JPH03100816A - コンピユータ・アセンブリ - Google Patents
コンピユータ・アセンブリInfo
- Publication number
- JPH03100816A JPH03100816A JP2224553A JP22455390A JPH03100816A JP H03100816 A JPH03100816 A JP H03100816A JP 2224553 A JP2224553 A JP 2224553A JP 22455390 A JP22455390 A JP 22455390A JP H03100816 A JPH03100816 A JP H03100816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frames
- boards
- frame
- board
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
- H05K7/1442—Back panel mother boards with a radial structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は多重回路ボードのコンピュータ・アセンブリに
関し、さらに詳しくはフレーム中のカードおよびボード
間、あるいは１つのフレームのカードまたはボードと別
のフレームのカードまたはフレーム間の配線長を短くし
ようとするものである。
関し、さらに詳しくはフレーム中のカードおよびボード
間、あるいは１つのフレームのカードまたはボードと別
のフレームのカードまたはフレーム間の配線長を短くし
ようとするものである。
Ｂ、従来技術および課題
］ンピュータ・アセンブリのサイズは加速度的に大きく
なっている。並行処理素子および回路の数が増大し、コ
ンピュータ・アセンブリが大きくなるにつれて、ますま
す処理スピードの速度向上が要求される。これは特にス
ーパ・コンピュータの分野で顕著である。回路は一般的
にサーキット・ボードまたはカード上に配置され、これ
らのカードのいくつかはフレームに固定される。カード
およびフレーム間には相互接続が存在し、１つのフレー
ムのカードまたはボードから別のフレームのカードまた
はボードへケーブルを使用して接続することはよく行な
われることである。しかし、この高速回路における遅延
は処理速度に重要な遅れを生じさせ、これらのサーキッ
ト・ボードを近接して構成し、接続長さを最小のものに
する方法が望まれる。さらに、これらの長さをスキュー
・エラーを排除するものにすることも望まれる。
なっている。並行処理素子および回路の数が増大し、コ
ンピュータ・アセンブリが大きくなるにつれて、ますま
す処理スピードの速度向上が要求される。これは特にス
ーパ・コンピュータの分野で顕著である。回路は一般的
にサーキット・ボードまたはカード上に配置され、これ
らのカードのいくつかはフレームに固定される。カード
およびフレーム間には相互接続が存在し、１つのフレー
ムのカードまたはボードから別のフレームのカードまた
はボードへケーブルを使用して接続することはよく行な
われることである。しかし、この高速回路における遅延
は処理速度に重要な遅れを生じさせ、これらのサーキッ
ト・ボードを近接して構成し、接続長さを最小のものに
する方法が望まれる。さらに、これらの長さをスキュー
・エラーを排除するものにすることも望まれる。
典型的名従来の回路アセンブリであるＩＢＭ製ＴＣＭ
（温度制御モジュール）は長方形のプリント回路カード
にはんだ付けされたものである。各カードにおける回路
の入出力接続はカードのエツジにおいてプリント回路配
線が引き出される形となっている。非常に多数のカード
が例えばマザー・ボードのような大規模プリント回路上
の電気コネクタ中に挿入されている。典型的な従来の回
路アセンブリにおいては、回路素子はサーキット・カー
ド間を相互接続する大規模プリント・サーキット・ボー
ド上に備え付けられたプリント・カード上に配置されて
いる。
（温度制御モジュール）は長方形のプリント回路カード
にはんだ付けされたものである。各カードにおける回路
の入出力接続はカードのエツジにおいてプリント回路配
線が引き出される形となっている。非常に多数のカード
が例えばマザー・ボードのような大規模プリント回路上
の電気コネクタ中に挿入されている。典型的な従来の回
路アセンブリにおいては、回路素子はサーキット・カー
ド間を相互接続する大規模プリント・サーキット・ボー
ド上に備え付けられたプリント・カード上に配置されて
いる。
集積ボードをフレーム長軸方向に沿って配置する従来の
パッケージ構成を第５図に示す。フレームに収納された
かくボードは互いにそのフレーム幅だけ離間された状態
となっている。従って、これらのボード間の相互接続は
第５図に示すようにセンター・フレームの幅だけ増大す
ることとなる。
パッケージ構成を第５図に示す。フレームに収納された
かくボードは互いにそのフレーム幅だけ離間された状態
となっている。従って、これらのボード間の相互接続は
第５図に示すようにセンター・フレームの幅だけ増大す
ることとなる。
Ｃ１発明の概要および解決課題
本発明によればフレームおよびサブ・アセンブリ中のボ
ードの相互接続ケーブルの長さを短くし、他のサブ・ア
センブリやフレームが集まる中心部から階段状に広がる
マルチ・ボード・コンピュータ・アセンブリが提供され
る。アセンブリ中心からサブ・アセンブリあるいはフレ
ームが対角線状に広がり、１つのサブ・アセンブリまた
はフレーム中のボードは他のサブ・アセンブリまたはフ
レーム中のボードと並行な状態を保っている。ボードは
そのコネクタを他のボードに最も近接した端部に有し、
通常アセンブリの中心部を向いている。ボード間はこの
コネクタによって接続される。
ードの相互接続ケーブルの長さを短くし、他のサブ・ア
センブリやフレームが集まる中心部から階段状に広がる
マルチ・ボード・コンピュータ・アセンブリが提供され
る。アセンブリ中心からサブ・アセンブリあるいはフレ
ームが対角線状に広がり、１つのサブ・アセンブリまた
はフレーム中のボードは他のサブ・アセンブリまたはフ
レーム中のボードと並行な状態を保っている。ボードは
そのコネクタを他のボードに最も近接した端部に有し、
通常アセンブリの中心部を向いている。ボード間はこの
コネクタによって接続される。
Ｄ、実施例
第５図に従来のパッケージ技術によってボードおよび相
互接続フレームを収納したアセンブリ１０を示す。ここ
に示すようにボードｌｌａ〜１１ｄはフレームＡ、Ｂ、
Ｃ，ｄ中にその長軸をその対応フレームの長軸に平行と
なるように収納されている。フレームＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄは
幅を有する中央部１４で各コンポーネント・ボード１１
の相互接続を可能とするように十字を描く形に構成され
ている。各ボードｌｌａ〜ｌｉｄのコネクタはフレーム
・アセンブリの中央に近い位置にある。フレームＡから
フレームＣ１またはフレームＢからフレームＤのように
フレーム間の接続のためにケーブル１２が存在する。こ
れらのケーブルは中央部の幅Ｗを横切る必要がある。従
ってこれらのボードの接続長さ、および遅延は少なくと
もフレームの輻Ｗより大となることとなる。
互接続フレームを収納したアセンブリ１０を示す。ここ
に示すようにボードｌｌａ〜１１ｄはフレームＡ、Ｂ、
Ｃ，ｄ中にその長軸をその対応フレームの長軸に平行と
なるように収納されている。フレームＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄは
幅を有する中央部１４で各コンポーネント・ボード１１
の相互接続を可能とするように十字を描く形に構成され
ている。各ボードｌｌａ〜ｌｉｄのコネクタはフレーム
・アセンブリの中央に近い位置にある。フレームＡから
フレームＣ１またはフレームＢからフレームＤのように
フレーム間の接続のためにケーブル１２が存在する。こ
れらのケーブルは中央部の幅Ｗを横切る必要がある。従
ってこれらのボードの接続長さ、および遅延は少なくと
もフレームの輻Ｗより大となることとなる。
第１図に本発明によるマルチ・フレーム・コンピュータ
・システム２０の平面図を示す。第１図では４つのフレ
ーム２１．２２．２３．２４は平行四辺形をしており、
サポート・ボードあるいはカードを各々位置ずれオフセ
ットを有する形に平行に配置されている。ボードあるい
はカード２５は例えばそれぞれ電源を有する複数のＩＢ
Ｍ、ＴＣＭ（温度制御モジュール）である。ボード、カ
ード２５はフレーム２１〜２４が集まった中心部から階
段状に広がった形状を有する。フレーム２１〜２４とサ
ポート・ボード２５は中心から対角線状に広がる。ケー
ブル・コネクタ２７はアセンブリ２０の中心に近い位置
のボートリの端部にある。コネクタ２７はフレーム２１
から２３、そしてフレーム２２から２４に相対する位置
にある。ケーブル２９のようなフレーム２１とフレーム
２３を接続するケーブルはこれらのフレーム間の７字状
のケーブル・アセス・ギャップをクロスする。同様にフ
レーム２２とフレーム２４とのケーブルはケーブル３０
のように別のＶ字状ギャップをクロスする。フレーム２
１．２２．２３．２４上のボード間の接続は矢印３１．
３２で示すように中央部を介して構成される。クリチカ
ル接続バスを有するボード２５はフレームが集合するア
センブリの中央に配置され、最も短いケーブル長によっ
て接続される。ボードのコネクタ側と反対の端部はサー
ビス・アクセスのために解放状態にある。このようにケ
ーブル・アクセスは内側端および中央に近い位置におい
て行なわれる。
・システム２０の平面図を示す。第１図では４つのフレ
ーム２１．２２．２３．２４は平行四辺形をしており、
サポート・ボードあるいはカードを各々位置ずれオフセ
ットを有する形に平行に配置されている。ボードあるい
はカード２５は例えばそれぞれ電源を有する複数のＩＢ
Ｍ、ＴＣＭ（温度制御モジュール）である。ボード、カ
ード２５はフレーム２１〜２４が集まった中心部から階
段状に広がった形状を有する。フレーム２１〜２４とサ
ポート・ボード２５は中心から対角線状に広がる。ケー
ブル・コネクタ２７はアセンブリ２０の中心に近い位置
のボートリの端部にある。コネクタ２７はフレーム２１
から２３、そしてフレーム２２から２４に相対する位置
にある。ケーブル２９のようなフレーム２１とフレーム
２３を接続するケーブルはこれらのフレーム間の７字状
のケーブル・アセス・ギャップをクロスする。同様にフ
レーム２２とフレーム２４とのケーブルはケーブル３０
のように別のＶ字状ギャップをクロスする。フレーム２
１．２２．２３．２４上のボード間の接続は矢印３１．
３２で示すように中央部を介して構成される。クリチカ
ル接続バスを有するボード２５はフレームが集合するア
センブリの中央に配置され、最も短いケーブル長によっ
て接続される。ボードのコネクタ側と反対の端部はサー
ビス・アクセスのために解放状態にある。このようにケ
ーブル・アクセスは内側端および中央に近い位置におい
て行なわれる。
第２図は本発明を適用した他の接続実施態様を示した図
である。ボード４１がコンピュータ・フレーム・システ
ム４０のカバーを取りさった状態で示されている。ボー
ド４１は互いに平行であり、システム４０の中心４４に
近い位置の端部４１ａにコネクタ４３を有している。配
列ボード４５は中心に最も知覚、各フレームの他のボー
ド４１は徐々に位置ずれする形で平行に配置され、中心
４４から階段状に広がり、コネクタ４３ａは隣接ボード
と重ならないようにボード内側に有するように構成され
ている。この構成により、フレーム中のボード接続が最
短となり、ボードの高密度収納が可能となる。さらに他
のフレームのボードと接続する必要のあるクリチカル・
ボードを中心に近い位置に配置することによってケーブ
ル５０の接続に示されるように最短のケーブル長での接
続が可能となる。
である。ボード４１がコンピュータ・フレーム・システ
ム４０のカバーを取りさった状態で示されている。ボー
ド４１は互いに平行であり、システム４０の中心４４に
近い位置の端部４１ａにコネクタ４３を有している。配
列ボード４５は中心に最も知覚、各フレームの他のボー
ド４１は徐々に位置ずれする形で平行に配置され、中心
４４から階段状に広がり、コネクタ４３ａは隣接ボード
と重ならないようにボード内側に有するように構成され
ている。この構成により、フレーム中のボード接続が最
短となり、ボードの高密度収納が可能となる。さらに他
のフレームのボードと接続する必要のあるクリチカル・
ボードを中心に近い位置に配置することによってケーブ
ル５０の接続に示されるように最短のケーブル長での接
続が可能となる。
第３図は第２図の矢印４の方向から見た側面図である。
ボード４１はブックケース状のフレーム５５の棚５７に
スライド可能に配置され、ケーブル５０によって相互接
続されている。コネクタは接続を容品化するために端部
表面と均一な面とすることができる。例えば、ボードは
ＰＣボードを有するサポート・ボード、電源を持つＴＣ
Ｍであってもよく、ボードの端部のコネクタによって電
源供給のされる構成でもよい。ケーブルは第４図に示す
ようにケーブル・フレーム６０によって構成することも
可能である。この場合フレーム２１とフレーム２３の間
、フレーム２２とフレーム２４の間に７字状のフレーム
が配置される。
スライド可能に配置され、ケーブル５０によって相互接
続されている。コネクタは接続を容品化するために端部
表面と均一な面とすることができる。例えば、ボードは
ＰＣボードを有するサポート・ボード、電源を持つＴＣ
Ｍであってもよく、ボードの端部のコネクタによって電
源供給のされる構成でもよい。ケーブルは第４図に示す
ようにケーブル・フレーム６０によって構成することも
可能である。この場合フレーム２１とフレーム２３の間
、フレーム２２とフレーム２４の間に７字状のフレーム
が配置される。
Ｅ０発明の効果
以上のように、本発明によればフレームおよびサブ・ア
センブリ中のボードの相互接続ケーブルの長さを効率的
に短くし、スペース効率の高い、また遅延の問題を最大
限に排除したアセンブリが達成される。
センブリ中のボードの相互接続ケーブルの長さを効率的
に短くし、スペース効率の高い、また遅延の問題を最大
限に排除したアセンブリが達成される。
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図は別の実
施例を示す平面図、第３図は第２図の実施例における側
面図、第４図はさらに別の実施例を示す平面図、第５図
は従来例を示す平面図である。 ２１．２２．２３．２４・ ・フレーム ２５・ボード
２７コネクタ ２９．３０・・・ケーブル。 第３図
施例を示す平面図、第３図は第２図の実施例における側
面図、第４図はさらに別の実施例を示す平面図、第５図
は従来例を示す平面図である。 ２１．２２．２３．２４・ ・フレーム ２５・ボード
２７コネクタ ２９．３０・・・ケーブル。 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、多重フレーム・コンピュータ・アセンブリにおいて
、 複数のボードあるいはカードを収納した複数のフレーム
がその各々の端部において結合され、上記ボードあるい
はカードは上記フレームの結合された中央部から階段状
に広がる形でかつ各々がオフセットを有するように位置
ずれした形で配置され、 上記フレームは該フレーム中のボードあるいはカードが
他のフレーム中のボードあるいはカードに平行となるよ
うに構成され、 上記ボードあるいはカードはアセンブリ中心側の端部に
各々接続部を有しており、 上記接続部にケーブルが接続された構成を有することを
特徴とするコンピュータ・アセンブリ。 ２、上記フレームの中心結合部に近い位置にクリチカル
・バス・ボードが配置され、他のフレームのボードとの
結合が中心部を介して構成されていることを特徴とする
請求項１のコンピュータ・アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/405,611 US4937708A (en) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | Computer assembly |
| US405611 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03100816A true JPH03100816A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=23604427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2224553A Pending JPH03100816A (ja) | 1989-09-11 | 1990-08-28 | コンピユータ・アセンブリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4937708A (ja) |
| EP (1) | EP0418000B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03100816A (ja) |
| DE (1) | DE69015936T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD343828S (en) | 1991-06-10 | 1994-02-01 | Kendall Square Research Corporation | Computer cable trough for routing computer cables between stacks of computer modules |
| JPH10268976A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Toshiba Corp | 携帯形電子機器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3198991A (en) * | 1964-02-26 | 1965-08-03 | Gen Electric | Air cooled electronic enclosure |
| US3443161A (en) * | 1967-04-18 | 1969-05-06 | Applied Dynamics Inc | Computer circuits |
| FR96241E (fr) * | 1967-07-28 | 1972-05-19 | Ibm | Assemblage de circuits. |
| US3833840A (en) * | 1973-06-14 | 1974-09-03 | Bell Telephone Labor Inc | Cylindrically arranged modular main distribution frame |
| US4972298A (en) * | 1989-09-08 | 1990-11-20 | International Business Machines Corporation | High density circuit assembly |
-
1989
- 1989-09-11 US US07/405,611 patent/US4937708A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2224553A patent/JPH03100816A/ja active Pending
- 1990-09-07 DE DE69015936T patent/DE69015936T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-07 EP EP90309839A patent/EP0418000B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4937708A (en) | 1990-06-26 |
| DE69015936T2 (de) | 1995-07-13 |
| EP0418000A3 (en) | 1992-04-15 |
| EP0418000B1 (en) | 1995-01-11 |
| DE69015936D1 (de) | 1995-02-23 |
| EP0418000A2 (en) | 1991-03-20 |
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