JPH03100687U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03100687U JPH03100687U JP951690U JP951690U JPH03100687U JP H03100687 U JPH03100687 U JP H03100687U JP 951690 U JP951690 U JP 951690U JP 951690 U JP951690 U JP 951690U JP H03100687 U JPH03100687 U JP H03100687U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tube
- cylinder
- coming
- rotating
- prevented
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Joints With Pressure Members (AREA)
- Joints That Cut Off Fluids, And Hose Joints (AREA)
- Quick-Acting Or Multi-Walled Pipe Joints (AREA)
Description
第１図は本考案実施例の分解斜視図、第２図は
蛇腹管非接続状態に於けるローラ７３部分の断面
図、第３図はローラ７３装着部の要部拡大断面図
、第４図は蛇腹管非接続状態の断面図、第５図、
第６図は蛇腹管接続状態の断面図、第７図は従来
例の説明図であり、図中、 ２……蛇腹管、７……回動筒、２２……継手主
体、２５……筒部、４２……カム凸部。
蛇腹管非接続状態に於けるローラ７３部分の断面
図、第３図はローラ７３装着部の要部拡大断面図
、第４図は蛇腹管非接続状態の断面図、第５図、
第６図は蛇腹管接続状態の断面図、第７図は従来
例の説明図であり、図中、 ２……蛇腹管、７……回動筒、２２……継手主
体、２５……筒部、４２……カム凸部。
Claims (1)
- 継手主体２２の筒部２５とこれに内挿した蛇腹
管２を係合抜け止め状態にしてこれら両者を結合
するようにした配管端末接続構造に於いて、筒部
２５に抜け止め状態に内挿され且つ蛇腹管２の外
径より大きな内径を有する回動筒７と、該回動筒
７の側壁に貫設された開口部と、上記回動筒７の
側壁を内外に貫通し且つ前記開口部に収容保持さ
れた移動子と、筒部２５の内面に形成され且つ上
記回動筒７に保持された移動子の移動軌跡に臨む
領域の一部に位置するように配設されたカム突部
を設け、回動筒７を回動操作させたときには上記
移動子が前記カム凸部でその内側に押し出されて
これが蛇腹管２の外周凹凸部に係合するようにし
た配管端末接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP951690U JPH081354Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 配管端末接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP951690U JPH081354Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 配管端末接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03100687U true JPH03100687U (ja) | 1991-10-21 |
| JPH081354Y2 JPH081354Y2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=31513115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP951690U Expired - Lifetime JPH081354Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 配管端末接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081354Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258620A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
| JP2009224752A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Silitek Electronic (Guangzhou) Co Ltd | 半導体パッケージ構造と、これのためのリードフレーム及び伝導性組立品 |
| JP2010147422A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の表面実装方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111878652A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-11-03 | 邱强生 | 一种波纹管快装接头 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP951690U patent/JPH081354Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258620A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
| JP2009224752A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Silitek Electronic (Guangzhou) Co Ltd | 半導体パッケージ構造と、これのためのリードフレーム及び伝導性組立品 |
| JP2010147422A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の表面実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081354Y2 (ja) | 1996-01-17 |