JPH03102802A - 可変式電子部品の製造方法 - Google Patents

可変式電子部品の製造方法

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JPH03102802A
JPH03102802A JP1241017A JP24101789A JPH03102802A JP H03102802 A JPH03102802 A JP H03102802A JP 1241017 A JP1241017 A JP 1241017A JP 24101789 A JP24101789 A JP 24101789A JP H03102802 A JPH03102802 A JP H03102802A
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Japan
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hollow shaft
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caulking
rotor member
notch
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Tamotsu Yoshimura
吉村 保
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗値を調節することができるチップ型可変
抵抗器、または静電容量を調節することができるチップ
型可変コンデンサなどに好適に実施される可変式電子部
品の製造方法に関する。
従来の技術 典型的な従来技術のチップ型可変抵抗器は、第10図に
示されている.貫通孔1を有する絶縁基板2の上面に、
抵抗膜3を前記貫通孔1を中心とする円弧状に形成し、
前記絶縁基板2の下面に配設した金属板製の端子板4に
は、前記貫通孔lに嵌合する中空軸5を一体的に造形す
る一方、前記抵抗膜3に摺接する金属板製の摺動子6を
、前記中空軸5の先端をラッパ状に広げかしめ付けるこ
とによって、前記摺動子6が中空軸5に対して回転可能
に取り付けられる。
発明が解決しようとする課題 前記中空軸5の先端を広げかしめ付けるに際しては、第
11図に示されるように、円錐状の錐先部7および環状
溝8を備えたポンチ9を使用し、このポンチ9を中空軸
5の先端に対して押し付けることによって行われる。一
方、中空軸5は、該中空軸5および端子板4を一体的に
造形する際に加工硬化しており、ポンチ9で中空軸5の
先端を広ばかしめる際には、ポンチ9の先端に過大な負
荷がかかり,繰り返してかしめ加工を行うと,ポンチ9
の錐先部7が傷つくことがある。
一度,ポンチ9の錐先部7が傷つくと、中空軸5の先端
との摩擦抵抗が大きくなり、ポンチ9の錐先部7および
中空軸5の先端の双方にさらに過大な負荷がかかり,か
しめ加工によって得られるかしめ部分10(第10図参
照)が不所望な形状に変形してしまうことがあり,この
ため前記摺動子6を中空軸5に対して安定した配置状態
で取り付けることができなくなるという不具合が生じる
。このことは、摺動子6の中空軸に対する回転トルクが
回転位置によってばらついてしまい,該チップ型可変抵
抗器の電気的および機械的特性が劣化することを意味す
る. 本発明は,上記問題点に鑑みてなされたものであり、か
しめ加工によって得られるかしめ部分が不所望な形状に
変形することなく、ロータ部材の中空軸に対する装着状
態の信頼性を向上することができる可変式電子部品の製
造方法を提供することを目的とする.問題点を解決する
ための手段 この目的を達或するために本発明は,貫通孔を有する基
板と、抵抗値等を調整するためのロータ部材と、該ロー
タ部材を前記基板に対して回転可能に枢支する金属製の
中空軸とを準備し、前記中空軸を基板の貫通孔に挿入し
、前記ロータ部材を中空軸の先端に回転自在に被嵌した
後に,かしめ手段を中空軸の先端に対して押し付け二該
先端を広げかしめてかしめ加工を行い,これによって、
ロータ部材を中空軸に回転可能に取り付ける可変式電子
部品の製造方法において、前記かしめ加工の前に,中空
軸の先端に切欠きを形威するようにした. 作用 本発明によれば、かしめ加工の前に、中空軸の先端に切
欠きを形成するようにしたので、かしめ加工を行う際に
かしめ手段を中空軸の先端に押し付けると、まず中空軸
の先端はその内周面が半径方向外方に向けて延び広がり
始め,さらにかしめ手段を押し付けると,前記内周面が
半径方向外方に向けてさらに延び広がるとともに、前記
切欠きが形成されている部分が裂け始め、この裂けた部
分が大きくなりつつ、前記内周面が広がり、該先端が広
げかしめ付けられる.このように、中空軸の先端を広げ
かしめるにあたっては、前記切欠きが裂けながら前記内
周面が広がるために,延びることによってのみ内周面を
広げる場合に比べて前記切欠きが裂ける分だけ、かしめ
手段にかかる負荷を小さく抑えることができる.したが
って、かしめ手段の過大な負荷に起因してかしめ部分が
不所望な形状に変形することなく、常に安定したがしめ
加工を行え、ロータ部材を中仝軸に対して安定した状態
で取り付けることができる. 実施例 以下,本発明の実施例をチップ型の可変抵抗器に適用し
た場合について説明する. 第1図はチップ型の可変抵抗器の縦断面図であり、第2
図はその平面図であり、第3図は分解した状態の断面図
である。チップ型の可変抵抗器には、略中心に貫通孔1
2を備えたセラミック製の基板11が設けられ,該基板
l1の上面には、抵抗膜13が,前記貫通孔12を中心
とする円、弧状に形威される。前記基板11の一側面に
は、前記抵抗膜13の両端に対する端子15.16が形
威されている.前記基板11の下面には、たとえばステ
ンレスなどの金属から成る中心端子板17が配設され、
該中心端子板17における前記貫通孔12に該当する部
分には、前記貫通孔12に嵌まる中空軸18が一体的に
造形されている.前記基板11上には,金属板にて椀型
に構威した抵抗値調節用のロータ部材19が設けられ,
該ロータ部材19には、前記抵抗膜13に接触摺動する
摺動接点20が一体的に造形されると共に、該ロータ部
材19を廻すためのドライバー工具の挿入溝2lが設け
られている.このロータ部材19は,これを前記中空軸
18の先端に回転自在に被嵌した後,中空軸18を、外
向きにかしめ付ける(このかしめ部を参照符22で示す
)ことによって、中空軸l8に対して回転可能に取り付
けられている.なお,かしめ部22の外周には、後述さ
れる切り裂け部31が形成されている.次に、ロータ部
材19を中空軸18にかしめ付ける工程について説明す
る. まず、第4図に示されるように,リードフレーム24を
その長手方向に移送する途中において,適宜間隔で中心
端子板17および中空軸18が一体的に造形され、この
後に,次のかしめ工程を滑らかに行うための前工程が実
施される。すなわち,かしめ工程の前工程として、第5
図(1)に示されるように、先端25aが四角錘状の形
状を有するポンチ25を使用し、これを中空軸l8に対
して押圧することによって、中空軸18の先端18aの
内周面に4つの切欠き26がその周方向に等間隔をあけ
て形成される(第5図(2)参照)。
中空軸18の先端18aに切欠き26が形成されると、
この中空軸18に前記基板11およびロータ部材19が
被嵌され、第6図に示されるように、円錐状の錐先部2
7および環状溝28を備えたポンチ29を使用し、この
ボンチ29を中空軸18の先端18aに対して押し付け
ることによって、中空軸18の先端18aをラッパ状に
広げかしめ付けられる。こうして第1図および第2図に
示されるように、ロータ部材19が中空軸18に対して
回転可能に取り付けられる。
第7図は、切欠き26が形成された中空軸18の先端1
8aの拡大平面図である。切欠き26の大きさとしては
、次の条件を満足することが望ましい。すなはち、切欠
き26の幅d1は,前記先端18aの内周面の円弧状部
分30に比べて余り大きくならないように選ばれる。こ
れは、前記先端18aを広げかしめる際に、ボンチ29
の円錐状の錐先部27が前記先端18aの内周面内に滑
らかに滑り込み、ポンチ29の圧力が前記内周面の周方
向におったて均一に加わるようにめるようにするためで
ある。切欠き26の深さhlは,先端18aの肉厚D1
に比べて余り大きくならないように選ばれる。これは、
かしめ工程によって得られるかしめ部分22が該切欠き
26から大きく引き裂かれて過ぎてかしめ部分22によ
るロータ部材19の取付状態が不安定になることを避け
るためである。たとえば前記先端18aの内径Rlが0
.430mm.その肉厚Diが0.090mmである場
合には、前記切欠き26の幅d1は、0.050mm、
切欠き26の深さh1は、0.050mm程度であるの
が望ましい。
このような切欠き26を設けることによって,ポンチ2
9を中空軸l8の先端18aに対して押し付けると,ま
ずその内周面が半径方向外方に向けて延び広がり始め、
さらにポンチ29を押し付けると、前記内周面がさらに
延び広がるとともに、前記切欠き26が形成されている
部分が裂け始め、この裂けた部分が大きくなりつつ、前
記内周面が広がり、第8図に示されるように、該先端1
8aが広げかしめ付けられる。かしめ部22には、前記
切欠き26が切り裂かれて切り裂き部31が形成される
けれども、前記切欠き26が前述したように適宜大きさ
に設けられるので,該切り裂き部31が裂けすぎてかし
め部22の取り付け状態が緩むことはない。
このように、中空軸l8の先端18aを広げがしめるに
あたっては、前記切欠き26が裂けながら前記内周面が
広がるために、延びることによってのみ前記内周面が広
がる場合に比べて、前記切欠き26が裂ける分だけ、ボ
ンチ29にかかる負荷を小さく抑えることができる。し
たがって、ポンチ29の過大な負荷に起因してかしめ部
分22が不所望な形状に変形することなく、ロータ部材
19を中空軸18に対して安定した状態で取り付けるこ
とができ、したがって当該チップ型可変抵抗器の機械的
および電気的の劣化を防止することができる。さらに、
ポンチ29にかかる負荷を小さく抑えることができるの
で、ポンチ29の錐先部27の損耗が少なくなるという
利点も得られる。
なお,本実施例では,前記先端18aに4つの切欠きを
設けるようにしたけれども,4つに限ることなく、たと
えば第9図に示されるように,3つの切欠き26aを周
方向に等間隔をあけて設けるように構成してもよい。ま
た、切欠き26を設ける前加工を行うのは,かしめ加工
の前であればいつでもよく、たとえば、中空しく18を
中心端子板17に一体的に造形する工程の途中で設ける
ようにしてもよい. 発明の効果 以上のように本発明によれば,かしめ加工の前に、中空
軸の先端内周面に切欠きを形成するようにしたので、中
空軸の先端を広げかしめるにあたっては,前記切欠きが
裂けながら前記内周面が広がるために、延びることによ
ってのみ内周面を広げるば場合に比べて前記切欠きが裂
ける分だけ、かしめ手段にかかる負荷を小さく抑えるこ
とができる。したがって、かしめ手段の過大な負荷に起
因してかしめ部分が不所望な形状に変形することなく,
ロータ部材を中空軸に対して安定した状態で取り付ける
ことができ、該電子部品の機械的および電気的信頼性の
劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のチップ型可変抵抗器の縦断
面図、第2図は第1図の平面図、第3図は分解した状態
の断面図、第4図はリードフレーム24上に中心端子板
17および中空軸18が造形されている状態を示す斜視
図、第5図はかしめ工程に対する前工程において中空軸
の先端に切欠きを形成している状態を示す図、第6図は
中空軸の広げかしめ付けをおこなっている状態を示す図
、第7図は切欠き26が形成された中空軸の先端の拡大
平面図、第8図は広げかしめ付けられた中空軸の先端の
拡大平面図、第9図は本発明の他の実施例の切欠き26
aが形成された中空軸18の先端18aの拡大平面図,
第10図は従来のチップ型可変抵抗器の縦断面図,第1
1図は従来のチップ型可変抵抗器において中空軸の広げ
かしめ付けをおこなっている状態を示す図である.

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  貫通孔を有する基板と、抵抗値等を調整するためのロ
    ータ部材と、該ロータ部材を前記基板に対して回転可能
    に枢支する金属製の中空軸とを準備し、前記中空軸を基
    板の貫通孔に挿入し、前記ロータ部材を中空軸の先端に
    回転自在に被嵌した後に、かしめ手段を中空軸の先端に
    対して押し付け、該先端を広げかしめてかしめ加工を行
    い、これによってロータ部材を中空軸に回転可能に取り
    付ける可変式電子部品の製造方法において、 前記かしめ加工の前に、中空軸の先端に切欠きを形成す
    る工程を含むことを特徴とする可変式電子部品の製造方
    法。
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