JPH03101879A - 物品を処理及び/又は洗浄する装置 - Google Patents

物品を処理及び/又は洗浄する装置

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JPH03101879A
JPH03101879A JP2131473A JP13147390A JPH03101879A JP H03101879 A JPH03101879 A JP H03101879A JP 2131473 A JP2131473 A JP 2131473A JP 13147390 A JP13147390 A JP 13147390A JP H03101879 A JPH03101879 A JP H03101879A
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surge
liquid
chamber
holes
article
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Manfred Kallweit
マンフレート・カルヴアイト
Horst Blaesing
ホルスト・ブレシング
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、サージの形で導入された液体を用いて物品、
特に孔を備えたプリント配線板を処理及び/又は洗浄す
る装置に関する。
[従来の技術] このような適当な液体のサージ流を用いた洗浄又は処理
は、西ドイツ国特許第3011061号明細書及び更に
西ドイツ国特許出願公開第3528575号明細書から
公知である。この場合、西ドイツ国特許第301106
1号明細書は、サージ流を物品に対して下から供給する
方式を開示しているが、一方西ドイツ国特許出願公開第
3528575号明細書は下方のサージノズルだけを用
いるか、あるいはまた超音波及び電気化学的プロセスを
用いる洗浄法の場合には、それぞれプリント配線板の上
面及び下面上にずらして位置決めされた2つのサージノ
ズルを用いた処理を開示している。引用した両者の刊行
物に記載された方法及び装置は、原理的には認められて
いるが、しかし実地における総ての要求を満たすもので
はない。
[発明が解決しようとする課題コ 本発明の課題は、冒頭に記載した形式の装置を、特定の
適用例を前記のサージ流原理に基づき有利に処理するこ
とができ、その場合装置の費用及びまた設置費用を可能
なかぎり小さくできるように構或することであった。
[課題を解決するために手段] 前記課題は、第一に、サージの形で導入された液体を用
いて物品を処理及び/又は洗浄する装置から出発して、
単数又は複数のサージ区間が物品)の上だけに設けられ
ていることにより解決される。この手段により、特殊な
事例、例えば特51} iこ戊形された又は上面だけに
設けられた孔、或また極めて小さい孔直径に基づき上か
らのサージ処理で十分である、しかも場合によっては上
と下から、ないしは下からだけのサージ流処理よりも有
利である総ての適用例において処理される。このことは
特に、サージ流が水からではなく、水の粘度よりも大き
い粘度を有する液体からなる際に当て嵌まる。更に、本
発明においては、処理すべき物品の上だけに設けられた
サージ区間もしくは物品の搬送方向で連統して配置され
た複数のサージ区間のための構戒費用及びまた据え付け
費用は、処理すべき物品の下に設けられたサージ区間も
しくは処理すべき物品の上並びに下に設けられた配置形
式に比較して著しく安い。冒頭に引用した文献からも明
らかなように、サージ(英語:surge ; ドイツ
語:Schwall)とは、サージ区間から流出しかつ
このサージ形で処理すべき又は洗浄すべき物品に達する
連続的に流動する液体柱又は液体ストランドであると解
されるべきであり、一方これに対して従来公知の噴射又
は噴霧装置は、噴射又は噴霧された処理液(従って、こ
れは激しく空気と一緒に貫流せしめられる)が処理すべ
き物品に吹き付けられる。それに対して、このようなサ
ージ流の主な利点は、存在する孔を激しく液体が貫流し
、ひいては液体の噴射又は噴霧で達或され得るよりも実
質的に完全に洗浄されることにある。
請求項2記載の特徴によれば、サージ流の他に洗浄又は
処理液体の堰止めが行われる。これによりサージ流の動
力学的エネルギの他にこの液体の重力も物品に作用する
。両者は補い合う。このような堰止めと処理物品の上に
配置されたサージ区間を組み合わせると、サージ区間が
堰止め領域内で一定の空間を占有するので、堰止め液体
面の一定の高さを達成するには僅かな量の液体を堰止め
ればよいという利点がある。
これにより必要ポンプ出力が小さくなる。請求項2記載
の前記特徴によれば、処理すべき物品の洗浄効果、特に
孔の洗浄は強化される。この際には、特に、比較的細い
孔、場合によりまた下から処理物に達するサージ区間に
よるよりも、上から著しく激しく洗浄及び浄化がするこ
とができる盲穴を備えた電子部品のために配線板が考え
られる。更に、サージ区間内の液体の堰止めにより、液
体の一定の保留が達戒され、該保留は液体の供給が何ら
かの理由から短時間減少するか又は更には中断せざるを
得ない場合に有利である。
請求項3記載の特徴は、請求項2記載の堰止め部材の構
造上簡単なかつ運転上有利な構戒である。スクイーズロ
ーラはそれに接触して通過する処理物と一緒に回転する
、従って堰止め部材と処理物との間の有害な摩擦が回避
される。
請求項4記載の特徴によれば、処理すべき物品の全幅に
亙る液体サージの均一な分布、またほぼ均一な流出横断
面が生ぜしめられる。このような装置はそれ自体西ドイ
ツ国特許出願公開第3528527号明細書からも公知
であるがしかしながら、前記に説明した本願請求項の1
つ以上に基づく装置とは組み合わされてはいない。
請求項5は、請求項4の有利な構戒に関する[実施例1 次に図示の実施例につき本発明を詳細に説明する。
第3図は、矢印方向4に所望の数で連続的に配置された
多数のサージ区間2.3を有する板状対象物を化学的処
理及び/又は洗浄するための装置の一部分lを平面図で
略示するものである。処理すべき板5、特に電子部品用
のプリント回路板は、矢印6の方向で搬送される。この
場合、図面を簡略化するために、第1図の構戊における
サージ区間2及び第2図の構戊におけるサージ区間3は
物品の搬送方向6で連続して配置されている。勿論、本
発明は同じ構成(第1図又は第2図)のサージ区間を連
続して配置することによって実施することもできる。
第1図の実施例は、前記区間2を示し、この場合には物
品5は狭い側縁部から見られているこれは孔7を有し、
これらの孔は図面の簡略化の理由から前記区間の領域に
のみ示されている。物品5は共通の軸上に配置されたデ
ィスク状搬送ローラ8によって矢印6の方向に搬送され
る。
液体、例えば純水は、詳細には図示されていない形式で
矢印9に基づき、大きな直径の1列の接続導管又は供給
口10を介してサージ区間のケーシング11内の前室1
2に供給され、該前室は実質的にサージ区間のケーシン
グの全長Lに互って延びている。それによって物品5の
全幅Bが処理される。そこから液体は2列以上の小さい
直径(導管10の直径に比較して)の孔13を介して分
配室14に達する。この場合、孔13は同様に長さLに
互って相前後して分配されて設けられている。小さい直
径の孔13の数は、有孔マスクと同じく作用する。前室
12から分配室14に液体が移行する際に、液体の均一
な圧力低下分配と同時に有孔マスクを介して全長Lに亙
る分配室14の内部の液体の均一な分布が行われる。そ
れに伴い、スリソト状の、同様に全長Lに互って延びる
サージ開口15から液体.は均質なサージの形で該サー
ジに内在する運動エネルギをもって流出し、サージ室1
6内で分配され、そこから物品の孔l7を経て、次いで
矢印l8に基づき下に向かって流出される。物品の搬送
方向6で見て孔13は導管10並びにまたスリット16
に対してずらして配置されているのが推奨される。それ
により、液体流9は直接孔13を経て分配室14に達せ
ずかつ更に孔13を経た流れが直接、即ち直線的にスリ
ット16に当たることはない。洗浄又は処理液体は、純
水の他にまた酸例えば硫酸もしくは塩基であってもよい
。洗浄の際には、残渣は極めて小さな直径例えば O 
. l mmの孔7からも申し分なく排除される。特に
本発明に基づく洗浄効果は図示の貫通孔7代わりに、物
品が盲孔を有し、その開口が上向きである場合に与えら
れる。またその際、サージ流はそのような盲孔から残渣
を排除することができる。
前室12及び分配室14を有する図示の構成は、本発明
の有利な実施例である。しかしまた、本発明の原理、即
ち上から処理すべきもしくは洗浄すべき物品に施しかつ
物品の上に堰止め室16を形成することは、前室及び分
配室からなる機構を必要とせずに、処理又は洗浄液体を
直接的に矢印19に基づき、有利には分配室の代わりに
設けられたケーシング供給することもできる。またこの
代わりに、本発明によれば浄化もしくは洗浄液体(有利
には水)も、また処理液体(例えば酸)もサージ流の形
で物品に施すことができることに留意すべきである。
前記選択的構或は、第2図の実施例においても実現され
る、該図面には第1図と同じ構或部分にはまた同じ参照
数字が付されている。しかしながら、搬送ローラの図示
は、図面の簡略化の理由から省略されている。しかし、
これらも同様に設けられていてもよい。この実施例は、
鎖線で示された、バンダンティー7形の堰止め室21内
部にその都度の液体を堰止めことができるように、堰止
め部材としていわゆるスクイーズローラ20を使用する
ことを示す。それにより、液体が物体に作用することが
できる区間が延長される。このことは激しい作用がサー
ジ室16内で初めて生じる際にも有利である。
前記堰止めに役立つスクイーズローラ20は、全長Lに
互って延びている。これらはその軸22を中心に回転可
能でありかつ処理物品5の上に載っている、従って該物
品と一緒に回転せしめられ、かつ特に敏感な物品(例え
ばプリント配線板)を傷付ける恐れのある、スクイーズ
ローラ20の表面と物品5の表面との間の有害な摩擦が
回避される。
図示及び説明した特徴、並びにそれらの組み合わせの総
てが、本発明に包含される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の、第3図の■−I線に沿
った断面図、第2図は本発明の第2実施例の、第3図の
■−■線に沿った断面図、第3図は本発明による装置の
平面図であり、この場合該図面の左半分には第1図の実
施例がかつ右半分には第2図の実施例が略示されている
2.3・・・サージ区間、5・・・物品、6・・・搬送
方向、10・・・供給口又は供給導管、12・・・前室
、13・・・孔、14・・・分配室、15・・・流出ス
リット16・・・サージ室、20・・・堰止め部材(ス
クイーズローラ)、21・・・堰止められた液体床、L
・・・サージ区間の全長 手 続 補 正 書 (方式) 平或 月27日 特 許 庁 長 官 殿 発明の名称 物品を処理及び/又は洗浄する装置 補正をする者 名称 シエーリング・アクチェンゲゼルシャフト平成 2年8
 月28日(発送β) 6,補正の対象 (1)@書の特許出願人の代表者欄 (2)委任状 (3)図面

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.サージの形で導入された液体を用いて物品を処理及
    び/又は洗浄する装置において、単数又は複数のサージ
    区間(2,3)が物品(5)の上だけに設けられている
    ことを特徴とする物品を処理及び/又は洗浄する装置。
  2. 2.物品(5)の搬送方向(6)で見てそれぞれのサー
    ジ区間の入口と出口に物品の上に配設された堰止め部材
    (13)が設けられており、それにより両者の堰止め部
    材とサージ区間との間に堰止められた液体床(21)が
    生じる請求項1項記載の装置。
  3. 3.堰止め部材としてスクイーズローラ(20)が設け
    られている請求項2記載の装置。
  4. 4.サージ区間が大きい直径を有する供給口又は供給導
    管(10)を備えた前室(12)と、液体の流動方向で
    それに引き続いた小さい直径の孔(13)を有する有孔
    マスクと、流体の流動方向でそれに引き続いた分配室(
    14)とを有し、該分配室が流体の流動方向に流出スリ
    ット(15)を有し、該スリットがサージ室(16)に
    通じており、その際供給導管(10)の列、前室(12
    )、孔(13)、分配室(14)、流出スリット(15
    )及びサージ室(16)がサージ区間(2)のほぼ全長
    (L)に亙って延びている請求項1から3までのいずれ
    か1項記載の装置。
  5. 5.小さい直径の孔(13)が物品の搬送方向(6)で
    見て、大きい直径の供給口(10)に対して並びにまた
    流出スリット(15)に対してずらして配置されている
    請求項4記載の装置。
  6. 6.特に比較的短いサージ区間において、供給導管(1
    0)の数並びにそれらの流出スリット(15)の横断面
    積に対する全横断面積の大きさは、主要な圧力降下が流
    出スリット(15)で初めて発生し、それによって流出
    スリット(26)内の液体の分布の十分な均一性を達成
    するために孔(13)を有する有孔マスク及び分配室(
    14)を省くことができるように選択されている請求項
    1から3項までのいずれか1項記載の装置。
JP2131473A 1989-05-23 1990-05-23 物品を処理及び/又は洗浄する装置 Pending JPH03101879A (ja)

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DE3916693A DE3916693A1 (de) 1989-05-23 1989-05-23 Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten

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EP (1) EP0399325B1 (ja)
JP (1) JPH03101879A (ja)
KR (1) KR900018415A (ja)
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