JPH03101913A - 射出圧縮成形装置 - Google Patents
射出圧縮成形装置Info
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- JPH03101913A JPH03101913A JP2089195A JP8919590A JPH03101913A JP H03101913 A JPH03101913 A JP H03101913A JP 2089195 A JP2089195 A JP 2089195A JP 8919590 A JP8919590 A JP 8919590A JP H03101913 A JPH03101913 A JP H03101913A
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- Japan
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- resin
- compression
- pressure
- cavity
- injection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
- B29C2045/563—Enlarging the mould cavity during injection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
本発明は、射出圧縮成形方法およびその装置に係り、特
に、例えば複屈折率の小さい光ディスク基板の威形など
、成形ひずみの小さい成形に好適な射出圧縮成形方法お
よびその装置に関するものである。
に、例えば複屈折率の小さい光ディスク基板の威形など
、成形ひずみの小さい成形に好適な射出圧縮成形方法お
よびその装置に関するものである。
［発明の背景コ
例えば、光ディスク基板は、通常、射出成形によって成
形される。しかし，この射出成形によるよりも低ひずみ
で、複屈折率の小さい光ディスク基板を成形するに適し
ているとされる成形方法として、射出圧縮戊形方法が知
られている（特開昭５７−４２３０３１号公報）． この威形方法は、金型接合面を予め一定の圧縮ストロー
ク量だけ開いておき，キャビティ内へ樹脂を射出充填し
た直後の圧縮工程において、前記圧縮ストロークを瞬時
に圧縮して成形することを特徴とするものである． 以下，この方法を図面を用いて説明する。
形される。しかし，この射出成形によるよりも低ひずみ
で、複屈折率の小さい光ディスク基板を成形するに適し
ているとされる成形方法として、射出圧縮戊形方法が知
られている（特開昭５７−４２３０３１号公報）． この威形方法は、金型接合面を予め一定の圧縮ストロー
ク量だけ開いておき，キャビティ内へ樹脂を射出充填し
た直後の圧縮工程において、前記圧縮ストロークを瞬時
に圧縮して成形することを特徴とするものである． 以下，この方法を図面を用いて説明する。
第５図は、従来の射出圧縮成形方法の実施に使用される
射出圧縮成形型の略示図、第６図は、第５図の射出圧縮
成形型によって成形したポリカーボネート樹脂の光ディ
スク基板の複屈折率の一例を示す複屈折位相差線図であ
る。
射出圧縮成形型の略示図、第６図は、第５図の射出圧縮
成形型によって成形したポリカーボネート樹脂の光ディ
スク基板の複屈折率の一例を示す複屈折位相差線図であ
る。
射出圧縮成形型１は、固定型取付板１３に取付けられた
固定型６と可動型取付板１４に取付けられた可動型８と
を有し、これら固定型６と可動型８とによって成形され
るキャビティ４の可動型８側には、情報用ピットあるい
は情報記録用グループを転写形成したスタンパ５が、前
記転写形成面を固定型６側に向けて装着されている。
固定型６と可動型取付板１４に取付けられた可動型８と
を有し、これら固定型６と可動型８とによって成形され
るキャビティ４の可動型８側には、情報用ピットあるい
は情報記録用グループを転写形成したスタンパ５が、前
記転写形成面を固定型６側に向けて装着されている。
このように構成した射出圧縮成形型工において、トグル
式型締機構１２によって、金型接合面が一定の圧縮スト
ロークδ。だけ開いた状態に保持する。
式型締機構１２によって、金型接合面が一定の圧縮スト
ロークδ。だけ開いた状態に保持する。
この状態で，射出圧縮成形装置をＯＮにすると、射出シ
リンダ（図示せず）内で加熱溶融した樹脂が、固定型６
にあるスプル２を経て、ゲート３からキャビティ４内へ
射出充填される。この射出充填の完了と同時に、ゲート
切断シリンダ７が前進してゲート部を切断し、中心に穴
を明けるとともに，樹脂の逆流を防止したのち、トグル
式型締機構１２が作動し、可動型８が一定の圧縮ストロ
ークδ。だけ前進し型閉めされ、キャビティ内の樹脂が
圧縮される。そして所定時間経過後、トグル式型締機構
１２によって可動型８が後退して型開きされ，キャビテ
ィ４内から所望の光ディスク基板９が離型される。以降
、上記動作が繰返される。
リンダ（図示せず）内で加熱溶融した樹脂が、固定型６
にあるスプル２を経て、ゲート３からキャビティ４内へ
射出充填される。この射出充填の完了と同時に、ゲート
切断シリンダ７が前進してゲート部を切断し、中心に穴
を明けるとともに，樹脂の逆流を防止したのち、トグル
式型締機構１２が作動し、可動型８が一定の圧縮ストロ
ークδ。だけ前進し型閉めされ、キャビティ内の樹脂が
圧縮される。そして所定時間経過後、トグル式型締機構
１２によって可動型８が後退して型開きされ，キャビテ
ィ４内から所望の光ディスク基板９が離型される。以降
、上記動作が繰返される。
このようにして成形された光ディスク基板９の複屈折率
は．ＰＭＭＡｔｒＭ脂で成形したものについては、射出
成形されたものに比べて小さくなるものの、ポリカーボ
ネート樹脂で成形したものではほとんど変らなかった． たとえば、前記第５図に示す射出圧縮成形型ｌを使用し
て，ポリカーボネート樹脂によって外径２０Ｃ）ｍφ、
厚さ１．２５ｍｍの光ディスク基板９を成形し，半径方
向に沿ってその複屈折位相差を測定したところ，第６図
の０印で結ぶ破線で示すようになった．これは，射出成
形によったもの（第６図のｘ印を結ぶ一点鎖線）と比較
すると、分布がマイナス側へ移動しているが、複屈折位
相差の絶対値の大きさはほとんど変らない。
は．ＰＭＭＡｔｒＭ脂で成形したものについては、射出
成形されたものに比べて小さくなるものの、ポリカーボ
ネート樹脂で成形したものではほとんど変らなかった． たとえば、前記第５図に示す射出圧縮成形型ｌを使用し
て，ポリカーボネート樹脂によって外径２０Ｃ）ｍφ、
厚さ１．２５ｍｍの光ディスク基板９を成形し，半径方
向に沿ってその複屈折位相差を測定したところ，第６図
の０印で結ぶ破線で示すようになった．これは，射出成
形によったもの（第６図のｘ印を結ぶ一点鎖線）と比較
すると、分布がマイナス側へ移動しているが、複屈折位
相差の絶対値の大きさはほとんど変らない。
［発明の目的］
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するために
なされたもので，成形ひずみの小さい樹脂成形を可能に
する射出圧縮成形方法およびその装置を提供することを
、その目的とするものである。
なされたもので，成形ひずみの小さい樹脂成形を可能に
する射出圧縮成形方法およびその装置を提供することを
、その目的とするものである。
［発明の構成］
上記目的を達成するために、本発明に係る射出圧縮成形
方法の構或は、射出圧縮成形型のキャビティ内へ樹脂を
射出充填し、この樹脂に圧縮カを負荷する射出圧縮成形
方法において、予め多段階に設定した加圧力プロフィー
ルに基づいて，前記キャビティ内の樹脂を加圧圧縮して
成形するようにしたものである． また，上記目的を達或するために、本発明に係る射出圧
縮成形装置の構成は，樹脂を充填すべきキャビティと該
キャビティ内の樹脂を圧縮する圧縮コアとを備えた射出
圧縮成形型と、前記圧縮コアを駆動する加圧手段と，予
め多段階に設定した加圧力プロフィールに基づいて，前
記キャビティ内の樹脂を加圧圧縮するように前記圧縮コ
アの庚動を制御する手段とを備えたものである。
方法の構或は、射出圧縮成形型のキャビティ内へ樹脂を
射出充填し、この樹脂に圧縮カを負荷する射出圧縮成形
方法において、予め多段階に設定した加圧力プロフィー
ルに基づいて，前記キャビティ内の樹脂を加圧圧縮して
成形するようにしたものである． また，上記目的を達或するために、本発明に係る射出圧
縮成形装置の構成は，樹脂を充填すべきキャビティと該
キャビティ内の樹脂を圧縮する圧縮コアとを備えた射出
圧縮成形型と、前記圧縮コアを駆動する加圧手段と，予
め多段階に設定した加圧力プロフィールに基づいて，前
記キャビティ内の樹脂を加圧圧縮するように前記圧縮コ
アの庚動を制御する手段とを備えたものである。
［発明の作用］
キャビティと該キャビティ内の樹脂を圧縮する圧縮コア
とを有する射出圧縮成形型における前記キャビティ内へ
樹脂を射出充填し、圧縮コアを駈動する加圧手段と前記
圧縮コアの駆動を制御する手段とを用い、予め多段階に
設定した加圧カプロフィールに基づいて、キャビティ内
の樹脂に圧縮力を負荷したのち、該圧縮力を解除方向へ
制御することにより，威形ひずみの小さい樹脂成形が可
能となる． ［発明の実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第４図を参照し
て説明する。
とを有する射出圧縮成形型における前記キャビティ内へ
樹脂を射出充填し、圧縮コアを駈動する加圧手段と前記
圧縮コアの駆動を制御する手段とを用い、予め多段階に
設定した加圧カプロフィールに基づいて、キャビティ内
の樹脂に圧縮力を負荷したのち、該圧縮力を解除方向へ
制御することにより，威形ひずみの小さい樹脂成形が可
能となる． ［発明の実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第４図を参照し
て説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る光ディスク基板成形
方法の実施に使用される射出圧縮成形装置の射出開始時
を示す構成図、第２図は，第ｌ図における射出圧縮成形
型の圧縮完了時を示す断面図である。
方法の実施に使用される射出圧縮成形装置の射出開始時
を示す構成図、第２図は，第ｌ図における射出圧縮成形
型の圧縮完了時を示す断面図である。
第１，２図において，第５図と同一符号のものは従来技
術と同等部分であるから，その説明を省略する。
術と同等部分であるから，その説明を省略する。
まず，射出圧縮成形型１Ａを説明する。１６は、可動型
８Ａ内に摺動可能に嵌入され、中心部に貫通孔１６ａが
穿設された圧縮コアであり、この圧縮コア１６と固定型
６Ａとでキャビテイ４が形成される。そして、この圧縮
コア１６の前面には、中心部固定治具工１と外周部固定
治具２１とによってスタンパ５を装着できるようになっ
ている。
８Ａ内に摺動可能に嵌入され、中心部に貫通孔１６ａが
穿設された圧縮コアであり、この圧縮コア１６と固定型
６Ａとでキャビテイ４が形成される。そして、この圧縮
コア１６の前面には、中心部固定治具工１と外周部固定
治具２１とによってスタンパ５を装着できるようになっ
ている。
１９は、前記貫通項１６ａ内に摺動可能に嵌入され，先
端に、中心部固定治具１１の内周を摺動するボンチ２０
が取付けられているゲート切断用ロンドである。固定型
６Ａには，圧縮コア１６を押圧して後退させることがで
きる、リターン用ラム１５ａを具備した圧縮コアリター
ン用油圧シリンダｌ５と、キャビティ４内に充填された
樹脂の樹脂圧力を検出することができる圧カセンサｌＯ
とが内蔵されている。
端に、中心部固定治具１１の内周を摺動するボンチ２０
が取付けられているゲート切断用ロンドである。固定型
６Ａには，圧縮コア１６を押圧して後退させることがで
きる、リターン用ラム１５ａを具備した圧縮コアリター
ン用油圧シリンダｌ５と、キャビティ４内に充填された
樹脂の樹脂圧力を検出することができる圧カセンサｌＯ
とが内蔵されている。
１７は、圧縮用油圧シリンダ１７ａとゲート切断用油圧
シリンダ１７ｂとからなる油圧シリンダであり、この油
圧シリンダ１７には、前記射出圧縮成形型ＩＡの可動型
８Ａが締結され，また、その可動型８Ａを前進，後退さ
せて型閉め，型開き動作を行なわせるトグル式型締機構
ｌ２が取付けられている。１８は、前記圧縮用油圧シリ
ンダ１７ａ内に摺動可能に嵌入され、中心部に貫通孔１
８ａが穿設された圧縮ラムであり、この圧縮ラム１８は
、前記圧縮コア１６に当接して押圧し、この圧縮コア１
６を介して、キャビティ４内の樹脂に圧縮力を負荷する
のに使用されるものである。
シリンダ１７ｂとからなる油圧シリンダであり、この油
圧シリンダ１７には、前記射出圧縮成形型ＩＡの可動型
８Ａが締結され，また、その可動型８Ａを前進，後退さ
せて型閉め，型開き動作を行なわせるトグル式型締機構
ｌ２が取付けられている。１８は、前記圧縮用油圧シリ
ンダ１７ａ内に摺動可能に嵌入され、中心部に貫通孔１
８ａが穿設された圧縮ラムであり、この圧縮ラム１８は
、前記圧縮コア１６に当接して押圧し、この圧縮コア１
６を介して、キャビティ４内の樹脂に圧縮力を負荷する
のに使用されるものである。
２２は、前記ゲート切断用油圧シリンダ１７ｂ、前記貫
通孔１８ａ内を摺動可能に嵌入されたロンド用ラムであ
り、このロッド用ラム２２は、前記ゲート切断用ロッド
１９の後端に当接して、このゲート切断用ロッドエ９の
先端に設けたボンチ２０を前進させ，キャビティ４内に
充填された樹脂のゲート部を切断し，キャビティ内の樹
脂の逆流を防止することができるものである。
通孔１８ａ内を摺動可能に嵌入されたロンド用ラムであ
り、このロッド用ラム２２は、前記ゲート切断用ロッド
１９の後端に当接して、このゲート切断用ロッドエ９の
先端に設けたボンチ２０を前進させ，キャビティ４内に
充填された樹脂のゲート部を切断し，キャビティ内の樹
脂の逆流を防止することができるものである。
次に、前記射出圧縮威形型ＬＡのキャビテイ４内へ充填
した樹脂に負荷する圧縮力を制御する圧縮力制御回路を
説明する。
した樹脂に負荷する圧縮力を制御する圧縮力制御回路を
説明する。
２３は、成形機用ｉ ／ ｏインターフエイスで，この
ｉ ／ ｏインターフェイス２３は、射出シリンダ（図
示せず）のスクリュー位置センサからのゲート切断完了
信号を入力し、これを中央処理装置（以下Ｃ Ｐ Ｕと
いう）３１へ出力するものである。
ｉ ／ ｏインターフェイス２３は、射出シリンダ（図
示せず）のスクリュー位置センサからのゲート切断完了
信号を入力し、これを中央処理装置（以下Ｃ Ｐ Ｕと
いう）３１へ出力するものである。
２４はアンプで、このアンプ２４は、圧カセンサ１０が
検出した樹脂圧力信号を入力し，これをＡ／Ｄ変換器２
５，ｉ／ｏインターフエイス３０を経てＣＰＵ３ １へ
出力するアンプである。
検出した樹脂圧力信号を入力し，これをＡ／Ｄ変換器２
５，ｉ／ｏインターフエイス３０を経てＣＰＵ３ １へ
出力するアンプである。
前記ＣＰｔＪ３１は、予め多段階に設定した加圧力プロ
フィールに係る樹脂圧力プロフィールを設定しておき、
成形機用ｉ ／ ｏインターフェイス２３からゲート切
断完了信号が入力されたとき、ゲート切断完了からの経
過時間１＝１，に対応する設定樹脂圧力から圧縮シリン
ダ油圧力の演算を行ない，また、１ ／ Ｏインターフ
エイス３０から樹脂圧力信号が入力されたとき、経過時
間１＝１０に対応する前記設定樹脂圧力との偏差Δｐと
、経過時間１＝１，＋Δｔに対応する設定樹脂圧力とか
ら、次回に負荷すべき圧縮シリンダ油圧力の演算を行な
うことができものである。
フィールに係る樹脂圧力プロフィールを設定しておき、
成形機用ｉ ／ ｏインターフェイス２３からゲート切
断完了信号が入力されたとき、ゲート切断完了からの経
過時間１＝１，に対応する設定樹脂圧力から圧縮シリン
ダ油圧力の演算を行ない，また、１ ／ Ｏインターフ
エイス３０から樹脂圧力信号が入力されたとき、経過時
間１＝１０に対応する前記設定樹脂圧力との偏差Δｐと
、経過時間１＝１，＋Δｔに対応する設定樹脂圧力とか
ら、次回に負荷すべき圧縮シリンダ油圧力の演算を行な
うことができものである。
２７はサーボアンプで、このサーボアンプ２７は．ＣＰ
Ｕ３１からｉ ／ ｏインターフェイス３０，Ｄ／Ａ変
換器２６を経て、前記圧縮シリンダ油圧力の信号を入力
し、サーボバルブ２８を作動させるものである．このサ
ーボバルブ２８の動作により，圧縮用油圧シリンダ１７
ａ内へ前記油圧力が負荷され、圧縮ラム１８，圧縮コア
１６を介して、キャビティ４内の樹脂に設定樹脂圧力が
負荷されるようになっている。２９は，圧縮力制御回路
の油圧を上昇させる油圧ポンプ、３２．３３は、前記Ｃ
ＰＵ３ １に樹脂圧力プロフィールを設定するのに使用
されるキーボード，フロッピディスク、３４．３５は、
圧縮工程で検出した樹脂圧力を出力するのに使用される
ＣＲＴ，プリンタである。
Ｕ３１からｉ ／ ｏインターフェイス３０，Ｄ／Ａ変
換器２６を経て、前記圧縮シリンダ油圧力の信号を入力
し、サーボバルブ２８を作動させるものである．このサ
ーボバルブ２８の動作により，圧縮用油圧シリンダ１７
ａ内へ前記油圧力が負荷され、圧縮ラム１８，圧縮コア
１６を介して、キャビティ４内の樹脂に設定樹脂圧力が
負荷されるようになっている。２９は，圧縮力制御回路
の油圧を上昇させる油圧ポンプ、３２．３３は、前記Ｃ
ＰＵ３ １に樹脂圧力プロフィールを設定するのに使用
されるキーボード，フロッピディスク、３４．３５は、
圧縮工程で検出した樹脂圧力を出力するのに使用される
ＣＲＴ，プリンタである。
このように構成した射出圧縮成形装置を使用して、樹脂
を加圧圧縮して成形する方法を説明する．トグル式型締
機構１２によって射出圧縮成形型ＩＡを型開きし、中心
部固定治具１１と外周部固定治具２１とによってスタン
パ５を圧縮コア１６の前面に接着したのち、型閉めする
。圧縮コアリターン用油圧シリンダ１５を作動させ、リ
ターン用ラム１５ａにより、圧縮コア１６を固定型６Ａ
との当接面からδよくただし、δ２〉δ。であり、δ。
を加圧圧縮して成形する方法を説明する．トグル式型締
機構１２によって射出圧縮成形型ＩＡを型開きし、中心
部固定治具１１と外周部固定治具２１とによってスタン
パ５を圧縮コア１６の前面に接着したのち、型閉めする
。圧縮コアリターン用油圧シリンダ１５を作動させ、リ
ターン用ラム１５ａにより、圧縮コア１６を固定型６Ａ
との当接面からδよくただし、δ２〉δ。であり、δ。
は圧縮ストローク）だけ後退させる。このとき、圧縮コ
ア１６の後端面と圧縮ラムｌ８とは当接している。
ア１６の後端面と圧縮ラムｌ８とは当接している。
キーボート３２もしくはフロッピディスク３３により、
ＣＰＵ３ １へ，キャビティ４内の樹脂に圧縮力を負荷
したのち、この圧縮力を直ちに解除せしめるための加圧
力プロフィールに係る樹脂圧力プロフィール（詳細は具
体例で後述する）を設定する。
ＣＰＵ３ １へ，キャビティ４内の樹脂に圧縮力を負荷
したのち、この圧縮力を直ちに解除せしめるための加圧
力プロフィールに係る樹脂圧力プロフィール（詳細は具
体例で後述する）を設定する。
ここで射出圧縮成形装置をＯＮにすると、前記射出シリ
ンダ内で加熱溶融した樹脂がスプル２，ゲート３を経て
キャビティ４内へ射出充填される．この射出充填の完了
と同時にロンド用ラム２２が駆動して，ゲート切断用ロ
ッド１９，ポンチ２ｏが前進し，ゲート部が切断される
．これにより、次の圧縮工程において溶融樹脂の逆流が
防止される． ゲート部が切断されると、前記射出シリンダのスクリュ
ー位置センサからのゲート切断完了信号が、成形機用ｉ
／ ｏインターフェイス２３を経てＣＰＵ３ １へ入
力される。ＣＰＵ３ １は、ゲート切断完了からの経過
時間１＝１０に対応する設定樹脂圧力から圧縮シリンダ
油圧力を演算し、この油圧力信号がｉ ／ ｏインター
フェイス３０，Ｄ／Ａ変換器２６を経てサーボアンプ２
７へ入力され、サーボバルブ２８を動作させる。このサ
ーボバルブ２８の動作により，圧縮用油圧シリンダ１７
ａ内へ前記油圧力が負荷され，その力が圧縮ラム土８，
庄縮コア１６を介してキャビティ４内の樹脂へ負荷され
る。樹脂へ負荷された樹脂圧力は圧カセンサ１０によっ
て検出され、この樹脂圧力信Ｂがアンプ２４，Ａ／Ｄ変
換器２５を経てＣＰＵ３１へ入力される，ＣＰＵ３１は
、圧縮開始、すなわちゲート切断完了からの経過時間１
＝１．に対応する前記設定樹脂圧力との偏差Δｐと、経
過時間１＝１ｏ十Δｔに対応する設定樹脂圧力とから，
次回に負荷する圧縮シリンダ油圧力を演算する。この油
圧力信号が、前回と同様にして、ｉ ／ ｏインターフ
ェイス３０，Ｄ／Ａ変換器２６，サーボアンプ２７を経
てサーボバルブ２８へ入力され、圧縮コア１８を介して
，経過時間１＝１，＋Δｔにおける樹脂圧力が制御され
る。この制御が繰返えされ、樹脂圧力が設定樹脂圧力に
沿って制御される。
ンダ内で加熱溶融した樹脂がスプル２，ゲート３を経て
キャビティ４内へ射出充填される．この射出充填の完了
と同時にロンド用ラム２２が駆動して，ゲート切断用ロ
ッド１９，ポンチ２ｏが前進し，ゲート部が切断される
．これにより、次の圧縮工程において溶融樹脂の逆流が
防止される． ゲート部が切断されると、前記射出シリンダのスクリュ
ー位置センサからのゲート切断完了信号が、成形機用ｉ
／ ｏインターフェイス２３を経てＣＰＵ３ １へ入
力される。ＣＰＵ３ １は、ゲート切断完了からの経過
時間１＝１０に対応する設定樹脂圧力から圧縮シリンダ
油圧力を演算し、この油圧力信号がｉ ／ ｏインター
フェイス３０，Ｄ／Ａ変換器２６を経てサーボアンプ２
７へ入力され、サーボバルブ２８を動作させる。このサ
ーボバルブ２８の動作により，圧縮用油圧シリンダ１７
ａ内へ前記油圧力が負荷され，その力が圧縮ラム土８，
庄縮コア１６を介してキャビティ４内の樹脂へ負荷され
る。樹脂へ負荷された樹脂圧力は圧カセンサ１０によっ
て検出され、この樹脂圧力信Ｂがアンプ２４，Ａ／Ｄ変
換器２５を経てＣＰＵ３１へ入力される，ＣＰＵ３１は
、圧縮開始、すなわちゲート切断完了からの経過時間１
＝１．に対応する前記設定樹脂圧力との偏差Δｐと、経
過時間１＝１ｏ十Δｔに対応する設定樹脂圧力とから，
次回に負荷する圧縮シリンダ油圧力を演算する。この油
圧力信号が、前回と同様にして、ｉ ／ ｏインターフ
ェイス３０，Ｄ／Ａ変換器２６，サーボアンプ２７を経
てサーボバルブ２８へ入力され、圧縮コア１８を介して
，経過時間１＝１，＋Δｔにおける樹脂圧力が制御され
る。この制御が繰返えされ、樹脂圧力が設定樹脂圧力に
沿って制御される。
この間に、圧縮コア１６は圧縮ストロークδ。＝δ−δ
、だけ前進し、圧縮完了時（第２図の状態）において、
圧縮可能スクロークδ、を維持する。そして、所定時間
経過後、トグル式型締機構１２によって可動型８Ａが後
退して型開きされ、キャビティ４内から所望の光ディス
ク基板９Ａが離型される。以降、上記の動作が繰返され
る。
、だけ前進し、圧縮完了時（第２図の状態）において、
圧縮可能スクロークδ、を維持する。そして、所定時間
経過後、トグル式型締機構１２によって可動型８Ａが後
退して型開きされ、キャビティ４内から所望の光ディス
ク基板９Ａが離型される。以降、上記の動作が繰返され
る。
なお、圧縮工程の途中で圧カセンサ１０を検出した樹脂
圧力は、ＣＰＵ３ １からＣＲＴ３４もしくはプリンタ
３５によって出力される。
圧力は、ＣＰＵ３ １からＣＲＴ３４もしくはプリンタ
３５によって出力される。
樹脂の射出圧縮成形の実施例として光ディスク基板成形
方法を説明する。
方法を説明する。
第１図に示す光ディスク基板威形方法によって、ポリカ
ーボネート樹脂を使用し、外径２００ｍφ，厚さ１．２
５ａｍの光ディスク基板を成形する具体例を説明する。
ーボネート樹脂を使用し、外径２００ｍφ，厚さ１．２
５ａｍの光ディスク基板を成形する具体例を説明する。
第３図は，第１図に示す光ディスク基板成形方法におけ
る設定樹脂圧力の一例を示す樹脂圧力プロフィール図、
第４図は、第３図の樹脂圧力プロフィールによって成形
したボしたポリカーボネート樹脂の光ディスク基板の複
屈折位相差線図である． 加圧力プロフィールに係る樹脂圧力プロフィール３６Ａ
（第３図参照）の決め方は、先の第５図に示した従来の
射出圧縮威形型１のキャビティ４内の樹脂に負荷される
樹脂圧力プロフィール３６を予め求め、この樹脂圧力プ
ロフィール３６の最大値を設定樹脂圧力の最大値とし、
それ以降は、直ちに樹脂圧力プロフィール３６よりも小
さい方向、すなわち樹脂圧力を解除する方向へ制御し，
圧縮開始後０．３秒にＯになるようにしたものである。
る設定樹脂圧力の一例を示す樹脂圧力プロフィール図、
第４図は、第３図の樹脂圧力プロフィールによって成形
したボしたポリカーボネート樹脂の光ディスク基板の複
屈折位相差線図である． 加圧力プロフィールに係る樹脂圧力プロフィール３６Ａ
（第３図参照）の決め方は、先の第５図に示した従来の
射出圧縮威形型１のキャビティ４内の樹脂に負荷される
樹脂圧力プロフィール３６を予め求め、この樹脂圧力プ
ロフィール３６の最大値を設定樹脂圧力の最大値とし、
それ以降は、直ちに樹脂圧力プロフィール３６よりも小
さい方向、すなわち樹脂圧力を解除する方向へ制御し，
圧縮開始後０．３秒にＯになるようにしたものである。
この樹脂圧力プロフィール３６ＡをＣＰＵａ↓に設定し
て、樹脂温度３２０℃、型温度９０℃，圧縮ストローク
δ。＝０．１ｍｍの条件で成形した。
て、樹脂温度３２０℃、型温度９０℃，圧縮ストローク
δ。＝０．１ｍｍの条件で成形した。
キャビティ４内の樹脂に実際に負荷された摺脂圧力は、
一点鎖線３６八′のようになり、設定値に対する誤差は
±５％以内であった。
一点鎖線３６八′のようになり、設定値に対する誤差は
±５％以内であった。
また、成形された光ディスク基板９Ａの複屈折位相差は
，第４図中の●印を結ぶ実線のようになり、従来の射出
圧縮成形法によって成形されたもの（○印を結ぶ破線で
あり，第６図の破線と同一）に比べて著しく向上し，複
屈折率のきわめて小さい光ディスク基板９Ａが得られた
。
，第４図中の●印を結ぶ実線のようになり、従来の射出
圧縮成形法によって成形されたもの（○印を結ぶ破線で
あり，第６図の破線と同一）に比べて著しく向上し，複
屈折率のきわめて小さい光ディスク基板９Ａが得られた
。
以上説明した実施例によれば、キャビテイ４内の樹脂に
負荷した樹脂圧力を、負荷直後に解除方向へ制御するこ
とにより、複屈折率の小さい光ディスク基板９Ａを成形
することができるという効果がある。
負荷した樹脂圧力を、負荷直後に解除方向へ制御するこ
とにより、複屈折率の小さい光ディスク基板９Ａを成形
することができるという効果がある。
なお、本実施例では圧縮刀負荷直後に該圧縮力を解除方
向に制御したが、必ずしも負荷直後でなく、ある程度の
慨小時間、その圧縮力を保持（たとえば，０．２秒間保
持）して解除方向へ制御するようにしても、複屈折率の
小さい光ディスク基板を得ることができる。
向に制御したが、必ずしも負荷直後でなく、ある程度の
慨小時間、その圧縮力を保持（たとえば，０．２秒間保
持）して解除方向へ制御するようにしても、複屈折率の
小さい光ディスク基板を得ることができる。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように、本発明によれば、射出圧縮
形或における圧縮工程での樹脂に負荷される圧力を予め
設定した圧力プロフィールに基づいて制御するので、成
形ひずみの小さい戊形を可能にする射出圧縮成形方法お
よびその装置を提供することができる。
形或における圧縮工程での樹脂に負荷される圧力を予め
設定した圧力プロフィールに基づいて制御するので、成
形ひずみの小さい戊形を可能にする射出圧縮成形方法お
よびその装置を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る光ディ入ク基板成形
方法の実施に使用される射出圧縮成形装置の射出開始時
を示す構成図、第２図は，第１図における射出圧縮成形
型の圧縮完了時を示す断面図、第３図は，第１図に示す
光ディスク基板成形方法における設定樹脂圧力の一例を
示す樹脂圧力プロフィール図、第４図は、第３図の樹脂
圧力プロフィールによって成形したポリカーボネート樹
脂の光ディスク基板の複屈折位相差線図，第５図は、従
来の射出圧縮成形方法の実施に使用される射出圧縮成形
型の酩示図、第６図は、第５図の射出圧縮成形型によっ
て成形したポリカーボネート樹脂の光ディスク基板の複
屈折率の一例を示す複屈折位相差線図である。 ＬＡ・・射出圧縮成形型、４・・・キャビテイ、５・・
・スタンパ、８Ａ・・・可動型、９Ａ・・・光デイス基
板、１６・・・圧縮コア、１８・・圧縮ラム、３１・・
・ＣＰＵ、３６Ａ・・・樹脂圧力プロフィール。
方法の実施に使用される射出圧縮成形装置の射出開始時
を示す構成図、第２図は，第１図における射出圧縮成形
型の圧縮完了時を示す断面図、第３図は，第１図に示す
光ディスク基板成形方法における設定樹脂圧力の一例を
示す樹脂圧力プロフィール図、第４図は、第３図の樹脂
圧力プロフィールによって成形したポリカーボネート樹
脂の光ディスク基板の複屈折位相差線図，第５図は、従
来の射出圧縮成形方法の実施に使用される射出圧縮成形
型の酩示図、第６図は、第５図の射出圧縮成形型によっ
て成形したポリカーボネート樹脂の光ディスク基板の複
屈折率の一例を示す複屈折位相差線図である。 ＬＡ・・射出圧縮成形型、４・・・キャビテイ、５・・
・スタンパ、８Ａ・・・可動型、９Ａ・・・光デイス基
板、１６・・・圧縮コア、１８・・圧縮ラム、３１・・
・ＣＰＵ、３６Ａ・・・樹脂圧力プロフィール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、射出圧縮成形型のキャビティ内へ樹脂を射出充填し
、この樹脂に圧縮力を負荷する射出圧縮成形方法におい
て、 予め多段階に設定した加圧力プロフィールに基づいて、
前記キャビティ内の樹脂を加圧圧縮して成形する ことを特徴とする射出圧縮成形方法。 ２、樹脂を充填すべきキャビティと該キャビティ内の樹
脂を圧縮する圧縮コアとを備えた射出圧縮成形型と、 前記圧縮コアを駆動する加圧手段と、 予め多段階に設定した加圧力プロフィールに基づいて、
前記キャビティ内の樹脂を加圧圧縮するように前記圧縮
コアの駆動を制御する手段とを 備えたことを特徴とする射出圧縮成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089195A JPH07119034B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 射出圧縮成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089195A JPH07119034B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 射出圧縮成形装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60149285A Division JPS629926A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク基板成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101913A true JPH03101913A (ja) | 1991-04-26 |
| JPH07119034B2 JPH07119034B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13963934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2089195A Expired - Lifetime JPH07119034B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 射出圧縮成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119034B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7832999B2 (en) | 1999-07-27 | 2010-11-16 | Dai Nippon Toryo Co., Ltd. | Method of forming a coating layer on the surface of a molded product within a mold |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101409117B1 (ko) * | 2012-03-14 | 2014-06-17 | 주식회사우리엠텍 | 자동차 유리용 플라스틱 글레이징 사출압축성형장치 |
| KR101409057B1 (ko) * | 2013-10-10 | 2014-06-18 | 주식회사우리엠텍 | 자동차 유리용 플라스틱 글레이징 사출압축성형장치 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57187231A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mold apparatus for compression molding of resin |
| JPS5812739A (ja) * | 1981-07-16 | 1983-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出圧縮成形方法およびその金型 |
| JPS5894436A (ja) * | 1981-12-01 | 1983-06-04 | Olympus Optical Co Ltd | 射出圧縮成形法及びその装置 |
| JPS608021A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Tekunopurasu:Kk | 圧縮成形方法 |
| JPS61205112A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2089195A patent/JPH07119034B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57187231A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mold apparatus for compression molding of resin |
| JPS5812739A (ja) * | 1981-07-16 | 1983-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出圧縮成形方法およびその金型 |
| JPS5894436A (ja) * | 1981-12-01 | 1983-06-04 | Olympus Optical Co Ltd | 射出圧縮成形法及びその装置 |
| JPS608021A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Tekunopurasu:Kk | 圧縮成形方法 |
| JPS61205112A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7832999B2 (en) | 1999-07-27 | 2010-11-16 | Dai Nippon Toryo Co., Ltd. | Method of forming a coating layer on the surface of a molded product within a mold |
| US7837918B2 (en) | 1999-07-27 | 2010-11-23 | Dai Nippon Toryo Co., Ltd. | Method of forming a coating layer on the surface of a molded product within a mold |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119034B2 (ja) | 1995-12-20 |
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