JPS6337515B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、微細パターンを容易に得ることが出
来る印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 近年印刷配線板の線巾、線間隔はLSIの高集積
化にともないますます細くなつている。印刷配線
板の製造方法としては、銅張り積層板をエツチン
グしてパターンを形成するサブトラクト法、必要
な部分にめつきにより回路を形成するアデイテイ
ブ法、５〜9μｍの銅箔を用いた銅張積層板をベ
ースにめつきにより必要な部分にめつきをした
後、ベースの薄い銅箔をクイツクエツチするセミ
アデイテイブ法があり、特にセミアデイテイブ法
が微細パターンに適している。

（発明が解決しようとする課題） 従来の製造方法では、例えば、銅張り積層板を
エツチングしてパターンを形成するサブトラクト
法では、線巾100μｍが加工限界となり、これ以
下の線巾では、断線やシヨートを発生し易くな
る。これは銅張積層板製造工程において発生する
銅箔面のへこみ、キズなどが原因である。

また、線巾、線間隔が50μｍ以下のパターンを
形成する場合、銅張積層板の表面に微小な凹凸や
うねりがあると、所要のエツチングレジストを形
成する際に、レジストへの照射光の入射角度が一
定とならず、そのため、例えば、照射光が斜めに
入射するところでは線巾が広くなるなど一定の線
巾のパターンとならず、線巾精度のよいパターン
を形成できなくなる。

また、通常銅箔が18〜35μｍと厚いため100μｍ
以下というような細い巾のエツチングは非常に困
難である。５〜9μｍの銅箔を用いればエツチン
グは容易になるが、内層回路部はともかく、表層
部には、スルーホールめつきが附加されるので、
全体の銅の厚さは30〜40μｍとなり100μｍ以下の
線巾又は線間隔でのエツチングが困難である点に
ついては変わりがない。

このような事から、エツチング法ではなく、必
要な部分にめつきにより回路を形成するアデイテ
イブ法が微細パターンの形成に適するが、現状で
は基板表面の粗度が大きく、また、不必要な場所
にもめつきが析出する銅フリ現象があり、サブト
ラクト法以上の微細パターンの形成ができない。

セミアデイテイブ法においても、前記した銅張
積層板自体の欠陥や特性に支配され、80μｍ以下
の微細パターンの形成は困難である。

（課題を解決するための手段） 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、銅箔１の一面に所要のめつきレジスト２を形
成した後この面に銅のエツチング液に耐蝕性のあ
る金属３をめつきし更に銅４をめつきして銅のエ
ツチング液に耐蝕性のある金属と銅とからなる回
路パターン５を形成し、前記めつきレジスト２を
除去し、前記回路パターン５を形成した面に絶縁
材料１２を重ね合せ加熱加圧し、所要の穴あけ及
び穴内壁の銅めつき７を行い、前記銅箔１の他面
に所要のエツチングレジストを形成した後銅箔１
をエツチングすることを特徴とするものである。

すなわち、従来技術で用いられる銅張積層板自
体の特性や欠陥に基づく限界を打破するために本
発明では、回路パターン５を形成するベース材料
として銅箔を用いる。用いる銅箔はステンレス板
等に剥離可能なようにめつきした銅箔でも良い
し、すでに引きはがされた銅箔あるいは圧延され
た銅箔でもよい。第１図に示すようにこの銅箔１
の一面に、フオトレジストをラミネートし、焼
付、現像する等により所要のめつきレジスト２を
形成する。次に無電解めつき、または、電気めつ
きにより金、ニツケル、はんだなど銅のエツチン
グ液に耐蝕性のある金属３をこの面にめつきした
後更に銅めつき４を行う。めつきレジスト２を剥
離した後、この表面に接着処理を行う。

次に第２図に示すように、このようにして形成
した回路パターン５を有する銅箔１を表層とし
て、回路パターン５を内側にして内層回路板６と
共に層間位置決めをし、プリプレグ１２を介して
積層接着する。さらに、穴あけ、スルーホールめ
つきを行う。次に、穴内壁および、銅箔１の所要
の部位をパツド部その他銅箔によつて形成したい
表面パターンが残るようにテンテイングまたはは
んだにより保護して、銅箔１をエツチングする。
ベースとなつた銅箔１がエツチング除去されると
あらかじめ形成された回路パターン５が基板内に
埋め込まれた形で露出する。

第３図は、このようにして得られた印刷配線板
の断面を示すもので、７はスルーホールめつき、
８は内層回路、５はあらかじめ形成された回路パ
ターンで露出面には銅のエツチング液に耐蝕性の
ある金属３がめつきされており、１はエツチング
されずに残つた銅箔である。

（実施例） ステンレス（SUS430―BA）表面をスコツチ
ブライト7448で研磨後、全面に30μｍ厚の硫酸銅
めつきを行つた。次に、フオトレジスト（リスト
ンＴ―1215）をロールラミネータによりラミネー
トした。40μｍと65μｍの線巾のパターンを有す
るポジマスクを当て紫外線を照射した後、現像液
をスプレーし現像した。次に、金めつきを1μｍ
の厚さで行い、さらに硫酸銅めつきを30μｍ行つ
た。レジスト剥離液に浸漬し、レジストを剥離
し、黒色酸化銅処理を行つた後、パターンの形成
された銅箔をステンレス板よりはがし取つた。こ
の銅箔とあらかじめエツチング法で作成した内層
板との間に接着用プリプレグを介して位置決めピ
ンにより位置決めできる多層化金型にセツトし、
170℃２時間60Kg／cm²の圧力で加圧加熱した。こ
のようにして積層した基板にNCドリルにより穴
あけを行つた後、無電解めつきによりスルーホー
ルめつきを行つた。

次に、フオトレジスト（リストンＴ―1215）を
ラミネートし、穴の周囲にパツドを形成するよう
に焼付、現像を行つた。続いて、内蔵された金め
つきが露出するまで表面の銅をエツチングして所
望の多層印刷配線板を製作した。得られた金と銅
とからなる回路パターンは、線巾40μｍのもの及
び65μｍのもののいずれもその線巾は極めて均一
であり断線やシヨートは全く認められなかつた。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の印刷配線板の製
造法によれば、次のよな利点が達成される。

(1) 表面の平滑な銅箔面上にパターンを形成する
のでレジストに対する照射光の入射角を一定に
でき、線巾、線間隔がそれぞれ100μｍ以下の
微細パターンを精度よく得ることができる。

(2) あらかじめ微細パターンを形成した後に積層
するので、積層前に検査でき歩留りが向上す
る。

(3) 正確に形成されたレジスト像の間にめつきに
より導体を形成し、さらにこの導体が絶縁材料
に埋め込まれ更にその表面は銅のエツチング液
に耐蝕性のある金属で完全に保護されているの
で、サイドエツチがなく、線巾精度が極めて高
い。

(4) 第４図に示すように、耐蝕性金属３と銅４よ
り成る埋め込まれた導体のみよりなる回路９、
エツチングされずに残つた銅箔１のみよりなる
回路１０又はそれらの双方の導体より成る回路
１１が任意に形成できる。従つて、同じ線巾で
電流容量の異なつた回路を構成できる。

(5) 大部分の回路を絶縁材料中に埋め込まれた形
とすることができるので、回路部分による凹凸
を少なくすることができる。このため、はんだ
レジストの塗布を均一に行うことができ、良好
なはんだづけができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の方法を説明するための断
面図である。 符号の説明、１：銅箔、２：めつきレジスト、
３：銅のエツチング液に耐蝕性のある金属めつ
き、４：銅めつき、５：回路パターン、７：スル
ーホールめつき、１２：プリプレグ（絶縁材料）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅箔の一面に所要のめつきレジストを形成し
   た後この面に銅のエツチング液に耐蝕性のある金
   属をめつきし更に銅をめつきして銅のエツチング
   液に耐蝕性のある金属と銅とからなる回路パター
   ンを形成し、前記めつきレジストを除去し、前記
   回路パターンを形成した面に絶縁材料を重ね合せ
   加熱加圧し、所要の穴あけ及び穴内壁の銅めつき
   を行い、前記銅箔の他面に所要のエツチングレジ
   ストを形成した後銅箔をエツチングすることを特
   徴とする印刷配線板の製造法。