JPH03101072A - サーマルヘツドの端子接続構造 - Google Patents
サーマルヘツドの端子接続構造Info
- Publication number
- JPH03101072A JPH03101072A JP1237489A JP23748989A JPH03101072A JP H03101072 A JPH03101072 A JP H03101072A JP 1237489 A JP1237489 A JP 1237489A JP 23748989 A JP23748989 A JP 23748989A JP H03101072 A JPH03101072 A JP H03101072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- head
- fpc
- thermal head
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドの端子接続構造に係り、特にサ
ーマルヘッドのヘッド配線パターンと所定の駆動制御回
路に接続されたＦＰ、、Ｃの配線パターンとを接続する
ためのサーマルヘッドの端子接続構造に関する。
ーマルヘッドのヘッド配線パターンと所定の駆動制御回
路に接続されたＦＰ、、Ｃの配線パターンとを接続する
ためのサーマルヘッドの端子接続構造に関する。
一般に、サーマルプリンタにおいては、サーマルヘッド
を所定の色のインクリボンを介して用紙に圧接させた状
態で、前記サーマルヘッドを駆動することにより、前記
サーマルヘッドに搭載された発熱素子を発熱させ、前記
インクリボンのインクを溶融させて前記用紙に付着させ
ることにより、所望の印字を行なうものである。そして
、前記サーマルヘッドの発熱素子には、各発熱素子に駆
動電圧を印加させる配線パターンが形成されており、こ
のサーマルヘッドの配線パターンには、所定の駆動制御
回路に接続されたフレキシブルプリント配線基板（以下
、ＦＰＣという）が接続されるようになっている。
を所定の色のインクリボンを介して用紙に圧接させた状
態で、前記サーマルヘッドを駆動することにより、前記
サーマルヘッドに搭載された発熱素子を発熱させ、前記
インクリボンのインクを溶融させて前記用紙に付着させ
ることにより、所望の印字を行なうものである。そして
、前記サーマルヘッドの発熱素子には、各発熱素子に駆
動電圧を印加させる配線パターンが形成されており、こ
のサーマルヘッドの配線パターンには、所定の駆動制御
回路に接続されたフレキシブルプリント配線基板（以下
、ＦＰＣという）が接続されるようになっている。
第６図から第１２図は従来のサーマルヘッドとＦＰＣと
の接続構造を示したもので、サーマルヘッド１の印字側
面には、複数ドツトの発熱素子２゜２・・・が縦方向に
・連続して形成されており、前記サーマルヘッド１の印
字側面には、前記各発熱素子２の共通電極および個別電
極（図示せず）にそれぞれ接続される５〜１０μｍ程痕
の厚さのヘッド配線パターン３．３・・・が印刷されて
いる。これら各ヘッド配線パターン３の端部は、前記サ
ーマルヘッド１の下端部に向かって並列に延び、このヘ
ッド配線パターン３の下端部分は、端子部３ａとされて
いる。
の接続構造を示したもので、サーマルヘッド１の印字側
面には、複数ドツトの発熱素子２゜２・・・が縦方向に
・連続して形成されており、前記サーマルヘッド１の印
字側面には、前記各発熱素子２の共通電極および個別電
極（図示せず）にそれぞれ接続される５〜１０μｍ程痕
の厚さのヘッド配線パターン３．３・・・が印刷されて
いる。これら各ヘッド配線パターン３の端部は、前記サ
ーマルヘッド１の下端部に向かって並列に延び、このヘ
ッド配線パターン３の下端部分は、端子部３ａとされて
いる。
また、前記サーマルヘッド１には、ＦＰＣ４が接続され
るものであり、こ（７）ＦＰＣ４には、前記サーマルヘ
ッド１のヘッド配線パターン３に対応した４０μｍ程度
の厚さ（７）ＦＰＣ配線パターン５゜５・・・が形成さ
れている。そして、こ（７）ＦＰＣ配線パターン５の上
端部は、端子部５ａとされており、さらに、前記ＦＰＣ
配線パターン５の表面には、はんだめつきｉｉ６が形成
されている。
るものであり、こ（７）ＦＰＣ４には、前記サーマルヘ
ッド１のヘッド配線パターン３に対応した４０μｍ程度
の厚さ（７）ＦＰＣ配線パターン５゜５・・・が形成さ
れている。そして、こ（７）ＦＰＣ配線パターン５の上
端部は、端子部５ａとされており、さらに、前記ＦＰＣ
配線パターン５の表面には、はんだめつきｉｉ６が形成
されている。
そして、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３
と前記ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５とを接続す
る場合は、第１１図に示すように、前記サーマルヘッド
１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように
配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記
ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重
ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめ
つき１１６を溶融させることにより、第１２図に示すよ
うに、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パタ
ーン５が前記はんだめつぎ層６を介して互いに接続され
るようになっている。
と前記ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５とを接続す
る場合は、第１１図に示すように、前記サーマルヘッド
１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように
配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記
ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重
ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめ
つき１１６を溶融させることにより、第１２図に示すよ
うに、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パタ
ーン５が前記はんだめつぎ層６を介して互いに接続され
るようになっている。
しかし、前記従来のサーマルヘッドの端子接続構造にお
いては、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３
の幅寸法ＡがＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の幅
寸法Ｂより狭く形成されているので、前記サーマルヘッ
ド１のヘッド配線パターン３と前記ＦＰＣ４（７）ＦＰ
Ｃ配線パターン５とを接続した場合に、第１２図に示す
ように、各配線パターン３，５の接合部にフィレットが
ほとんど形成されず、ヘッド配線パターン３とＦＰＣ配
線パターン５とが面でのみ接触することになり、そのた
め、各配線パターン３，５の接合強度が極めて低いとい
う問題を有している。
いては、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３
の幅寸法ＡがＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の幅
寸法Ｂより狭く形成されているので、前記サーマルヘッ
ド１のヘッド配線パターン３と前記ＦＰＣ４（７）ＦＰ
Ｃ配線パターン５とを接続した場合に、第１２図に示す
ように、各配線パターン３，５の接合部にフィレットが
ほとんど形成されず、ヘッド配線パターン３とＦＰＣ配
線パターン５とが面でのみ接触することになり、そのた
め、各配線パターン３，５の接合強度が極めて低いとい
う問題を有している。
また、幅寸法の狭いヘッド配線パターン３の上に幅寸法
の広いＦＰＣ配線パターン５を重ね合せるものであるた
め、各配線パターン３．５の位置合せが困難であり、前
記ヘッド配線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とがず
れた状態で接合させてしまうと、より接合強度が低下し
てしまうという問題を有している。
の広いＦＰＣ配線パターン５を重ね合せるものであるた
め、各配線パターン３．５の位置合せが困難であり、前
記ヘッド配線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とがず
れた状態で接合させてしまうと、より接合強度が低下し
てしまうという問題を有している。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、サー
マルヘッドのヘッド配線パターンとＦＰＣ（７）ＦＰＣ
配線パターンとを容易にかつ強固に接合することのでき
るサーマルヘッドの端子接続構造を提供することを目的
とするものである。
マルヘッドのヘッド配線パターンとＦＰＣ（７）ＦＰＣ
配線パターンとを容易にかつ強固に接合することのでき
るサーマルヘッドの端子接続構造を提供することを目的
とするものである。
（！！１題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため本発明に係るサーマルヘッドの
端子接続ＩＮ造は、サーマルヘッドの印字側面に複数ド
ツトの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンを形成
し、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンに接続さ
れるとともに、所定の駆動制御回路に接続されるＦＰＣ
に表面にはんだめっき層が形成されたＦＰＣ配線パター
ンを形成し、前記ヘッド配線パターンに前記ＦＰＣ配線
パターンを重ね合せた状態で前記はんだめっき層を溶融
させて前記各配線パターンを接続するためのサーマルヘ
ッドの端子接続構造において、前記サーマルヘッドのヘ
ッド配線パターンの幅寸法を接続時に周辺にフィレット
が形成されるように、ＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターン
の幅寸法より広く形成したことをその特徴とするもので
ある。
端子接続ＩＮ造は、サーマルヘッドの印字側面に複数ド
ツトの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンを形成
し、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンに接続さ
れるとともに、所定の駆動制御回路に接続されるＦＰＣ
に表面にはんだめっき層が形成されたＦＰＣ配線パター
ンを形成し、前記ヘッド配線パターンに前記ＦＰＣ配線
パターンを重ね合せた状態で前記はんだめっき層を溶融
させて前記各配線パターンを接続するためのサーマルヘ
ッドの端子接続構造において、前記サーマルヘッドのヘ
ッド配線パターンの幅寸法を接続時に周辺にフィレット
が形成されるように、ＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターン
の幅寸法より広く形成したことをその特徴とするもので
ある。
本発明によれば、サーマルヘッドのヘッド配線パターン
の幅寸法をＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターンの幅寸法よ
り広く形成しているので、溶融されたはんだめっき層が
、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの面に沿って広
がり、これにより、前記各配線パターンの接合部周辺に
確実にフィレットが形成されるようになるので、各配線
パターンの接合強度を著しく高めることができるもので
ある。
の幅寸法をＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターンの幅寸法よ
り広く形成しているので、溶融されたはんだめっき層が
、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの面に沿って広
がり、これにより、前記各配線パターンの接合部周辺に
確実にフィレットが形成されるようになるので、各配線
パターンの接合強度を著しく高めることができるもので
ある。
また、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に幅寸法の
狭いＦＰＣ配線パターンを重ね合せるものであるため、
極めて容易に各配線パターンの位置合せを行なうことが
でき、さらに、前記ヘッド配線パターンとＦＰＣＭｉ！
線パターンとが多少ずれた状態で接合させた場合でも、
同様にフィレットが形成されるため、高い接合強度を確
保することができるものである。
狭いＦＰＣ配線パターンを重ね合せるものであるため、
極めて容易に各配線パターンの位置合せを行なうことが
でき、さらに、前記ヘッド配線パターンとＦＰＣＭｉ！
線パターンとが多少ずれた状態で接合させた場合でも、
同様にフィレットが形成されるため、高い接合強度を確
保することができるものである。
以下、本発明の実施例を第１図から第５図を参照し、第
６図から第１２図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
６図から第１２図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
第１図から第５図は本発明の一実施例を示したもので、
サーマルヘッド１の印字側面には、複数ドツトの図示し
ない発熱素子に接続されるヘッド配線パターン３が印刷
されており、これら各ヘッド配線パターン３の端部は、
端子部３ａとされている。また、前記サーマルヘッド１
に接続されるＦＰＣ４には、前記サーマルヘッド１のヘ
ッド配線パターン３に対応し、表面にはんだめつぎ層６
が形成されたＦＰＣ配線パターン５が形成されており、
こ（７）ＦＰＣ配線パターン５の端部は、端子部５ａと
されている。また、本実施例においては、前記サーマル
ヘッド１のヘッド配線パターン３の幅寸法Ａを接合時に
フィレットが形成されるように、ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ
配線パターン５の幅寸法Ｂより広く形成されている。
サーマルヘッド１の印字側面には、複数ドツトの図示し
ない発熱素子に接続されるヘッド配線パターン３が印刷
されており、これら各ヘッド配線パターン３の端部は、
端子部３ａとされている。また、前記サーマルヘッド１
に接続されるＦＰＣ４には、前記サーマルヘッド１のヘ
ッド配線パターン３に対応し、表面にはんだめつぎ層６
が形成されたＦＰＣ配線パターン５が形成されており、
こ（７）ＦＰＣ配線パターン５の端部は、端子部５ａと
されている。また、本実施例においては、前記サーマル
ヘッド１のヘッド配線パターン３の幅寸法Ａを接合時に
フィレットが形成されるように、ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ
配線パターン５の幅寸法Ｂより広く形成されている。
本実施例において、サーマルヘッド１のヘッド配線パタ
ーン３とＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５とを接続
する場合は、第４図に示すように、前記サーマルヘッド
１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように
配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記
ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重
ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめ
つきＩ！７６を溶融させることにより、第５図に示すよ
うに、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パタ
一ン５が前記はんだめっき［６を介して互いに接続され
る。このとき、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パタ
ーン３の幅寸法ＡをＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン
５の幅寸法Ｂより広く形成しているので、前記溶融され
たはんだめつきＨ６が、サーマルヘッド１のヘッド配線
パターン３の面に沿って広がり、これにより、前記各配
線パターン３゜５の接合部周辺に十分な大きさのフィレ
ット７が形成されるようになる。
ーン３とＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５とを接続
する場合は、第４図に示すように、前記サーマルヘッド
１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように
配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記
ＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重
ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめ
つきＩ！７６を溶融させることにより、第５図に示すよ
うに、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パタ
一ン５が前記はんだめっき［６を介して互いに接続され
る。このとき、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パタ
ーン３の幅寸法ＡをＦＰＣ４（７）ＦＰＣ配線パターン
５の幅寸法Ｂより広く形成しているので、前記溶融され
たはんだめつきＨ６が、サーマルヘッド１のヘッド配線
パターン３の面に沿って広がり、これにより、前記各配
線パターン３゜５の接合部周辺に十分な大きさのフィレ
ット７が形成されるようになる。
したがって、本実施例においては、前記各配線パターン
３．５の接合部周辺に確実にフィレット７が形成される
ので、各配線パターン３．５の接合強度を著しく高める
ことができる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターン
３の上に幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターン５を重ね合せ
るものであるため、極めて容易に各配線パターン３．５
の位置合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配
線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とが多少ずれた状
態で接合させた場合でも、同様にフィレット７が形成さ
れるため、高い接合強度を確保することができる。
３．５の接合部周辺に確実にフィレット７が形成される
ので、各配線パターン３．５の接合強度を著しく高める
ことができる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターン
３の上に幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターン５を重ね合せ
るものであるため、極めて容易に各配線パターン３．５
の位置合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配
線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とが多少ずれた状
態で接合させた場合でも、同様にフィレット７が形成さ
れるため、高い接合強度を確保することができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
必要に応じて種々変更することができるものであり、例
えば、ＦＰＣの配線パターン同士あるいはＦＰＣの配線
パターンとプリント配線基板の配線パターンを接合する
場合にも適用することができる。
必要に応じて種々変更することができるものであり、例
えば、ＦＰＣの配線パターン同士あるいはＦＰＣの配線
パターンとプリント配線基板の配線パターンを接合する
場合にも適用することができる。
以上述べたように本発明に係るサーマルヘッドの端子接
続構造は、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅寸
法をＦＰＣ配線パターンの幅寸法より広く形成している
ので、各配線パターンの接合部周辺に確実にフィレット
が形成されるように。
続構造は、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅寸
法をＦＰＣ配線パターンの幅寸法より広く形成している
ので、各配線パターンの接合部周辺に確実にフィレット
が形成されるように。
なり、各配線パターンの接合強度を著しく高めることが
できる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に
幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターンを重ね合せるものであ
るため、極めて容易に各配線パターンの位置合せを行な
うことができ、さらに、前記ヘッド配線パターンとＦＰ
Ｃ配線パターンとが多少ずれた状態で接合させた場合で
も、同様にフィレットが形成されるため、高い接合強度
を確保することができる等の効果を奏する。
できる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に
幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターンを重ね合せるものであ
るため、極めて容易に各配線パターンの位置合せを行な
うことができ、さらに、前記ヘッド配線パターンとＦＰ
Ｃ配線パターンとが多少ずれた状態で接合させた場合で
も、同様にフィレットが形成されるため、高い接合強度
を確保することができる等の効果を奏する。
第１図から第５図は本発明の一実施例を示したもので、
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部
の平面図および正面図、第２図（、ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれＦＰＣの一部の平面図および正面図、第３図は各配
線パターンの接合状態を示す正面図、第４図は各配線パ
ターンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第５図は各
配線パターンの接合状態を示す拡大正面図、第６図から
第１２図は従来のサーマルヘッドの端子接続構造を示し
たもので、第６図はサーマルヘッドの正面図、第７図は
ＦＰＣの正面図、第８図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部の平面図および
正面図、第９図（ａ）、（ｂ）はそれぞれＦＰＣの一部
の平面図および正面図、第１０図は各配線パターンの接
合状態を示す正面図、第１１図は各配線パターンを重ね
合せた状態を示す拡大正面図、第１２図は各配線パター
ンの接合状態を示す拡大正面図である。 １・・・サーマルヘッド、３・・・ヘッド配線パターン
、４・・・ＦＰＣ，５・・・ＦＰＣ配線パターン、６・
・・はんだめっき層、７・・・フィレット。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部
の平面図および正面図、第２図（、ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれＦＰＣの一部の平面図および正面図、第３図は各配
線パターンの接合状態を示す正面図、第４図は各配線パ
ターンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第５図は各
配線パターンの接合状態を示す拡大正面図、第６図から
第１２図は従来のサーマルヘッドの端子接続構造を示し
たもので、第６図はサーマルヘッドの正面図、第７図は
ＦＰＣの正面図、第８図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部の平面図および
正面図、第９図（ａ）、（ｂ）はそれぞれＦＰＣの一部
の平面図および正面図、第１０図は各配線パターンの接
合状態を示す正面図、第１１図は各配線パターンを重ね
合せた状態を示す拡大正面図、第１２図は各配線パター
ンの接合状態を示す拡大正面図である。 １・・・サーマルヘッド、３・・・ヘッド配線パターン
、４・・・ＦＰＣ，５・・・ＦＰＣ配線パターン、６・
・・はんだめっき層、７・・・フィレット。
Claims (1)
- サーマルヘッドの印字側面に複数ドットの発熱素子に
接続されるヘッド配線パターンを形成し、前記サーマル
ヘッドのヘッド配線パターンに接続されるとともに、所
定の駆動制御回路に接続されるＦＰＣに表面にはんだめ
つきが形成されたＦＰＣ配線パターンを形成し、前記ヘ
ッド配線パターンに前記ＦＰＣ配線パターンを重ね合せ
た状態で前記はんだめつき層を溶融させて前記各配線パ
ターンを接続するためのサーマルヘッドの端子接続構造
において、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンの
幅寸法を接続時に周辺にフィレットが形成されるように
、ＦＰＣ（７）ＦＰＣ配線パターンの幅寸法より広く形
成したことを特徴とするサーマルヘッドの端子接続構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237489A JP2717010B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | サーマルヘツドの端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237489A JP2717010B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | サーマルヘツドの端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101072A true JPH03101072A (ja) | 1991-04-25 |
| JP2717010B2 JP2717010B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=17016082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1237489A Expired - Lifetime JP2717010B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | サーマルヘツドの端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717010B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317852A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板及び基板間接続構造 |
| US8222531B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-07-17 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665689U (ja) * | 1979-10-26 | 1981-06-01 | ||
| JPS61153278U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1237489A patent/JP2717010B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665689U (ja) * | 1979-10-26 | 1981-06-01 | ||
| JPS61153278U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317852A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板及び基板間接続構造 |
| US8222531B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-07-17 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
| US8492657B2 (en) | 2006-05-25 | 2013-07-23 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2717010B2 (ja) | 1998-02-18 |
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