JPH0310502A - 電圧制御発振器 - Google Patents
電圧制御発振器Info
- Publication number
- JPH0310502A JPH0310502A JP14580689A JP14580689A JPH0310502A JP H0310502 A JPH0310502 A JP H0310502A JP 14580689 A JP14580689 A JP 14580689A JP 14580689 A JP14580689 A JP 14580689A JP H0310502 A JPH0310502 A JP H0310502A
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- Japan
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- section
- partition plate
- metal case
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- electronic components
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 14
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 14
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Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高周波無線装置等で使用されるストリップ線路
を利用した電圧制御発振器（以下「ｖＣＯ」と称する）
に関するものである。
を利用した電圧制御発振器（以下「ｖＣＯ」と称する）
に関するものである。
従来、例えばＵＨＦ帯に属する発振信号を出力するよう
なｖＣＯにおいては、ＵＨＦ帯の周波数が高く、使用す
る共振回路のインダクタンス及びキャバスタンスは小さ
くなるため、所定出力を安定に得るように構成しようと
すると実際上共振回路の構成が複雑になる。そのため、
従来、共振回路部分にストリップ線路を用いて所定特性
をできるだけ簡易な構成で得るようにしたものがある（
例えば、本出願人が先に出願した特願昭６２−１８５４
５６号参照）。
なｖＣＯにおいては、ＵＨＦ帯の周波数が高く、使用す
る共振回路のインダクタンス及びキャバスタンスは小さ
くなるため、所定出力を安定に得るように構成しようと
すると実際上共振回路の構成が複雑になる。そのため、
従来、共振回路部分にストリップ線路を用いて所定特性
をできるだけ簡易な構成で得るようにしたものがある（
例えば、本出願人が先に出願した特願昭６２−１８５４
５６号参照）。
第２図はこのｖＣＯの回路構成を示す回路図である。同
図に示すように、ｖｃｏは発振部１ｏと増幅部２０とか
らなる。
図に示すように、ｖｃｏは発振部１ｏと増幅部２０とか
らなる。
発振部１０はトランジスタＱ、と、そのコレクタ・エミ
ッタ間に接続された第１の容量素子ｃｌと、そのベース
・エミッタ間に接続された容量素子Ｃ８と、そのベース
に接続されたストリップ線路り、と、直流カット用容量
素子ｃ４と、可変容量ダイオードＶＤ、と、バイアスコ
ンデンサＣ１とでコルピッツ発振器を構成している。な
お、Ｒ１はエミッタ抵抗器、Ｒｓｌ Ｒ４はトランジス
タＱ１のベースに所定の電圧を印加するための抵抗器で
ある。トランジスタＱ、のコレクタ・エミッタ間及びベ
ース・エミッタ間には、それぞれコルピッツ発振回路を
形成し、その発振周波数は容量素子Ｃ１及び容量素子〇
、で決定きれる。トランジスタＱ、のベースには、同様
にコルピッツ発振回路を形成し、その発振周波数は可変
容量ダイオードＶＤ１と直流カット用容量素子Ｃ４とス
トリップ線路Ｌ１で構成される誘導性リアクタンス部で
決定される。
ッタ間に接続された第１の容量素子ｃｌと、そのベース
・エミッタ間に接続された容量素子Ｃ８と、そのベース
に接続されたストリップ線路り、と、直流カット用容量
素子ｃ４と、可変容量ダイオードＶＤ、と、バイアスコ
ンデンサＣ１とでコルピッツ発振器を構成している。な
お、Ｒ１はエミッタ抵抗器、Ｒｓｌ Ｒ４はトランジス
タＱ１のベースに所定の電圧を印加するための抵抗器で
ある。トランジスタＱ、のコレクタ・エミッタ間及びベ
ース・エミッタ間には、それぞれコルピッツ発振回路を
形成し、その発振周波数は容量素子Ｃ１及び容量素子〇
、で決定きれる。トランジスタＱ、のベースには、同様
にコルピッツ発振回路を形成し、その発振周波数は可変
容量ダイオードＶＤ１と直流カット用容量素子Ｃ４とス
トリップ線路Ｌ１で構成される誘導性リアクタンス部で
決定される。
制御電圧信号ＣＯＮが変化すると、これに応じて可変容
量ダイオードＶ Ｄ ｔの値が変化し、誘導性リアクタ
ンスも変化し、発振回路の発振周波数もこの制御電圧信
号ＣＯＮに応じ変化する。
量ダイオードＶ Ｄ ｔの値が変化し、誘導性リアクタ
ンスも変化し、発振回路の発振周波数もこの制御電圧信
号ＣＯＮに応じ変化する。
増幅部２０は、Ｆ Ｅ Ｔ Ｑ ＊と、該Ｆ Ｅ Ｔ
Ｑ ＊のゲートバイアス抵抗器Ｒ１と、ソース抵抗器Ｒ
４と、バイパスコンデンサＣ１と、ストリップ線路Ｌ
ｌ ｅＬ、と、容量素子Ｃ，とで構成されている。ここ
でストリップ線路り、、Ｌ、及び容量素子Ｃ２はＦＥＴ
Ｑ、の出力整合回路を構成している。Ｃ６は直流カット
用容量素子、Ｃ６は発振部１０と増幅部２０を結合する
結合容量素子である。
Ｑ ＊のゲートバイアス抵抗器Ｒ１と、ソース抵抗器Ｒ
４と、バイパスコンデンサＣ１と、ストリップ線路Ｌ
ｌ ｅＬ、と、容量素子Ｃ，とで構成されている。ここ
でストリップ線路り、、Ｌ、及び容量素子Ｃ２はＦＥＴ
Ｑ、の出力整合回路を構成している。Ｃ６は直流カット
用容量素子、Ｃ６は発振部１０と増幅部２０を結合する
結合容量素子である。
しかしながら上記構成のｖＣＯにおいて、基本回路を構
成する各種電子部品の搭載並びに基板パターンの引き回
し位置によって次のような問題がある。
成する各種電子部品の搭載並びに基板パターンの引き回
し位置によって次のような問題がある。
即ち、第３図に示すように発振部１ｏのストリップ線路
ＬＩのインダクタンスと各種搭載部品３１．３２との間
で空間結合３３．３４が生じ、これが発振部１０の発振
周波数特性に悪影響を与え、ｖＣＯの電気的特性である
Ｓ／Ｎ特性等が劣化する。
ＬＩのインダクタンスと各種搭載部品３１．３２との間
で空間結合３３．３４が生じ、これが発振部１０の発振
周波数特性に悪影響を与え、ｖＣＯの電気的特性である
Ｓ／Ｎ特性等が劣化する。
また、増幅部２０のストリップ線路Ｌ＊、Ｌｓのインダ
クタンスと各種搭載部品３１．３２との間にも空間結合
３５，３６．３７が生じ、これが増幅部２０の前記出力
整合回路にインピーダンスに影響を与え、インピーダン
ス整合がとれず、ｖＣＯの電気的特性であるＳ／Ｎ特性
等が劣化する。
クタンスと各種搭載部品３１．３２との間にも空間結合
３５，３６．３７が生じ、これが増幅部２０の前記出力
整合回路にインピーダンスに影響を与え、インピーダン
ス整合がとれず、ｖＣＯの電気的特性であるＳ／Ｎ特性
等が劣化する。
本発明は上述の点に鑑みて成されたもので、発振部及び
増幅部のストリップ線路と各種搭載電子部品の空間結合
によるＳ／Ｎ等の特性劣化を除去する電圧制御発振器を
提供することにある。
増幅部のストリップ線路と各種搭載電子部品の空間結合
によるＳ／Ｎ等の特性劣化を除去する電圧制御発振器を
提供することにある。
上記課題を解決するため本発明は、基板上に、発振部を
構成するストリップ線路及び各種電子部品と、増幅部を
構成するストリップ線路及び各種電子部品を搭載し、そ
の上を金属ケースで覆った構造の電圧制御発振器におい
て、少なくとも発振部と増幅部の間の金属ケースと基板
の間に金属製の仕切板を設けたことを特徴とする。
構成するストリップ線路及び各種電子部品と、増幅部を
構成するストリップ線路及び各種電子部品を搭載し、そ
の上を金属ケースで覆った構造の電圧制御発振器におい
て、少なくとも発振部と増幅部の間の金属ケースと基板
の間に金属製の仕切板を設けたことを特徴とする。
上記の如く構成することにより、発振部のストリップ線
路のインダクタンスと増幅部の電子部品との間に空間結
合及び増幅部のストリップ線路と発振部の電子部品の空
間結合が金属製の仕切板により遮断されるから、ｖＣＯ
のＳ／Ｎ等の特性劣化を防止できる。
路のインダクタンスと増幅部の電子部品との間に空間結
合及び増幅部のストリップ線路と発振部の電子部品の空
間結合が金属製の仕切板により遮断されるから、ｖＣＯ
のＳ／Ｎ等の特性劣化を防止できる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る電圧制御発振器の構造を示す断面
図である。同図において、１はガラスエポキシ樹脂等か
らなる基板であり、該基板１の上には発振部１０を構成
するストリップ線路り、及び電子部品１１．１２と、増
幅部２ｏを構成するストリップ線路Ｌ＊、Ｌｓ及び電子
部品２１が実装されている。この電子部品１１．１２は
第２図のトランジスタＱ、や可変容量ダイオードＶ Ｄ
＋等に相当し、電子部品２１はＦ Ｅ Ｔ Ｑ ＊等
に相当する、基板１の上は金属ケース２で覆われており
、発振部１０と増幅部２０の間の基板１と金属ケース２
との間に仕切板３が設けられている。
図である。同図において、１はガラスエポキシ樹脂等か
らなる基板であり、該基板１の上には発振部１０を構成
するストリップ線路り、及び電子部品１１．１２と、増
幅部２ｏを構成するストリップ線路Ｌ＊、Ｌｓ及び電子
部品２１が実装されている。この電子部品１１．１２は
第２図のトランジスタＱ、や可変容量ダイオードＶ Ｄ
＋等に相当し、電子部品２１はＦ Ｅ Ｔ Ｑ ＊等
に相当する、基板１の上は金属ケース２で覆われており
、発振部１０と増幅部２０の間の基板１と金属ケース２
との間に仕切板３が設けられている。
上記の如く発振部１０と増幅部２ｏの間の基板１と金属
ケース２との間に仕切板３を設けることにより、該仕切
板３はストリップ線路Ｌ１のインダクタンスと電子部品
２１の空間結合及びストリップ線路Ｌｍ、Ｌｍのインダ
クタンスと電子部品１１．１２の空間結合を遮断する作
用を奏する。従って、発振部１０の発振周波数特性、増
幅部２゜のインピーダンス整合性及びＳ／Ｎ特性等のｖ
ｃＯの電気的特性に悪影響を与える空間的結合が遮断き
れるから、ｖＣＯの電気的特性は改善されることになる
。
ケース２との間に仕切板３を設けることにより、該仕切
板３はストリップ線路Ｌ１のインダクタンスと電子部品
２１の空間結合及びストリップ線路Ｌｍ、Ｌｍのインダ
クタンスと電子部品１１．１２の空間結合を遮断する作
用を奏する。従って、発振部１０の発振周波数特性、増
幅部２゜のインピーダンス整合性及びＳ／Ｎ特性等のｖ
ｃＯの電気的特性に悪影響を与える空間的結合が遮断き
れるから、ｖＣＯの電気的特性は改善されることになる
。
なお、上記実施例では発振部１０と増幅部２０の間の基
板１と金属ケース２との間に仕切板３を設けたが、仕切
板３はこの部分のみに限定されるものではなく、例えば
、発振部１０のストリップ線路Ｌ１と電子部品１１．１
２の間の基板１と金属ケース２との間、更には増幅部２
０のストリップ線路り、と電子部品２１の間及びストリ
ップ線路Ｌ１と電子部品２１の間の基板１と金属ケース
２との間に設けることにより、上記のような空間的結合
をより完全に遮断でき、ｖＣＯの電気的特性はさらに改
善されることになる。
板１と金属ケース２との間に仕切板３を設けたが、仕切
板３はこの部分のみに限定されるものではなく、例えば
、発振部１０のストリップ線路Ｌ１と電子部品１１．１
２の間の基板１と金属ケース２との間、更には増幅部２
０のストリップ線路り、と電子部品２１の間及びストリ
ップ線路Ｌ１と電子部品２１の間の基板１と金属ケース
２との間に設けることにより、上記のような空間的結合
をより完全に遮断でき、ｖＣＯの電気的特性はさらに改
善されることになる。
以上説明したように本発明によれば、少なくとも発振部
と増幅部の間の金属ケースと基板の間に金属製の仕切板
を設けたので、発振部のストリップ線路のインダクタン
スと増幅部の電子部品との間に空間結合及び増幅部のス
トリップ線路のインダクタンスと発振部の電子部品の空
間結合が、こ金属製の仕切板により防止されるから、ｖ
ＣＯのＳ／Ｎ等の電気的特性が大幅に改善できる。
と増幅部の間の金属ケースと基板の間に金属製の仕切板
を設けたので、発振部のストリップ線路のインダクタン
スと増幅部の電子部品との間に空間結合及び増幅部のス
トリップ線路のインダクタンスと発振部の電子部品の空
間結合が、こ金属製の仕切板により防止されるから、ｖ
ＣＯのＳ／Ｎ等の電気的特性が大幅に改善できる。
第１図は本発明に係る電圧制御発振器の構造を示す断面
図、第２図はこのｖＣｏの回路構成を示す回路図、第３
図はｖＣＯの各部品間の空間結合を説明するための図で
ある。 図中、１・・・・基板、２・・・・金属製ケース、３・
・・・仕切板、１０・・・・発振部、１１．１２・・・
・電子部品、２０・・・・増幅部、２１・・・・電子部
品、Ｌｌｌ Ｌｌｌ Ｌｍ・・・・ストリップ線路。
図、第２図はこのｖＣｏの回路構成を示す回路図、第３
図はｖＣＯの各部品間の空間結合を説明するための図で
ある。 図中、１・・・・基板、２・・・・金属製ケース、３・
・・・仕切板、１０・・・・発振部、１１．１２・・・
・電子部品、２０・・・・増幅部、２１・・・・電子部
品、Ｌｌｌ Ｌｌｌ Ｌｍ・・・・ストリップ線路。
Claims (1)
- 基板上に、発振部を構成するストリップ線路及び各種
電子部品と、増幅部を構成するストリップ線路及び各種
電子部品を搭載し、その上を金属ケースで覆った構造の
電圧制御発振器において、少なくとも前記発振部と前記
増幅部の間の前記金属ケースと基板の間に金属製の仕切
板を設けたことを特徴とする電圧制御発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14580689A JPH0310502A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 電圧制御発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14580689A JPH0310502A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 電圧制御発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310502A true JPH0310502A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15393580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14580689A Pending JPH0310502A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 電圧制御発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310502A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2376207A (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-11 | Kyocera Corp | Ceramic laminates and laminated electronic parts |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP14580689A patent/JPH0310502A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2376207A (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-11 | Kyocera Corp | Ceramic laminates and laminated electronic parts |
| GB2376207B (en) * | 2001-05-25 | 2005-03-30 | Kyocera Corp | Method of producing ceramic laminates,laminated electronic parts and method of producing the same |
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