JPH029844U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029844U JPH029844U JP8861188U JP8861188U JPH029844U JP H029844 U JPH029844 U JP H029844U JP 8861188 U JP8861188 U JP 8861188U JP 8861188 U JP8861188 U JP 8861188U JP H029844 U JPH029844 U JP H029844U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- diaphragm
- temperature characteristics
- detection element
- resistive pressure
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部構成説明図、
第２図は従来より一般に使用されている従来例の
構成説明図、第３図は第２図の要部構成説明図で
ある。 １…半導体基板、２…ダイアフラム、３…抵抗
式圧力検出素子、４１，４２…入力端子、４３，
４４…出力端子、５…ツエナーダイオード、Ｒ１
，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４…ピエゾ抵抗素子。
第２図は従来より一般に使用されている従来例の
構成説明図、第３図は第２図の要部構成説明図で
ある。 １…半導体基板、２…ダイアフラム、３…抵抗
式圧力検出素子、４１，４２…入力端子、４３，
４４…出力端子、５…ツエナーダイオード、Ｒ１
，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４…ピエゾ抵抗素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体基板に形成されたダイアフラムと、該ダ
イアフラムに設けられた定電圧駆動の抵抗式圧力
検出素子とを具備する半導体圧力センサにおいて
、 別基板に形成され前記抵抗式圧力検出素子の入
力端に並列に接続され該抵抗式圧力検出素子の温
度特性を補償する温度特性を有するように構成さ
れたツエナーダイオードを具備したことを特徴と
する半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8861188U JPH029844U (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8861188U JPH029844U (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029844U true JPH029844U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31313171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8861188U Pending JPH029844U (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029844U (ja) |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP8861188U patent/JPH029844U/ja active Pending
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