JPH03107708A - ソルダコート基板評価試験方法 - Google Patents

ソルダコート基板評価試験方法

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JPH03107708A
JPH03107708A JP24606489A JP24606489A JPH03107708A JP H03107708 A JPH03107708 A JP H03107708A JP 24606489 A JP24606489 A JP 24606489A JP 24606489 A JP24606489 A JP 24606489A JP H03107708 A JPH03107708 A JP H03107708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
thickness
zone
solder coat
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP24606489A
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English (en)
Inventor
Kiyoshi Fukui
清 福井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ソルダコートの厚みの評価試験方法に関し、ソルダコー
トの厚さを短時間に簡単に、かつ、プリント基板全体に
対して評価する方法を提供することを目的とし、 ソルダコートされたプリント基板を強酸液で濡らして強
制酸化させ、発生する緑青の数と分布によってプリント
基板全体のソルダコートの厚さを評価する構成とした。
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板のソルダコートに関すし、特に
、ソルダコートの厚みの評価試験方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
銅スルーホールタイプのプリント基板では導体パターン
形成後、フットプリント部等のソルダコートの必要な部
分を除いてソルダレジスト膜を形成し、その後第3図に
示すように、はんだ槽6にこのプリント基板Pを漬けて
ホットエアガン7を用いてホットエアを吹き付けながら
、プリント基板Pを引き上げる、いわゆる、レベリング
によって第2図に示すようにソルダコートSを形成して
いる。これによって導体パターンは銅面が直接空気と接
することがなくなり、耐酸化性を向上させることができ
る他、次工程の部品実装を容易にしている。
この方法によるとホットエアの吹き付は圧や方向は一定
であるので、フットプリント(ランド)の密度や形状の
相違によって被覆されるソルダコートSの厚みが異なる
ことがあり、この傾向はプリント基板が大きくなるほど
顕著になる。また、第2図に示すように、1つのフット
プリント(ランド)8上でも引き上げに際して上になっ
た部分と下になった部分では、ソルダの垂れによってソ
ルダコートSの厚みが不均一となる場合がある。
このソルダコートSの厚みが薄い場合には耐酸化性が低
下すると共に、はんだと銅の合金部が表面に露出して部
品実装時にはんだが付着しにくくなることから、レベリ
ング後のプリント基板Pに対して抜き取りでソルダコー
ト厚の評価をしている。
すなわち、ソルダコートSの薄い部分は目視の際、光沢
がなく白色に見えるところから、まず、目視にてソルダ
コートSの薄そうな部分を見つけておいて、その後X線
膜厚測定機でその部分のソルダコートSの厚みを検出し
、得られた結果から全体のソルダコートSの厚みを推定
している。
このようにして得られる結果に基づいて、製造工程にお
いて、ホットエアガン7の吹き付は圧や方向の調整をよ
り適正にし、ソルダコートSの厚さができるだけ均一で
、かつ、所定厚さ以上の厚さを確保するようにしている
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のように目視によって得た1あるいは複数のポイン
トに対する測定でプリント基fffl P全体のソルダ
コートSの厚みを推定しても、測定ポイント数を多くし
なければ信頬性が高い評価が得られず、逆に測定ポイン
ト数を増加させると測定時間が著しく長くなるという欠
点がある。
更に、上記従来の方法はプリント基板P全体でのソルダ
コート厚の分布、すなわち、どの部分が薄くてどの部分
が厚いかの判断を的確にできないがため、例えば、ホッ
トエアの吹き付は圧を部分的に調整してソルダコートS
の厚みを均一にするような制御ができないといった欠点
がある。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、ソルダコートの厚さを短時間に簡単に、かつ、プ
リント基板全体に対して評価する方法を提供することを
目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成すためにこの発明は以下の手段を採用し
ている。すなわち、ソルダコートされたプリント基板P
を強酸液で濡らして強制酸化させ、発生する緑青の数と
分布によってプリント基板P全体のソルダコートSの厚
さを評価するようにしたものである。
〔作用〕
上記方法によりソルダコートSの薄い部分は強酸で侵さ
れ緑青を発生するのに対してソルダコートSの厚い部分
ははんだが酸化されて黒ずんだ色になる。従って上記緑
青が浮き立って目立ち、目での確認が容易になり、緑青
の発生数が最も多い場所が最もソルダコート厚の薄い部
分となる。
〔実施例〕
第1図はこの発明を実施する装置を示すものである。こ
の装置ではレベリング後のプリント基板Pを強酸に濡ら
すための強酸ゾーンlが設けられ、ベルトコンベア10
上に載置されたプリント基板Pの表面に対してスプレー
11で高濃度(例えば95%以上)の硝酸を1〜2分噴
霧する。尚、この強酸ゾーンには冷却用のコンデンサ1
2が設けられ、これによって噴霧される高温の硝酸を以
下の他のゾーンに飛散させないようになっている。
このように強酸液をスプレーされたプリント基板Pは次
のヒータ20を備えたヒータゾーン2に移送され、ここ
で、80〜100℃の温度で3分程度加温され、強酸液
の活性度を増大し、金属(ソルダコー)S)との腐食反
応を高められる。
次にこのように腐食されたプリント基板Pをフィルムラ
ミネータ30が備えられたラミネートゾーン3に移送し
、該フィルムラミネータ30によって透明の合成樹脂シ
ー)31をプリント基板Pの表裏にラミネートする。こ
れによって、上記腐食反応によって腐食した箇所を確実
に残すことができ、また、評価検査時の取り扱いを容易
にすることができる。尚、フィルムラミネータ30の後
方にはカッター32が設けられ、ラミネート後の合成樹
脂シート31をフィルムローラ33から切り離すように
なっている。
このように透明合成樹脂シー)31がラミネートされた
プリント基板Pは、次に表面に付着した酸分を洗い流す
ために噴水装置40を備えた洗浄ゾーン4を通過させ、
その後ヒータ50を備えたヒータゾーン5を通過させて
乾燥させるようになっている このような装置の各ゾーンを通過したプリント基板Pの
ソルダコート厚の薄い部分は緑青が発生し、また、ソル
ダコート厚が充分厚い部分ははんだの酸化によって黒く
なって、上記緑青部とコントラストが生じ、緑青を目視
し易くなる。従って、緑青の発生分布密度を観察するこ
とによってプリント基板P全体のソルダコート厚の分布
を知ることができ、また、ソルダコートSのいちばん薄
い部分の該ソルダコート厚がどの位であるかの判断がで
きる。
このようにソルダコート厚に関する正確な情報を確認す
ることによって、レベリングの際のエア吹き付は圧や方
向をより適正にコントロールすることができることにな
る。このコントロールは、例えば、ソルダコートSが厚
くなる部分については吹き付けを小さくする等プリント
基板Pの部分に対しても及ぼすことができ、より均一な
ソルダコート厚を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明は強酸でソルダコートを
強制酸化して、ソルダコート厚の薄い部分に緑青を発生
させているので、短時間に、しかも、簡単にソルダコー
ト厚を測定することができる。更に、プリント基板全体
のソルダコート厚の分布を知ることができ、レベリング
の段階でのエアの吹き付は圧、あるいは方向を適正にし
てソルダコート厚を均一かつ適正なものにすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施する装置の概念図、第2図はフ
ットプリント上のソルダコートの状態を示す概念図、第
3図はレベリングの概念図である。 図中、 P・−プリント基板、 S・−・ソルダコート。 入ン\ 7−7)−7°’Iントニのンルタら一トお状ビト昼]
第  2  図 1 P レペ°1)ン7゛秤(企図 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 〔1〕ソルダコートされたプリント基板(P)を強酸液
    で濡らして強制酸化させ、発生する緑青の数と分布によ
    ってプリント基板(P)全体のソルダコート(S)の厚
    さを評価することを特徴とするソルダコート基板評価試
    験方法。
JP24606489A 1989-09-20 1989-09-20 ソルダコート基板評価試験方法 Pending JPH03107708A (ja)

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JP24606489A JPH03107708A (ja) 1989-09-20 1989-09-20 ソルダコート基板評価試験方法

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JPH03107708A true JPH03107708A (ja) 1991-05-08

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ID=17142933

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JP24606489A Pending JPH03107708A (ja) 1989-09-20 1989-09-20 ソルダコート基板評価試験方法

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JP (1) JPH03107708A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007026700A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-11 Solarwatt Ag Schichtdickenmessgerät und Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007026700A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-11 Solarwatt Ag Schichtdickenmessgerät und Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder

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