の処理槽（図示せず）に平行して且つ水
平に搬送レール（３）が架設されている。搬送レール
（３）上を走行するスライダー（２）は、スクリュー方
式、チエン方式などの昇降機構（２２）を備え、当該昇
降機構の水平アームの先端には、逆Ｔ字型の懸垂治具
（２１）を設け、当該懸垂治具は、昇降機構（２２）に
よって昇降自在になされている。符合（２３）は昇降機
構（２２）の駆動モーターである。図４に示す状態は、
表面処理装置（１）の係止部（１１ｂ）、（１１ｂ）間
に懸垂治具（２１）のＴ字部を係合させ、表面処理装置
（１）を処理槽（５）の上部に懸垂した状態を示してい
る。

【００２４】また、本発明の表面処理装置において、ス
ピンドル（１５）の回転機構には、例えば、図５及び図
６に例示する歯車列を利用することが出来る。すなわ
ち、図示された回転機構は、係止部（１１ｂ）、（１１
ｂ）にて支持された水平フレーム（１１ａ）と、その下
部の左右に設けられた軸受け（１２ｃ）、（１２ｃ）
と、これらの軸受けによって水平に支承された回転軸
（１２）と、当該回転軸の略中央部に嵌合する歯車（１
２ｇ）と、当該歯車と列をなす歯車（１４ｇ）及び（１
５ｇ）と、水平フレーム（１１ａ）の上端部に配置され
たモーター（１３）と、当該モーターの回転駆動を回転
軸（１２）に伝達するスプロケット（１３ｓ）及び（１
２Ｓ）及びチェーン（１２ｃ）によって構成されてい
る。

【００２５】歯車（１４ｇ）及び（１５ｇ）は、歯車
（１２ｇ）を挟み込む状態にて水平フレーム（１１ａ）
の略中央部に設けられた左右の垂直フレーム（１４）、
（１４）の間に適宜の手段で配置されている。そして、
歯車（１５ｇ）には、スピンドル（１５）が嵌合されて
おり、モーター（１３）の回転駆動は、スプロケット
（１３ｓ）、チェーン（１２ｃ）、スプロケット（１２
Ｓ）、回転軸（１２）、歯車（１２ｇ）、（１４ｇ）、
（１５ｇ）を介してスピンドル（１５）に伝達される。
なお、図示した例においては、左右の周面に複数個のリ
ング状溝（１５ｖ）を設けたスピンドル（１５）を用
い、その中央に歯車（１５ｇ）を嵌合させることによ
り、スピンドル（１５）の左右にそれぞれ複数枚のドー
ナツ状基板（７）をセットし得る様にしている。

【００２６】スピンドル（１５）へのドーナツ状基板
（７）のセットは、図５及び図６に例示するドーナツ状
基板着脱装置（４）を用いて効率的に行うことが出来
る。ドーナツ状基板着脱装置（４）は、上部開放型（コ
の字型）の架台（４１）と、当該架台の内部に所定の下
部空間を設けて配置され且つ略中央部に空間部を有する
水平基台（４２）と、該水平基台の上に配置されるカセ
ット移動機構（４３）と、架台（４１）の下部に配置さ
れた昇降機構（４４）とから構成されている。

【００２７】そして、架台（４１）の左右両端には、ス
ピンドル（１５）の回転機構を係止する端部支持部（４
１ｅ）が設けられ、架台（４１）の底部の略中央部（水
平基台（４２）の空間部に対向する位置）には、上記の
回転機構が支持部（４１ｅ）に係止された状態におい
て、上記の回転機構（垂直フレーム（１４）、（１
４））が当接する中央支持部（４１ｆ）が設けられてい
る。

【００２８】上記のカセット移動機構（４３）は、レー
ル（４３ｒ）と、その底部に設けた走行用ローラー（４
３ｓ）によってレール（４３ｒ）上を走行するカセット
台（４３ａ）と、当該カセット台の上に載置される上方
開放型のカセット（６）にて構成されている。図示した
例においては、カセット移動機構（４３）は、水平基台
（４２）の中央部の空間部の左右に２組配置され、スピ
ンドル（１５）の左右にそれぞれ複数枚のドーナツ状基
板（７）をセットし得る様にしている。また、上記の昇
降機構（４４）は、例えば、油圧式のジャッキ装置にて
構成することが出来る。

【００２９】次に、上記のドーナツ状基板着脱装置
（４）を利用した本発明の表面処理方法について説明す
る。本発明の表面処理方法においては、複数枚のドーナ
ツ状基板（７）の各中空部にスピンドル（１５）を挿入
し、スピンドル（１５）の各リング状溝（１５ｖ）内に
各ドーナツ状基板（１５）の内周部の上側の端部（７
１）を嵌合させてドーナツ状基板（１５）を吊り下げ、
更に、複数枚のドーナツ状基板（７）の各中空部とスピ
ンドル（１５）との間隙にウエイトバー（１６）を挿入
し、各ドーナツ状基板（７）の内周部の下側の端部（７
１）にウエイトバー（１６）の各リング状溝（１６ｖ）
内を嵌合させて各ドーナツ状基板（７）の中空部にウエ
イトバー（１６）を載置し、次いで、複数枚のドーナツ
状基板（７）を処理液中に浸漬し、スピンドル（１５）
を回転させつつ表面処理を行う。

【００３０】ドーナツ状基板（７）としては、スピンド
ル（１５）のリング状溝（１５ｖ）内に吊り下げられた
際、垂直に自立可能な硬度を有するドーナツ状基板が対
象とされる。斯かるドーナツ状基板としては、例えば、
磁気ディスク基盤、光ディスク基盤が代表的である。こ
れらの基盤は、アルミニウム、セラミックス、ガラス、
プラスチックス等の非磁性材料にて構成されている。

【００３１】先ず、本発明の表面処理方法においては、
カセット移動機構（４３）の上に複数枚のドーナツ状基
板（７）を収容したカセット（６）を載置し、昇降機構
（４４）を駆動させて架台（４１）を上昇させ、そし
て、架台（４１）の端部支持部（４１ｅ）と中央支持部
（４１ｆ）によってスピンドル（１５）の回転機構を静
止させ、次いで、カセット移動機構（４３）のカセット
台（４３ａ）をレール（４３ｒ）上を走行させて複数枚
のドーナツ状基板（７）の各中空部にスピンドル（１
５）を挿入する。

【００３２】次いで、昇降機構（４４）を駆動させて架
台（４１）を降下させることにより、スピンドル（１
５）の各リング状溝（１５ｖ）内に各ドーナツ状基板
（７）の内周部の上側の端部（７１）を嵌合させてドー
ナツ状基板（７）を吊り下げる。そして、ドーナツ状基
板（７）の中空部とスピンドル（１５）との間隙にウエ
イトバー（１６）を挿入し、各ドーナツ状基板（７）の
内周部の下側の端部（７１）にウエイトバー（１６）の
各リング状溝（１６ｖ）を嵌合させて各ドーナツ状基板
（７）の中空部にウエイトバー（１６）を載置する。

【００３３】なお、カセット（６）として、上部および
側部開放型のカセットを用いた場合は、複数枚のドーナ
ツ状基板（７）の各中空部にスピンドル（１５）を挿入
した後、架台（４１）を降下させる前に、ウエイトバー
（１６）のセットを行うことも出来る。

【００３４】次いで、前述の昇降機構（２２）によって
表面処理装置（１）を上昇させ、スライダー（２）によ
って目的とする処理槽の上方に移動させ、昇降機構（２
２）によって降下させて複数枚のドーナツ状基板（７）
を処理液中に浸漬し、スピンドル（１５）を回転させつ
つ表面処理を行う。

【００３５】本発明の表面処理装置および表面処理方法
においては、スピンドル（１５）の回転により、ドーナ
ツ状基板（７）は、スピンドル（１５）のリング状溝
（１５ｖ）内で自転しながら公転し、また、ウエイトバ
ー（１６）はドーナツ状基板（７）の内周部の端部（７
１）で回転しながら公転する。そして、斯かる状態で行
われる表面処理においては、ドーナツ状基板（７）は、
相互に平行するスピンドル（１５）とウエイトバー（１
６）との各リング状溝（１５ｖ）、（１６ｖ）によって
保持されているため、ドーナツ状基板（７）がスピンド
ル（１５）から外れて落下することがなく、しかも、隣
接するドーナツ状基板（７）の端部が接触することもな
い。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の表面処理方法を実施例により
更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない
限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、
以下の実施例は、図４に示す移動機構と図５及び図６に
示したスピンドル（１５）の回転機構を備えた本発明の
表面処理装置を用い、図７に示すフローシートに従って
磁気ディスク基盤の製造のために行った表面処理の例で
ある。

【００３７】実施例１スピンドル（１５）としては、ポリプロピレンでステン
レス芯棒を被覆した材料にて構成され、全周面に亘る一
条のリング状溝（凹形状の水平底部をＶ形状とした溝、
リング状溝最大幅：１．５ｍｍ、リング状溝深さ：２．
５ｍｍ、ピッチ：６．３５ｍｍ）を有する外径１５．０
ｍｍのスピンドルを用い、ウエイトバー（１６）として
は、テフロンでオーステナイト系合金の芯棒を被覆した
材料にて構成され、全周面に亘る一条のＶ形状のリング
状溝（リング状溝最大幅：３．０ｍｍ、リング状溝深
さ：２．０ｍｍ、ピッチ：６．３５ｍｍ）を有する外径
６．０ｍｍのウエイトバーを用いた。また、ドーナツ状
基板（７）としては、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚
さ０．６３５ｍｍであり、２５枚を一組として上部開放
型のカセットに収容されたガラス基盤（２．５インチサ
イズ）を２組用いた。

【００３８】先ず、左右のカセット移動機構（４３）の
上に２組のカセット（６）をそれぞれ載置し、昇降機構
（４４）を駆動させて架台（４１）を上昇させ、そし
て、架台（４１）の端部支持部（４１ｅ）と中央支持部
（４１ｆ）に係合させてスピンドル（１５）の回転機構
を静止させ、次いで、カセット移動機構（４３）のカセ
ット台（４３ａ）をレール（４３ｒ）上を走行させて各
組のドーナツ状基板（７）の各中空部に左右のスピンド
ル（１５）を挿入した。

【００３９】次いで、昇降機構（４４）を駆動させて架
台（４１）を降下させることにより、スピンドル（１
５）の各リング状溝（１５ｖ）内に各ドーナツ状基板
（７）の内周部の上側の端部（７１）を嵌合させてドー
ナツ状基板（７）を吊り下げた。そして、ドーナツ状基
板（７）の中空部とスピンドル（１５）との間隙にウエ
イトバー（１６）を挿入し、各ドーナツ状基板（７）の
内周部の下側の端部（７１）にウエイトバー（１６）の
各リング状溝（１６ｖ）を嵌合させて各ドーナツ状基板
（７）の中空部にウエイトバー（１６）を載置した。

【００４０】次いで、昇降機構（２２）によって表面処
理装置（１）を上昇させ、スライダー（２）によって脱
脂工程（Ｓ₁）のアルカリ処理槽の上方に移動させ、昇
降機構（２２）によって降下させ、アルカリ水溶液中に
ドーナツ状基板（７）を浸漬し、スピンドル（１５）を
回転させつつ表面処理を行った。スピンドル（１５）の
回転数は、６ｒｐｍに制御した。

【００４１】次いで、昇降機構（２２）によって表面処
理装置（１）を上昇させ、スライダー（２）によって水
洗工程（Ｓ₂）の純水洗浄槽の上方に移動させ、昇降機
構（２２）によって降下させ、純水中にドーナツ状基板
（７）を浸漬し、スピンドル（１５）を回転させつつ表
面処理を行った。スピンドル（１５）の回転数は、６ｒ
ｐｍに制御した。

【００４２】以下、上記と同様の操作を繰り返し、図７
に示すフローシートに従って、中和工程（Ｓ₃）から無
電解Ｎｉ−Ｐめっき工程（Ｓ₉）に至る複数の表面処理
工程による処理を行い、ガラス基盤の表面に厚さ０．１
５μｍのＮｉ−Ｐめっき層を形成した。なお、各工程に
おける液組成、温度、ｐＨ等の条件は、公知の通常の条
件を採用した。そして、得られた磁気ディスク基盤の表
面の傷の有無を調査した。調査は、オリンパス光学社製
の照明装置「ＭＯＤＥＬ−ＬＳＤ」を利用して目視観察
により行った。５０枚のガラス基盤には、何れも、傷の
発生はなく、めっき歩留りは１００％であった。

【００４３】実施例２実施例１において、ドーナツ状基板（７）として、外径
４８ｍｍ、内径１２ｍｍ、厚さ０．３８１ｍｍのガラス
基盤（１．８インチサイズ）を用いた以外は、実施例１
と同様に操作して磁気ディスク基盤を得、その表面の傷
の有無を調査した。５０枚のガラス基盤には、何れも、
傷の発生はなく、めっき歩留りは１００％であった。

【００４４】比較例１及び比較例２実施例１及び又は比較例１において、それぞれ、ウエイ
トバー（１６）を用いなかった以外は、各実施例とと同
様に操作して磁気ディスク基盤を得、その表面の傷の有
無を調査した。比較例１は、実施例１に対応して２．５
インチサイズのガラス基盤を用いた例であり、比較例２
は、実施例２に対応して１．８インチサイズのガラス基
盤を用いた例である。何れの比較例においても、５０枚
のガラス基盤中、全てのガラス基盤に傷が発生してお
り、めっき歩留りは０％であった。

【００４５】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、複数枚の
ドーナツ状基板を同時に表面処理するための装置および
方法であって、特に、処理中における隣接する基盤同志
の接触問題を解決した表面処理装置および表面処理方法
が提供され、本発明の工業的価値は顕著である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面処理装置の要部の拡大図であっ
て、表面処理装置にドーナツ状基板をセットした状態の
側面説明図である。

【図２】本発明の表面処理装置の要部の拡大図であっ
て、表面処理装置にドーナツ状基板をセットした状態の
端面説明図である。

【図３】本発明の表面処理装置にドーナツ状基板をセッ
トする際のスピンドルとウエイトバーとの位置関係を示
す説明図である。

【図４】本発明の表面処理装置を用いた表面処理の準備
状態を示す説明図である。

【図５】本発明の表面処理装置を用いた表面処理の準備
状態であって、ドーナツ状基板のセット作業状態を示す
説明図である。

【図６】図５に示す要部の拡大説明図である。

【図７】無電解Ｎｉ−Ｐめっき工程（Ｓ₉）を採用した
無磁気ディスク基盤の製造工程の一例を示すフローシー
トである。

【符号の説明】

７：ドーナツ状基板７１：ドーナツ状基板の内周部の端部１５：スピンドル１５ｖ：リング状溝１６：ウエイトバー１６ｖ：リング状溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数枚のドーナツ状基板を同時に表面処
理するための装置であって、ドーナツ状基板の内周部の
端部に嵌合する複数個のリング状溝を周面に設け且つ水
平に配置されたスピンドルと、ドーナツ状基板の内周部
の端部に嵌合し且つ上記のスピンドルのリング状溝と実
質的に同一ピッチを有する複数個のリング状溝を周面に
設けたウエイトバーと、上記のスピンドルの回転機構と
から主として構成されることを特徴とするドーナツ状基
板の表面処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の装置を用いた表面処理
方法であって、複数枚のドーナツ状基板の各中空部にス
ピンドルを挿入し、スピンドルの各リング状溝内に各ド
ーナツ状基板の内周部の上側の端部を嵌合させてドーナ
ツ状基板を吊り下げ、更に、複数枚のドーナツ状基板の
各中空部とスピンドルとの間隙にウエイトバーを挿入
し、各ドーナツ状基板の内周部の下端部にウエイトバー
の各リング状溝内を嵌合させて各ドーナツ状基板の中空
部にウエイトバーを載置し、次いで、複数枚のドーナツ
状基板を処理液中に浸漬し、スピンドルを回転させつつ
表面処理を行うことを特徴とするドーナツ状基板の表面
処理方法。
【請求項３】ドーナツ状基板が非磁性材料から成る基
板であり、表面処理が無電解めっきである請求項２に記
載の表面処理方法。