JPH0668319A - 周辺の遮蔽されたデータカード - Google Patents
周辺の遮蔽されたデータカードInfo
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- JPH0668319A JPH0668319A JP5159308A JP15930893A JPH0668319A JP H0668319 A JPH0668319 A JP H0668319A JP 5159308 A JP5159308 A JP 5159308A JP 15930893 A JP15930893 A JP 15930893A JP H0668319 A JPH0668319 A JP H0668319A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、周辺のＥＭＩ遮蔽を行い、本体に
強固に取付けられ、回路板の接地面に接続され、カバー
を接地することのできるデーターカードを提供すること
を目的とする。 【構成】 モールドされたプラスチック本体22と、導電
性の上部および底部カバー24, 26とを具備するフレーム
20と、接地面を有し、複数の回路部品の取付けられた回
路板構造体とを含むデータカードにおいて、金属の薄板
で形成された導電性レール70, 72が本体側面の少なくと
も１つに沿って延在し、このレール70, 72は側面領域の
ほとんどをカバーするように本体の側面の高さの半分よ
り高く、長さの半分よりも長く延在し、基板の接地面13
0 に電気的に接続されていることを特徴とする。
強固に取付けられ、回路板の接地面に接続され、カバー
を接地することのできるデーターカードを提供すること
を目的とする。 【構成】 モールドされたプラスチック本体22と、導電
性の上部および底部カバー24, 26とを具備するフレーム
20と、接地面を有し、複数の回路部品の取付けられた回
路板構造体とを含むデータカードにおいて、金属の薄板
で形成された導電性レール70, 72が本体側面の少なくと
も１つに沿って延在し、このレール70, 72は側面領域の
ほとんどをカバーするように本体の側面の高さの半分よ
り高く、長さの半分よりも長く延在し、基板の接地面13
0 に電気的に接続されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は周辺のＥＭＩ（電磁干
渉）遮蔽を有するデータカードに関し、特に低費用の構
造に加えカードの幅および長さの最小限であるデータカ
ードの周辺に沿ってＥＭＩ保護を与える手段に関する。
渉）遮蔽を有するデータカードに関し、特に低費用の構
造に加えカードの幅および長さの最小限であるデータカ
ードの周辺に沿ってＥＭＩ保護を与える手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】データカードは、５．３cm×８．５cmの
ような適度の幅と長さの５mm程度の薄い厚さのモールド
されたプラスチック本体として通常構成される。本体に
取付けられる回路板構造体は、通常はデータを貯蔵する
１以上の集積回路を含み、またプロセス回路のみを含む
こともあり得る。金属の上部および底部カバーはカード
を完成する。そのようなデータカードは、１インチより
小さい厚さである場合もあるラップトップコンピュータ
のような小さな厚さの電子装置において特に有用であ
る。標準のＪＥＩＤＡカードは５ミリメーターの厚さで
あり、電子装置の薄い溝内に挿入されることが可能であ
る。
ような適度の幅と長さの５mm程度の薄い厚さのモールド
されたプラスチック本体として通常構成される。本体に
取付けられる回路板構造体は、通常はデータを貯蔵する
１以上の集積回路を含み、またプロセス回路のみを含む
こともあり得る。金属の上部および底部カバーはカード
を完成する。そのようなデータカードは、１インチより
小さい厚さである場合もあるラップトップコンピュータ
のような小さな厚さの電子装置において特に有用であ
る。標準のＪＥＩＤＡカードは５ミリメーターの厚さで
あり、電子装置の薄い溝内に挿入されることが可能であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上部および底部の金属
カバーは良好なＥＭＩ（電磁干渉）遮蔽を与えるけれど
も、それでもなおカードの周辺を通して相当漏洩される
恐れがある。カードの寸法を最小限の付加するだけの、
モールドされた本体にしっかりと保持されるように容易
に取付け可能な、回路板の接地面に接続され、またカバ
ーを接地するのを助ける周辺のＥＭＩ遮蔽は有用であ
る。
カバーは良好なＥＭＩ（電磁干渉）遮蔽を与えるけれど
も、それでもなおカードの周辺を通して相当漏洩される
恐れがある。カードの寸法を最小限の付加するだけの、
モールドされた本体にしっかりと保持されるように容易
に取付け可能な、回路板の接地面に接続され、またカバ
ーを接地するのを助ける周辺のＥＭＩ遮蔽は有用であ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、カード
の寸法を実質的に増加することなく、カードの他の部分
にしっかりと保持されカードの回路板の接地面に接地さ
れるように容易に取付けられる周辺のＥＭＩ（電磁干
渉）遮蔽を有するデータカードが提供される。遮蔽は、
金属の薄板で形成される少なくとも１つの導電性レール
を含む。レールはカードの一方の側面で領域のほとんど
を覆い、カードの回路板構造体の接地面に接続される。
各本体の側面は、その上部および底部で一対の隆起部を
有するようにモールドされる。金属の薄板のレールは、
各隆起部の周りに延在するように実質的にＵ型にそれぞ
れ曲げられている上部および底部の縁部を有する。カー
ドのそれぞれの側面は、回路板の表面を支持するための
支持壁および基板の周りに延在する位置決定壁を有す
る。レールの縁部の１つは、接地面に接続するように支
持壁と回路板の周辺部にある接地面の間の位置に延在す
る突出するタブを含む。モールドされた本体の側部は、
その上部からその底部まで延在し隆起部のすぐ内側に位
置する穴を具備することが好ましい。レールのタブは、
タブが曲げられる前に溝を通して延在する。位置決定壁
は、支持壁と回路板の周辺部の間にあるように曲げられ
るタブが通過する溝孔を具備する。
の寸法を実質的に増加することなく、カードの他の部分
にしっかりと保持されカードの回路板の接地面に接地さ
れるように容易に取付けられる周辺のＥＭＩ（電磁干
渉）遮蔽を有するデータカードが提供される。遮蔽は、
金属の薄板で形成される少なくとも１つの導電性レール
を含む。レールはカードの一方の側面で領域のほとんど
を覆い、カードの回路板構造体の接地面に接続される。
各本体の側面は、その上部および底部で一対の隆起部を
有するようにモールドされる。金属の薄板のレールは、
各隆起部の周りに延在するように実質的にＵ型にそれぞ
れ曲げられている上部および底部の縁部を有する。カー
ドのそれぞれの側面は、回路板の表面を支持するための
支持壁および基板の周りに延在する位置決定壁を有す
る。レールの縁部の１つは、接地面に接続するように支
持壁と回路板の周辺部にある接地面の間の位置に延在す
る突出するタブを含む。モールドされた本体の側部は、
その上部からその底部まで延在し隆起部のすぐ内側に位
置する穴を具備することが好ましい。レールのタブは、
タブが曲げられる前に溝を通して延在する。位置決定壁
は、支持壁と回路板の周辺部の間にあるように曲げられ
るタブが通過する溝孔を具備する。
【０００５】本発明の新しい特徴は、特許請求の範囲に
おいて記載されている。本発明は、図面を参照にして以
下の記載から非常に良く理解されるであろう。
おいて記載されている。本発明は、図面を参照にして以
下の記載から非常に良く理解されるであろう。
【０００６】
【実施例】図１は、電子装置14の溝12内に挿入されるよ
うに構成されている本発明のデータカード10を示す。図
示の電子装置14は薄いラップトップコンピュータとして
示されている。図２に示されるようにデータカード10
は、モールドされたプラスチック本体22と、上部カバー
24および底部カバー26とから成るフレーム20を含む。本
体22は、表面32と、底面30と、第１および第２の対向す
る側面34，36と、前方および後方の端部40，42とを有す
る。回路板構造体44は本体22上に取付けられており、回
路板46および回路板上に設けられる集積回路部品48を含
む複数の電子部品を含む。本体の前方端部に設けられる
コネクタ50は、回路板上の多数のトレースに接続され、
その少なくともいくつかは回路板に取付けられている電
子部品に延在する。データカード10が電子装置内へと前
方方向Ｆに移動されるとき、コネクタ50のコンタクトは
電子装置の対応するコンタクトと結合する。多くの場合
において、48のような集積回路部品はデータを貯蔵す
る。示されている特定のデータカードは、カードと外部
のソース（例えばモデム）間のデータの伝達を可能とす
るために小型のプラグ（図示せず）を受けることができ
る後方のコネクタ52を含む。このコネクタは、回路板上
の多数のトレースに結合される多数のコンタクト54を有
する。
うに構成されている本発明のデータカード10を示す。図
示の電子装置14は薄いラップトップコンピュータとして
示されている。図２に示されるようにデータカード10
は、モールドされたプラスチック本体22と、上部カバー
24および底部カバー26とから成るフレーム20を含む。本
体22は、表面32と、底面30と、第１および第２の対向す
る側面34，36と、前方および後方の端部40，42とを有す
る。回路板構造体44は本体22上に取付けられており、回
路板46および回路板上に設けられる集積回路部品48を含
む複数の電子部品を含む。本体の前方端部に設けられる
コネクタ50は、回路板上の多数のトレースに接続され、
その少なくともいくつかは回路板に取付けられている電
子部品に延在する。データカード10が電子装置内へと前
方方向Ｆに移動されるとき、コネクタ50のコンタクトは
電子装置の対応するコンタクトと結合する。多くの場合
において、48のような集積回路部品はデータを貯蔵す
る。示されている特定のデータカードは、カードと外部
のソース（例えばモデム）間のデータの伝達を可能とす
るために小型のプラグ（図示せず）を受けることができ
る後方のコネクタ52を含む。このコネクタは、回路板上
の多数のトレースに結合される多数のコンタクト54を有
する。
【０００７】カード中の回路によってピックアップされ
るかもしれないカード内への信号の通過を抑制し、カー
ドによる信号の放射を抑制するような、データカードの
ためのＥＭＩ（電磁干渉）遮蔽を与えることは非常に要
望されている。カードがラップトップコンピュータのよ
うな電子装置内深くに位置するとき、電子装置内の回路
によってピックアップされるかもしれないカードからの
信号の伝達を抑制することは特に重要である。上部カバ
ー24および底部カバー26は、良好なＥＭＩ遮蔽を与える
ためにステンレス鋼のような導電性材料から形成され
る。しかしながら従来のデータカードは、カードの周辺
すなわち上部カバーと底部カバー間のカードの周辺に沿
った良好な遮蔽を与えていなかった。モールドされたフ
レーム22は、低い導電性材料（少なくとも銅の導電性よ
りも約２桁小さい大きさであり、一般に少なくとも４桁
小さい大きさである）によって全体をモールドされる。
るかもしれないカード内への信号の通過を抑制し、カー
ドによる信号の放射を抑制するような、データカードの
ためのＥＭＩ（電磁干渉）遮蔽を与えることは非常に要
望されている。カードがラップトップコンピュータのよ
うな電子装置内深くに位置するとき、電子装置内の回路
によってピックアップされるかもしれないカードからの
信号の伝達を抑制することは特に重要である。上部カバ
ー24および底部カバー26は、良好なＥＭＩ遮蔽を与える
ためにステンレス鋼のような導電性材料から形成され
る。しかしながら従来のデータカードは、カードの周辺
すなわち上部カバーと底部カバー間のカードの周辺に沿
った良好な遮蔽を与えていなかった。モールドされたフ
レーム22は、低い導電性材料（少なくとも銅の導電性よ
りも約２桁小さい大きさであり、一般に少なくとも４桁
小さい大きさである）によって全体をモールドされる。
【０００８】本発明にしたがってＥＭＩ遮蔽は、周辺の
遮蔽レール70，72によってデータカードのほぼ周辺に設
けられる。図３および図４に示されるように、70のよう
な各レールは、例えば金鍍金された１０００分の４イン
チの厚さの銅合金の薄板のようにな金属の薄板から形成
される。各レールは、本体22の対応する側面34に沿って
延在する側部74および側部と90°を成し本体の後方端部
42の一部に沿って延在する端部76を有する。対向する両
側面34，36および後方端部42の周りに延在する単一のレ
ールを使用することも可能であろう。しかしながら後方
端部の中央は、結合するコネクタのピンを受けるべき後
方のコネクタ52のピンを受ける孔によって占められてお
り、それは単一のレールを使用することを非常に困難に
させる。コネクタ52はＥＭＩ障壁構造として形成される
ことができるが、レール70，72はコネクタの背後には延
在しない。同様の方法において、前方のコネクタ（図２
における50）はレールによって遮蔽されず、各側面の前
方部分は前方端部の極性指示キー80，82によって遮蔽さ
れない。しかしながら70のような各レールは、本体22の
高さよりわずかに高く、レールのそれぞれの側部がデー
タカードの各側面34，36の周辺領域のほとんどをカバー
するように本体の長さ（その端部40と42の間）の半分よ
りも長い。つまり、各レールはそれぞれの側面領域の部
分の約80％をカバーする。２つのレールの端部76は、カ
ードの後方の周辺部分の約３分の１をカバーする。デー
タカードは、その対向する側面のそれぞれから等しい距
離にありまたその対向する端部のそれぞれから等しい距
離にある仮想の垂直軸84を有し、対向する側面34，36間
の中間にある仮想の縦の中央面86を有する。
遮蔽レール70，72によってデータカードのほぼ周辺に設
けられる。図３および図４に示されるように、70のよう
な各レールは、例えば金鍍金された１０００分の４イン
チの厚さの銅合金の薄板のようにな金属の薄板から形成
される。各レールは、本体22の対応する側面34に沿って
延在する側部74および側部と90°を成し本体の後方端部
42の一部に沿って延在する端部76を有する。対向する両
側面34，36および後方端部42の周りに延在する単一のレ
ールを使用することも可能であろう。しかしながら後方
端部の中央は、結合するコネクタのピンを受けるべき後
方のコネクタ52のピンを受ける孔によって占められてお
り、それは単一のレールを使用することを非常に困難に
させる。コネクタ52はＥＭＩ障壁構造として形成される
ことができるが、レール70，72はコネクタの背後には延
在しない。同様の方法において、前方のコネクタ（図２
における50）はレールによって遮蔽されず、各側面の前
方部分は前方端部の極性指示キー80，82によって遮蔽さ
れない。しかしながら70のような各レールは、本体22の
高さよりわずかに高く、レールのそれぞれの側部がデー
タカードの各側面34，36の周辺領域のほとんどをカバー
するように本体の長さ（その端部40と42の間）の半分よ
りも長い。つまり、各レールはそれぞれの側面領域の部
分の約80％をカバーする。２つのレールの端部76は、カ
ードの後方の周辺部分の約３分の１をカバーする。デー
タカードは、その対向する側面のそれぞれから等しい距
離にありまたその対向する端部のそれぞれから等しい距
離にある仮想の垂直軸84を有し、対向する側面34，36間
の中間にある仮想の縦の中央面86を有する。
【０００９】図５に示すように本体の34のような各側面
は、上部および底部の隆起部90，92を有する。レール70
は、各隆起部の周りに延在するようにＵ型にそれぞれ曲
げられる上部および底部の縁部94，96を有し、それによ
ってレールを本体の側面にしっかりと保持する。本体
は、回路板46を支持する支持面102 を形成する支持壁10
0 を有する。回路板の上面104 と上部カバー24の間、お
よび回路板の底面106 と底部カバー26の間に相当な空間
がある。回路板上の電子部品は、回路板の上面および／
または底面上にそこから突出して配置され、空間はその
ような突出した部品を収容する。本体はまた、回路板46
を密接して取囲む側面位置決定壁108 を形成する。
は、上部および底部の隆起部90，92を有する。レール70
は、各隆起部の周りに延在するようにＵ型にそれぞれ曲
げられる上部および底部の縁部94，96を有し、それによ
ってレールを本体の側面にしっかりと保持する。本体
は、回路板46を支持する支持面102 を形成する支持壁10
0 を有する。回路板の上面104 と上部カバー24の間、お
よび回路板の底面106 と底部カバー26の間に相当な空間
がある。回路板上の電子部品は、回路板の上面および／
または底面上にそこから突出して配置され、空間はその
ような突出した部品を収容する。本体はまた、回路板46
を密接して取囲む側面位置決定壁108 を形成する。
【００１０】図３および図６に示すようにレール70は、
本体の側面または側部34内に一対の貫通孔114 ，116 を
介して下へ突出するように設計された一対のタブ110 ，
112を有する。各タブは、タブの自由端部122 が支持壁1
00 の底面に沿って延在するように湾曲部120 で細いＵ
型に曲げられている。自由端部122 は、内部に（縦の中
央面86に向かって、少なくとも軸84に部分的に向かっ
て）延在する。回路板が支持面102 にしっかりと押し付
けられていることが可能であり、またタブの自由端部12
2 が回路板46と結合するような位置まで通過させるよう
に、支持壁は各タブの自由端部を収容するための凹部12
4 を具備する。回路板の接地面60は、回路板の基板136
の周辺部134 で上面104 および底面106 に延在する周辺
部130 を含む。結果として、タブの自由端部122 は回路
板の接地面の周辺部130 と結合し、したがって回路板の
接地面はレール70に接続される。138 として示されるよ
うに、タブの自由端部122 が接地面にハンダ付されるこ
とは注意すべきであろう。また、回路板は本体に接着剤
によってしっかりと保持されることが可能である。
本体の側面または側部34内に一対の貫通孔114 ，116 を
介して下へ突出するように設計された一対のタブ110 ，
112を有する。各タブは、タブの自由端部122 が支持壁1
00 の底面に沿って延在するように湾曲部120 で細いＵ
型に曲げられている。自由端部122 は、内部に（縦の中
央面86に向かって、少なくとも軸84に部分的に向かっ
て）延在する。回路板が支持面102 にしっかりと押し付
けられていることが可能であり、またタブの自由端部12
2 が回路板46と結合するような位置まで通過させるよう
に、支持壁は各タブの自由端部を収容するための凹部12
4 を具備する。回路板の接地面60は、回路板の基板136
の周辺部134 で上面104 および底面106 に延在する周辺
部130 を含む。結果として、タブの自由端部122 は回路
板の接地面の周辺部130 と結合し、したがって回路板の
接地面はレール70に接続される。138 として示されるよ
うに、タブの自由端部122 が接地面にハンダ付されるこ
とは注意すべきであろう。また、回路板は本体に接着剤
によってしっかりと保持されることが可能である。
【００１１】本体の側部にある位置決定壁108 は、各タ
ブの位置に溝140 を有する。溝は、本体の貫通孔114 を
介して下方に突出された後のタブ110 の形成を容易にす
る。そのような下方の突出の後に、タブは図示されるよ
うに変形される。タブのＵ型の湾曲部120 は、上部カバ
ー24の縁に沿って形成される突出部142 を受けるのに有
用である。これは上部カバー24を接地させ、並びにカバ
ーを所定の位置に保持するのに役立つ。カバーもまた本
体に接着剤によって保持されることができ、また図２に
示されるコンタクト54に相応する接地コンタクトによっ
て接地されることができることは注意すべきであろう。
ブの位置に溝140 を有する。溝は、本体の貫通孔114 を
介して下方に突出された後のタブ110 の形成を容易にす
る。そのような下方の突出の後に、タブは図示されるよ
うに変形される。タブのＵ型の湾曲部120 は、上部カバ
ー24の縁に沿って形成される突出部142 を受けるのに有
用である。これは上部カバー24を接地させ、並びにカバ
ーを所定の位置に保持するのに役立つ。カバーもまた本
体に接着剤によって保持されることができ、また図２に
示されるコンタクト54に相応する接地コンタクトによっ
て接地されることができることは注意すべきであろう。
【００１２】他方のレール72は、図示されるように150
のようなそのタブが異なって曲げられることを除いて
は、同様の方法において本体に取り付けられている。タ
ブ150は回路板の接地面の周辺部130 に結合され、底部
カバーの突出部152 を受ける。タブはレールおよびカバ
ーを接地させるだけではなく、またレールの移動を阻止
する。上部カバーおよび底部カバーが容易に除去可能な
場合に、タブのＵ型の湾曲部はタブを接地させそれらの
位置を適所に保持させるための手段を提供する。したが
って本発明は、カードの幅および長さの最小限の付加で
低費用の構造でデータカードの周辺に沿ってＥＭＩ（電
磁干渉）保護を与える手段を提供する。本体の少なくと
も１つの側面に沿って延在し、高さおよび長さの半分以
上をカバーし、したがって本体の側面の領域のほとんど
をカバーする金属の薄板で形成される少なくとも１つの
導電性レールを提供することによって、これは達成され
る。このレールは、本体に設けられた回路板の接地面と
電気的に接続される。後方のコネクタがデータカード上
に設けられる場所で２つのレールは使用され、レールは
カードのフレームの本体の対応する側面の領域のほとん
どをカバーする側部をそれぞれ有し、本体の後方端部の
一部をカバーする90°に曲げられた端部を具備する。本
体は、上部および底部の垂直に延在する隆起部を有して
モールドされることが可能である。レールは、各隆起部
の周りで実質的にＵ型湾曲として延在する上部および底
部の縁部を有して形成されることができる。レールは、
縁部の１つから延在する少なくとも１つのタブを具備す
ることができ、そのタブは隆起部の内部に直接本体に形
成される貫通孔を介して延在する。タブが貫通孔を通し
て下方に突出された後、回路板構造体を支持するために
タブの自由端部は支持壁に対向するように、特に支持壁
の開口部内にあるように曲げられる。
のようなそのタブが異なって曲げられることを除いて
は、同様の方法において本体に取り付けられている。タ
ブ150は回路板の接地面の周辺部130 に結合され、底部
カバーの突出部152 を受ける。タブはレールおよびカバ
ーを接地させるだけではなく、またレールの移動を阻止
する。上部カバーおよび底部カバーが容易に除去可能な
場合に、タブのＵ型の湾曲部はタブを接地させそれらの
位置を適所に保持させるための手段を提供する。したが
って本発明は、カードの幅および長さの最小限の付加で
低費用の構造でデータカードの周辺に沿ってＥＭＩ（電
磁干渉）保護を与える手段を提供する。本体の少なくと
も１つの側面に沿って延在し、高さおよび長さの半分以
上をカバーし、したがって本体の側面の領域のほとんど
をカバーする金属の薄板で形成される少なくとも１つの
導電性レールを提供することによって、これは達成され
る。このレールは、本体に設けられた回路板の接地面と
電気的に接続される。後方のコネクタがデータカード上
に設けられる場所で２つのレールは使用され、レールは
カードのフレームの本体の対応する側面の領域のほとん
どをカバーする側部をそれぞれ有し、本体の後方端部の
一部をカバーする90°に曲げられた端部を具備する。本
体は、上部および底部の垂直に延在する隆起部を有して
モールドされることが可能である。レールは、各隆起部
の周りで実質的にＵ型湾曲として延在する上部および底
部の縁部を有して形成されることができる。レールは、
縁部の１つから延在する少なくとも１つのタブを具備す
ることができ、そのタブは隆起部の内部に直接本体に形
成される貫通孔を介して延在する。タブが貫通孔を通し
て下方に突出された後、回路板構造体を支持するために
タブの自由端部は支持壁に対向するように、特に支持壁
の開口部内にあるように曲げられる。
【００１３】「上部」、「底部」、「垂直」等の言葉は
ここで本発明の記載の理解を助けるためにのみ使用され
ており、データカードは重力に関してはどのような方向
においても使用されることが可能であることは注意され
るべきであろう。
ここで本発明の記載の理解を助けるためにのみ使用され
ており、データカードは重力に関してはどのような方向
においても使用されることが可能であることは注意され
るべきであろう。
【００１４】本発明の特定の実施例がここで記載され示
されているけれども、修正および変化が当業者によって
容易に生じ得ることが認められる。したがって、特許請
求の範囲はそのような修正および変化をカバーするもの
と解釈される。
されているけれども、修正および変化が当業者によって
容易に生じ得ることが認められる。したがって、特許請
求の範囲はそのような修正および変化をカバーするもの
と解釈される。
【図１】データカードを受けることが可能な電子装置と
結合するところを示した本発明のデータカードの斜視
図。
結合するところを示した本発明のデータカードの斜視
図。
【図２】図１のデータカードの分解斜視図。
【図３】適所に回路板構造体またはカバーのない、取り
付けられた遮蔽レールを具備する図２のデータカードの
本体の斜視図。
付けられた遮蔽レールを具備する図２のデータカードの
本体の斜視図。
【図４】タブを除いた、十分に変形される状態における
図３のデータカードの１つのレールの斜視図。
図３のデータカードの１つのレールの斜視図。
【図５】適所に回路板構造体およびカバーを有する、図
３の線５−５による断面図。
３の線５−５による断面図。
【図６】適所に回路板構造体およびカバーを有する、図
３の線６−６による断面図。
３の線６−６による断面図。
【図７】カード本体への取付け前の、図４のレールの断
面図。
面図。
【図８】タブの端から端までを十分に形成された状態に
おいて示したカード本体への取付け前の、図７のレール
の断面図。
おいて示したカード本体への取付け前の、図７のレール
の断面図。
20…フレーム、22…本体、24…上部カバー、26…下部カ
バー、44…回路板構造体、70，72…レール。
バー、44…回路板構造体、70，72…レール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウイリアム・ハーマン・ドーズ アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92817、アナハイム・ヒルズ、ピー・オ ー・ボックス 68021 (72)発明者 ウイリアム・ガラーザ、ジュニア アメリカ合衆国、カリフォルニア州 92653、ラグナ・ヒルズ、バシリオ 23471
Claims (13)
- 【請求項１】 上面および底面と、対向する側面と、前
方および後方端部とを有するモールドされたプラスチッ
ク本体と、この本体の前記上部および底部にそれぞれ位
置する導電性の上部および底部カバーとを具備するフレ
ームを含み、また接地面を有する基板と前記基板に設け
られた複数の回路部品とを含む前記フレーム内の回路板
構造体を含むデータカードにおいて、 金属の薄板で形成された導電性レールが前記本体側面の
少なくとも１つに沿って延在し、前記レールは前記１つ
の側面領域のほとんどをカバーするように前記本体の側
面の高さの半分より高く、長さの半分よりも長く延在
し、前記レールは前記基板の接地面に電気的に接続され
ていることを特徴とするデータカード。 - 【請求項２】 前記本体の側面はその上部および底部の
隆起部を含む１対の隆起部を有し、前記レールは金属の
薄板で形成され、前記隆起部と異なる一方の周りに延在
するようにＵ型にそれぞれ曲げられる上部および底部縁
部を有する請求項１記載のカード。 - 【請求項３】 前記基板は上部および底部の対向する面
ならびに周辺部を有し、前記接地面は前記周辺部で少な
くとも１つの基板面上に存する部分を有し、 前記本体は前記基板の周辺部の前記上面を支持するため
の支持壁を有し、前記本体は前記支持壁から下方に延在
し前記基板を取り囲む横の位置決定壁を有し、 前記レールは上部および底部のレールの縁部を有し、前
記レールの縁部の１つは、前記支持壁と前記基板の周辺
部の間に位置するよう延在して前記接地面と結合する突
出するタブを含む請求項１記載のカード。 - 【請求項４】 前記本体の位置決定壁は前記支持壁の底
部のわずかに上にある溝を有し、前記支持壁は溝と整列
した凹部を有し、 前記タブは前記溝を通って延在し、前記凹部内にあり、
前記支持壁に対向する接地面の一部に結合する請求項３
記載のカード。 - 【請求項５】 前記本体の側面の前記の一方はその上部
と底部の間にある貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくと
も一部は前記隆起部の内側にあり、 前記レールは上部および下部縁部を有し、前記タブは前
記上部縁部から前記貫通孔内に下方に延在し、前記タブ
は前記凹部内に前記溝を通って延在するように曲げられ
ている請求項４記載のカード。 - 【請求項６】 前記レールは、前記本体の前記端部の１
つの一部に沿って延在する後方のレール部分を形成する
90°曲げられた部分を有する請求項１記載のカード。 - 【請求項７】 銅の導電度よりも約２桁以上小さい導電
度のプラスチック材料からなり、対向する側部と対向す
る端部と上部および底部とを有するモールドされた本体
と、導電性の上部および底部カバーとを具備しているフ
レームと、 前記基板上に取り付けられ、前記フレーム内に位置し、
接地面を有する基板を含む回路板構造体と、 少なくとも第１の前記本体の側面の領域のほとんどを覆
って位置する少なくとも１つの導電性の細長いレールで
あって、金属の薄板で形成され、前記本体に取付けられ
前記本体の側部の少なくとも対応する一部の周りでそれ
ぞれ曲げられる上部および底部を有し、前記回路板の前
記接地面および前記上部カバーおよび底部カバーに電気
的に接続されているレールとを具備していることを特徴
とするデータカード。 - 【請求項８】 前記レールは２つのレールを含み、それ
らはそれぞれ前記本体の側面の異なった一方の領域のほ
とんどを覆って位置するそれぞれ細長い部分を有し、そ
れぞれ長い部分から90°の角度を成す短い部分を有し、
前記本体端部の後方の一部を覆って延在する請求項７記
載のカード。 - 【請求項９】 前記フレームは軸を有し、前記第１の本
体側面は前記隆起部のすぐ内側にある貫通孔を有し、 前記レールの上部は、前記本体の貫通孔内へ下方に延在
し、少なくとも部分的に内側に延在するように曲げられ
前記回路板構造体の前記接地面に接続される細長いタブ
を形成している請求項７記載のカード。 - 【請求項１０】 前記本体は、前記対向する側面の間の
中央にある仮想の垂直中央面を有し、 前記上部カバーは金属の薄板で形成され、下方に延在す
る縁部を有し、前記縁部から下方に延在する少なくとも
１つのカバーの突出部を有し、 前記タブは、前記貫通孔内において対向する側面を有す
る中央が最も下方に位置する細い180 °のループとして
延在し、前記本体の中央面に向かって延在し前記基板の
接地面に接続される外側端部を含み、 前記上部カバーの突出部は、前記貫通孔内へ下に延在
し、前記180 °のループの対向する側面の間に位置する
請求項９記載のカード。 - 【請求項１１】 少なくとも前記第１の側部は、それぞ
れその上部および底部で上方および下方に延在する隆起
部を有し、前記レールの上部および底部は対応する前記
隆起部の周りでそれぞれ曲げられている請求項７記載の
カード。 - 【請求項１２】 対向する側部と対向する端部と上部お
よび底部とを有するプラスチックのモールドされたフレ
ームを含むデータカードであって、少なくとも前記フレ
ームの対向する側部は実質的に垂直に延在する隆起部を
それぞれ有する上部および底部を有し、少なくとも前記
側部は水平な面を有する支持壁を有し、接地面を有する
基板を具備する回路板構造体をも含むデータカードの組
立て方法において、 上部および下部縁部を有する少なくとも１つの細長いレ
ールを金属の薄板で形成し、前記本体の側部の１つに対
向し前記レールを配置し、前記本体に前記レールを固定
するために前記隆起部の辺りでループで延在するように
前記縁部を曲げることを特徴とするデータカードの組立
て方法。 - 【請求項１３】 第１の前記側部内にタブを受ける穴を
有する前記本体をモールドすることを含み、 前記レールを形成する前記段階は、前記上部の縁部に沿
った位置から下方に延在し自由端部を有するタブを形成
することを含み、前記レールを配置する前記段階は、前
記貫通孔を通して下方に前記タブを突出し、タブの自由
端部が内側に延在し前記基板の接地面に実質的に結合す
るように前記タブを曲げることを含む請求項１２記載の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/906,179 US5333100A (en) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | Data card perimeter shield |
| US906179 | 1992-06-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0668319A true JPH0668319A (ja) | 1994-03-11 |
| JPH0827827B2 JPH0827827B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=25422055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5159308A Expired - Lifetime JPH0827827B2 (ja) | 1992-06-29 | 1993-06-29 | 周辺の遮蔽されたデータカード |
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|---|---|
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| DE (1) | DE69224633T2 (ja) |
Families Citing this family (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4223322C1 (ja) * | 1992-07-16 | 1993-07-29 | Schroff Gmbh, 7541 Straubenhardt, De | |
| USD375941S (en) | 1992-12-08 | 1996-11-26 | International Business Machines Corporation | Top, front, rear, left and right sides of an enlarged jacketed circuit card |
| USD376133S (en) | 1992-12-08 | 1996-12-03 | International Business Machines Corporation | Jacketed circuit card |
| US5339222A (en) * | 1993-04-06 | 1994-08-16 | The Whitaker Corporation | Shielded printed circuit card holder |
| US5506373A (en) * | 1993-07-09 | 1996-04-09 | Magnavox Electronic Systems Company | Electronic module enclosure |
| US5397857A (en) * | 1993-07-15 | 1995-03-14 | Dual Systems | PCMCIA standard memory card frame |
| USD379350S (en) * | 1993-08-10 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Expanded jacketted circuit card |
| US5386340A (en) * | 1993-08-13 | 1995-01-31 | Kurz; Arthur A. | Enclosure for personal computer card GPT |
| JP2581343Y2 (ja) * | 1993-09-10 | 1998-09-21 | 本多通信工業株式会社 | Ｉｃカード |
| US6295031B1 (en) | 1993-12-23 | 2001-09-25 | Symbol Technologies, Inc. | Memory card assembly having an integral antenna |
| US5519577A (en) * | 1993-12-23 | 1996-05-21 | Symbol Technologies, Inc. | Spread spectrum radio incorporated in a PCMCIA Type II card holder |
| US5502620A (en) * | 1994-03-11 | 1996-03-26 | Molex Incorporated | Grounded IC card |
| US5490043A (en) * | 1994-04-15 | 1996-02-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Grounding clip structure of I/O card |
| US5537294A (en) * | 1994-06-01 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Printed circuit card having a contact clip for grounding a printed circuit board found therein |
| US5497297A (en) * | 1994-06-28 | 1996-03-05 | Intel Corporation | Frame and cover structure for integrated circuit cards |
| USD364399S (en) | 1994-09-07 | 1995-11-21 | Quanta Computer Inc. | Modem connector |
| US5600539A (en) * | 1994-10-11 | 1997-02-04 | At&T Global Information Solutions Company | Secure interface card extractor/ejector mechanism |
| US5499162A (en) * | 1994-11-08 | 1996-03-12 | International Business Machines Corp. | Universal frame for data card |
| US5539417A (en) * | 1994-11-16 | 1996-07-23 | Kelly Communications Group, Inc. | Antenna clip assembly and antenna control circuit for cellular phone |
| EP0717472A3 (en) * | 1994-12-13 | 1999-03-31 | Molex Incorporated | Grounding clip for IC-cards |
| US5602581A (en) * | 1994-12-22 | 1997-02-11 | Sony Corporation | Television receiver control box that contains a card reader mounted directly to a motherboard |
| USD370904S (en) | 1994-12-22 | 1996-06-18 | Itt Corporation | Rear portion of an optical communication card |
| SE506941C2 (sv) * | 1995-03-31 | 1998-03-02 | Ericsson Telefon Ab L M | Kretskort med interferensskärmande skikt |
| WO1996034362A1 (en) * | 1995-04-24 | 1996-10-31 | Elco Corporation | Integrated circuit card |
| JPH08337083A (ja) * | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JP2721329B2 (ja) * | 1995-12-28 | 1998-03-04 | 山一電機株式会社 | カードイン形コネクタ |
| JP3292803B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2002-06-17 | 山一電機株式会社 | カードイン形コネクタ |
| US5696669A (en) * | 1996-01-11 | 1997-12-09 | Molex Incorporated | Shielding system for PC cards |
| US6091605A (en) * | 1996-04-26 | 2000-07-18 | Ramey; Samuel C. | Memory card connector and cover apparatus and method |
| US5754404A (en) * | 1996-05-14 | 1998-05-19 | Itt Cannon Gmbh | IC card rear board-connector support |
| US5749741A (en) * | 1996-07-12 | 1998-05-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical connector with ground clip |
| US5838542A (en) * | 1996-09-30 | 1998-11-17 | Intel Corporation | Processor card assembly including a heat sink attachment plate and an EMI/ESD shielding cage |
| US6046905A (en) * | 1996-09-30 | 2000-04-04 | Intel Corporation | Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges |
| US5991165A (en) * | 1996-12-24 | 1999-11-23 | Ericsson Inc. | Board to board RF shield with integrated connector/connector holder and method |
| US5920460A (en) * | 1997-01-11 | 1999-07-06 | Methode Electronics, Inc. | PC card receptacle with integral ground clips |
| US5833473A (en) * | 1997-03-12 | 1998-11-10 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Cardbus Bridge |
| DE19710513C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
| CN1110770C (zh) * | 1997-06-23 | 2003-06-04 | 罗姆股份有限公司 | 智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法 |
| FI105386B (fi) * | 1997-09-23 | 2000-07-31 | Nokia Mobile Phones Ltd | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin |
| JPH11149539A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| US6122178A (en) * | 1997-11-25 | 2000-09-19 | Raytheon Company | Electronics package having electromagnetic interference shielding |
| US6433825B1 (en) * | 1997-12-18 | 2002-08-13 | Eastman Kodak Company | EMI-protected eject interface for an electronic device |
| US6515871B1 (en) | 1998-02-17 | 2003-02-04 | Intel Corporation | Protection shield for an electronic cartridge |
| US5934916A (en) * | 1998-02-24 | 1999-08-10 | Illinois Tool Works Inc. | Printed circuit board mounting rail member and ground clip assembly |
| JP3192402B2 (ja) * | 1998-04-14 | 2001-07-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
| US6449163B1 (en) | 1998-06-08 | 2002-09-10 | Intel Corporation | Inboard retention system for processor enclosure assemblies with substrate alignment |
| US6585534B2 (en) | 1998-08-20 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Retention mechanism for an electrical assembly |
| US6088231A (en) * | 1999-03-03 | 2000-07-11 | Methode Electronics, Inc. | RF and EMI shield |
| US6313400B1 (en) | 1999-07-13 | 2001-11-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Data card easily assembled housing |
| US6269537B1 (en) | 1999-07-28 | 2001-08-07 | Methode Electronics, Inc. | Method of assembling a peripheral device printed circuit board package |
| US6288344B1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-09-11 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Integrated EMI shield utilizing a hybrid edge |
| TW507476B (en) * | 1999-11-09 | 2002-10-21 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with in-board shielded circuitry and method of producing the same |
| USD442171S1 (en) | 2000-02-18 | 2001-05-15 | Bellwave, Inc. | Radio frequency modem |
| US6948948B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-09-27 | D&C Technology Co., Ltd. | PC cartridge having enhanced front connecting structure |
| JP2004341895A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Sony Corp | Ｉｃカード |
| US6780056B1 (en) | 2003-07-31 | 2004-08-24 | Intercon Systems, Inc. | EMI-shielded interposer assembly |
| US7186924B2 (en) * | 2003-10-21 | 2007-03-06 | International Business Machines Corporation | Dielectric structure for printed circuit board traces |
| US20050127189A1 (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | Huang-Wei Hung | Fixture for a flash memory card |
| US7554812B2 (en) * | 2005-10-11 | 2009-06-30 | Apple Inc. | Structural support for portable electronic devices |
| US7623357B2 (en) * | 2005-11-02 | 2009-11-24 | Symbol Technologies, Inc. | Card holder arrangement for circuit assembly |
| US7518880B1 (en) * | 2006-02-08 | 2009-04-14 | Bi-Link | Shielding arrangement for electronic device |
| US7489515B2 (en) * | 2006-10-31 | 2009-02-10 | Broadtek Technology Co., Ltd. | Expansion card |
| KR101266874B1 (ko) * | 2008-05-20 | 2013-05-23 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
| TWI355220B (en) | 2008-07-14 | 2011-12-21 | Unimicron Technology Corp | Circuit board structure |
| JP2010192759A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器用筐体の電磁シールド構造 |
| US20100257732A1 (en) * | 2009-04-14 | 2010-10-14 | Ziberna Frank J | Shielding Arrangement for Electronic Device |
| USD645910S1 (en) | 2009-12-01 | 2011-09-27 | Activision Publishing, Inc. | Board peripheral for video game |
| USD635615S1 (en) | 2009-12-01 | 2011-04-05 | Activision Publishing, Inc. | Board peripheral for video game |
| US20130082365A1 (en) | 2011-10-03 | 2013-04-04 | International Business Machines Corporation | Interposer for ESD, EMI, and EMC |
| US9504175B2 (en) * | 2012-12-12 | 2016-11-22 | Fourte Internatinal, Ltd. | Solid-state drive housing, a solid-state disk using the same and an assembling process thereof |
| US20160192544A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Intel Corporation | Integrated thermal emi structure for electronic devices |
| CN106817887B (zh) * | 2015-11-30 | 2020-08-18 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置 |
| USD848431S1 (en) * | 2016-01-19 | 2019-05-14 | Sony Corporation | Memory card |
| CN115776758A (zh) * | 2021-09-08 | 2023-03-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种pcb板、pcb板的安装盒、机箱组件及机箱 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3200261A (en) * | 1961-11-21 | 1965-08-10 | Gen Telephone & Elect | Blocking oscillator |
| BE634646A (ja) * | 1962-07-20 | |||
| US3372310A (en) * | 1965-04-30 | 1968-03-05 | Radiation Inc | Universal modular packages for integrated circuits |
| US4146291A (en) * | 1977-08-03 | 1979-03-27 | Msi Data Corporation | Antistatic electrical connector housing |
| US4386388A (en) * | 1981-09-04 | 1983-05-31 | Northern Telecom Limited | Printed circuit board assembly |
| CA1204213A (en) * | 1982-09-09 | 1986-05-06 | Masahiro Takeda | Memory card having static electricity protection |
| US4780791A (en) * | 1986-04-08 | 1988-10-25 | Fujisoku Electric Co., Ltd. | Card-shaped memory having an IC module |
| US4872091A (en) * | 1986-07-21 | 1989-10-03 | Ricoh Company, Ltd. | Memory cartridge |
| JPS63242691A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
| JP2539838B2 (ja) * | 1987-07-14 | 1996-10-02 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド装置 |
| JPS6458594A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | Fanuc Ltd | Ic card |
| US4821146A (en) * | 1987-11-17 | 1989-04-11 | International Business Machines Corporation | Plugable interposer and printed circuit card carrier |
| KR930009394B1 (ko) * | 1988-02-12 | 1993-10-02 | 세이꼬 엡슨 가부시끼가이샤 | 커넥터의 전하를 제거하기 위한 구조체 |
| JPH0278372U (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-15 | ||
| US5107767A (en) * | 1989-06-26 | 1992-04-28 | Olin Corporation | Inflatable bladder submunition dispensing system |
| JPH07121635B2 (ja) * | 1989-09-09 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| US5107404A (en) * | 1989-09-14 | 1992-04-21 | Astec International Ltd. | Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like |
| US5124888A (en) * | 1990-01-25 | 1992-06-23 | Tokyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit apparatus |
| DE4036081C2 (de) * | 1990-04-26 | 1994-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterspeicher-Steckmodul |
| US5053613A (en) * | 1990-05-29 | 1991-10-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| JPH04107191A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-08 | Fujitsu Ltd | Ｉｃカード |
| JPH04153096A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯用記憶装置 |
| DE69232087D1 (de) * | 1991-09-09 | 2001-10-31 | Itt Mfg Enterprises Inc | IC-Karte |
| US5398154A (en) * | 1991-09-11 | 1995-03-14 | Itt Corporation | Card grounding apparatus |
| US5207586A (en) * | 1991-10-24 | 1993-05-04 | Intel Corporation | Integral connector system for credit card size I/O card external connector |
| US5414253A (en) * | 1991-12-03 | 1995-05-09 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit card |
| CA2057518C (en) * | 1991-12-09 | 1996-11-19 | Albert John Kerklaan | Jacketted circuit card |
| US5242310A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-07 | Data Trek Corporation | PC I/O card |
| US5299940A (en) * | 1992-07-14 | 1994-04-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5333360A (en) * | 1992-10-09 | 1994-08-02 | Hans Oetiker Ag Mashinen- Und Apprate-Fabrik | Expandable clamp structure of the earless type |
-
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