JPH03104894A - スクラップからの貴金属回収方法 - Google Patents
スクラップからの貴金属回収方法Info
- Publication number
- JPH03104894A JPH03104894A JP24114789A JP24114789A JPH03104894A JP H03104894 A JPH03104894 A JP H03104894A JP 24114789 A JP24114789 A JP 24114789A JP 24114789 A JP24114789 A JP 24114789A JP H03104894 A JPH03104894 A JP H03104894A
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- JP
- Japan
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- scrap
- anode
- soln
- noble metals
- copper sulfate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気、電子部品に使用される貴金属を表面に
被覆した銅系金属材料のスクラソプに含まれる貴金属を
効率よく回収する方法に関するものである． 〔従来の技術〕 貴金属を表面に被覆した銅系金属材料のスクラップに含
まれる貴金属を回収する方法としては、この材料を銅製
錬工程の素材として投入し、乾式製錬してＣｕアノード
を作り、Ｃｕアノードの電解精錬により貴金属をスライ
ムとして沈澱分離した後スライム処理し、分銀工程にて
貴金属を回収するのが普通行なわれている方法である。
被覆した銅系金属材料のスクラソプに含まれる貴金属を
効率よく回収する方法に関するものである． 〔従来の技術〕 貴金属を表面に被覆した銅系金属材料のスクラップに含
まれる貴金属を回収する方法としては、この材料を銅製
錬工程の素材として投入し、乾式製錬してＣｕアノード
を作り、Ｃｕアノードの電解精錬により貴金属をスライ
ムとして沈澱分離した後スライム処理し、分銀工程にて
貴金属を回収するのが普通行なわれている方法である。
しかしこの方法による場合製錬コストが高く、工程が長
いため回収に時間がかかり金利の面で経済的ではない。
いため回収に時間がかかり金利の面で経済的ではない。
回収時間を短縮する方法としては、これらスクラップを
細断しシアン溶液で浸出した後その浸出液を電解して貴
金属を陽極に取り出す方法、或いは細断したものをその
まま陽極としてシアン溶液中で電解し陰極に取り出す方
法、或いは細断したものを王水に溶解しその液から貴金
属を回収する方法などが行なわれている． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしこれらの方法にはいずれも次のような問題点があ
る。
細断しシアン溶液で浸出した後その浸出液を電解して貴
金属を陽極に取り出す方法、或いは細断したものをその
まま陽極としてシアン溶液中で電解し陰極に取り出す方
法、或いは細断したものを王水に溶解しその液から貴金
属を回収する方法などが行なわれている． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしこれらの方法にはいずれも次のような問題点があ
る。
即ちシアン溶液での浸出方法は前処理としての細断工程
に手間がかかる他、浸出速度が遅いこと、毒性の問題が
あり、廃液処理に費用がかかる等の原囚で回収コストは
非常に高くなる。また母材をＣｕ合金として回収するた
めに母材毎の管理が必要となる。細断したスクラップを
陽極としてシアン溶液中で電解する方法は、以上の他に
母材のＣＵ合金から他の合金成分が溶出するため液の交
換をひんぱんに行なわねばならずコスト高となる。
に手間がかかる他、浸出速度が遅いこと、毒性の問題が
あり、廃液処理に費用がかかる等の原囚で回収コストは
非常に高くなる。また母材をＣｕ合金として回収するた
めに母材毎の管理が必要となる。細断したスクラップを
陽極としてシアン溶液中で電解する方法は、以上の他に
母材のＣＵ合金から他の合金成分が溶出するため液の交
換をひんぱんに行なわねばならずコスト高となる。
又王水での溶解処理による方法は王水の公害問題の他母
材をも溶解してしまうため、母材の回収が困難でコスト
が高くなる。
材をも溶解してしまうため、母材の回収が困難でコスト
が高くなる。
本発明は上記の問題について検討の結果、シアン溶ｌ夜
、王水等を用いることなく、比較的に面単な方法により
、貴金属を被覆したＣｕ系金属材料のスクランブから効
率的に貴金属を回収する方法を開発したものであり、Ｃ
ｕ又はＣｕ合金からなる母材に貴金属を被覆した材料の
スクラップを直接又は溶解鋳造後陽極として、硫酸銅溶
液中でＣＵイオンを供給しながら電解し貴金属を陽極ス
ライムとした後精製することを特徴とするスクラップか
らの貴金属回収方法である。
、王水等を用いることなく、比較的に面単な方法により
、貴金属を被覆したＣｕ系金属材料のスクランブから効
率的に貴金属を回収する方法を開発したものであり、Ｃ
ｕ又はＣｕ合金からなる母材に貴金属を被覆した材料の
スクラップを直接又は溶解鋳造後陽極として、硫酸銅溶
液中でＣＵイオンを供給しながら電解し貴金属を陽極ス
ライムとした後精製することを特徴とするスクラップか
らの貴金属回収方法である。
本発明においてスクラップの電解が進行するにつれて、
硫酸銅溶液中のＣｕ分が減少するからＣｕイオンの供給
は必須要件であるが、このＣｕイオンの供給方法として
は含Ｃｕ屑を硫酸浸出した液によってもよいし、硫酸銅
メッキ廃液によってもよい。
硫酸銅溶液中のＣｕ分が減少するからＣｕイオンの供給
は必須要件であるが、このＣｕイオンの供給方法として
は含Ｃｕ屑を硫酸浸出した液によってもよいし、硫酸銅
メッキ廃液によってもよい。
本発明によればスクラップ中のＣｕ分は電気銅として回
収されるので、Ｃｕ以外の各種の成分が母材中に存在し
ていても何ら差支えはない。母材中に他の成分が存在し
ている場合は陽極反応としては他の成分例えばＺｎはＺ
ｎ”として溶出するが、陰極にはＺｎ”→Ｚｎの析出は
過電圧が大きいために起らず、液中のＣｕ”イオンが析
出して、Ｃｕ”イオン濃度が減少する。而してｉｓ Ｃ
ｕＴ ４イオン濃度がある濃度以下に減少するとガスが
発生して脱Ｃｕ電解となり、析出銅の品位が低下するし
、電流効率が著しく下がり、又電圧が上昇する．このた
め液中のＣｕ’・イオン濃度をある値例えば１５ｇ／４
２以上に保つためにＣｕ”イオンを供給することが必要
になる。Ｃｕ”イオンの供給方法としては含Ｃｕ屑を硫
酸浸出した液や硫酸銅メッキ廃岐を使用することが簡便
でよい方法である。
収されるので、Ｃｕ以外の各種の成分が母材中に存在し
ていても何ら差支えはない。母材中に他の成分が存在し
ている場合は陽極反応としては他の成分例えばＺｎはＺ
ｎ”として溶出するが、陰極にはＺｎ”→Ｚｎの析出は
過電圧が大きいために起らず、液中のＣｕ”イオンが析
出して、Ｃｕ”イオン濃度が減少する。而してｉｓ Ｃ
ｕＴ ４イオン濃度がある濃度以下に減少するとガスが
発生して脱Ｃｕ電解となり、析出銅の品位が低下するし
、電流効率が著しく下がり、又電圧が上昇する．このた
め液中のＣｕ’・イオン濃度をある値例えば１５ｇ／４
２以上に保つためにＣｕ”イオンを供給することが必要
になる。Ｃｕ”イオンの供給方法としては含Ｃｕ屑を硫
酸浸出した液や硫酸銅メッキ廃岐を使用することが簡便
でよい方法である。
次に本発明の実施例につき説明する。
実施例１
厚さ０．３ｓＬ，巾３０ｍｍのＡｇ１μメンキ／７／３
Ｂｓ条を用いて実験した。Ｔｉケース内に束取りした上
記スクランブを投入し、充填率約５０％とした。ＨｚＳ
Ｏｓ ＝１８０ ｇ／ ｌ， Ｃ ｕ ＝４０ｇ
／ ｉの硫酸一硫酸銅溶液中にて５５゜Ｃにて、カソー
ド電流密度２Ａ／ｄｍ２として電解精製を行なった。カ
ソード仮は純Ｃｕの０．０５ｍｍ’仮とした．液中Ｃｕ
′ａ度を定期分析して、２０ｇ／Ｉ！．以下となった時
点において、液を別系統へ導き、Ｃｕ線屑を満たしたエ
アレーション槽にてＣｕ線屑を溶解し、Ｃｕｆｉ度を上
昇させた．カソードでの電気銅品位は９９．９５％以上
であり純Ｃｕとしての使用が可であった．又、アノード
でのスライムは、定期的にとり出し、１００ｇ／ｌ（Ｄ
ＨｚＳＯ−浴中（約８０”Ｃ）にてエアレーションし、
銅分を除いた後水洗乾燥してＡｇアノードを鋳造して硝
酸銀浴にて電Ｎ製錬を行なった。得られた精製Ａｇの純
度は９９．９９％であった。
Ｂｓ条を用いて実験した。Ｔｉケース内に束取りした上
記スクランブを投入し、充填率約５０％とした。ＨｚＳ
Ｏｓ ＝１８０ ｇ／ ｌ， Ｃ ｕ ＝４０ｇ
／ ｉの硫酸一硫酸銅溶液中にて５５゜Ｃにて、カソー
ド電流密度２Ａ／ｄｍ２として電解精製を行なった。カ
ソード仮は純Ｃｕの０．０５ｍｍ’仮とした．液中Ｃｕ
′ａ度を定期分析して、２０ｇ／Ｉ！．以下となった時
点において、液を別系統へ導き、Ｃｕ線屑を満たしたエ
アレーション槽にてＣｕ線屑を溶解し、Ｃｕｆｉ度を上
昇させた．カソードでの電気銅品位は９９．９５％以上
であり純Ｃｕとしての使用が可であった．又、アノード
でのスライムは、定期的にとり出し、１００ｇ／ｌ（Ｄ
ＨｚＳＯ−浴中（約８０”Ｃ）にてエアレーションし、
銅分を除いた後水洗乾燥してＡｇアノードを鋳造して硝
酸銀浴にて電Ｎ製錬を行なった。得られた精製Ａｇの純
度は９９．９９％であった。
実施例２
実施例ｌの材料を溶解鋳造し、Ａｇ入りＢｓのアノード
を作製した。これを実施例１と同様にＣＵ電解し、スラ
イムからのＡｇの精製を行なった。
を作製した。これを実施例１と同様にＣＵ電解し、スラ
イムからのＡｇの精製を行なった。
電気銅品位は９９．９５％以上、精製Ａｇの純度は９９
，９９％であった。
，９９％であった。
実施例３
実施例２と同様にした。ただし、Ｃｕ電解浴中へのＣｕ
の添加は、硫酸Ｃｕメノキ廃液（Ｃｕ＝８０ ｇ ／
ｊ２、ＨｚＳＯ４＝２０ｇ／４２）を用イテ、ＣＵ分を
２０ ｇ ／ ｌ以上とした．電気鋼品位は９９．９５
％以上、精製Ａｇの純度は９９． ９９％であった。
の添加は、硫酸Ｃｕメノキ廃液（Ｃｕ＝８０ ｇ ／
ｊ２、ＨｚＳＯ４＝２０ｇ／４２）を用イテ、ＣＵ分を
２０ ｇ ／ ｌ以上とした．電気鋼品位は９９．９５
％以上、精製Ａｇの純度は９９． ９９％であった。
本実施例では母材を７／３８ｓの場合のみについて述べ
たが、他のＣｕ合金においても、同様の結果が得られて
いる。
たが、他のＣｕ合金においても、同様の結果が得られて
いる。
又、Ａｕ等他貴金属を含有するものもＣｕ電解時にスラ
イムとなる為、Ａｇの精製工程の副産物として回収出来
ることは言うまでもない。
イムとなる為、Ａｇの精製工程の副産物として回収出来
ることは言うまでもない。
以上述べた如く、本発明方法では、ＣＮ等の薬品を用い
ずに、比較的簡単に、低コストで貴金属スクラップから
、Ａｇ，Ａｕを回収出来、又母材も電気Ｃｕとして回収
しうる為、コストが低く、工業的価値は高い。
ずに、比較的簡単に、低コストで貴金属スクラップから
、Ａｇ，Ａｕを回収出来、又母材も電気Ｃｕとして回収
しうる為、コストが低く、工業的価値は高い。
Claims (3)
- （１）Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材に貴金属を被覆し
た材料のスクラップを直接又は溶解鋳造後陽極として、
硫酸銅溶液中でＣｕイオンを供給しながら電解し、貴金
属を陽極スライムとした後精製することを特徴とするス
クラップからの貴金属回収方法。 - （２）Ｃｕイオンの供給を含Ｃｕ屑を硫酸浸出した液に
て行うことを特徴とする請求項１記載のスクラップから
の貴金属回収方法。 - （３）Ｃｕイオンの供給を硫酸銅メッキ廃液にて行うこ
とを特徴とする請求項１記載のスクラップからの貴金属
回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24114789A JPH03104894A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | スクラップからの貴金属回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24114789A JPH03104894A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | スクラップからの貴金属回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104894A true JPH03104894A (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=17069967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24114789A Pending JPH03104894A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | スクラップからの貴金属回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104894A (ja) |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP24114789A patent/JPH03104894A/ja active Pending
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