JPH0714745A - セラミック積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 焼成前の積層体の加圧時にセラミックグリー
ンシート同士を内部電極が存在しない部分においても十
分に密着させることができ、デラミネーションの発生の
生じ難い焼結体を容易に得ることができ、かつ高精度の
位置決めを行わずとも内部電極を容易に形成し得る工程
を備えたセラミック積層電子部品の製造方法を提供す
る。 【構成】 第１のセラミックグリーンシート層１７上に
複数の内部電極１８を形成し、該複数の内部電極１８の
表面が突出しないように第１のセラミックグリーンシー
ト層１７上に第２のセラミックグリーンシート層２２を
形成し、得られた内部電極１８が埋設されたセラミック
グリーンシート２４を複数枚積層し、積層体を得、該積
層体を厚み方向に加圧した後、個々のセラミック積層電
子部品単位に切り出し、切り出された積層体生チップを
焼成することにより焼結体を得る工程を備えるセラミッ
ク積層電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
などのセラミック積層電子部品の製造方法に関し、特
に、内部電極を介して複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層して未焼成の積層体を得る工程が改良されたセ
ラミック積層電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサを例にとり、従来のセラ
ミック積層電子部品の製造方法を、図１〜図３を参照し
て説明する。

【０００３】まず、マザーのセラミックグリーンシート
１上に、スクリーン印刷等により導電ペーストを印刷
し、複数の内部電極２を形成する。次に、図２に示すよ
うに、内部電極２の形成された複数枚のセラミックグリ
ーンシート１を、内部電極２が所定の位置関係を有する
ように積層する。さらに、上下に、内部電極の印刷され
ていない適宜の枚数のマザーのセラミックグリーンシー
ト３を積層し、マザーの積層体４を得る。

【０００４】次に、焼成に先立ちセラミックグリーンシ
ート間の密着性を高めるために、マザーの積層体４を厚
み方向に加圧する。しかる後、得られたマザーの積層体
４を、個々の積層コンデンサ単位の積層体生チップに切
り出し、焼成することにより、焼結体を得る。さらに、
得られた焼結体の両端面に外部電極を付与し、積層コン
デンサを得る。

【０００５】しかしながら、上述した従来の製造方法で
は、マザーの積層体４に厚み方向に力を加えてセラミッ
クグリーンシート同士を圧着させた場合、内部電極２が
形成されている部分と、内部電極の形成されていない部
分とで厚みが異なりがちであった。すなわち、図３に示
すように、内部電極２の積層されている厚み分だけ、内
部電極が形成されている部分Ａと、無電極部Ｂとの間で
厚みが異なりがちであった。

【０００６】従って、内部電極２が形成されている部分
Ａでは十分に力が加わり、セラミックグリーンシート同
士が十分に密着されるのに対し、無電極部Ｂでは、上記
圧力が加わり難いため、セラミックグリーンシート同士
の密着性が十分でないことがあった。

【０００７】その結果、マザーの積層体４から切り出さ
れた個々の積層体生チップを焼成して得られた焼結体に
おいて、上記無電極部においてセラミック層にデラミネ
ーションと称されている層剥がれ現象が生じがちである
という問題があった。デラミネーションが生じている焼
結体では、耐湿性が低下する。従って、デラミネーショ
ンの発生率を低減することが強く求められている。

【０００８】他方、上記のような問題を解決するものと
して、特開昭６０−４７４１３号公報には、セラミック
グリーンシートの一方主面に導電ペーストを印刷するこ
とにより内部電極を形成するに先立ち、セラミックグリ
ーンシート表面に内部電極に対応したパターン形状の凹
部を形成する方法が開示されている。すなわち、セラミ
ックグリーンシートの一方主面に凹部を形成し、該凹部
に導電ペーストを充填することにより、内部電極の露出
している面がセラミックグリーンシートの主面とほぼ面
一となるようにし、それによって積層体における内部電
極が形成されている部分と無電極部との厚みのばらつき
を低減する方法が提案されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６０−４７４１３号公報に開示されている方法では、マ
ザーのセラミックグリーンシートの主面において、複数
の内部電極が形成される位置に応じて上記凹部を形成し
なければならず、その加工が煩雑であった。しかも、凹
部内に内部電極材料を充填して内部電極を形成するもの
であるため、予め形成されている凹部に正確に合致させ
て内部電極を形成しなければならず、内部電極形成に際
して高精度の位置決めが必要であったり、あるいは内部
電極形成方法が制約されたりするという問題があった。

【００１０】本発明の目的は、焼成前の加圧によりセラ
ミックグリーンシート同士の密着性を十分高めることが
でき、従って、得られる焼結体におけるデラミネーショ
ンの発生を効果的に低減することができるだけでなく、
内部電極を容易に形成することができ、かつ内部電極形
成方法の制約もあまり受けない工程を備えた、セラミッ
ク積層電子部品の製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために成されたものであり、下記の一連の工程を
備えることを特徴とする。

【００１２】すなわち、本発明では、まず第１のセラミ
ックグリーンシート層上に内部電極が形成される。この
内部電極形成工程は、従来から行われている種々の内部
電極形成方法、例えば導電ペーストの印刷、蒸着もしく
はスパッタリング等の薄膜形成法等により行い得る。

【００１３】次に、上記内部電極が形成された第１のセ
ラミックグリーンシート層上に、内部電極の表面が突出
しないように第２のセラミックグリーンシート層が形成
される。第２のセラミックグリーンシート層は、最終的
に内部電極表面が突出さえしなければよく、内部電極の
表面を覆うように内部電極よりも厚い厚みに形成されて
もよく、あるいは内部電極表面と第２のセラミックグリ
ーンシート層の表面とがほぼ面一となるような厚みに形
成されてもよい。

【００１４】次に、第２のセラミックグリーンシート層
が形成された上記内部電極積層セラミックグリーンシー
トを複数枚積層し、未焼成の積層体を得る。この場合、
内部電極の形成されていないセラミックグリーンシート
を上下に適宜の枚数積層してもよい。

【００１５】次に、得られた未焼成の積層体を厚み方向
に加圧する。この場合、個々のセラミックグリーンシー
トにおいて、内部電極表面が上記のように突出しないよ
うに第２のセラミックグリーンシート層が形成されてい
るため、内部電極が形成されている領域と、内部電極が
形成されていない領域とにおいて厚みの差はほとんど存
在しない。従って、積層体の全領域にわたりほぼ均一に
圧力を加えることができる。

【００１６】次に、加圧された積層体を個々のセラミッ
ク積層電子部品単位に切り出し、個々の積層体生チップ
を得、焼成することにより焼結体を得る。上記のように
して得られた焼結体では、積層体生チップの段階におい
て、セラミックグリーンシート間が十分に密着されてい
るため、デラミネーション等が生じ難い。

【００１７】焼結体を得た後は、従来より公知のセラミ
ック積層電子部品の製造方法に従って、外部電極の付与
等が行われる。

【００１８】

【作用及び発明の効果】本発明の製造方法では、積層体
に供されるセラミックグリーンシートが、第１のセラミ
ックグリーンシート層上に内部電極を形成し、内部電極
表面が突出しないように第２のセラミックグリーンシー
ト層を形成することにより構成される。従って、得られ
た積層体において内部電極が形成されている領域と内部
電極が形成されていない領域とで厚みの差がほとんど生
じないため、マザーの積層体の全領域を均一に加圧する
ことができ、セラミックグリーンシート同士の密着性を
十分に高めることができる。

【００１９】よって、デラミネーションの生じ難い焼結
体を得ることができる。しかも、内部電極の形成は、平
坦な第１のセラミックグリーンシート層上に形成すれば
よいため、導電ペーストの印刷の他、蒸着もしくはスパ
ッタリング等の適宜の内部電極形成方法により形成する
ことができる。すなわち、内部電極の形成方法について
の制約が少ない。

【００２０】さらに、特開昭６０−４７４１３号公報に
おいては、凹部に内部電極を形成しなければならず、内
部電極の形成に高精度の位置決めが必要であったが、本
発明の方法では、このような内部電極形成にあたっての
高精度の位置決めも必要としない。

【００２１】よって、本発明によれば、デラミネーショ
ン等の不良が生じ難い、信頼性に優れたセラミック積層
電子部品を効率良く生産することが可能となる。

【００２２】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。

【００２３】まず、図４に示すように、供給リール１１
に巻回された合成樹脂等よりなる支持フィルム１２を、
巻き取りリール１３に向かって送り出す。ドクターブレ
ード１５により、支持フィルム１２上に均一な厚みとな
るようにセラミックスラリー１４を供給し、乾燥機１６
により乾燥させ、第１のセラミックグリーンシート層１
７をシート成形する。

【００２４】上記セラミックグリーンシート層１７の成
形方法自体は、従来より公知のドクターブレード法によ
るものであるが、この他、金型を用いた方法等の適宜の
公知の方法により行い得る。

【００２５】次に、上記のようにして得られた第１のセ
ラミックグリーンシート層１７上に図５に示すように、
複数の内部電極１８を形成する。複数の内部電極１８の
形成は、導電ペーストをスクリーン印刷等により付与す
ることにより、あるいは蒸着もしくはスパッタリング等
の薄膜形成法により形成することができる。この場合、
内部電極１８は、第１のセラミックグリーンシート層１
７の主面に所定のパターンで形成するだけでよいため、
高精度の位置決め操作は必要でない。

【００２６】次に、複数の内部電極１８が形成された第
１のセラミックグリーンシート層１７を巻き取り、図６
に示すように、巻き取りリール１９から矢印Ａ方向に繰
り出す。そして、第１のセラミックグリーンシート層１
７の複数の内部電極１８が形成されている面側にセラミ
ックスラリー２０を供給する。また、ドクターブレード
２１により供与するセラミックスラリーの厚みを制御
し、かつ乾燥機２３により乾燥し、第２のセラミックグ
リーンシート層２２を形成する。

【００２７】このようにして第１のセラミックグリーン
シート層１７上に第２のセラミックグリーンシート層２
２を形成し、図７に示す内部電極積層セラミックグリー
ンシート２４を得ることができる。セラミックグリーン
シート２４では、内部電極１８はセラミックグリーンシ
ート２４内に埋設されている。また、図６に示したよう
に、第２のセラミックグリーンシート層２２がドクター
ブレード２１により所定の厚みを有するように形成され
ているため、セラミックグリーンシート２４は、全体と
して均一な厚みを有する。すなわち、内部電極１８が形
成されている部分と、その他の部分との厚みの差が無視
できるほど小さくされている。

【００２８】次に、上記セラミックグリーンシート２４
を、図８に示すように複数枚積層し、さらに、上下に内
部電極の形成されていなマザーのセラミックグリーンシ
ート２５を複数枚積層する。

【００２９】次に、上記のようにして得られたマザーの
積層体２６に厚み方向に力を加え、セラミックグリーン
シート同士を圧着させる。この場合、セラミックグリー
ンシート２４において内部電極１８の形成されている部
分とその他の部分とで厚みの差がほとんどないため、図
９に示すように、積層体２６において内部電極１８が形
成されている領域と他の領域とにおいて厚みの差が生じ
ず、内部電極１８の形成されていない領域においてもセ
ラミックグリーンシート同士が十分に密着される。

【００３０】しかる後、上記積層体２６を、公知の積層
コンデンサの製造方法に従って、厚み方向に切断するこ
とにより、個々の積層コンデンサ単位の積層体生チップ
を得、焼成することにより焼結体を得る。得られた焼結
体の両端面に、公知の外部電極形成方法、例えば導電ペ
ーストの塗布・焼付け、メッキ、スパッタリングもしく
は蒸着等により形成することができる。

【００３１】このようにして得られた積層コンデンサを
図１０に示す。図１０において、積層コンデンサ２７
は、焼結体２８を有する。焼結体２８では、前述した内
部電極１８が複数枚埋設されている。また、２９ａ，２
９ｂは外部電極を示す。

【００３２】ところで、本実施例の製造方法では、内部
電極１８，１８間のセラミック層の厚みは、図５に示し
た第１のセラミックグリーンシート層１７の厚みでは決
まらない。すなわち、図１１（ｂ）で示すように、セラ
ミックグリーンシート２４内に埋設されている内部電極
１８の上下に存在するセラミックグリーンシート部分の
厚みｔ₁ ，ｔ₂ の和により決定されることになる。従っ
て、この厚みｔ₁ ＋ｔ ₂ を、従来法において用意される
図１１（ａ）に示すセラミックグリーンシート４１の厚
みｔと等しくすれば、従来の積層コンデンサの製造方法
で得られる内部電極間のセラミック層の厚みと等しくす
ることができる。

【００３３】また、上記実施例では、第２のセラミック
グリーンシート層２２は、内部電極１８の上面をも覆う
ような厚みとされていたが、本発明では、内部電極１８
の上面が突出しないようにさえ第２のセラミックグリー
ンシート層を形成すればよい。例えば、図１２に示すよ
うに、内部電極１８の厚みと等しい厚みの第２のセラミ
ックグリーンシート層３０を形成してもよい。この場合
においても、第１のセラミックグリーンシート層１７、
内部電極１８及び第２のセラミックグリーンシート層３
０で構成されるセラミックグリーンシート２４におい
て、内部電極１８の形成されている部分の厚みと、内部
電極１８の形成されていない部分の厚みとの差が無視で
きるほど小さくされ得る。

【００３４】従って、上記実施例の場合と同様に、積層
体を厚み方向に加圧する際に、内部電極が形成されてい
ない部分にも十分に力を加えることができ、セラミック
グリーンシート同士の密着性を効果的に高め得る。

【００３５】なお、上記実施例では、積層コンデンサの
製造方法について説明したが、本発明の製造方法は、積
層インダクタ、セラミック多層基板等の他のセラミック
積層電子部品の製造方法にも適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の積層コンデンサの製造方法において、セ
ラミックグリーンシート上に内部電極を形成した状態を
示す断面図。

【図２】従来法において、複数枚のセラミックグリーン
シートを積層して得られた積層体を示す部分切欠断面
図。

【図３】図２に示した積層体を厚み方向に加圧した後の
状態を示す部分切欠断面図。

【図４】実施例において第１のセラミックグリーンシー
ト層を形成する工程を説明するための概略構成図。

【図５】実施例において第１のセラミックグリーンシー
ト層上に内部電極を形成した状態を示す部分切欠断面
図。

【図６】実施例において、第２のセラミックグリーンシ
ート層を形成する工程を説明するための概略構成図。

【図７】第２のセラミックグリーンシート層を形成する
ことにより得られた内部電極埋設セラミックグリーンシ
ートを示す部分切欠断面図。

【図８】図７に示した内部電極埋設セラミックグリーン
シートを積層して得られた積層体を示す部分切欠断面
図。

【図９】図８に示した積層体を厚み方向に加圧した状態
を示す部分切欠断面図。

【図１０】実施例により得られた積層コンデンサを示す
断面図。

【図１１】（ａ）は、従来の製造方法においてセラミッ
クグリーンシート上に内部電極を形成した状態を示す部
分切欠拡大断面図、（ｂ）は、実施例において内部電極
が埋設されたセラミックグリーンシートを示す部分切欠
拡大断面図。

【図１２】内部電極表面と面一となるように第２のセラ
ミックグリーンシート層を形成した状態を示す部分切欠
断面図。

【符号の説明】

１７…第１のセラミックグリーンシート層 １８…内部電極 ２２…第２のセラミックグリーンシート層 ２４…セラミックグリーンシート ２６…積層体 ２７…積層コンデンサ ２８…焼結体 ２９ａ，２９ｂ…外部電極 ３０…第２のセラミックグリーンシート層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のセラミックグリーンシート層上に
   内部電極を形成する工程と、 前記内部電極表面が突出しないように、前記第１のセラ
   ミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーン
   シート層を形成して内部電極積層セラミックグリーンシ
   ートを得る工程と、 前記内部電極積層セラミックグリーンシートを複数枚積
   層し、積層体を得る工程と、 得られた積層体を厚み方向に加圧する工程と、 前記加圧後に積層体を個々のセラミック積層電子部品単
   位の積層体生チップに切断する工程と、 得られた個々の積層体生チップを焼成する工程とを備え
   ることを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方
   法。