JPH03101072A - Terminal connection structure of thermal head - Google Patents
Terminal connection structure of thermal headInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドの端子接続構造に係り、特にサ
ーマルヘッドのヘッド配線パターンと所定の駆動制御回
路に接続されたＦＰ、、Ｃの配線パターンとを接続する
ためのサーマルヘッドの端子接続構造に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a terminal connection structure for a thermal head, and particularly relates to a head wiring pattern of a thermal head and a wiring pattern of FP, C connected to a predetermined drive control circuit. The present invention relates to a terminal connection structure for a thermal head for connecting to a thermal head.
一般に、サーマルプリンタにおいては、サーマルヘッド
を所定の色のインクリボンを介して用紙に圧接させた状
態で、前記サーマルヘッドを駆動することにより、前記
サーマルヘッドに搭載された発熱素子を発熱させ、前記
インクリボンのインクを溶融させて前記用紙に付着させ
ることにより、所望の印字を行なうものである。そして
、前記サーマルヘッドの発熱素子には、各発熱素子に駆
動電圧を印加させる配線パターンが形成されており、こ
のサーマルヘッドの配線パターンには、所定の駆動制御
回路に接続されたフレキシブルプリント配線基板（以下
、ＦＰＣという）が接続されるようになっている。Generally, in a thermal printer, by driving the thermal head with the thermal head in pressure contact with paper through an ink ribbon of a predetermined color, a heating element mounted on the thermal head generates heat. Desired printing is performed by melting ink on an ink ribbon and making it adhere to the paper. A wiring pattern for applying a driving voltage to each heating element is formed on the heating element of the thermal head, and a flexible printed wiring board connected to a predetermined drive control circuit is formed on the wiring pattern of the thermal head. (hereinafter referred to as FPC) is connected.
第６図から第１２図は従来のサーマルヘッドとＦＰＣと
の接続構造を示したもので、サーマルヘッド１の印字側
面には、複数ドツトの発熱素子２゜２・・・が縦方向に
・連続して形成されており、前記サーマルヘッド１の印
字側面には、前記各発熱素子２の共通電極および個別電
極（図示せず）にそれぞれ接続される５〜１０μｍ程痕
の厚さのヘッド配線パターン３．３・・・が印刷されて
いる。これら各ヘッド配線パターン３の端部は、前記サ
ーマルヘッド１の下端部に向かって並列に延び、このヘ
ッド配線パターン３の下端部分は、端子部３ａとされて
いる。Figures 6 to 12 show the connection structure between a conventional thermal head and an FPC. On the printing side of the thermal head 1, a plurality of dots of heating elements 2゜2... are continuous in the vertical direction. On the printing side surface of the thermal head 1, there is a head wiring pattern with a thickness of about 5 to 10 μm connected to the common electrode and individual electrodes (not shown) of each heating element 2, respectively. 3.3... is printed. The end portions of each of these head wiring patterns 3 extend in parallel toward the lower end portion of the thermal head 1, and the lower end portion of this head wiring pattern 3 serves as a terminal portion 3a.
また、前記サーマルヘッド１には、ＦＰＣ４が接続され
るものであり、こ（７）ＦＰＣ４には、前記サーマルヘ
ッド１のヘッド配線パターン３に対応した４０μｍ程度
の厚さ（７）ＦＰＣ配線パターン５゜５・・・が形成さ
れている。そして、こ（７）ＦＰＣ配線パターン５の上
端部は、端子部５ａとされており、さらに、前記ＦＰＣ
配線パターン５の表面には、はんだめつきｉｉ６が形成
されている。Further, an FPC 4 is connected to the thermal head 1, and (7) the FPC 4 has a thickness of about 40 μm corresponding to the head wiring pattern 3 of the thermal head 1.゜5... is formed. (7) The upper end portion of the FPC wiring pattern 5 is a terminal portion 5a, and furthermore, the FPC wiring pattern 5
A solder plate ii6 is formed on the surface of the wiring pattern 5.
そして、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３
と前記ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５とを接続す
る場合は、第１１図に示すように、前記サーマルヘッド
１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように
配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記
ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重
ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめ
つき１１６を溶融させることにより、第１２図に示すよ
うに、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パタ
ーン５が前記はんだめつぎ層６を介して互いに接続され
るようになっている。Then, the head wiring pattern 3 of the thermal head 1
When connecting the FPC 4 (7) FPC wiring pattern 5, as shown in FIG. The terminal portion 5a of the FPC wiring pattern 5 of the FPC4 (7) is superposed on the terminal portion 3a of the FPC4 (7). Then, by heating in this state to melt the solder patch 116, the head wiring pattern 3 and the FPC wiring pattern 5 are bonded through the solder patch layer 6, as shown in FIG. are now connected to each other.
しかし、前記従来のサーマルヘッドの端子接続構造にお
いては、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３
の幅寸法ＡがＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の幅
寸法Ｂより狭く形成されているので、前記サーマルヘッ
ド１のヘッド配線パターン３と前記ＦＰＣ４（７）ＦＰ
Ｃ配線パターン５とを接続した場合に、第１２図に示す
ように、各配線パターン３，５の接合部にフィレットが
ほとんど形成されず、ヘッド配線パターン３とＦＰＣ配
線パターン５とが面でのみ接触することになり、そのた
め、各配線パターン３，５の接合強度が極めて低いとい
う問題を有している。However, in the conventional terminal connection structure of the thermal head, the head wiring pattern 3 of the thermal head 1
Since the width dimension A of the FPC 4 (7) is narrower than the width dimension B of the FPC wiring pattern 5, the head wiring pattern 3 of the thermal head 1 and the FPC 4 (7) FP
When connecting the C wiring pattern 5, as shown in FIG. 12, almost no fillet is formed at the junction of each wiring pattern 3 and 5, and the head wiring pattern 3 and the FPC wiring pattern 5 are connected only in plane. Therefore, there is a problem in that the bonding strength between the wiring patterns 3 and 5 is extremely low.
また、幅寸法の狭いヘッド配線パターン３の上に幅寸法
の広いＦＰＣ配線パターン５を重ね合せるものであるた
め、各配線パターン３．５の位置合せが困難であり、前
記ヘッド配線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とがず
れた状態で接合させてしまうと、より接合強度が低下し
てしまうという問題を有している。Furthermore, since the FPC wiring pattern 5 having a wide width is superimposed on the head wiring pattern 3 having a narrow width, it is difficult to align each wiring pattern 3.5. If it is bonded with the wiring pattern 5 out of alignment, there is a problem in that the bonding strength is further reduced.
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、サー
マルヘッドのヘッド配線パターンとＦＰＣ（７）ＦＰＣ
配線パターンとを容易にかつ強固に接合することのでき
るサーマルヘッドの端子接続構造を提供することを目的
とするものである。The present invention has been made in view of these points, and includes a head wiring pattern of a thermal head and an FPC (7) FPC.
It is an object of the present invention to provide a terminal connection structure for a thermal head that can be easily and firmly connected to a wiring pattern.
（！！１題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため本発明に係るサーマルヘッドの
端子接続ＩＮ造は、サーマルヘッドの印字側面に複数ド
ツトの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンを形成
し、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンに接続さ
れるとともに、所定の駆動制御回路に接続されるＦＰＣ
に表面にはんだめっき層が形成されたＦＰＣ配線パター
ンを形成し、前記ヘッド配線パターンに前記ＦＰＣ配線
パターンを重ね合せた状態で前記はんだめっき層を溶融
させて前記各配線パターンを接続するためのサーマルヘ
ッドの端子接続構造において、前記サーマルヘッドのヘ
ッド配線パターンの幅寸法を接続時に周辺にフィレット
が形成されるように、ＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターン
の幅寸法より広く形成したことをその特徴とするもので
ある。(!! Means for Solving Problem 1) In order to achieve the above object, the terminal connection IN structure of the thermal head according to the present invention includes a head wiring pattern connected to a plurality of dots of heating elements on the printing side of the thermal head. an FPC which is formed and connected to the head wiring pattern of the thermal head and connected to a predetermined drive control circuit;
forming an FPC wiring pattern with a solder plating layer formed on its surface, and melting the solder plating layer with the FPC wiring pattern superimposed on the head wiring pattern to connect the respective wiring patterns. The head terminal connection structure is characterized in that the width of the head wiring pattern of the thermal head is made wider than the width of the FPC (7) FPC wiring pattern so that a fillet is formed around the connection. It is something.
本発明によれば、サーマルヘッドのヘッド配線パターン
の幅寸法をＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターンの幅寸法よ
り広く形成しているので、溶融されたはんだめっき層が
、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの面に沿って広
がり、これにより、前記各配線パターンの接合部周辺に
確実にフィレットが形成されるようになるので、各配線
パターンの接合強度を著しく高めることができるもので
ある。According to the present invention, since the width dimension of the head wiring pattern of the thermal head is formed wider than the width dimension of the FPC (7) FPC wiring pattern, the molten solder plating layer can be applied to the surface of the head wiring pattern of the thermal head. As a result, a fillet is reliably formed around the bonding portion of each wiring pattern, thereby significantly increasing the bonding strength of each wiring pattern.
また、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に幅寸法の
狭いＦＰＣ配線パターンを重ね合せるものであるため、
極めて容易に各配線パターンの位置合せを行なうことが
でき、さらに、前記ヘッド配線パターンとＦＰＣＭｉ！
線パターンとが多少ずれた状態で接合させた場合でも、
同様にフィレットが形成されるため、高い接合強度を確
保することができるものである。In addition, since the narrow FPC wiring pattern is superimposed on the wide head wiring pattern,
Each wiring pattern can be aligned extremely easily, and the head wiring pattern and FPCMi!
Even if it is joined with a slight deviation from the line pattern,
Similarly, since fillets are formed, high bonding strength can be ensured.
以下、本発明の実施例を第１図から第５図を参照し、第
６図から第１２図と同一部分には同一符号を付して説明
する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5, and the same parts as in FIGS. 6 to 12 are denoted by the same reference numerals.
第１図から第５図は本発明の一実施例を示したもので、
サーマルヘッド１の印字側面には、複数ドツトの図示し
ない発熱素子に接続されるヘッド配線パターン３が印刷
されており、これら各ヘッド配線パターン３の端部は、
端子部３ａとされている。また、前記サーマルヘッド１
に接続されるＦＰＣ４には、前記サーマルヘッド１のヘ
ッド配線パターン３に対応し、表面にはんだめつぎ層６
が形成されたＦＰＣ配線パターン５が形成されており、
こ（７）ＦＰＣ配線パターン５の端部は、端子部５ａと
されている。また、本実施例においては、前記サーマル
ヘッド１のヘッド配線パターン３の幅寸法Ａを接合時に
フィレットが形成されるように、ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ
配線パターン５の幅寸法Ｂより広く形成されている。1 to 5 show an embodiment of the present invention,
A head wiring pattern 3 connected to a plurality of dots of heating elements (not shown) is printed on the printed side of the thermal head 1, and the ends of each head wiring pattern 3 are
It is referred to as a terminal portion 3a. Further, the thermal head 1
The FPC 4 connected to the thermal head 1 has a solder layer 6 on its surface corresponding to the head wiring pattern 3 of the thermal head 1.
An FPC wiring pattern 5 is formed in which
(7) The end portion of the FPC wiring pattern 5 is a terminal portion 5a. In addition, in this embodiment, the width dimension A of the head wiring pattern 3 of the thermal head 1 is adjusted so that a fillet is formed during bonding.
It is formed wider than the width dimension B of the wiring pattern 5.
本実施例において、サーマルヘッド１のヘッド配線パタ
ーン３とＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５とを接続
する場合は、第４図に示すように、前記サーマルヘッド
１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように
配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記
ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重
ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめ
つきＩ！７６を溶融させることにより、第５図に示すよ
うに、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パタ
一ン５が前記はんだめっき［６を介して互いに接続され
る。このとき、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パタ
ーン３の幅寸法ＡをＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン
５の幅寸法Ｂより広く形成しているので、前記溶融され
たはんだめつきＨ６が、サーマルヘッド１のヘッド配線
パターン３の面に沿って広がり、これにより、前記各配
線パターン３゜５の接合部周辺に十分な大きさのフィレ
ット７が形成されるようになる。In this embodiment, when connecting the head wiring pattern 3 of the thermal head 1 and the FPC4 (7) FPC wiring pattern 5, as shown in FIG. The terminal portion 5a of the FPC4(7) FPC wiring pattern 5 is superimposed on the terminal portion 3a of the head wiring pattern 3. Then, in this state, heat is applied to solder I! By melting 76, the head wiring pattern 3 and the FPC wiring pattern 5 are connected to each other via the solder plating [6], as shown in FIG. At this time, since the width dimension A of the head wiring pattern 3 of the thermal head 1 is formed wider than the width dimension B of the FPC 4 (7) FPC wiring pattern 5, the melted solder plating H6 is The fillet 7 spreads along the surface of one head wiring pattern 3, thereby forming a fillet 7 of sufficient size around the joint portion of each wiring pattern 3.5.
したがって、本実施例においては、前記各配線パターン
３．５の接合部周辺に確実にフィレット７が形成される
ので、各配線パターン３．５の接合強度を著しく高める
ことができる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターン
３の上に幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターン５を重ね合せ
るものであるため、極めて容易に各配線パターン３．５
の位置合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配
線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とが多少ずれた状
態で接合させた場合でも、同様にフィレット７が形成さ
れるため、高い接合強度を確保することができる。Therefore, in this embodiment, the fillet 7 is reliably formed around the bonding portion of each of the wiring patterns 3.5, so that the bonding strength of each of the wiring patterns 3.5 can be significantly increased. Furthermore, since the FPC wiring pattern 5 having a narrow width is superimposed on the head wiring pattern 3 having a wide width, each wiring pattern 3.
Further, even if the head wiring pattern 3 and the FPC wiring pattern 5 are joined with some deviation, the fillet 7 is formed in the same way, so high joining strength is ensured. be able to.
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
必要に応じて種々変更することができるものであり、例
えば、ＦＰＣの配線パターン同士あるいはＦＰＣの配線
パターンとプリント配線基板の配線パターンを接合する
場合にも適用することができる。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
It can be modified in various ways as required, and can be applied, for example, to the case where wiring patterns of FPCs or wiring patterns of an FPC and wiring patterns of a printed wiring board are joined together.
以上述べたように本発明に係るサーマルヘッドの端子接
続構造は、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅寸
法をＦＰＣ配線パターンの幅寸法より広く形成している
ので、各配線パターンの接合部周辺に確実にフィレット
が形成されるように。As described above, in the terminal connection structure of the thermal head according to the present invention, the width of the head wiring pattern of the thermal head is formed wider than the width of the FPC wiring pattern, so that the terminal connection structure of the thermal head is securely connected to the periphery of the joint of each wiring pattern. so that a fillet is formed.
なり、各配線パターンの接合強度を著しく高めることが
できる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に
幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターンを重ね合せるものであ
るため、極めて容易に各配線パターンの位置合せを行な
うことができ、さらに、前記ヘッド配線パターンとＦＰ
Ｃ配線パターンとが多少ずれた状態で接合させた場合で
も、同様にフィレットが形成されるため、高い接合強度
を確保することができる等の効果を奏する。Therefore, the bonding strength of each wiring pattern can be significantly increased. Furthermore, since the narrow FPC wiring pattern is superimposed on the wide head wiring pattern, each wiring pattern can be aligned extremely easily.
Even when the C wiring pattern is bonded with some deviation, a fillet is formed in the same way, so that effects such as high bonding strength can be achieved.
第１図から第５図は本発明の一実施例を示したもので、
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部
の平面図および正面図、第２図（、ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれＦＰＣの一部の平面図および正面図、第３図は各配
線パターンの接合状態を示す正面図、第４図は各配線パ
ターンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第５図は各
配線パターンの接合状態を示す拡大正面図、第６図から
第１２図は従来のサーマルヘッドの端子接続構造を示し
たもので、第６図はサーマルヘッドの正面図、第７図は
ＦＰＣの正面図、第８図（ａ）。
（ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部の平面図および
正面図、第９図（ａ）、（ｂ）はそれぞれＦＰＣの一部
の平面図および正面図、第１０図は各配線パターンの接
合状態を示す正面図、第１１図は各配線パターンを重ね
合せた状態を示す拡大正面図、第１２図は各配線パター
ンの接合状態を示す拡大正面図である。
１・・・サーマルヘッド、３・・・ヘッド配線パターン
、４・・・ＦＰＣ，５・・・ＦＰＣ配線パターン、６・
・・はんだめっき層、７・・・フィレット。1 to 5 show an embodiment of the present invention,
Figures 1 (a) and (b) are a plan view and a front view of a part of the thermal head, respectively. Figures 2 (a) and (b) are a plan view and a front view of a part of the FPC, respectively. The figure is a front view showing the bonding state of each wiring pattern, FIG. 4 is an enlarged front view showing the state in which each wiring pattern is overlapped, FIG. 5 is an enlarged front view showing the bonding state of each wiring pattern, and FIG. 6 12 show the terminal connection structure of a conventional thermal head, FIG. 6 is a front view of the thermal head, FIG. 7 is a front view of the FPC, and FIG. 8(a). (b) is a plan view and a front view of a part of the thermal head, FIGS. 9(a) and (b) are a plan view and a front view of a part of the FPC, respectively, and FIG. 10 is a state of bonding of each wiring pattern. FIG. 11 is an enlarged front view showing a state in which the wiring patterns are overlapped, and FIG. 12 is an enlarged front view showing a state in which the wiring patterns are joined. 1... Thermal head, 3... Head wiring pattern, 4... FPC, 5... FPC wiring pattern, 6...
...Solder plating layer, 7...Fillet.
Claims (1)
接続されるヘッド配線パターンを形成し、前記サーマル
ヘッドのヘッド配線パターンに接続されるとともに、所
定の駆動制御回路に接続されるＦＰＣに表面にはんだめ
つきが形成されたＦＰＣ配線パターンを形成し、前記ヘ
ッド配線パターンに前記ＦＰＣ配線パターンを重ね合せ
た状態で前記はんだめつき層を溶融させて前記各配線パ
ターンを接続するためのサーマルヘッドの端子接続構造
において、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンの
幅寸法を接続時に周辺にフィレットが形成されるように
、ＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターンの幅寸法より広く形
成したことを特徴とするサーマルヘッドの端子接続構造
。A head wiring pattern connected to a plurality of dots of heating elements is formed on the printing side surface of the thermal head, and a head wiring pattern is formed on the surface of the FPC, which is connected to the head wiring pattern of the thermal head and connected to a predetermined drive control circuit. a thermal head for forming an FPC wiring pattern with a bump, and melting the solder layer with the FPC wiring pattern superimposed on the head wiring pattern to connect each of the wiring patterns; In the terminal connection structure, the width of the head wiring pattern of the thermal head is made wider than the width of the FPC (7) FPC wiring pattern so that a fillet is formed around the connection. Terminal connection structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237489A JP2717010B2 (en) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | Terminal connection structure of thermal head |
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| JP1237489A JP2717010B2 (en) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | Terminal connection structure of thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101072A true JPH03101072A (en) | 1991-04-25 |
| JP2717010B2 JP2717010B2 (en) | 1998-02-18 |
Family
ID=17016082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1237489A Expired - Lifetime JP2717010B2 (en) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | Terminal connection structure of thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717010B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317852A (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | Printed wiring board and inter-board connection structure |
| US8222531B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-07-17 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665689U (en) * | 1979-10-26 | 1981-06-01 | ||
| JPS61153278U (en) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1237489A patent/JP2717010B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665689U (en) * | 1979-10-26 | 1981-06-01 | ||
| JPS61153278U (en) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317852A (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | Printed wiring board and inter-board connection structure |
| US8222531B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-07-17 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
| US8492657B2 (en) | 2006-05-25 | 2013-07-23 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
Also Published As
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|---|---|
| JP2717010B2 (en) | 1998-02-18 |
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