JPH0310623U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図はこの考案の実施例である発振
回路用複合電子部品の各部の構成を示す図であり
、第１図はリード端子の形状を示す斜視図、第２
図はリード端子に２つの電子部品素体を挿入した
状態を示す斜視図、第３図はリード端子の上面図
、第４図はリード端子の展開図、第５図は圧電振
動子の平面図、第６図はコンデンサ素子の平面図
、さらに第７図は同電子部品の電子部品素体部分
における横断面図である。第８図は同発振回路用
複合電子部品の回路図である。第９図および第１
０図は従来の複合電子部品の主要部の構造を示す
図である。 １……圧電振動子、２……コンデンサ素子、３
……外装樹脂、１０，１１，１２……リード端子
、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ……フインガ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 短冊状基板にそれぞれ電極を形成した２つの電
   子部品素体が一対のリード端子間に接続された複
   合電子部品において、 前記リード端子の電子部品素体に対する接続部
   を、３つのフインガからなるフオーク形状にし、
   中央のフインガをそのままとして、両側のフイン
   ガを中央のフインガに折り重ねる方向で且つ互い
   に逆方向に折り曲げて構成したことを特徴とする
   複合電子部品。