JPH03104800U - - Google Patents

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JPH03104800U
JPH03104800U JP1990013050U JP1305090U JPH03104800U JP H03104800 U JPH03104800 U JP H03104800U JP 1990013050 U JP1990013050 U JP 1990013050U JP 1305090 U JP1305090 U JP 1305090U JP H03104800 U JPH03104800 U JP H03104800U
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substrate
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るダイボンデイング装置に
おける接着剤塗布量確認装置の１具体例及び原理
を説明する図である。第２図は本考案に使用され
る表示手段の例を示す斜視図である。第３図は本
考案における接着剤塗布量確認方法の実行例を示
すフローチヤートである。第４図は従来のダイボ
ンデイング装置の例を示す図である。第５図は従
来のダイボンデイング装置に用いられたダミー基
板の例を示す図である。 １……基板、２……接着用樹脂（接着剤）、３
……ベアチツプ、４……シリンジ、５……コレツ
ト、３０……ダミー基板、６……ガイド、７……
基板搬送手段、８……塗布ステージ、９……重量
測定手段、１０……表示手段、３１……塗布ヘツ
ド部、１１〜１４……表示部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上の所定の位置に接着剤を介してベアチツ
    プを搭載するダイボンデイング装置において、接
    着剤を供給するシリンジの可動領域内であつてか
    つ基板と離反した位置に、接着剤塗布ステージを
    設けるとともに、該ステージに塗布された接着剤
    の塗布量を測定する手段及び該測定手段による測
    定結果を表示する表示手段とを該塗布ステージに
    接続して設けたことを特徴とするダイボンデイン
    グ装置における接着剤塗布量確認装置。
JP1990013050U 1990-02-15 1990-02-15 ダイボンディング装置における接着剤塗布量確認装置 Expired - Lifetime JP2502995Y2 (ja)

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JPH03104800U true JPH03104800U (ja) 1991-10-30
JP2502995Y2 JP2502995Y2 (ja) 1996-06-26

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013048130A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Panasonic Corp 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
WO2013121752A1 (ja) * 2012-02-16 2013-08-22 パナソニック株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013048130A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Panasonic Corp 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
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