JPH03104147A

JPH03104147A - 電子部品

Info

Publication number: JPH03104147A
Application number: JP1241063A
Authority: JP
Inventors: Keiji Oguri; 小栗　啓志; Tatsuhiko Yoshimura; 吉村　辰彦; Mamoru Nomura; 守野村
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1989-09-18
Filing date: 1989-09-18
Publication date: 1991-05-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子部品技術に関し、特に、表面実装形の電
子部品に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

表面実装形の電子部品技術については、例えば日経マグ
ロウヒル社発行、「日経エレクトロニクス別冊・Ｎ（Ｌ
　２・マイクロデバイセズ・１　９　８　４．６．１１
ＪＰ１３０〜Ｐ２０５に記載がある。

第６図および第７図は、例えば従来のｓｏｐ　＜Ｓｍａ
ｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）形ダイオード
のリードの状態を示している。第６図および第７図に示
すように、パッケージ本体２０の側面から突出したりー
ド２１は、例えばガルウイング状に或形されている。そ
して、従来、リード２ｌは、パッケージ本体２０から突
出した後、図の下方に曲折し、第６図に示すように、実
装基板２２の実装面に対して略垂直になるように延設さ
れるか、または第７図に示すように、パッケージ本体２
０の側面に沿って略平行に延設されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記従来の表面実装形の電子部品技術におい
ては、以下の問題があることを本発明者は見出した。

すなわち、第１に、リードとパッケージ本体とが近接し
ていると、言い換えるとリードが突出するパッケージ本
体の突出面とリードとの威す角度（以下、リード開口角
という）が小さ過ぎると、リフロー半田付けの際にリー
ドの表面を加熱するりフロー熱が輻射熱としてリードか
らパッケージ本体側へ逃げてしまい、リードの表面温度
が設定値より下がり、リードへの半田の吸い上がりが不
充分となる問題があった。

また、第２に、リード開口角が大き過ぎると実装面積が
大きくなり、実装密度が低下してしまう上、リードとラ
ンドとの位置合わせのために位置決め部材をリードに当
接させた際にリードが変形する度合が大きくなり、位置
合わせに不具合が生じる問題があった。

そして、本発明者の検討によれば、第ｌの問題は、例え
ばリード開口角が８度より小さいと特に顕著に現れ、ま
た、第２の問題は、例えばリード開口角が２３度より大
きいと特に顕著に現れることが見出された。

本発明は上記課題に着目してなされたものであり、その
目的は、表面実装形の電子部品のりフロー・ソルダビイ
リティを向上させることのできる技術を提供することに
ある。

また、本発明の他の目的は、実装密度を大幅に低下させ
ることなく、表面実装形の電子部品のりフロー・ソルダ
ビイリティを向上させることのできる技術を提供するこ
とにある。

さらに、本発明の他の目的は、リードの開き過ぎに起因
するリードとランドとの位置合わせ不具合を生じること
なく、表面実装形の電子部品のりフロー・ソルダビイリ
ティを向上させることのできる技術を提供することにあ
る。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、明
細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、請求項１記載の発明は、電子素子の封止され
たパッケージ本体と、前記パッケージ本体から突出する
リードとを有する表面実装形の電子部品であって、リー
ド開口角を８度〜２３度とした電子部品構造とするもの
である。

請求項２記載の発明は、前記リード開口角を１０度〜１
５度とした電子部品構造とするものである。

〔作用〕

リード開口角を８度〜２３度、好ましくは１０度〜１５
度とした上記発明によれば、リードが従来よりもパッケ
ージ本体から離れるため、例えばリードと実装基板のラ
ンドとをリフロー半田付けする際に、リードの表面を加
熱するりフロー熱がリードからパッケージ本体側に逃げ
ずにリードの表面を充分に加熱する。このため、リフロ
ー半田付けの際にランドからリードへの半田の吸い上が
りが良好となる。

また、電子部品を実装基板にリフロー半田付けする際に
、実装基板の実装面に対するリードの傾斜角度が従来よ
りも小さくなるため、ランドからリードへの半田の吸い
上がりが良好となる。

しかも、リード開口角を８度〜２３度、好ましくは１０
度〜１５度としたことにより、リードの開き過ぎに起因
する実装面積の増加やリードの変形不良が抑制される。

〔実施例１〕第１図は本発明の一実施例である電子部品の要部拡大断
面図、第２図はこの電子部品の拡大斜視図、第３図はこ
の電子部品の拡大平面図である。

以下、本実施例１の電子部品を第１図〜第３図により説
明する。

本実施例１の電子部品１ａは、パッケージ本体２と、そ
の側面から突出された例えば三本のりード３とを有する
ＳＯＰ形のダイオードである。

パッケージ本体２は、例えばエポキシ樹脂からなり、そ
の外形寸法（長さＸ幅×高さ）は、例えば２．　８　Ｘ
　１．　５　Ｘ　１．　１　ｍ＋ｎ程度である。パッケ
ージ本体２の内部には第１図に示すように半導体チップ
（電子素子＞４８が素子形底面を図の下方に向けて封止
されている。半導体チップ４ａの素子形戊面には、例え
ば二個のダイオード（図示せず）が形或されている。ダ
イオードのアノードあるいはカソードは、半導体チップ
４ａの素子形底面側に形威された引き出し電極５に電気
的に接続されている。引き出し電極５は、金（Ａｕ）等
からなるボンディングワイヤ６を介してリード３のイン
ナーリードＳａａに電気的に接続されている。

リード３のアウターリード部３ｂは、例えばガルウイン
グ状に戊形されている。アウターリード部３ｂの幅は、
例えば０．　４　ｍｍ程度であり、リード３の厚さは、
例えばＯ．　１　６　ｍｍ程度である。

リード３は、例えば銅（Ｃｕ）あるいは４２アロイから
なり、アウターリード部３ｂの表面には、半田の濡れ性
を良好にするために、半田コートあるいは半田メッキ等
の表面処理が施されている。

本実施例ｌの電子部品１ａにおいては、各りード３のリ
ード′開口角θが、例えば１０度〜１５度に設定されて
いる。このようなリード開口角θの設定は、例えばアウ
ターリード部３ｂをガルウイング状に戊形するための金
型戊形工程やローラ或形工程の際に行う。但し、リード
開口角θは、１０度〜１５度に限定されるものではなく
、８度〜２３度の範囲で種々変更可能である。

すなわち、本実施例１の電子部品１ａにおいては、リー
ド開口角θを従来よりも大きくした分、アウターリード
部３ｂが従来よりもパッケージ本体２側から離れるため
、リフロー半田付けの際にアウターリード部３ｂの表面
を加熱するりフロー熱がアウターリード部３ｂからパッ
ケージ本体２側に逃げ難い構造となっている。

また、本実施例１の電子部品１ａにおいては、リード開
口角θを従来よりも大きくした分、電子部品１ａを実装
基板（図示せず〉にリフロー半田付けする際、実装基板
の実装面に対するアウターリード部３ｂの傾斜角度が従
来よりも小さくなるため、実装基板のランドに塗布され
た半田がランドからアウターリード部３ｂ側へ吸い上が
り易い構造となっている。

しかも、本実施例１の電子部品１ａにおいては、リード
開口角θを大きくし過ぎないことにより、その開き過ぎ
に起因する実装面積の増加やアウターリード部３ｂの変
形不良が抑制される構造となっている。

このように本実施例ｌによれば、以下の効果を得ること
が可能となる。

（ｌ）．各リード３のリード開口角θを、例えば１０度
〜ｌ５度としたことにより、アウターリード部３ｂが従
来よりもパッケージ本体２側から離れるため、リフロー
半田付けの際にアウターリード部３ｂの表面を加熱する
りフロー熱がアウターリード部３ｂからパッケージ本体
２側へ逃げずにアウターリード部３ｂの表面を充分に加
熱する。この結果、リフロー半田付けの際に実装基板の
ランドからアウターリード部３ｂ側への半田の吸い上が
りが良好になる。

（２）．各リード３のリード開口角θを、例えば１０度
〜ｌ５度としたことにより、電子部品１ａを実装基板に
リフロー半田付けする際、実装基板の実装面に対するア
ウターリード部３ｂの傾斜角度が従来よりも小さくなる
ため、実装基板のランドからアウターリード部３ｂ側へ
の半田の吸い上がりが良好となる。

（３）．上記（１）、（２）により、リフロー半田付け
の際に、ランドに塗布された半田がアウターリード部３
ｂの突出部分近傍まで吸い上がるようになり、電子部品
１ａのリフロー・ソルダビリティを大幅に向上させるこ
とが可能となる。

（４）．上記（１），（２）に加えて、各リード３のリ
ード開口角θを大きくし過ぎないことにより、アウター
リード部３ｂの開き過ぎに起因する実装面積の増加が抑
制されるため、実装密度を大幅に低下させることなく、
電子部品１ａのリフロー・ソルダビリティを向上させる
ことが可能となる。

（５）．上記（ｌ），（２）に加えて、各リード３のリ
ード開口角θを大きくし過ぎないことにより、アウター
リード部３ｂの先端と実装基板のランドとの位置合わせ
のために位置決め部材をアウターリード部３ｂに当接さ
せた際のアウターリード部３ｂの変形不良が抑制される
ため、アウターリード部３ｂの変形不良に起因するアウ
ターリード部３ｂとランドとの位置合わせ不具合を生じ
ることなく、電子部品１ａのリフロー・ソルダビリティ
を向上させることが可能となる。

（６）．上記（１）〜（３），　（５）により、アウタ
ーリード部３ｂとランドとの接合性を検査するための外
観検査を簡略化することが可能となる。

（７）．上記（１）〜（３）．　（５）により、電子部
品１ａを実装した製品の信頼性を向上させることが可能
となる。

（８）．上記（１）〜（３），　（５）．　（７）によ
り、電子部品１ａを実装した製品の生産性を向上させる
ことが可能となる。

〔実施例２〕第４図は本発明の他の実施例である電子部品の要部拡大
断面図である。

第４図に示す本実施例２の電子部品１ｂは、Ｓ○Ｊ　（
Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　ｗｉｔｈ　Ｊ−１ｅａｄ
）パッケージ形のＬＳＩである。

パッケージ本体２に封止された半導体チツブ４ｂには、
例えばＤ　Ｒ　Ａ　Ｍ（Ｄｙｎａｍ’ｉｃ　ＲＡｌｉ！
）等のメモリが形或されている。

パッケージ本体２の側面から突出するりード３のアウタ
ーリード部３ｂは、Ｊ宇形に成形されており、リード３
のリード開口角θは、前記実施例１のリード開口角θと
同じく、例えば１０度〜１５度に設定されている。

したがって、本実施例２によれば、前記実施例１の場合
と同様の理由により、電子部品１ｂのりフロー・ソルダ
ビリティが大幅に向上するため、特にＳＯＪパッケージ
において困難であったアウターリード部３ｂとランドと
の接合性を検査するための外観検査を従来よりも簡略化
することが可能となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例１，２に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々
変更可能であることはいうまでもない。

例えば前記実施例１においては、本発明を三リードＳＯ
Ｐ形のダイオードに適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく種々変更可能であり、例
えばニリードＳＯＰ形のダイオードや六リードＳＯＰ形
のダイオードにも適用可能である。さらに、ダイオード
に限定されるものではなく、例えばＳＯＰ形のトランジ
スタにも適用可能である。

また、前記実施例２においては、半導体チップにメモリ
が形戒された場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば論理回路でも良い。

また、前記実施例２においては、本発明をＳ○Ｊパッケ
ージ形の電子部品に適用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく種々変更可能であり、例
えば第５図に示すようなＱＦ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａ
ｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）形の電子部品にも適用可能である
。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体電子部品に適
用した場合について説明したが、これに限定されず種々
適用可能であり、半導体を用いない他の電子部品にも適
用することが可能である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、リード開口角を８度〜２３度、好ましくは１
０度〜１５度とした本発明によれば、例えばリードを実
装基板のランドにリフロー半田付けする際に、リードの
表面を加熱するりフロー熱がリードからパッケージ本体
側に逃げずにリードの表面を充分に加熱するため、ラン
ドからリードへの半田の吸い上がりが良好となる。

これらの結果、表面実装形の電子部品のりフロー・ソル
ダビリティを大幅に向上させることが可能となる。

しかも、リード開口角を８度〜２３度、好ましくは１０
度〜１５度としたことにより、リードの開き過ぎに起因
する実装面積の増加が抑制されるため、実装密度を大幅
に低下させることなく、表面実装形の電子部品のりフロ
ー・ソルダビリテイを向上させることが可能となる。

その上、リード開口角を８度〜２３度、好ましくは１０
度〜１５度としたことにより、リードの開き過ぎに起因
するリードの変形不良が抑制されるため、リードの変形
不良によるリードとランドとの位置合わせ不具合を生じ
ることなく、表面実装形の電子部品のりフロー・ソルダ
ビイリテイを向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図は本発明の一実施例である電子部品の要部拡大断
面図、第２図はこの電子部品の拡大斜視図、第３図はこの電子部品の拡大平面図、第４図は本発明の他の実施例である電子部品の要部拡大
断面図、第５図は本発明の他の実施例である電子部品の拡大斜視
図第６図および第７図は従来のＳＯＰ形のダイオードのリ
ードの状態を示す部分側面図である。ｌａ，ｌｂ，ｌｃ・・・電子部品、２・・・パッケージ
本体、３・・・リード、３ａ・・・インナーリード部、
３ｂ・・・アウターリード部、４ａ，４ｂ・・・半導体
チップ（電子素子）、５・・・引き出し電極、６・・・
ボンディングワイヤ、θ・・・リード開口角、Ｓ・・・
突出面、２０・・・パッケージ本体、２１・・・リード
、２２・・・実装基板。

Claims

【特許請求の範囲】１、電子素子の封止されたパッケージ本体と、前記パッ
ケージ本体から突出するリードとを有する表面実装形の
電子部品であって、前記リードが突出するパッケージ本
体の突出面と前記リードとの成す角度を８度〜２３度と
したことを特徴とする電子部品。２、前記角度を１０度〜１５度としたことを特徴とする
請求項１記載の電子部品。３、前記パッケージ本体がレジンモールド形パッケージ
であることを特徴とする請求項１または２記載の電子部
品。４、前記リードをガルウィング形リードまたはＪ字形リ
ードとしたことを特徴とする請求項１または２記載の電
子部品。