JPH03106762A - 梱包体 - Google Patents
梱包体Info
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- JPH03106762A JPH03106762A JP1244096A JP24409689A JPH03106762A JP H03106762 A JPH03106762 A JP H03106762A JP 1244096 A JP1244096 A JP 1244096A JP 24409689 A JP24409689 A JP 24409689A JP H03106762 A JPH03106762 A JP H03106762A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は梱包体、特に、一定間隔に半導体素子を取り付
けた絶縁性テープをリールに巻き付けたＴＡＢ （Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）形梱包体
に関する． 〔従来の技術〕 半導体デバイスの薄形化．リード（ビン）数増大化に適
した技術としてＴＡＢが知られている．ＴＡＢ技術につ
いては、たとえば、工業調査会発行「電子材料別冊」、
昭和５９年１１月１８日発行、Ｐ１４５〜Ｐ１４９に記
載されている．この文献にも記載されているように、Ｔ
ＡＢは、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を構成する半導体
素子（チップ）にキャリャテーブを重ね合わせることに
よって、キャリャテーブにパターニングされているリー
ドのインナーリードの先端を、前記チップの電極、特に
、バンプと称される盛り上がった電極に重ね合わせ、か
つ相対的にインナーリード先端部分を加圧加熱してイン
ナーリードとバンプを一体的に接合するものである．ま
た、同文献にも記載されているように、キャリャテープ
はリール（供給側リール，収納側リール）に巻き取られ
、また解き出される．この際、チップ保護用のスペーサ
フィルム（スペーサテープ）が、キャリャテープに重ね
られて巻き取られるようになっている．一方、静電気に
よって損傷を受けやすい電子部品は、たとえば日経ＢＰ
社発行１日経エレクトロニクスＪ １９Ｂ８年ｌ２月２
６日号、Ｐ１６５〜Ｐ１７０に記載されているように、
静電気防止用のマガジンや袋等に収容されて出荷されて
いる．〔発明が解決しようとする課題〕 ＴＡＢ形梱包体にあっては、半導体素子はリールに巻き
取られたキャリャテープ（製品テープ）に支持されかつ
スペーサテープで保護されている．このような構造のＴ
ＡＢ形梱包体では、キャリヤテープは絶縁性のポリイミ
ドフィルムで形成されかつ半導体素子を保護するスペー
サテープも絶縁性の樹脂フィルムで形成されている．と
ころで、静電気によって損傷を受け易い半導体装置（半
導体素子）は、前記文献に記載されているように静電破
壊防止用の゛トレイや袋体等に収容されて取り扱われて
いる．しかし、ＴＡＢ形梱包体の場合、導電袋に収容し
ても、静電破壊防止効果は必ずしも充分であるとは言え
ず、静電破壊や損傷を受けてしまうものが発生すること
が判らた． 本発明の目的は、半導体素子の静電破壊や損傷が防止で
きるＴＡＢ形梱包体を提供することにある． 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう． 〔！ＩＩＩＩを解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりであすなわち、本発
明のＴＡＢ形梱包体にあっては、半導体素子が一定間隔
に取り付けられた製品テープに導電性でかつ強度部材と
なるスペーサテーブ（導電性テープ）が重ねられ、かつ
前記製品テープおよびスペーサテープはリールに巻き付
けられている． また、他の構成としては、半導体素子が一定間隔に取り
付けられた製品テープの一面側に強度部材となるスペー
サテーブが重ねられ、製品テープの他面側に導電性テー
プが重ねられかつこれら製品テープ，スペーサテープ，
導電性テープはリールに巻き付けられている． 〔作用〕 上記した手段によれば、本発明のＴＡＢ形梱包体は半導
体素子が取り付けられた製品テープに導電性テープが重
ねられていることから、半導体素子の静電破壊が防止で
きる．また、スペーサテープを導電性テープとした構成
では、ＴＡＢ形梱包体はり一ノシ，製品テープ．スペー
サテーブと３部品と数が少ないため、コストの低減が達
威でき名とともに、使用にあってはテープが２枚である
ため使い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が
達威できる． 〔実施例〕 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
． 第１図は本発明の一実施例によるＴＡＢ形梱包体を示す
斜視図、第２ｒｊＡは同じく製品テープの一部を示す平
面図、第３図は同じく断面図、第４図は同じくスペーサ
テーブの一部を示す平面図、第５図は同じく製品テープ
に重なるスペーサテーブを示す断面図、第６図は同じ（
ＴＡＢ形梱包体の使用状態を示す模式図である． このＴＡＢ形梱包体は、外観的には第１図に示されるよ
うにリール１と、このリール１に巻き取られる製品テー
プ（キ中リャテーブ）２と、この製品テープ２に重なり
かつ前記リール１に巻き取られるスペーサテーブ３とか
らなっている．前記リールｌの中央部分には、一対の角
部にスリット部を有する矩形断面の取付孔４が設けられ
、各種装置の巻取機構に嵌め込み可能となっている．前
記製品テープ２は、第２図に示されるように、たとえば
幅３５ｍｍ，厚さ１２５μｍのポリイミドテープ５と、
このポリイミドテープ５の主面に形成された複数のリー
ド６からなる導電体パターン７とからなっている．また
、このポリイミドテープ５には、その中央に沿って一定
間隔に矩形のチップ対応孔８が設けられている．前記導
電体パターン７の各リード６は、前記チップ対応孔８に
その内端を突出させるパターンとなっている．一方、第
３図に示されるように、前記チップ対応孔８内には半導
体素子（チップ）９が位置している．このチップ９はそ
の主面に設けられたバンブ電極１０を介して、リード６
の内端に接続されている．また、前記チップ９およびリ
ード６の内端等は、絶縁性レジンからなるコーティング
層ｌ１で被われ保護されている． したがって、前記ポリイ【ドテープ５を含み、リード６
およびチップ９ならびにコーティング層ｌ１の部分が単
一の半導体デバイスｌ２をｔｌｔｃすることになる．第
２図の二点鎖線枠で取り囲まれる部分が半導体デバイス
ｌ２となる． さらに、前記ポリイミドテープ５は、その両側にスブロ
ケットホールｌ５が一定間隔に設けられている．このス
ブロケットホール１５は、製品テープ２の・巻き取り・
解き出し時、回転制御されるスプロケットホイールに噛
み合う．したがって、スプロケットホイールの駆動によ
って前記製品テープ２は移動するようになっている． 他方、前記スペーサテーブ３は、第４図に示されるよう
に、両側にスブロケットホール１６を有する板状のテー
プとなっている．このスベーサテープ３は、たとえば、
アクリル樹脂にカーボンを練り込み、抵抗値（表面固有
抵抗）が１０−６Ω・ｃｍ以下となる導電性テープで形
成されている．スペーサテーブ３の幅は前記製品テーブ
２の幅と略同一であるとともに、スブロケットホール１
６は製晶テーブ２のスプロケットホール１５に対応して
いる．また、スペーサテープ３はエンボス加エされ、両
側に一定間隔で突部１７が設けられている． この結果、前記製品テープ２にスペーサテーブ３が重ね
られた状態では、第５図に示されるように、リード６．
チップ９，コーティング層１１の部分は、エンボス加工
に起因して製品テープ２とスペーサテープ３との間に形
成された空隙ｌ８に臨むようになっている． このようにリール１に製品テープ２およびスペーサテー
プ３が重ねられて巻き付けられたＴＡＢ形梱包体２０は
、その使用に際しては、第６図に示されるように、製品
テープ２およびスベーサテーブ３は解き出されて巻き取
りリール２１に巻き取られる．なお、前記ＴＡＢ形梱包
体２０から解き出された製品テープ２は、複数の主案内
ロール２２によって作業領域２３に案内される．この図
では、特に明示してないが、たとえば、作業領域２３に
はアウターボンダーが配設され、製品テープ２の製品で
ある半導体デバイス１２を、所望の配線基板等に搭載す
る．また、スペーサテーブ３は副案内ロール２４によっ
て、前記作業領域２３から外れて迂回するようになって
いる．このような実施例によれば、つぎのような効果が
得られる． （１）本発明のＴＡＢ形梱包体は、半導体素子を保護す
るスベーサテーブが導電性テープとなっていることから
、静電破壊を起こし難くなるという効果が得られる． （２）本発明のＴＡＢ形梱包体は、半導体素子を保護す
るために導電性テープを製品テープに重ねる構造となっ
ているが、スペーサ−テープを導電性テープとしている
ことから、テープの数は従来と同様に２枚となり、従前
のテープ解き出し・巻き取り装置が使用できるという効
果が得られる．（３）上記（２）により、本発明のＴＡ
Ｂ形梱包体は、リール，製品テープ．スペーサテープと
３部品と部品数が少ないため、コストの低減が達威でき
るとともに、使用にあってはテープが２枚であるため使
い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が達威で
きるという効果が得られる．（４）上記（１）〜（３）
により、本発明によれば、静電破壊を起こし難くかつ使
い勝手の良好なＴＡＢ形梱包体を提供することができる
という相乗効果が得られる． 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、前記実施例で
は、スペーサテープ３はカーボンを混練して導電性テー
プとしたが、カーボン以外の導電性物質を混練してもよ
い．また、第７１！ｌに示されるように、スペーサテー
ブ３の表面に帯電防止剤３０を被着させることによって
導電性テープとしても良く、また、第８図に示されるよ
うに、絶縁性テーブ３１に導電性テープ３２を貼り付け
て導電性のスペーサテープ３を形成しても良い．なお、
半導体デバイスｌ２の静電破壊を防止するためには、後
者の貼合わせテープの場合は、導電性テーブ３２が半導
体デバイス１２に接触するようにして使用する必要があ
る．第９図は本発明の他の実施例によるＴＡＢ形梱包体
２０である．この例では、製品テープ２の゛一面側に従
来の補強材としてのスペーサテープ３を配し、製品テー
プ２の他面側に導電性テープ３３を配してなる構造であ
って、前記導電性テープ３３を半導体デバイスｌ２に量
ねて半導体デバイス１２の静電破壊を防止するようにな
っている．以上の説明では主として本発明者によってな
された発明をその背景となった利用分野であるＴＡＢ形
梱包体技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない． 〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る． 本発明のＴＡＢ形梱包体は、製品テープに導電性テープ
が重ねられていることから、製品テープに形成された製
品である半導体デバイスの静電破壊を防止することがで
きる．
けた絶縁性テープをリールに巻き付けたＴＡＢ （Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）形梱包体
に関する． 〔従来の技術〕 半導体デバイスの薄形化．リード（ビン）数増大化に適
した技術としてＴＡＢが知られている．ＴＡＢ技術につ
いては、たとえば、工業調査会発行「電子材料別冊」、
昭和５９年１１月１８日発行、Ｐ１４５〜Ｐ１４９に記
載されている．この文献にも記載されているように、Ｔ
ＡＢは、ＬＳＩ（大規模集積回路）等を構成する半導体
素子（チップ）にキャリャテーブを重ね合わせることに
よって、キャリャテーブにパターニングされているリー
ドのインナーリードの先端を、前記チップの電極、特に
、バンプと称される盛り上がった電極に重ね合わせ、か
つ相対的にインナーリード先端部分を加圧加熱してイン
ナーリードとバンプを一体的に接合するものである．ま
た、同文献にも記載されているように、キャリャテープ
はリール（供給側リール，収納側リール）に巻き取られ
、また解き出される．この際、チップ保護用のスペーサ
フィルム（スペーサテープ）が、キャリャテープに重ね
られて巻き取られるようになっている．一方、静電気に
よって損傷を受けやすい電子部品は、たとえば日経ＢＰ
社発行１日経エレクトロニクスＪ １９Ｂ８年ｌ２月２
６日号、Ｐ１６５〜Ｐ１７０に記載されているように、
静電気防止用のマガジンや袋等に収容されて出荷されて
いる．〔発明が解決しようとする課題〕 ＴＡＢ形梱包体にあっては、半導体素子はリールに巻き
取られたキャリャテープ（製品テープ）に支持されかつ
スペーサテープで保護されている．このような構造のＴ
ＡＢ形梱包体では、キャリヤテープは絶縁性のポリイミ
ドフィルムで形成されかつ半導体素子を保護するスペー
サテープも絶縁性の樹脂フィルムで形成されている．と
ころで、静電気によって損傷を受け易い半導体装置（半
導体素子）は、前記文献に記載されているように静電破
壊防止用の゛トレイや袋体等に収容されて取り扱われて
いる．しかし、ＴＡＢ形梱包体の場合、導電袋に収容し
ても、静電破壊防止効果は必ずしも充分であるとは言え
ず、静電破壊や損傷を受けてしまうものが発生すること
が判らた． 本発明の目的は、半導体素子の静電破壊や損傷が防止で
きるＴＡＢ形梱包体を提供することにある． 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう． 〔！ＩＩＩＩを解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりであすなわち、本発
明のＴＡＢ形梱包体にあっては、半導体素子が一定間隔
に取り付けられた製品テープに導電性でかつ強度部材と
なるスペーサテーブ（導電性テープ）が重ねられ、かつ
前記製品テープおよびスペーサテープはリールに巻き付
けられている． また、他の構成としては、半導体素子が一定間隔に取り
付けられた製品テープの一面側に強度部材となるスペー
サテーブが重ねられ、製品テープの他面側に導電性テー
プが重ねられかつこれら製品テープ，スペーサテープ，
導電性テープはリールに巻き付けられている． 〔作用〕 上記した手段によれば、本発明のＴＡＢ形梱包体は半導
体素子が取り付けられた製品テープに導電性テープが重
ねられていることから、半導体素子の静電破壊が防止で
きる．また、スペーサテープを導電性テープとした構成
では、ＴＡＢ形梱包体はり一ノシ，製品テープ．スペー
サテーブと３部品と数が少ないため、コストの低減が達
威でき名とともに、使用にあってはテープが２枚である
ため使い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が
達威できる． 〔実施例〕 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
． 第１図は本発明の一実施例によるＴＡＢ形梱包体を示す
斜視図、第２ｒｊＡは同じく製品テープの一部を示す平
面図、第３図は同じく断面図、第４図は同じくスペーサ
テーブの一部を示す平面図、第５図は同じく製品テープ
に重なるスペーサテーブを示す断面図、第６図は同じ（
ＴＡＢ形梱包体の使用状態を示す模式図である． このＴＡＢ形梱包体は、外観的には第１図に示されるよ
うにリール１と、このリール１に巻き取られる製品テー
プ（キ中リャテーブ）２と、この製品テープ２に重なり
かつ前記リール１に巻き取られるスペーサテーブ３とか
らなっている．前記リールｌの中央部分には、一対の角
部にスリット部を有する矩形断面の取付孔４が設けられ
、各種装置の巻取機構に嵌め込み可能となっている．前
記製品テープ２は、第２図に示されるように、たとえば
幅３５ｍｍ，厚さ１２５μｍのポリイミドテープ５と、
このポリイミドテープ５の主面に形成された複数のリー
ド６からなる導電体パターン７とからなっている．また
、このポリイミドテープ５には、その中央に沿って一定
間隔に矩形のチップ対応孔８が設けられている．前記導
電体パターン７の各リード６は、前記チップ対応孔８に
その内端を突出させるパターンとなっている．一方、第
３図に示されるように、前記チップ対応孔８内には半導
体素子（チップ）９が位置している．このチップ９はそ
の主面に設けられたバンブ電極１０を介して、リード６
の内端に接続されている．また、前記チップ９およびリ
ード６の内端等は、絶縁性レジンからなるコーティング
層ｌ１で被われ保護されている． したがって、前記ポリイ【ドテープ５を含み、リード６
およびチップ９ならびにコーティング層ｌ１の部分が単
一の半導体デバイスｌ２をｔｌｔｃすることになる．第
２図の二点鎖線枠で取り囲まれる部分が半導体デバイス
ｌ２となる． さらに、前記ポリイミドテープ５は、その両側にスブロ
ケットホールｌ５が一定間隔に設けられている．このス
ブロケットホール１５は、製品テープ２の・巻き取り・
解き出し時、回転制御されるスプロケットホイールに噛
み合う．したがって、スプロケットホイールの駆動によ
って前記製品テープ２は移動するようになっている． 他方、前記スペーサテーブ３は、第４図に示されるよう
に、両側にスブロケットホール１６を有する板状のテー
プとなっている．このスベーサテープ３は、たとえば、
アクリル樹脂にカーボンを練り込み、抵抗値（表面固有
抵抗）が１０−６Ω・ｃｍ以下となる導電性テープで形
成されている．スペーサテーブ３の幅は前記製品テーブ
２の幅と略同一であるとともに、スブロケットホール１
６は製晶テーブ２のスプロケットホール１５に対応して
いる．また、スペーサテープ３はエンボス加エされ、両
側に一定間隔で突部１７が設けられている． この結果、前記製品テープ２にスペーサテーブ３が重ね
られた状態では、第５図に示されるように、リード６．
チップ９，コーティング層１１の部分は、エンボス加工
に起因して製品テープ２とスペーサテープ３との間に形
成された空隙ｌ８に臨むようになっている． このようにリール１に製品テープ２およびスペーサテー
プ３が重ねられて巻き付けられたＴＡＢ形梱包体２０は
、その使用に際しては、第６図に示されるように、製品
テープ２およびスベーサテーブ３は解き出されて巻き取
りリール２１に巻き取られる．なお、前記ＴＡＢ形梱包
体２０から解き出された製品テープ２は、複数の主案内
ロール２２によって作業領域２３に案内される．この図
では、特に明示してないが、たとえば、作業領域２３に
はアウターボンダーが配設され、製品テープ２の製品で
ある半導体デバイス１２を、所望の配線基板等に搭載す
る．また、スペーサテーブ３は副案内ロール２４によっ
て、前記作業領域２３から外れて迂回するようになって
いる．このような実施例によれば、つぎのような効果が
得られる． （１）本発明のＴＡＢ形梱包体は、半導体素子を保護す
るスベーサテーブが導電性テープとなっていることから
、静電破壊を起こし難くなるという効果が得られる． （２）本発明のＴＡＢ形梱包体は、半導体素子を保護す
るために導電性テープを製品テープに重ねる構造となっ
ているが、スペーサ−テープを導電性テープとしている
ことから、テープの数は従来と同様に２枚となり、従前
のテープ解き出し・巻き取り装置が使用できるという効
果が得られる．（３）上記（２）により、本発明のＴＡ
Ｂ形梱包体は、リール，製品テープ．スペーサテープと
３部品と部品数が少ないため、コストの低減が達威でき
るとともに、使用にあってはテープが２枚であるため使
い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が達威で
きるという効果が得られる．（４）上記（１）〜（３）
により、本発明によれば、静電破壊を起こし難くかつ使
い勝手の良好なＴＡＢ形梱包体を提供することができる
という相乗効果が得られる． 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、前記実施例で
は、スペーサテープ３はカーボンを混練して導電性テー
プとしたが、カーボン以外の導電性物質を混練してもよ
い．また、第７１！ｌに示されるように、スペーサテー
ブ３の表面に帯電防止剤３０を被着させることによって
導電性テープとしても良く、また、第８図に示されるよ
うに、絶縁性テーブ３１に導電性テープ３２を貼り付け
て導電性のスペーサテープ３を形成しても良い．なお、
半導体デバイスｌ２の静電破壊を防止するためには、後
者の貼合わせテープの場合は、導電性テーブ３２が半導
体デバイス１２に接触するようにして使用する必要があ
る．第９図は本発明の他の実施例によるＴＡＢ形梱包体
２０である．この例では、製品テープ２の゛一面側に従
来の補強材としてのスペーサテープ３を配し、製品テー
プ２の他面側に導電性テープ３３を配してなる構造であ
って、前記導電性テープ３３を半導体デバイスｌ２に量
ねて半導体デバイス１２の静電破壊を防止するようにな
っている．以上の説明では主として本発明者によってな
された発明をその背景となった利用分野であるＴＡＢ形
梱包体技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない． 〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る． 本発明のＴＡＢ形梱包体は、製品テープに導電性テープ
が重ねられていることから、製品テープに形成された製
品である半導体デバイスの静電破壊を防止することがで
きる．
第１図は本発明の一実施例によるＴＡＢ形梱包体を示す
斜視図、 第２図は同じく製品テープの一部を示す平面図、第３図
は同じく断面図、 第４図は同じくスベーサテープの一部を示す平面図、 第５図は同じく製品テープに重なるスベーサテープを示
す断面図、 第６図は同じ＜ＴＡＢ形梱包体の使用状態を示す模式図
、 第７図は本発明の他の実施例によるＴＡＢ形梱包体にお
けるスペーサテープを示す断面図、第８図は本発明の他
の実施例によるＴＡＢ形梱包体におけるスペーサテープ
を示す断面図、第９図は本発明の他の実施例によるＴＡ
Ｂ形梱包体を示す断面図である． ！・・・リール、２・・・製品テープ、３・・・スペー
サテーブ、４・・・取付孔、５・・・ポリイミドテープ
、６・・・リード、７・・・導電体パターン、８・・・
チップ対応孔、９・・・チップ、ｌＯ・・・バンプ電極
、１ｌ・・・コーティング層、ｌ２・・・半導体デバイ
ス、１５．１６・・・スプロケットホール、１７・・・
突部、１８・・・空隙、２０・・・ＴＡＢ形梱包体、２
１・・・巻き取りリール、２２・・・主案内ロール、２
３・・・作業領域、２４・・・副案内ロール、３０・・
・帯電防止剤、３ｌ・・・絶縁性テープ、３２．３３・
・・導電性テープ．
斜視図、 第２図は同じく製品テープの一部を示す平面図、第３図
は同じく断面図、 第４図は同じくスベーサテープの一部を示す平面図、 第５図は同じく製品テープに重なるスベーサテープを示
す断面図、 第６図は同じ＜ＴＡＢ形梱包体の使用状態を示す模式図
、 第７図は本発明の他の実施例によるＴＡＢ形梱包体にお
けるスペーサテープを示す断面図、第８図は本発明の他
の実施例によるＴＡＢ形梱包体におけるスペーサテープ
を示す断面図、第９図は本発明の他の実施例によるＴＡ
Ｂ形梱包体を示す断面図である． ！・・・リール、２・・・製品テープ、３・・・スペー
サテーブ、４・・・取付孔、５・・・ポリイミドテープ
、６・・・リード、７・・・導電体パターン、８・・・
チップ対応孔、９・・・チップ、ｌＯ・・・バンプ電極
、１ｌ・・・コーティング層、ｌ２・・・半導体デバイ
ス、１５．１６・・・スプロケットホール、１７・・・
突部、１８・・・空隙、２０・・・ＴＡＢ形梱包体、２
１・・・巻き取りリール、２２・・・主案内ロール、２
３・・・作業領域、２４・・・副案内ロール、３０・・
・帯電防止剤、３ｌ・・・絶縁性テープ、３２．３３・
・・導電性テープ．
Claims (4)
- １．リールと、このリールに巻かれるとともに表面に製
品が形成された可撓性の製品テープとを有する梱包体で
あって、前記製品テープに重ねられかつ前記リールに巻
かれる導電性テープを有することを特徴とする梱包体。 - ２．前記導電性テープは前記製品を保護するスペーサテ
ープを構成していることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の梱包体。 - ３．リールと、このリールに巻かれるとともに表面に製
品が形成された可撓性の製品テープと、この製品テープ
の一面に重ねられかつ前記リールに巻かれるスペーサテ
ープと、前記製品テープの他面に重ねられかつ前記リー
ルに巻かれる導電性テープとからなることを特徴とする
梱包体。 - ４．前記製品テープは絶縁性テープからなるとともに、
少なくとも一面に導電体パターンを有しかつ導電体パタ
ーンの一部には半導体素子が取り付けられていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項記載の梱包
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1244096A JP2790871B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 梱包体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1244096A JP2790871B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 梱包体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106762A true JPH03106762A (ja) | 1991-05-07 |
| JP2790871B2 JP2790871B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=17113692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1244096A Expired - Lifetime JP2790871B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 梱包体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790871B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5601243A (en) * | 1993-11-04 | 1997-02-11 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Package of terminal series strip |
| JP2008028358A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-02-07 | Orc Mfg Co Ltd | 搬送装置 |
| JP2008227016A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
| JP2010262953A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd | 電子部品供給装置および電子部品実装装置 |
| CN109775464A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-21 | 浙江三友塑业股份有限公司 | 设纱头固定助力结构的纱管 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP1244096A patent/JP2790871B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790871B2 (ja) | 1998-08-27 |
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