JPH0310676Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、多数のリードを有する集積回路素
子をパツケージに内蔵した着脱容易な集積回路装
置に関し、接地用リードを導電性カバー部材の内
面に接続すると共に他のリードを絶縁性基板の一
端に設けた凹状溝に導出することにより構成の簡
素化及び集積回路素子の静電破壊防止を図つたも
のである。

従来、IC（集積回路）メモリ等のIC素子を電気
機器に着脱可能にするため、絶縁性基板上にIC
素子を固着すると共にIC素子のリードを基板上
に設けた導通路に接続したものが知られている
（例えば、特開昭54−76223号公報参照）。

しかしながら、このような従来技術によると、
(1)基板に導通路を設ける必要があるため、構成が
複雑で、コスト高になること、(2)リードないし導
通路が露出しているため、取扱い中に人体静電気
等により容易にIC破壊が生ずること、 などの問題点がある。

この考案の目的は、これらの問題点を解決した
新規な集積回路装置を提供することにある。

この考案による集積回路装置は、 (a) 一方の主表面に素子配置用の凹部が形成され
た絶縁性基板であつて、この基板の端面から前
記凹部に達するようにリード導出用の複数の凹
状溝が並設されると共にこれらの凹状溝の底面
には前記端面の近傍位置にそれぞれリード係止
用の段差が形成されているものと、 (b) 各々側方に突出した接地用のリード及び他の
複数のリードを有する偏平状の集積回路素子で
あつて、該複数のリードを前記複数の凹状溝に
それぞれ挿入し且つ各リードをその先端近傍で
曲げて対応する凹状溝内の段差に係止させるよ
うにして前記凹部に収容されたものと、 (c) 前記集積回路素子及び前記凹部を覆うように
前記絶縁性基板に取付けられた導電性カバー部
材であつて、前記複数の凹状溝を前記端面から
各段差を経て各リードに至るまで連続的に露呈
させる開口部を有するものと をそなえ、前記接地用リードを前記導電性カバー
部材の内面に電気的に接続したことを特徴とする
ものである。

この考案の構成によれば、集積回路素子の接地
用以外の複数のリードをそれぞれ凹状溝を介して
基板端面近傍まで導出したので、前述した従来技
術のように特別の導電路を設けなくても、他機器
に対する着脱が可能になる。

また、複数のリードは複数の凹状溝内に挿入配
置されるので、指等がリードに接触することは殆
どない。

さらに、集積回路素子の接地用リードは導電性
カバー部材の内面に電気接続されるので、この考
案の集積回路装置を手等でつかんだ場合には、ま
ず導電カバー部材に手等が触れ、この後接地用以
外のいずれかのリードに触れることがあつても、
このリードの電位は接地用リードの電位と等しく
なるだけであるから、集積回路素子の内部回路に
対し静電気等により高電圧がかかるのを防止する
ことができる。

さらにまた、複数のリードはそれぞれ複数の凹
状溝に挿入すると共に各リード毎に先端近傍を曲
げて対応する凹状溝内の段差で係止するようにし
たので、組立作業が簡単になると共に、他機器へ
の着脱がスムーズになり、着脱の際にリード先端
がめくれたり、はがれたりして機械的損傷を受け
ることがなくなる。

以下、添付図面に示す実施例についてこの考案
を詳述する。

第１図乃至第３図は、この考案の一実施例によ
るICメモリ装置１０を示すもので、この装置は
主要な構成要素として絶縁性基板１２、ICメモ
リ素子１４及び導電性カバー部材１６を含んでい
る。

絶縁性基板１２は、例えばプラスチツクからな
るもので、その一方の主表面には第３図に示すよ
うに素子配置用の凹部１８が形成されると共に一
端部近傍にはリード導出用の多数の凹状溝２０が
並設されている。各凹状溝２０はその底面２０ａ
が第２図に示すように傾斜して形成されると共
に、リード先端を挿入固定するための凹陥部２２
が形成されており、この凹陥部２２の基板端面側
の段差には第２図に示すようにリードが先端近傍
で曲げた状態で係止される。また、基板１２の凹
状溝配置部の両側には係合用凹部２４及び２６が
形成されている。

ICメモリ素子１４は、例えばフラツトパツケ
ージ形ROMからなるもので、その側方には多数
の信号導出用リード２８及び接地用リード３０が
導出されている。

導電性カバー部材１６は、例えば金属板を板金
加工して構成されるもので、ICメモリ素子１４
を凹部１８に収容し且つリード２８を凹状溝２０
及び凹陥部２２にそれぞれ挿入固定した後、IC
メモリ素子１４をおおつて係止片Ａ，Ｂ，Ｃ等に
より基板１２に取付けられるようになつている。
カバー部材１６には、第３図に示すように開口部
３２が設けられており、これによつて凹状溝２０
に挿入されたリード２８が他機器との接続を可能
にすべく露呈されるようになつている。また、カ
バー部材１６には、開口部３２の両側に基板１２
の凹部２４及び２６にそれぞれ対応した係合用凹
部３４及び３６が設けられている。これらの凹部
３４及び３６は後述するようにコネクタ装置の係
合片と係合するためのものである。

第２図に示すように、リード２８と凹状溝２０
の底面２０ａとの間に生ずる間隙は上からのコン
タクト圧力を吸収するようになつている。また、
接地用リード３０はカバー部材１６の内面に電気
接続される。

第４図及び第５図は、上記ICメモリ装置１０
が結合されるべきコネクタ装置４０を示すもの
で、このコネクタ装置は、主な構成要素としてベ
ース部材４２、端子板４４、多数の電気端子４
６、コイルばね４８等を含んでいる。

ベース部材４２は、他の機器にねじ止めされる
もので、その主表面上には一対の突出片５０及び
５２が互いに平行に離間して設けられ、これらの
突出片５０及び５２には端子板４４がロツド５４
により回動自在に装着され、ベース部材４２と共
に前述のICメモリ装置等のための受入口を形成
するようになつている。また、ベース部材４２の
主表面上には、受入口に挿入されてくるICメモ
リ装置等を停止させるためのストツパ５６が設け
られている。

端子板４４のベース部材４２に対向する面側に
は、各々板ばね等からなる多数の電気端子４６を
互いに平行に離間して且つ互いに電気的に絶縁し
た形で保持する第１及び第２の保持片５８及び６
０がベース部材４２の方に突出するように設けら
れており、第２の保持片６０はストツパ５６の上
面に当るようになつている。また、端子板４４の
先端部両側には前述のICメモリ装置１０等にお
いてパツケージ外面に設けた凹部３４及び３６に
それぞれ係合するための係合片６２及び６４がベ
ース部材４２の方に突出するように設けられてい
る。

ロツド５４には、コイルばね４８が装着されて
おり、このばね４８の一端は端子板４４上に延長
し、常時、端子板４４をベース部材４２の方（前
方）に押圧するようになつている。

第６図及び第７図は、上記したICメモリ装置
１０とコネクタ装置４０との結合状況を示すもの
である。

ICメモリ装置１０がベース部材４２と端子板
４４との間の受入口に挿入されるとき、端子板４
４はカバー部材１６が係合片６２及び６４の下を
摺動するのに応じてばね４８の力に抗して後方に
回動し、ICメモリ装置１０のスムーズな受入れ
を可能にする。そして、ICメモリ装置１０の先
端部（凹状溝配置部）がストツパ５６に達する
と、係合片６２及び６４がそれぞれ凹部３４及び
３６に嵌合してICメモリ装置１０を確実に停止
させる一方、電気端子４６のうちの接地用電気端
子４６ａがカバー部材１６に上から電気接触する
と共に他の電気端子も対応するリード２８に上か
ら電気接触する。

この後、ICメモリ装置１０をコネクタ装置４
０の受入口から抜取るが、この場合、端子板４４
がばね４８の力に抗して後方に回動するので、
ICメモリ装置１０はスムーズにコネクタ装置４
０から離脱させることができる。

第８図は、上記したICメモリ装置１０及びコ
ネクタ装置４０の一応用例を示すものである。

電子楽器本体７０の上面には、譜面載置用の凹
部７２が設けられており、この凹部７２の手前側
に譜面すべり防止用の細長い凸起部７４が設けら
れている。凹部７２の後方には譜面支持用の板状
部材（譜面立て）７６が設けられ、凹部７２の右
側には溝７８内に前述のコネクタ装置４０が設け
られている。

楽譜帳８０は、表の表紙８２と、裏の表紙８４
と、これらの表紙８２及び８４間にとじこまれた
複数枚の楽譜シート８６と、裏の表紙８４の内側
の面において下方右隅近傍に固着された前述の
ICメモリ装置１０とを含んでいる。

ICメモリ装置１０内のICメモリ素子１４とし
てのROMには、予め、楽譜シート８６に印刷さ
れた複数曲に対応する楽譜データがストアされて
いる。

楽譜帳８０の使用にあたつては、これを第８図
に示すように凹部７２に載置し、裏の表紙８４の
下方右隅部を溝７８に挿入する。すると、ICメ
モリ装置１０は第６図及び第７図に示したように
コネクタ装置４０と結合し、ICメモリ素子１４
はコネクタ装置４０を介して電子楽器の内部回路
に電気的に接続される。

この後は、選曲スイツチを操作して所望の曲を
選択し、１曲分の楽譜データをICメモリ装置１
０から読出して自動演奏及び／又は自動押鍵表示
等に利用することができる。この場合、読出した
楽譜データは楽器内部のRAM（ランダム・アク
セス・メモリ）等に一旦ストアしてから利用して
もよいし、このようなストア処理なしに直接利用
してもよい。

上記実施例では、集積回路装置としてICメモ
リ装置を例示したが、この考案はメモリ以外の集
積回路装置にも適用できるものである。また、こ
の考案の集積回路装置は電子楽器以外の電気機器
にも適宜着脱可能なものであり、各種機器への応
用に際してはシート、カード等に固着することな
く単体としても利用可能なものである。

以上のように、この考案によれば、着脱可能な
コンパクトな集積回路装置を実現することがで
き、次のような優れた作用効果が得られる。

(1) IC素子のリードを他機器との接触子にした
ので、基板上に導通路等を設けなくてよく、構
成が簡単になると共にコストが低減される。

(2) IC素子のリードを基板端部の凹状溝に導出
したので、リードには指等が容易に触れ得ず、
接点劣化及びIC静電破壊が効果的に防止され
る。

(3) カバーを導電体で構成し且つ接地用に用いた
ので、万が一接触子に触れたとしても必ず接地
リードと同一電位になり、このことによつても
IC静電破壊が効果的に防止される。

(4) 凹状溝に挿入される各リード毎にその先端近
傍を曲げて凹状溝内の段差で係止するようにし
たので、組立作業が簡単になると共に、他機器
への着脱がスムーズになり、着脱の際にリード
先端が機械的損傷から保護される。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、この考案の一実施例によ
るICメモリ装置を示すもので、第１図は斜視図、
第２図は断面図、第３図は分解斜視図、第４図及
び第５図は、上記ICメモリ装置が結合されるべ
きコネクタ装置を示すもので、第４図は斜視図、
第５図は側面図、第６図及び第７図は、ICメモ
リ装置とコネクタ装置との結合状況を示すもの
で、第６図は斜視図、第７図は第６図の−線
に沿う断面図、第８図は、ICメモリ装置及びコ
ネクタ装置の応用例を示す斜視図である。 １０……ICメモリ装置、１２……絶縁性基板、
１４……ICメモリ素子、１６……導電性カバー
部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 一方の主表面に素子配置用の凹部が形成され
   た絶縁性基板であつて、この基板の端面から前
   記凹部に達するようにリード導出用の複数の凹
   状溝が並設されると共にこれらの凹状溝の底面
   には前記端面の近傍位置にそれぞれリード係止
   用の段差が形成されているものと、 (b) 各々側方に突出した接地用のリード及び他の
   複数のリードを有する偏平状の集積回路素子で
   あつて、該複数のリードを前記複数の凹状溝に
   それぞれ挿入し且つ各リードをその先端近傍で
   曲げて対応する凹状溝内の段差に係止させるよ
   うにして前記凹部に収容されたものと、 (c) 前記集積回路素子及び前記凹部を覆うように
   前記絶縁性基板に取付けられた導電性カバー部
   材であつて、前記複数の凹状溝を前記端面から
   各段差を経て各リードに至るまで連続的に露呈
   させる開口部を有するものと をそなえ、前記接地用リードを前記導電性カバー
   部材の内面に電気的に接続したことを特徴とする
   集積回路装置。