JPH03101197A - ハイブリッドｉｃ用パッケージ - Google Patents
ハイブリッドｉｃ用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03101197A JPH03101197A JP23791889A JP23791889A JPH03101197A JP H03101197 A JPH03101197 A JP H03101197A JP 23791889 A JP23791889 A JP 23791889A JP 23791889 A JP23791889 A JP 23791889A JP H03101197 A JPH03101197 A JP H03101197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hybrid
- earth
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はハイブリッドＩＣ用パッケージの改良に関す
るものである。
るものである。
第４図は従来のパラレルシーム溶接形パッケージをプリ
ント基板に実装した状態を示す断面図である。
ント基板に実装した状態を示す断面図である。
この図において、（１）はプリンＩ・基板、（２）はプ
リント基板の下面に装着されたアースパターン、（３）
はハイブリッドＩＣの回路部を収容するパッケージ本体
、け）はパッケージ本体内に収容され、底面に装着され
たハイブリッドＩＣの回路部、（（５）はパッケージ本
体を貫通して外方に延在し、ハイブリッドＩＣの回路部
と外部回路とを電気的に接続するための複数のリードで
、その外端は図示のように、プリン１〜基板（１）の所
定の挿入部（６）に挿入される。図はアース接続用のリ
ードを示しており、アースパターン（２に半田（７）に
よって接続されている。
リント基板の下面に装着されたアースパターン、（３）
はハイブリッドＩＣの回路部を収容するパッケージ本体
、け）はパッケージ本体内に収容され、底面に装着され
たハイブリッドＩＣの回路部、（（５）はパッケージ本
体を貫通して外方に延在し、ハイブリッドＩＣの回路部
と外部回路とを電気的に接続するための複数のリードで
、その外端は図示のように、プリン１〜基板（１）の所
定の挿入部（６）に挿入される。図はアース接続用のリ
ードを示しており、アースパターン（２に半田（７）に
よって接続されている。
（８）はパッケージ本体のリード貫通部に充填され、リ
ードを固定すると共にパッケージ本体との絶縁を保持す
るハーメデックガラス、（９）はリードとハイブリッド
ＩＣの回路部のアース端子及びパッケージ本体とを接続
する接続線である。
ードを固定すると共にパッケージ本体との絶縁を保持す
るハーメデックガラス、（９）はリードとハイブリッド
ＩＣの回路部のアース端子及びパッケージ本体とを接続
する接続線である。
従来のハイブリッドＩＣ用パッケージは以上のように構
成されており、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子
とプリント基板のアースパターンとの距離が長いため、
高周波用として使用した場合、ハイブリッドＩＣの回路
部が電気的に不安定になるという問題点があった。
成されており、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子
とプリント基板のアースパターンとの距離が長いため、
高周波用として使用した場合、ハイブリッドＩＣの回路
部が電気的に不安定になるという問題点があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子を短い
距離で、しかも確実にプリント基板のアースパターンに
接続することができるハイブリッドＩＣ用パッケージを
提供しようとするものである。
もので、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子を短い
距離で、しかも確実にプリント基板のアースパターンに
接続することができるハイブリッドＩＣ用パッケージを
提供しようとするものである。
この発明に係るハイブリッドＩＣ用パッケージは、パッ
ケージ本体の外面にアース接続端子となり得る導電部材
を装着するようにしたものである。
ケージ本体の外面にアース接続端子となり得る導電部材
を装着するようにしたものである。
この発明によれば、パッケージ本体の外面に装着された
導電部材が、プリント基板のアースパターンに直接接触
し得るため、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子と
プリント基板のアースパターンとの距離を非常に短くす
ることができる。又、導電部材とアースパターンとの接
触面積を大きくすることが可能であるためアースを確実
にすることができる。
導電部材が、プリント基板のアースパターンに直接接触
し得るため、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子と
プリント基板のアースパターンとの距離を非常に短くす
ることができる。又、導電部材とアースパターンとの接
触面積を大きくすることが可能であるためアースを確実
にすることができる。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
この図において［０１はパッケージ本体の外面の底部に
設けられた導電部材からなるばね板で、パッケージ本体
にろう付は等で固着される固着部（１１）と、この固着
部の両側に位置してプリント基板のアースパターンと接
触する接触部（１２） （１３）とを有し、全体として
アース接続端子を構成するものである。又、（１４）は
プリント基板の上面に装着されたアースパターンである
。
設けられた導電部材からなるばね板で、パッケージ本体
にろう付は等で固着される固着部（１１）と、この固着
部の両側に位置してプリント基板のアースパターンと接
触する接触部（１２） （１３）とを有し、全体として
アース接続端子を構成するものである。又、（１４）は
プリント基板の上面に装着されたアースパターンである
。
その他の構成は従来のものと同様であるため説明を省略
する。
する。
このように構成されたハイブリッドＩＣ用パッケージを
プリント基板（１）に装着すると、第１図に示すように
、ばね板００）の接触部（１２） （１３）がアースパ
ターン（Ｉ４）に接触する他、リード（５１は従来と同
様にアースパターン（２に半田（７）によって接続され
る。
プリント基板（１）に装着すると、第１図に示すように
、ばね板００）の接触部（１２） （１３）がアースパ
ターン（Ｉ４）に接触する他、リード（５１は従来と同
様にアースパターン（２に半田（７）によって接続され
る。
従ってハイブリッドＩＣの回路部のアース端子はリード
（５１による従来のアースパターン（２１への接続に加
えて、パッケージ本体（３）及びばね板ＱＯ）を経てア
ースパターン（１４）に至る接続が加わるため従（３） 来に比して短い距離でのアース接続が可能となる。
（５１による従来のアースパターン（２１への接続に加
えて、パッケージ本体（３）及びばね板ＱＯ）を経てア
ースパターン（１４）に至る接続が加わるため従（３） 来に比して短い距離でのアース接続が可能となる。
又、ばね板の接触部（１２） （１３）の面積及びアー
スパターン（Ｉ４）の面積を大きくすることにより接触
面積を十分なものとすることができるため確実なアース
ができる。更に接触部（１２） （１３）がばね板で構
成され、弾力性を有するため、接触部（１２） （１３
）とアースパターン（１４）との接触状態が良好となり
、この面からもアースを確実にすることができる。
スパターン（Ｉ４）の面積を大きくすることにより接触
面積を十分なものとすることができるため確実なアース
ができる。更に接触部（１２） （１３）がばね板で構
成され、弾力性を有するため、接触部（１２） （１３
）とアースパターン（１４）との接触状態が良好となり
、この面からもアースを確実にすることができる。
なお、以上の説明では、ばね板で構成された導電部材を
パッケージ本体の外面に装着するようにした実施例を示
したが、第２図及び第３図に示すように、Ｌ形に折り曲
げられた適宜の長さの導電部材（１５）をパッケージ本
体（３）の外側面下部に装着すると共に、プリント基板
（１）の上面にアースパターン（１６）を設け、パッケ
ージをプリント基板に装着した際、第２図に示すように
、Ｌ形の導電部材（１５）とアースパターン（１６）と
を半田（１７）によって接続するようにしても同様な効
果を期待することができる。
パッケージ本体の外面に装着するようにした実施例を示
したが、第２図及び第３図に示すように、Ｌ形に折り曲
げられた適宜の長さの導電部材（１５）をパッケージ本
体（３）の外側面下部に装着すると共に、プリント基板
（１）の上面にアースパターン（１６）を設け、パッケ
ージをプリント基板に装着した際、第２図に示すように
、Ｌ形の導電部材（１５）とアースパターン（１６）と
を半田（１７）によって接続するようにしても同様な効
果を期待することができる。
（４）
以上のように、この発明によればパッケージ本体の外面
に、アース接続端子となり得る導電部材を装着するよう
にしたため、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子を
短い距離で、しかも確実にアース接続することができ、
高周波用として使用した場合の電気的安定性を向上する
ことができるものである。
に、アース接続端子となり得る導電部材を装着するよう
にしたため、ハイブリッドＩＣの回路部のアース端子を
短い距離で、しかも確実にアース接続することができ、
高周波用として使用した場合の電気的安定性を向上する
ことができるものである。
第１図はこの発明の一実施例をプリント基板に装着した
状態を示ず断面図、第２図及び第３図はこの発明の他の
実施例を示すもので、第３図は外観を示ず斜視図、第２
図はプリント基板に装着した状態を示す断面図、第４図
は従来のハイブリッドＩＣ用パッケージをプリント基板
に装着した状態を示す断面図である。 図において（１）はプリント基板、（２）（１４） （
１６）はアースパターン、（３）はパッケージ本体、（
４）はハイブリッドＩＣの回路部、（（５）はリード、
（７）（１７）は半田、（８）はハーメチックガラス、
（１０）はばね板、（１１）は固着部、（１２） （１
３）は接触部、（１５）はＬ形の導電部材である。 なお、 図中、 同一符号は同−又は相当部分を示 す。
状態を示ず断面図、第２図及び第３図はこの発明の他の
実施例を示すもので、第３図は外観を示ず斜視図、第２
図はプリント基板に装着した状態を示す断面図、第４図
は従来のハイブリッドＩＣ用パッケージをプリント基板
に装着した状態を示す断面図である。 図において（１）はプリント基板、（２）（１４） （
１６）はアースパターン、（３）はパッケージ本体、（
４）はハイブリッドＩＣの回路部、（（５）はリード、
（７）（１７）は半田、（８）はハーメチックガラス、
（１０）はばね板、（１１）は固着部、（１２） （１
３）は接触部、（１５）はＬ形の導電部材である。 なお、 図中、 同一符号は同−又は相当部分を示 す。
Claims (1)
- ハイブリッドＩＣの回路部を収容するパッケージ本体
の外面に、アース接続端子となり得る導電部材を装着し
たことを特徴とするハイブリッドＩＣ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23791889A JPH03101197A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | ハイブリッドｉｃ用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23791889A JPH03101197A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | ハイブリッドｉｃ用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101197A true JPH03101197A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17022376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23791889A Pending JPH03101197A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | ハイブリッドｉｃ用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019999A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Raytheon Company | Low cost, large scale rf hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23791889A patent/JPH03101197A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019999A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Raytheon Company | Low cost, large scale rf hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards |
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