JPH03103260U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03103260U JPH03103260U JP1038790U JP1038790U JPH03103260U JP H03103260 U JPH03103260 U JP H03103260U JP 1038790 U JP1038790 U JP 1038790U JP 1038790 U JP1038790 U JP 1038790U JP H03103260 U JPH03103260 U JP H03103260U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- main body
- wafer
- plating
- inlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第1図および第2図が本考案に関し、第1図は
本考案のバンプ電極の電解めつき用治具の実施例
をウエハ等とともに示す断面図、第2図は本考案
による治具を用いて成長されるバンプ電極の電解
めつき時と完成時の状態を示すウエハの周縁部の
拡大断面図である。第3図は従来技術による電解
めつき用治具を第1図と同じ要領で示す断面図で
ある。図において、 10……ウエハ、11……半導体基板、12…
…高濃度不純物層、13……酸化膜、14……配
線膜、15……保護膜、16……めつき電極膜、
17……下地膜、18……フオトレジスト膜、2
0〜22……バンプ電極、30……治具本体、3
1……筒状部、32……ウエハ受け、33……陽
極受け、34……筒状部の下端、40……陽極板
、41……小孔、42……絶縁リード、50……
めつき液、51……導入口、52……末広がり状
の流れ、53……溢出孔、60……めつき槽、6
1……底板、62……導入管、63……案内板、
70……ばね板、80……めつき用電源、90…
…従来の電解めつき用治具、91……本体、92
……管状部、93……陽極板、である。
本考案のバンプ電極の電解めつき用治具の実施例
をウエハ等とともに示す断面図、第2図は本考案
による治具を用いて成長されるバンプ電極の電解
めつき時と完成時の状態を示すウエハの周縁部の
拡大断面図である。第3図は従来技術による電解
めつき用治具を第1図と同じ要領で示す断面図で
ある。図において、 10……ウエハ、11……半導体基板、12…
…高濃度不純物層、13……酸化膜、14……配
線膜、15……保護膜、16……めつき電極膜、
17……下地膜、18……フオトレジスト膜、2
0〜22……バンプ電極、30……治具本体、3
1……筒状部、32……ウエハ受け、33……陽
極受け、34……筒状部の下端、40……陽極板
、41……小孔、42……絶縁リード、50……
めつき液、51……導入口、52……末広がり状
の流れ、53……溢出孔、60……めつき槽、6
1……底板、62……導入管、63……案内板、
70……ばね板、80……めつき用電源、90…
…従来の電解めつき用治具、91……本体、92
……管状部、93……陽極板、である。
Claims (1)
- おおむね円筒状に形成された治具本体と、この
本体の上部開口下の周縁に分布して穿たれためつ
き液の溢出孔と、本体の中間部に取り付けられ上
方に凸な曲面に形成された多孔性の陽極板と、治
具本体の下部に開口されためつき液の導入口とを
備え、治具本体の上部開口内にウエハを置き、か
つめつき液を導入口から陽極板を通して上方に向
かう末広がり状の層流状態でウエハ面に接触させ
た後に溢出孔から導出するように本体内に通流さ
せた状態で、ウエハを陰極としてそのめつき液と
接触する面にバンプ電極を成長させるようにした
バンプ電極の電解めつき用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038790U JPH03103260U (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038790U JPH03103260U (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03103260U true JPH03103260U (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=31513957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038790U Pending JPH03103260U (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03103260U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316887A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | メッキ処理装置 |
| US6391168B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-05-21 | Nec Corporation | Plating apparatus utilizing an auxiliary electrode |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP1038790U patent/JPH03103260U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6391168B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-05-21 | Nec Corporation | Plating apparatus utilizing an auxiliary electrode |
| JP2001316887A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | メッキ処理装置 |
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