JPH03105905A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH03105905A JPH03105905A JP24442289A JP24442289A JPH03105905A JP H03105905 A JPH03105905 A JP H03105905A JP 24442289 A JP24442289 A JP 24442289A JP 24442289 A JP24442289 A JP 24442289A JP H03105905 A JPH03105905 A JP H03105905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- printed
- film
- paste
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ．発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関わ
り、特に内部電極を印刷したセラミック層のグリーンシ
ートの製造方法に関するものである。
り、特に内部電極を印刷したセラミック層のグリーンシ
ートの製造方法に関するものである。
従来、積層セラミックコンデンサに使用されるグリーン
シートの製造方法は、グリーンシート上に電極膜を印刷
して使用しているが、電極層の場所による厚み差が生じ
るため、グリーンシートを打ち抜き、積層し、電極単位
に切離し、焼結した時、層間剥離、又はそれを内在した
状態の不良が発生しやすく、又、対向電極間でのショー
ト不良の原因となることが多い。これらの欠点を防ぐた
め、予め基材フィルムに電極印刷を施した後、セラミッ
クスラリーを成膜する転写法などの工法も検討されてい
るが、成膜時に電極端部の段差の影響で平坦で均一な成
膜が出来ないという欠点がある。更に誘電体層を薄くし
、高容量小型化を求めようとする場合、これらの欠点は
致命的となっている。
シートの製造方法は、グリーンシート上に電極膜を印刷
して使用しているが、電極層の場所による厚み差が生じ
るため、グリーンシートを打ち抜き、積層し、電極単位
に切離し、焼結した時、層間剥離、又はそれを内在した
状態の不良が発生しやすく、又、対向電極間でのショー
ト不良の原因となることが多い。これらの欠点を防ぐた
め、予め基材フィルムに電極印刷を施した後、セラミッ
クスラリーを成膜する転写法などの工法も検討されてい
るが、成膜時に電極端部の段差の影響で平坦で均一な成
膜が出来ないという欠点がある。更に誘電体層を薄くし
、高容量小型化を求めようとする場合、これらの欠点は
致命的となっている。
本発明は、前述の欠点を除去し、積層セラミックコンデ
ンサ用のグリーンシートの製造において、電極膜の厚み
がセラミック層の成膜時に影響を与えないように、印刷
された電極膜の間に該電極膜と同じ厚みのセラミック膜
を印刷し、グリーンシート部全面の厚みを一様にした後
、セラミック層を成膜することにより、均質で厚みの一
様なグリーンシートを提供し、高容量用の薄い膜でも信
頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供
しようとするものである。
ンサ用のグリーンシートの製造において、電極膜の厚み
がセラミック層の成膜時に影響を与えないように、印刷
された電極膜の間に該電極膜と同じ厚みのセラミック膜
を印刷し、グリーンシート部全面の厚みを一様にした後
、セラミック層を成膜することにより、均質で厚みの一
様なグリーンシートを提供し、高容量用の薄い膜でも信
頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供
しようとするものである。
ロ．発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造工程のグリ
ーンシートの製造において、基材フィルムに内部電極と
なる導電膜用ペーストを印刷した後、該内部電極用印刷
膜の厚みと同じ程度の厚みになる条件にて、基材フイル
ム上の内部電極用印刷膜以外の部分にセラミックペース
トにて印刷を施し、その後厚膜成膜法にてセラミック層
を形成することにより電極部の厚み差の生じない内部電
極加工済グリーンシートが製造出来、該グリーンシート
を使用して積層セラミックコンデンサを製造することに
より極めて信頼性が高く、コンデンサの薄型化、大容量
化に対応出来る積層セラミックコンデンサの製造方法を
提供するものである。
ーンシートの製造において、基材フィルムに内部電極と
なる導電膜用ペーストを印刷した後、該内部電極用印刷
膜の厚みと同じ程度の厚みになる条件にて、基材フイル
ム上の内部電極用印刷膜以外の部分にセラミックペース
トにて印刷を施し、その後厚膜成膜法にてセラミック層
を形成することにより電極部の厚み差の生じない内部電
極加工済グリーンシートが製造出来、該グリーンシート
を使用して積層セラミックコンデンサを製造することに
より極めて信頼性が高く、コンデンサの薄型化、大容量
化に対応出来る積層セラミックコンデンサの製造方法を
提供するものである。
即ち本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、セラミックコンデンサの一層を構威するセラミ
ック層のグリーンシートの製造の際、基材となるポリエ
ステルフイルム上に内部電極を形成するための導電膜用
ペーストを所定の内部電極パターンに印刷した後、前記
導電膜用ぺ−ストとほぼ同厚のセラミックペーストを内
部電極のパターン以外の部分に印刷し、その後、前記印
刷部分の上にセラミックスラリーによる厚膜成膜を行う
ことにより、積層セラミックコンデンサ用グリーンシー
トを製造することを特徴とした積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供するものである。
おいて、セラミックコンデンサの一層を構威するセラミ
ック層のグリーンシートの製造の際、基材となるポリエ
ステルフイルム上に内部電極を形成するための導電膜用
ペーストを所定の内部電極パターンに印刷した後、前記
導電膜用ぺ−ストとほぼ同厚のセラミックペーストを内
部電極のパターン以外の部分に印刷し、その後、前記印
刷部分の上にセラミックスラリーによる厚膜成膜を行う
ことにより、積層セラミックコンデンサ用グリーンシー
トを製造することを特徴とした積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供するものである。
積層セラミックコンデンサ用の電極膜を加工したグリー
ンシートを均質、且つ厚みの一様な状態に製造するため
、予め基材フィルムに印刷法で内部電極膜を加工し、そ
の間隙を印刷法によりセラミックペースト膜で埋め、平
坦な層を形成した後、全面にセラミック層を成膜させ、
平坦で均質なグリーンシートを作成し積層することによ
り層間剥離や絶縁不良の少ない信頼性の高い積層セラミ
ックコンデンサが製造出来る。
ンシートを均質、且つ厚みの一様な状態に製造するため
、予め基材フィルムに印刷法で内部電極膜を加工し、そ
の間隙を印刷法によりセラミックペースト膜で埋め、平
坦な層を形成した後、全面にセラミック層を成膜させ、
平坦で均質なグリーンシートを作成し積層することによ
り層間剥離や絶縁不良の少ない信頼性の高い積層セラミ
ックコンデンサが製造出来る。
本発明の実施例について、図面を用いて説明する。
第１図から第３図は積層セラミックコンデンサに使用す
るセラミック層のグリーンシートの製造手順を説明する
外観斜視図、及び断面図である。
るセラミック層のグリーンシートの製造手順を説明する
外観斜視図、及び断面図である。
本実施例においては、電極用ペーストの印刷とセラミッ
クペーストの印刷との位置精度を得ることが量産性を考
えると必要であり、ここでは基材となるポリエステルフ
ィルムを従来より厚い平均の厚みが１００μ層ないし２
５０μ波のものを用い、又、フィルム端部に印刷位置決
め用の案内孔７を設けてある。
クペーストの印刷との位置精度を得ることが量産性を考
えると必要であり、ここでは基材となるポリエステルフ
ィルムを従来より厚い平均の厚みが１００μ層ないし２
５０μ波のものを用い、又、フィルム端部に印刷位置決
め用の案内孔７を設けてある。
第１図に示すようにロール状に巻かれた上記基材フィル
ム３上に連続して内部電極１を形成するための導電膜用
ペーストをスクリーン印刷してゆく。基材フィルム３は
、印刷後連続的に乾燥機６の熱風での乾燥を受け、ロー
ル状に巻き取られる。
ム３上に連続して内部電極１を形成するための導電膜用
ペーストをスクリーン印刷してゆく。基材フィルム３は
、印刷後連続的に乾燥機６の熱風での乾燥を受け、ロー
ル状に巻き取られる。
この印刷時には基材フィルムに設けられている位置決め
用の案内孔７を利用し、基材フィルム３を正確に位置決
めし印刷した。
用の案内孔７を利用し、基材フィルム３を正確に位置決
めし印刷した。
次に、このロールを第２図に示すように、内部電極１パ
ターンの間に誘電体層を形或するためのセラミックペー
スト２を内部電極パターンと同じ印刷方法により、内部
電極１の印刷されてない部分に、基材フィルム３の案内
孔を用いて正確に位置決めした上で印刷した，案内孔を
用いて印刷位置を決定することで、内部電極の印刷され
ていない所に精度よくセラミックペーストを印刷するこ
とが出来るため、内部電極パターンのないところに隙間
なく、又重なり合うことなく印刷することが出来る。印
刷後は、内部電極パターンと同様に連続乾燥させた後、
ロール状に巻き取る。
ターンの間に誘電体層を形或するためのセラミックペー
スト２を内部電極パターンと同じ印刷方法により、内部
電極１の印刷されてない部分に、基材フィルム３の案内
孔を用いて正確に位置決めした上で印刷した，案内孔を
用いて印刷位置を決定することで、内部電極の印刷され
ていない所に精度よくセラミックペーストを印刷するこ
とが出来るため、内部電極パターンのないところに隙間
なく、又重なり合うことなく印刷することが出来る。印
刷後は、内部電極パターンと同様に連続乾燥させた後、
ロール状に巻き取る。
続いて第３図に示すようにこの印刷面の上にセラミック
スラリ−８を１０μ道ないし５０μ回の厚みで或摸する
。実施例ではドクターブレード法により約１４μ■のセ
ラミック層５を形成したグリーンシートを作成した。一
般の積層セラミックコンデンサと同様にこのシートを乾
燥後、打ち抜き、重ね合わせ、熱圧着を加え、個々に切
断した後、脱バインダ、焼成の工程を経て外部電極を形
成、焼付けし、製品とした。このようにして製造された
積層セラミックコンデンサと従来法により製造された積
層セラミックコンデンサについて寿命試験、及び内部観
察を行った結果を第１表に示す。
スラリ−８を１０μ道ないし５０μ回の厚みで或摸する
。実施例ではドクターブレード法により約１４μ■のセ
ラミック層５を形成したグリーンシートを作成した。一
般の積層セラミックコンデンサと同様にこのシートを乾
燥後、打ち抜き、重ね合わせ、熱圧着を加え、個々に切
断した後、脱バインダ、焼成の工程を経て外部電極を形
成、焼付けし、製品とした。このようにして製造された
積層セラミックコンデンサと従来法により製造された積
層セラミックコンデンサについて寿命試験、及び内部観
察を行った結果を第１表に示す。
以下余白
第１表
第ｌ表よりわかるように本発明による信頼性向上の効果
が確認された。本発明の製造方法によれば層間剥離不良
、及び絶縁不良は大巾に改善され、信頼性が向上した。
が確認された。本発明の製造方法によれば層間剥離不良
、及び絶縁不良は大巾に改善され、信頼性が向上した。
ハ．発明の効果
〔発明の効果〕
以上述べたごとく本発明によれば内部電極間距離の非常
に狭い高容量小型構造でも層間剥離を生じにくく、信頼
性の高い積層セラミックコンデンサの提供が可能となっ
た。
に狭い高容量小型構造でも層間剥離を生じにくく、信頼
性の高い積層セラミックコンデンサの提供が可能となっ
た。
第工図は、本発明の実施例を説明する外観斜視図で基材
フィルム上に案内孔を用いて内部電極用ペーストの印刷
により定位置に内部電極を形成している状態を示す。 第２図は、第１図に示す印刷された内部電極の間隙にセ
ラミックペーストを印刷法により埋め込んだ状態の基材
フィルムの断面図６ 第３図は、第２図で示す内部電極間を印刷によりセラミ
ックペーストで平坦に埋め込まれた基材フィルム上にセ
ラミック層をドクタブレード法により形成している状態
を説明する断面図。 １・・・内部電極、２・・・セラミックペースト、３・
・・基材フィルム、４・・・ブレード、５・・・セラミ
ック層、６・・・乾燥機、７・・・案内孔、８・・・セ
ラミックスラリー第１図 ６
フィルム上に案内孔を用いて内部電極用ペーストの印刷
により定位置に内部電極を形成している状態を示す。 第２図は、第１図に示す印刷された内部電極の間隙にセ
ラミックペーストを印刷法により埋め込んだ状態の基材
フィルムの断面図６ 第３図は、第２図で示す内部電極間を印刷によりセラミ
ックペーストで平坦に埋め込まれた基材フィルム上にセ
ラミック層をドクタブレード法により形成している状態
を説明する断面図。 １・・・内部電極、２・・・セラミックペースト、３・
・・基材フィルム、４・・・ブレード、５・・・セラミ
ック層、６・・・乾燥機、７・・・案内孔、８・・・セ
ラミックスラリー第１図 ６
Claims (1)
- １．積層セラミックコンデンサの製造方法において、セ
ラミックコンデンサの一層を構成するセラミック層のグ
リーンシートの製造の際、基材となるポリエステルフィ
ルム上に内部電極を形成するための導電膜用ペーストを
所定の内部電極パターンに印刷した後、前記導電膜用ペ
ーストとほぼ同厚のセラミックペーストを内部電極のパ
ターン以外の部分に印刷し、その後、前記印刷部分の上
にセラミックスラリーによる厚膜成膜を行うことにより
、積層セラミックコンデンサ用グリーンシートを製造す
ることを特徴とした積層セラミックコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24442289A JPH03105905A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24442289A JPH03105905A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105905A true JPH03105905A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17118422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24442289A Pending JPH03105905A (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105905A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700548A (en) * | 1993-10-06 | 1997-12-23 | U.S. Philips Corporation | Multilayer film, multicolour screen-printing process for the manufacture of said multilayer film and the use of same |
| GB2347383A (en) * | 1999-02-23 | 2000-09-06 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| US6805763B2 (en) * | 2001-12-06 | 2004-10-19 | Denso Corporation | Stacked ceramic body and production method thereof |
| US7089659B2 (en) | 2001-05-25 | 2006-08-15 | Kyocera Corporation | Method of producing ceramic laminates |
| US7503993B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP24442289A patent/JPH03105905A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700548A (en) * | 1993-10-06 | 1997-12-23 | U.S. Philips Corporation | Multilayer film, multicolour screen-printing process for the manufacture of said multilayer film and the use of same |
| GB2347383A (en) * | 1999-02-23 | 2000-09-06 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| GB2347383B (en) * | 1999-02-23 | 2001-05-09 | Murata Manufacturing Co | Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| US6475317B1 (en) | 1999-02-23 | 2002-11-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| US7089659B2 (en) | 2001-05-25 | 2006-08-15 | Kyocera Corporation | Method of producing ceramic laminates |
| US6805763B2 (en) * | 2001-12-06 | 2004-10-19 | Denso Corporation | Stacked ceramic body and production method thereof |
| US7503993B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
| US7547370B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-06-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3758442B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2001185437A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0562860A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JPH09153433A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| US6912761B2 (en) | Method of producing multilayer piezoelectric resonator | |
| JPS6333289B2 (ja) | ||
| JP2005327999A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH088200B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0563007B2 (ja) | ||
| JP3470812B2 (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JP3131453B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0714745A (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JP3744368B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH047575B2 (ja) | ||
| JPS59228711A (ja) | 磁器コンデンサの製造方法 | |
| JPS6358363B2 (ja) | ||
| JPS63265413A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH04286107A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH09153429A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS60124813A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH07120600B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JPH0640535B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH07169638A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2005101471A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH03129812A (ja) | 積層コンデンサの製造方法 |