JPH0298557A - テープ貼り付け電子部品装置 - Google Patents

テープ貼り付け電子部品装置

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Publication number
JPH0298557A
JPH0298557A JP63241408A JP24140888A JPH0298557A JP H0298557 A JPH0298557 A JP H0298557A JP 63241408 A JP63241408 A JP 63241408A JP 24140888 A JP24140888 A JP 24140888A JP H0298557 A JPH0298557 A JP H0298557A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
shrinkable
electronic parts
friction
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP63241408A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Osada
長田 寿夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテープに貼り付けされた電子部品装置に関する
〔従来の技術〕
従来、この種のテープ貼り付け電子部品装置は、例えば
、半導体装置を例にとると第4図および第5図に示すよ
うになっており、半導体装置3は長尺の紙テープ1の円
型の穴6上にそれぞれ貼付され収納リール7で巻きとら
れ収納される。ここで、2は紙テープ1の裏面に貼りつ
けられた粘着テープである。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来のテープ貼り付け電子部品
装置は、電子部品が紙テープに施された粘着部分に固定
され、そのまま収納リールに何列かにまき取られるため
、まき取られる際又は納品輸送時に紙テープと電子部品
との間に摩擦が生じ、貼り付けられた電子部品が指定位
置からズしたり或いは向きが変わったりすることがあり
、時には静電気を帯電して得意先に届いたとき特性に不
具合が発生していたりすることがある。更に、従来のテ
ープ貼り付け納品方式では、電子部品が空気と直接接触
しているため、長期にわたる保管において、電子部品の
リード部が酸化され易い欠点がある。
本発明の目的は、上記の状況に鑑み、収納リールへの巻
きとり才たは輸送時における位置ズレまたは特性変化或
いは長期保管におけるリード酸化障害など従来のテープ
貼り付け電子部品の問題点を解決した電子部品装置を提
供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、テープ貼り付け電子部品装置は、電子
部品と、前記電子部品を上面に配列して貼付する長尺の
テープと、前記電子部品をそれぞれ前記テープ上で被覆
する収縮性テープ部材とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第1図および第2図はそれぞれ本発明を半導体装置に実
施した場合の一実施例を示すテープ貼り付け電子部品装
置の斜視図およびその部品分解図である。本実施例によ
れば、半導体装置3は長尺の紙テープ1の円形の六6上
にそれぞれ貼付され、更に収縮性テープ5で被覆される
。ここで、2は紙テープ1の裏面に貼り付けられた粘着
テープ、4は収縮性テープ5を紙テープ1上に貼り付け
る粘着テープ2の枠状露出面である。かかる構造をとる
と、半導体装W3は収納性テープ5で更に位置固定され
ているので、収納リールに巻き取られるとき、または納
品輸送時でも位置ズレを生じない。また、摩擦による帯
電も直接には生じないので特性変化をおこすこともない
。更に長期保管に際してもリードが外気と直接触れ合う
こともないのでリード酸化障害の発生も防止される。
第3図(a)および(b)はれぞれ本発明を半導体装置
に実施した場合の他の実施例を示すテープ貼り付け電子
部品装置の平面図およびそのA−A′断面図である。本
実施例によれば、半導体装置3は紙テープ1に形成され
た凹部内にそれぞれ収容され、平板状の収縮性テープ5
で同様に被覆される。本実施例の場合でも前実施例と同
等の効果を得ることができる。
以上は本発明を半導体装置に実施した場合を説明したが
その他のチップ電子部品についても容易に実施すること
ができる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、長尺テー
プ上の電子部品は収縮性を有するテープでその全体が覆
われるので、収納リールにまき取る時及び納入時の輸送
振動により電子部品が外部物質と摩擦して位置ズレ或い
は特性変化する等の不具合を発生することを防止するこ
とができ、更に外気温との間が遮断されることにより、
電子部品の吸湿によるリードの酸化を防ぐことができる
ので、長期的な保管にも耐えるなど顕著な効果をあげる
ことができる。
びその部品分解図である。
1・・・長尺の紙テープ、2・・・粘着テープ、3・・
・半導体装置、4・・・粘着テープの枠状露出面、5・
・・収縮性テープ、6・・・粘着テープの円形穴状露出
面、7・・・収納リール。
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品と、前記電子部品を上面に配列して貼付する
    長尺のテープと、前記電子部品をそれぞれ前記テープ上
    で被覆する収縮性テープ部材とを含むことを特徴とする
    テープ貼り付け電子部品装置。
JP63241408A 1988-09-26 1988-09-26 テープ貼り付け電子部品装置 Pending JPH0298557A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007246253A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Seiko Epson Corp ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
JP2016141472A (ja) * 2015-02-05 2016-08-08 王子ホールディングス株式会社 光学部品包装体
CN110641836A (zh) * 2019-09-29 2020-01-03 芜湖德锐电子技术有限公司 一种芯片缓冲包装计数条带

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