JPH0298111A - 積層プリントコイルの端子部溶接方法 - Google Patents
積層プリントコイルの端子部溶接方法Info
- Publication number
- JPH0298111A JPH0298111A JP25052088A JP25052088A JPH0298111A JP H0298111 A JPH0298111 A JP H0298111A JP 25052088 A JP25052088 A JP 25052088A JP 25052088 A JP25052088 A JP 25052088A JP H0298111 A JPH0298111 A JP H0298111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- coil
- coil terminal
- printed
- terminal sections
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層プリントコイルを直列に結線する場合に
用いる端子部の溶接方法に関するものである。
用いる端子部の溶接方法に関するものである。
フレームを用いた自動化ライン方式を使用することがあ
る。
る。
ところで、高周波帯域用トランスとしてプリントコイル
を積層したものが実用化されている。このプリントコイ
ルトランスにおいては、−成用（または二次用）プリン
トコイルを直列に結線することがあり、この結線作業に
上記リードフレームを用いた自動化ライン方式を適用で
きれば、製造能率の向上に有利である。
を積層したものが実用化されている。このプリントコイ
ルトランスにおいては、−成用（または二次用）プリン
トコイルを直列に結線することがあり、この結線作業に
上記リードフレームを用いた自動化ライン方式を適用で
きれば、製造能率の向上に有利である。
〔解決しようとする課題］
しかしながら、プリントコイル積層体の直列結線すべき
プリント導体端子部は同一平面内に存在していないので
、通常のリードフレームにおける使用態様では、複数個
のプリント導体端子部の一部に過大な応力が作用して、
その一部の端子部の破断を免れ難い。
プリント導体端子部は同一平面内に存在していないので
、通常のリードフレームにおける使用態様では、複数個
のプリント導体端子部の一部に過大な応力が作用して、
その一部の端子部の破断を免れ難い。
本発明の目的は、プリントコイル積層体の直列結線をリ
ードフレームを用いて良好に行い得る方法を提供するこ
とにある。
ードフレームを用いて良好に行い得る方法を提供するこ
とにある。
本発明に係る積層プリントコイルの端子部溶接方法は、
プリントコイル積層体の上層、複数の中間層並びに下層
からコイル端子部を、上層端子部、中間層端子部、下層
端子部の配列順序にて間隔を隔てて突出させ、この間隔
と同じ間隔で突出部を有するリードフレームの各突出部
と上記の各端子部とを７８接する方法において、リード
フレームを上記積層体高さのほぼ中央に配し、積層体の
高さ中央から上層に至るほど、並びに同中央から下層に
至るほど上記の端７部の突出長さを長くすることを特徴
とする方法である。
プリントコイル積層体の上層、複数の中間層並びに下層
からコイル端子部を、上層端子部、中間層端子部、下層
端子部の配列順序にて間隔を隔てて突出させ、この間隔
と同じ間隔で突出部を有するリードフレームの各突出部
と上記の各端子部とを７８接する方法において、リード
フレームを上記積層体高さのほぼ中央に配し、積層体の
高さ中央から上層に至るほど、並びに同中央から下層に
至るほど上記の端７部の突出長さを長くすることを特徴
とする方法である。
以下、図面により本発明を説明する。
第１図人は溶接直前のプリントコイル積層体とリードフ
レームとの配置状態を示す上面図を、第１図Ｂは同上側
面図を、第１図Ｃはその平面展開図をそれぞれ示してい
る。
レームとの配置状態を示す上面図を、第１図Ｂは同上側
面図を、第１図Ｃはその平面展開図をそれぞれ示してい
る。
第１図人乃至第１図Ｃにおいて、Ａはプリントコイル積
層体であり、プリントコイルＰ ｌ、Ｐ ｚ、・・・に
は両面プリントコイルを用いている。このプリントコイ
ルは、絶縁基材シート（例えばポリエチレンテレフタレ
ートフィルム）の両面に接着剤（例えばエポキシ接着剤
）を介して銅箔を積層した基板の銅箔をエツチングする
ことにより製造できる。
層体であり、プリントコイルＰ ｌ、Ｐ ｚ、・・・に
は両面プリントコイルを用いている。このプリントコイ
ルは、絶縁基材シート（例えばポリエチレンテレフタレ
ートフィルム）の両面に接着剤（例えばエポキシ接着剤
）を介して銅箔を積層した基板の銅箔をエツチングする
ことにより製造できる。
＋１は積層の最上層のコイル端子部、１２．２１並びに
２２．３１は中間層のコイル端子部、３２は最下層のコ
イル端子部であり、積層体高さの中央から最上層に至る
に従って、また、同中央から最下層に至るに従って、端
子部の突出長さを長くしである。
２２．３１は中間層のコイル端子部、３２は最下層のコ
イル端子部であり、積層体高さの中央から最上層に至る
に従って、また、同中央から最下層に至るに従って、端
子部の突出長さを長くしである。
この態様は、上記積層体を平面的に展開した第１図Ｃに
も示されており、第１図ＣにおいてＬ〉ｌである。
も示されており、第１図ＣにおいてＬ〉ｌである。
上記のコイル端子部の間隔は、第１１１ａＡに示すよう
に等間隔である。
に等間隔である。
Ｂは、プリントコイル積層体高さの中央に配したリード
フレーム（銅、ニッケル、鉄合金等）であり、突出部４
．４、・・・を有し、突出部相互間の間隔は、上記コイ
ル端子部の間隔に等しくしてあ本発明により、積層プリ
ントコイルの端子部を）８接するには、上記のようにし
てプリントコイル積層体ＡとリードフレームＢとを配置
し、かかる状態で第２図人または第２図Ｂ（第２図人の
側面図）に示すように、リードフレームＢよりも上側の
コイル端子部１１．１２．２１を、これら各端子部が対
応するリードフレームの各突出部の上面に、他方、リー
ドフレームよりも下側のコイル端子部２２．３１．３２
を、これら各端子部が対応するリードフレームの各突出
部の下面にそれぞれ溶接する。このン容［妾には、電気
？容１妾（スポラトン８接）、超音波？８接、レーザー
溶接、半田溶接等を用いることができる。
フレーム（銅、ニッケル、鉄合金等）であり、突出部４
．４、・・・を有し、突出部相互間の間隔は、上記コイ
ル端子部の間隔に等しくしてあ本発明により、積層プリ
ントコイルの端子部を）８接するには、上記のようにし
てプリントコイル積層体ＡとリードフレームＢとを配置
し、かかる状態で第２図人または第２図Ｂ（第２図人の
側面図）に示すように、リードフレームＢよりも上側の
コイル端子部１１．１２．２１を、これら各端子部が対
応するリードフレームの各突出部の上面に、他方、リー
ドフレームよりも下側のコイル端子部２２．３１．３２
を、これら各端子部が対応するリードフレームの各突出
部の下面にそれぞれ溶接する。このン容［妾には、電気
？容１妾（スポラトン８接）、超音波？８接、レーザー
溶接、半田溶接等を用いることができる。
このようにして溶接された各溶接点から各プリントコイ
ルにおけるコイル端子部のつけ根までの距離は一様では
ないが、その距離に応じ゛ζコイル端子部の突出長さを
設定しであるから、コイル端子部に無理な応力を作用さ
ゼることなく、また、異常のたるみを発生させることな
しに上記の溶接を良好に行い得る。
ルにおけるコイル端子部のつけ根までの距離は一様では
ないが、その距離に応じ゛ζコイル端子部の突出長さを
設定しであるから、コイル端子部に無理な応力を作用さ
ゼることなく、また、異常のたるみを発生させることな
しに上記の溶接を良好に行い得る。
なお、上記溶接後は、第２図人における位置Ｃ１Ｃにて
リードフレームの切断が行われる。
リードフレームの切断が行われる。
上述した通り、本発明によれば、積層プリントコイルを
リードフレームを用いて良好に直列結線でき、その結線
作業の自動ライン化に有用である。
リードフレームを用いて良好に直列結線でき、その結線
作業の自動ライン化に有用である。
なお、上記の実施例においては、プリントコイルの積層
数を３枚として説明しているが、これは説明の便宜上で
あり、通常、積層数は２〜３０枚である。
数を３枚として説明しているが、これは説明の便宜上で
あり、通常、積層数は２〜３０枚である。
第１図人は本発明における溶接直ｎｉでのプリントコイ
ル積層体とリードフレームとの配置状態を示す平面図、
第１図Ｂは第１図人の側面図、第１図Ｃは第１図への平
面展開図（ただし、リードフレームは省略）、第２図人
は本発明における溶接後の斜視図、第２図Ｂは第２図へ
の側面図である。 図において、Ａはプリントコイル積層体、ＰＰ、 、Ｐ
、はプリントコイル、１１、】２．２１．２２、３１．
３２はコイル端子部、 Ｂはリードフレーム、 ４、 ・・・は突出部である。
ル積層体とリードフレームとの配置状態を示す平面図、
第１図Ｂは第１図人の側面図、第１図Ｃは第１図への平
面展開図（ただし、リードフレームは省略）、第２図人
は本発明における溶接後の斜視図、第２図Ｂは第２図へ
の側面図である。 図において、Ａはプリントコイル積層体、ＰＰ、 、Ｐ
、はプリントコイル、１１、】２．２１．２２、３１．
３２はコイル端子部、 Ｂはリードフレーム、 ４、 ・・・は突出部である。
Claims (1)
- プリントコイル積層体の上層、複数の中間層並びに下
層からコイル端子部を、上層端子部、中間層端子部、下
層端子部の配列順序にて間隔を隔てて突出させ、この間
隔と同じ間隔の突出部を有するリードフレームの各突出
部と上記の各端子部とを溶接する方法において、リード
フレームを上記積層体高さのほぼ中央に配し、積層体の
高さ中央から上層に至るほど、並びに同中央から下層に
至るほど上記の端子部の突出長さを長くすることを特徴
とする積層プリントコイルの端子部溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25052088A JPH0298111A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 積層プリントコイルの端子部溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25052088A JPH0298111A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 積層プリントコイルの端子部溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298111A true JPH0298111A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17209114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25052088A Pending JPH0298111A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 積層プリントコイルの端子部溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298111A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2116662A2 (en) | 2008-05-06 | 2009-11-11 | Worthington Armstrong Venture | Suspended ceiling cloud with flexible panel |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP25052088A patent/JPH0298111A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2116662A2 (en) | 2008-05-06 | 2009-11-11 | Worthington Armstrong Venture | Suspended ceiling cloud with flexible panel |
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