JPH03103459A - 導電性フェーノル樹脂成形材料 - Google Patents
導電性フェーノル樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH03103459A JPH03103459A JP24062489A JP24062489A JPH03103459A JP H03103459 A JPH03103459 A JP H03103459A JP 24062489 A JP24062489 A JP 24062489A JP 24062489 A JP24062489 A JP 24062489A JP H03103459 A JPH03103459 A JP H03103459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- molding material
- carbon black
- resin molding
- electrically conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電性に優れたフェノール樹脂成形材料に関
するものである. 〔従来の技術〕 従来より導電性フェノール樹脂成形材料に於いては、導
電性フィラーとしてカーボンSaW、グラファイト、金
属粉等を用いた導電性フェノール樹脂成形材料は使用さ
れているが、カーボンブラックを用いたフェノール樹脂
成形材料は適用される用途が限定され、一般に生産され
てはいなかった.着色材としては、従来よりカーボンブ
ラックを1〜3%配合した成形材料が使用されているが
、これは主に絶縁材料であり、導電性を目的としたもの
ではない.導電性成形材料としては電極用などに高充填
の配合で使用されるだけであった.近年IC..LSI
の普及に伴ない、静電気の除去を必要とする電子部品が
増加し、導電性フェノール樹脂成形材料がこれまで以上
に強く要求されるようになってきた. 現在このような分野ではアル泉ニウム等の金属部品や導
電性の熱可撓性エンプラが使用されている.しかし、電
子部品を高温にて扱う工程も増加しており、耐熱性のあ
る導電性成形材料の要求が次第に強くなっている。
するものである. 〔従来の技術〕 従来より導電性フェノール樹脂成形材料に於いては、導
電性フィラーとしてカーボンSaW、グラファイト、金
属粉等を用いた導電性フェノール樹脂成形材料は使用さ
れているが、カーボンブラックを用いたフェノール樹脂
成形材料は適用される用途が限定され、一般に生産され
てはいなかった.着色材としては、従来よりカーボンブ
ラックを1〜3%配合した成形材料が使用されているが
、これは主に絶縁材料であり、導電性を目的としたもの
ではない.導電性成形材料としては電極用などに高充填
の配合で使用されるだけであった.近年IC..LSI
の普及に伴ない、静電気の除去を必要とする電子部品が
増加し、導電性フェノール樹脂成形材料がこれまで以上
に強く要求されるようになってきた. 現在このような分野ではアル泉ニウム等の金属部品や導
電性の熱可撓性エンプラが使用されている.しかし、電
子部品を高温にて扱う工程も増加しており、耐熱性のあ
る導電性成形材料の要求が次第に強くなっている。
本発明の目的とするところは、威形性や機械特性を劣化
させることなく導電性を付与したフェノール樹脂成形材
料を提供するにある. 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、フェノール樹脂戊形材料において、比表面積
が50〜l00ボ/gで、且つDBP吸油量が100〜
150ad/100gの導電性カーボンブラックlO〜
30重量%、及び大きさが10〜2000μmの鱗片状
をしたガラスフレーク20〜70重量%からなる導電性
フェノール樹脂成形材料である. 本発明において用いられるカーボンブラックとしては、
三菱化威株式会社の#32や#30、また東海カーボン
株式会社の「シーストJ3}1,NH、3、3M,Nを
あげることができる.従来より比表面積が100%/g
以上と大きく、DBP吸油量が15(ld/100g以
上のカーボンは導電性がよいことが知られているが、添
加量が10%以下の場合は混練により導電性が減少する
ことがある. 比表面積50rrf/g以下で、且つDBP吸油量が1
00m/100g以下のカーボンブラックを使用すると
、30重量%の配合では表面抵抗106オーム以下の導
電性を得ることは難かしい.また大きさlO〜2000
μmの鱗片状をしたガラスフレークとしては日本板硝子
株式会社のマイクロガラスフレーク048、150、3
25をあげることができる.この大きさは40〜100
0μmが好ましい. ガラスフレークは平均厚みが約4μmであるため、大き
さがIOμm以下と小さくなると鱗片状でない通常の粒
状のフィラーと大略同じ形状となり、本発明の狙いとす
る特長が得られないし、大きさが2000μm以上のガ
ラスフレークは後述するその他の原料との分散が悪く、
生産性の良い製造方法が得られない. また、これらと共に用いられるその他の原料はフェノー
ル樹脂変性剤、促進剤、滑剤、可塑剤、有機フィラー、
無機フィラー等がある.フェノール樹脂には一段法、二
段法、変性樹脂等が使用され、二段法のフェノール樹脂
を使用する時はへキサメチレンテトラミン等の硬化剤が
使用される.フェノール樹脂にはアニリン、レゾルシン
、アルキルフェノール、フルフラール、ハイカー等によ
る変性剤が使用されていても良い.変性樹脂としてはフ
ェノール樹脂以外の樹脂で変性されたものの他にそれら
樹脂とブレンドされたものでよい. 導電性フェノール樹脂成形材料の製造方法は、高速回転
混合機によって造粒化してもよいし、通常のミキシング
ロールや二軸押出混練機で混練する方法でもよい.本発
明による成形材料の成形方法は射出成形、トランスファ
ー成形、圧縮成形等のいずれにも適用でき限定されるも
のではない.カーボンブラックは、その充填量を増加す
ることにより、カーボンブラック固有の表面電気抵抗に
近づくことになる.本発明による導電性フェノール樹脂
成形材料の製造方法としては、高速攪拌又は混練する手
段がとられるが、これらの工程において、機械的ストレ
スによりカーボンブラック粒子のストラクチェアの破壊
を生じ、導電性が低下する現象が生じる.従って、安定
した表面電気抵抗を得るためにはカーボンブラック粒子
のストラクチュアの破壊が生じにくいカーボンブラック
を選択する必要がある. 本発明に使用されるカーボンブラックはこの条件を満た
したものであり、通常のカーボンブラックを用いるより
少量で所定の表面電気抵抗を得ることができる. 高速攪拌又は混練は一定の時間で所定の流動性の威形材
料を得なければならないが、そのためには繊維状又はフ
レーク状の基材が必要である.ガラスフレークは繊維状
の基材に変わるものとして極めて有用である。ガラスフ
レークを用いることにより粒状のフィラーのみの場合よ
り短時間に所定の流動性の成形材料を得ることができる
.このことは導電性を低下させることなく威形材料を得
るのに有用である.また、繊維状の基材を多量に用いる
ことは、威形時配向が生じ易く成形品に反りや変形が生
じるが、ガラスフレークの場合、そのような欠陥を生じ
ることがない. 〔実施例〕 次の配合をミヰシングロールで混練した.実施例1、2
、3の如く所定の表面電気抵抗を持つ成形材料を得るこ
とができた。
させることなく導電性を付与したフェノール樹脂成形材
料を提供するにある. 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、フェノール樹脂戊形材料において、比表面積
が50〜l00ボ/gで、且つDBP吸油量が100〜
150ad/100gの導電性カーボンブラックlO〜
30重量%、及び大きさが10〜2000μmの鱗片状
をしたガラスフレーク20〜70重量%からなる導電性
フェノール樹脂成形材料である. 本発明において用いられるカーボンブラックとしては、
三菱化威株式会社の#32や#30、また東海カーボン
株式会社の「シーストJ3}1,NH、3、3M,Nを
あげることができる.従来より比表面積が100%/g
以上と大きく、DBP吸油量が15(ld/100g以
上のカーボンは導電性がよいことが知られているが、添
加量が10%以下の場合は混練により導電性が減少する
ことがある. 比表面積50rrf/g以下で、且つDBP吸油量が1
00m/100g以下のカーボンブラックを使用すると
、30重量%の配合では表面抵抗106オーム以下の導
電性を得ることは難かしい.また大きさlO〜2000
μmの鱗片状をしたガラスフレークとしては日本板硝子
株式会社のマイクロガラスフレーク048、150、3
25をあげることができる.この大きさは40〜100
0μmが好ましい. ガラスフレークは平均厚みが約4μmであるため、大き
さがIOμm以下と小さくなると鱗片状でない通常の粒
状のフィラーと大略同じ形状となり、本発明の狙いとす
る特長が得られないし、大きさが2000μm以上のガ
ラスフレークは後述するその他の原料との分散が悪く、
生産性の良い製造方法が得られない. また、これらと共に用いられるその他の原料はフェノー
ル樹脂変性剤、促進剤、滑剤、可塑剤、有機フィラー、
無機フィラー等がある.フェノール樹脂には一段法、二
段法、変性樹脂等が使用され、二段法のフェノール樹脂
を使用する時はへキサメチレンテトラミン等の硬化剤が
使用される.フェノール樹脂にはアニリン、レゾルシン
、アルキルフェノール、フルフラール、ハイカー等によ
る変性剤が使用されていても良い.変性樹脂としてはフ
ェノール樹脂以外の樹脂で変性されたものの他にそれら
樹脂とブレンドされたものでよい. 導電性フェノール樹脂成形材料の製造方法は、高速回転
混合機によって造粒化してもよいし、通常のミキシング
ロールや二軸押出混練機で混練する方法でもよい.本発
明による成形材料の成形方法は射出成形、トランスファ
ー成形、圧縮成形等のいずれにも適用でき限定されるも
のではない.カーボンブラックは、その充填量を増加す
ることにより、カーボンブラック固有の表面電気抵抗に
近づくことになる.本発明による導電性フェノール樹脂
成形材料の製造方法としては、高速攪拌又は混練する手
段がとられるが、これらの工程において、機械的ストレ
スによりカーボンブラック粒子のストラクチェアの破壊
を生じ、導電性が低下する現象が生じる.従って、安定
した表面電気抵抗を得るためにはカーボンブラック粒子
のストラクチュアの破壊が生じにくいカーボンブラック
を選択する必要がある. 本発明に使用されるカーボンブラックはこの条件を満た
したものであり、通常のカーボンブラックを用いるより
少量で所定の表面電気抵抗を得ることができる. 高速攪拌又は混練は一定の時間で所定の流動性の威形材
料を得なければならないが、そのためには繊維状又はフ
レーク状の基材が必要である.ガラスフレークは繊維状
の基材に変わるものとして極めて有用である。ガラスフ
レークを用いることにより粒状のフィラーのみの場合よ
り短時間に所定の流動性の成形材料を得ることができる
.このことは導電性を低下させることなく威形材料を得
るのに有用である.また、繊維状の基材を多量に用いる
ことは、威形時配向が生じ易く成形品に反りや変形が生
じるが、ガラスフレークの場合、そのような欠陥を生じ
ることがない. 〔実施例〕 次の配合をミヰシングロールで混練した.実施例1、2
、3の如く所定の表面電気抵抗を持つ成形材料を得るこ
とができた。
注1)#30、MA−600、#10B番【ヨ腎功短1
のカーポンブラックで次の特性を持っている。
のカーポンブラックで次の特性を持っている。
CBET−ボ/g)
′#30 85
MA−600 153
910B 28
(DB P −ml/ 1 0 0 g〕113
124
83
注2) J ISK69 1 1,旧新罪175゜C3
分〔発明の効果〕 本発明方法に従うと、従来からの製造設備を用いること
で所定の導電性フェノール樹脂或形材料を非常に高い収
率で得ることができる.そして工業的な導電性フェノー
ル樹脂成形材料の製造方法として好適である。
分〔発明の効果〕 本発明方法に従うと、従来からの製造設備を用いること
で所定の導電性フェノール樹脂或形材料を非常に高い収
率で得ることができる.そして工業的な導電性フェノー
ル樹脂成形材料の製造方法として好適である。
Claims (1)
- (1)フェノール樹脂成形材料において、比表面積が5
0〜100m^2/gで、且つDBP吸油量が100〜
150ml/100gの導電性カーボンブラック10〜
30重量%、及び大きさが10〜2000μmの鱗片状
をしたガラスフレーク20〜70重量%を含有すること
を特徴とする導電性フェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24062489A JPH03103459A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 導電性フェーノル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24062489A JPH03103459A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 導電性フェーノル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03103459A true JPH03103459A (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=17062265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24062489A Pending JPH03103459A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 導電性フェーノル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03103459A (ja) |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP24062489A patent/JPH03103459A/ja active Pending
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