JPH0310246U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310246U JPH0310246U JP7155689U JP7155689U JPH0310246U JP H0310246 U JPH0310246 U JP H0310246U JP 7155689 U JP7155689 U JP 7155689U JP 7155689 U JP7155689 U JP 7155689U JP H0310246 U JPH0310246 U JP H0310246U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- sample chamber
- sample
- recess
- sample collection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例にかかる採取金型の縦
断面図、第２図は第１図の−線に於ける断面
図、第３図はその金型により採取された試料の斜
視図、第４図は本考案の実施例にかかる金型と従
来の金型により採取された試料のクラツク発生率
をそれぞれ示すグラフ、第５図は従来例にかかる
金型の断面図、第６図はその従来例の金型により
採取された試料の斜視図、第７図はプローブに採
取金型を取り付けた状態を示す断面図である。 １……採取金型、２ａ，２ｂ……金型の半部、
３……試料室、４ａ，４ｂ……凹所、５ａ，５ｂ
……底面、６ａ，６ｂ……周壁、７ａ，７ｂ……
連接部。
断面図、第２図は第１図の−線に於ける断面
図、第３図はその金型により採取された試料の斜
視図、第４図は本考案の実施例にかかる金型と従
来の金型により採取された試料のクラツク発生率
をそれぞれ示すグラフ、第５図は従来例にかかる
金型の断面図、第６図はその従来例の金型により
採取された試料の斜視図、第７図はプローブに採
取金型を取り付けた状態を示す断面図である。 １……採取金型、２ａ，２ｂ……金型の半部、
３……試料室、４ａ，４ｂ……凹所、５ａ，５ｂ
……底面、６ａ，６ｂ……周壁、７ａ，７ｂ……
連接部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ それぞれ内部に平らな底面を備えた凹所を有
する２つの金型片を互いに重ね合わせて内部に試
料室を構成する溶融金属のデイスク型試料採取金
型において、前記底面と前記凹所の内周壁との連
接部に１mm以上のアール（Ｒ）を付したことを特
徴とする試料採取金型。 ２ 前記試料室の厚みが１３mm以下であることを
特徴とする請求項１に記載の試料採取金型。 ３ 前記試料室の上下の底面の直径が、前記試料
室の高さ方向中央部の直径より２mm以上小さいこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の試料採取
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7155689U JPH0310246U (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7155689U JPH0310246U (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310246U true JPH0310246U (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=31608694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7155689U Pending JPH0310246U (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310246U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9707706B2 (en) | 2014-02-25 | 2017-07-18 | Industrial Technology Research Institute | Flexible substrate embedded with wires and method for fabricating the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016983B1 (ja) * | 1969-12-10 | 1975-06-17 | ||
| JPS536470U (ja) * | 1976-06-30 | 1978-01-20 | ||
| JPS5625419U (ja) * | 1980-07-30 | 1981-03-09 |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP7155689U patent/JPH0310246U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016983B1 (ja) * | 1969-12-10 | 1975-06-17 | ||
| JPS536470U (ja) * | 1976-06-30 | 1978-01-20 | ||
| JPS5625419U (ja) * | 1980-07-30 | 1981-03-09 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9707706B2 (en) | 2014-02-25 | 2017-07-18 | Industrial Technology Research Institute | Flexible substrate embedded with wires and method for fabricating the same |