JPH03108791A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03108791A JPH03108791A JP24709789A JP24709789A JPH03108791A JP H03108791 A JPH03108791 A JP H03108791A JP 24709789 A JP24709789 A JP 24709789A JP 24709789 A JP24709789 A JP 24709789A JP H03108791 A JPH03108791 A JP H03108791A
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- Japan
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- hole
- solder
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
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- Granted
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体チップを搭載するのに用いられるプ
リン１へ配線板に係る。
リン１へ配線板に係る。
［従来の技術］
プリント配線板による半導体パッケージとしてプリント
配線板にピンを挿入したピングリッドアレイ（ＰＧＡ）
やプリント配線板の端面に外部端子を直接配設したリー
ドレスチップキャリア（ＰＬＣＣ）が知られ、またプリ
ント配線板に直接半導体チップを搭載するものも知られ
ている。これらの場合において半導体チップを搭載し、
その保護のために樹脂封止するとき、プリント配線板に
通孔を使った回路形成が行われていると、この通孔から
封止樹脂が流れ出てくるので樹脂１．１上する前に通孔
を半田で埋めてお（必要があった。しかし、第４図の一
従来例の平面図とこのＸ−Ｙ断面を示した第３図の如く
、これまでのプリント配線板の最外層表面に配設される
ソルダーレジスト層４にはソルダーレジスＩ・抜け部５
が形成され、その大きさはプリント配線板に形成された
前記通孔３に接続して通孔３の出入口周縁で絶縁層１の
表面に形成されたランド部７より大きい。このために、
前記の目的で通孔３に半田８を充填したとき、半田８が
ランド部７の金属を濡らしランド部全体に広がり、半田
８の量も増え自重で半田８が通孔３からソルダーレジス
ト層４より突出する。この様なプリント配線板ではこの
半田の突出部が邪魔になり電子部品が実装できない問題
があった。
配線板にピンを挿入したピングリッドアレイ（ＰＧＡ）
やプリント配線板の端面に外部端子を直接配設したリー
ドレスチップキャリア（ＰＬＣＣ）が知られ、またプリ
ント配線板に直接半導体チップを搭載するものも知られ
ている。これらの場合において半導体チップを搭載し、
その保護のために樹脂封止するとき、プリント配線板に
通孔を使った回路形成が行われていると、この通孔から
封止樹脂が流れ出てくるので樹脂１．１上する前に通孔
を半田で埋めてお（必要があった。しかし、第４図の一
従来例の平面図とこのＸ−Ｙ断面を示した第３図の如く
、これまでのプリント配線板の最外層表面に配設される
ソルダーレジスト層４にはソルダーレジスＩ・抜け部５
が形成され、その大きさはプリント配線板に形成された
前記通孔３に接続して通孔３の出入口周縁で絶縁層１の
表面に形成されたランド部７より大きい。このために、
前記の目的で通孔３に半田８を充填したとき、半田８が
ランド部７の金属を濡らしランド部全体に広がり、半田
８の量も増え自重で半田８が通孔３からソルダーレジス
ト層４より突出する。この様なプリント配線板ではこの
半田の突出部が邪魔になり電子部品が実装できない問題
があった。
そこで通孔に半田を充填した後、半田の突出部を刃物で
削り取る、または、機会的に突出部を押さえつけるなど
の方法が採られているが、ともにプリント配線板を傷つ
ける上に能率も悪く根本解決に至っていない。
削り取る、または、機会的に突出部を押さえつけるなど
の方法が採られているが、ともにプリント配線板を傷つ
ける上に能率も悪く根本解決に至っていない。
プリント配線板のソルダーレジスト層から半田の突出部
を生じることなく通孔を半田で充填して埋めることので
きるプリント配線板を提供することにある。
を生じることなく通孔を半田で充填して埋めることので
きるプリント配線板を提供することにある。
本発明に係るプリント配線板は、前記の課題を解決する
ため絶縁層とこの絶縁層の表面に配設した導電パターン
に通孔が形成されたプリント配線板において、通孔の穴
径の１乃至１．２倍以下の範囲のソルダーレジスト抜け
部が通孔の出入口部に形成されたソルダーレジスト層を
最外層に有することを特徴とするプリント配線板を提供
することにある。
ため絶縁層とこの絶縁層の表面に配設した導電パターン
に通孔が形成されたプリント配線板において、通孔の穴
径の１乃至１．２倍以下の範囲のソルダーレジスト抜け
部が通孔の出入口部に形成されたソルダーレジスト層を
最外層に有することを特徴とするプリント配線板を提供
することにある。
〔実施例］
以下図面に基づいて詳しく説明する。第２図は本発明の
一実施例を示すプリント配線板の平面図でこのＸ−Ｙ断
面を示したのが第１図であり、絶縁層１及び絶縁層１の
表面に配設した導電パクン２とこれら絶縁層１と導体パ
ターン２を貫通して形成された通孔３、このプリント配
線板の最外層に配設されたソルダーレジスト層４、この
ソルダーレジスト層４は通孔部乃至その近傍で不存在で
ある。いわゆるソルダーレジスト層の抜４Ｊ部５が通孔
の穴径の１乃至１．２倍以下に形成されたものである必
要がある。なぜならば、ソルダーレジスト層の抜け部５
が通孔３の穴径と同じ場合、通孔３に半田を充填しても
半田はソルダーレジスト層４に阻止されて通孔より横へ
は広がることができず、半田の量は通孔内に限られ通孔
の壁面に強く引っ張られて存在するので自重で半田がソ
ルダーレジスト層４より突出することがなく、ソルダー
レジスト層の抜け部５が通孔の穴径の１．２倍以下に形
成されたものである場合、ソルダーレジスト層４より見
えるランド部分６が小さいために半田がランド部７の金
属を濡らし広がっていく面積がソルダーレジスト層４で
制限され、半田の量も少なく制限されるので垂れ落ちる
部分が僅かで、ソルダーレジスト層４より突出しないの
である。しかしながら、ソルダーレジスト層の抜け部５
が通孔の穴径の１．２倍を越して形成されたものである
場合、ソルダーレジスト層４より見えるランド部分６が
大きくなるために半田がランド部７の金属を濡らし広が
っていく面積が増え、半田の量も増加するので垂れ落ち
る部分が大きくなり、ソルダーレジスト層４より突出す
るようになるのである。なお、通孔３とソルダーレジス
ト抜け部５は同じ中心をもつのが好ましく、通孔３の断
面形状は円形が加工し易く一般的であるが、四角形でも
よく特に限定するものではない。
一実施例を示すプリント配線板の平面図でこのＸ−Ｙ断
面を示したのが第１図であり、絶縁層１及び絶縁層１の
表面に配設した導電パクン２とこれら絶縁層１と導体パ
ターン２を貫通して形成された通孔３、このプリント配
線板の最外層に配設されたソルダーレジスト層４、この
ソルダーレジスト層４は通孔部乃至その近傍で不存在で
ある。いわゆるソルダーレジスト層の抜４Ｊ部５が通孔
の穴径の１乃至１．２倍以下に形成されたものである必
要がある。なぜならば、ソルダーレジスト層の抜け部５
が通孔３の穴径と同じ場合、通孔３に半田を充填しても
半田はソルダーレジスト層４に阻止されて通孔より横へ
は広がることができず、半田の量は通孔内に限られ通孔
の壁面に強く引っ張られて存在するので自重で半田がソ
ルダーレジスト層４より突出することがなく、ソルダー
レジスト層の抜け部５が通孔の穴径の１．２倍以下に形
成されたものである場合、ソルダーレジスト層４より見
えるランド部分６が小さいために半田がランド部７の金
属を濡らし広がっていく面積がソルダーレジスト層４で
制限され、半田の量も少なく制限されるので垂れ落ちる
部分が僅かで、ソルダーレジスト層４より突出しないの
である。しかしながら、ソルダーレジスト層の抜け部５
が通孔の穴径の１．２倍を越して形成されたものである
場合、ソルダーレジスト層４より見えるランド部分６が
大きくなるために半田がランド部７の金属を濡らし広が
っていく面積が増え、半田の量も増加するので垂れ落ち
る部分が大きくなり、ソルダーレジスト層４より突出す
るようになるのである。なお、通孔３とソルダーレジス
ト抜け部５は同じ中心をもつのが好ましく、通孔３の断
面形状は円形が加工し易く一般的であるが、四角形でも
よく特に限定するものではない。
かかるプリント配線板に搭載された半導体チップを樹脂
封止するのに、その樹脂が通孔３から漏洩しないように
、あらかじめプリント配線板の通孔３を半田で充填して
埋めても、通孔３に充填した半田がソルダーレジスト層
４から突出することがないので、電子部品が支障無く実
装できるのである。
封止するのに、その樹脂が通孔３から漏洩しないように
、あらかじめプリント配線板の通孔３を半田で充填して
埋めても、通孔３に充填した半田がソルダーレジスト層
４から突出することがないので、電子部品が支障無く実
装できるのである。
次に、プリント配線板の使用材料について述べる。第１
図のプリント配線板を構成する絶縁層１、としては、基
材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬
化した絶縁材料が用いられる。ここで絶縁層１の樹脂と
しては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン
性不純物の少ないものが好ましい。具体的にはエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ
ソ樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂などの樹脂が適し
ている。なお絶縁層１の基材としては、紙布、有機合成
繊維、ガラス繊維、ガラス不織布など用途に応じて適宜
選択して用いることができる。特にガラス繊維、ガラス
不織布などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れ
好ましい。
図のプリント配線板を構成する絶縁層１、としては、基
材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬
化した絶縁材料が用いられる。ここで絶縁層１の樹脂と
しては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン
性不純物の少ないものが好ましい。具体的にはエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ
ソ樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂などの樹脂が適し
ている。なお絶縁層１の基材としては、紙布、有機合成
繊維、ガラス繊維、ガラス不織布など用途に応じて適宜
選択して用いることができる。特にガラス繊維、ガラス
不織布などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れ
好ましい。
絶縁層１の表面に配設された導電バクーン２としては銅
、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜選
択して用いることができる。中でも銅が導電性に優れ特
に好ましい。この導電パタン２を形成するにあたっては
、アディティブ法、サブトラクティブ法などの種々の方
法が用いられる。
、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜選
択して用いることができる。中でも銅が導電性に優れ特
に好ましい。この導電パタン２を形成するにあたっては
、アディティブ法、サブトラクティブ法などの種々の方
法が用いられる。
通孔３の導電路の形成には、一般に行われているスルホ
ールめっき方法が適応できる。
ールめっき方法が適応できる。
プリント配線板の最外層に配設されるソルダレジスト層
４としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などおよび
その変性樹脂などが硬化したものを用いることができる
。
４としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などおよび
その変性樹脂などが硬化したものを用いることができる
。
本発明のプリント配線板では叙述の如く、通孔を利用し
て回路形成したプリント配線板に搭載した半導体チップ
を樹脂封止するさいの樹脂の漏洩を閉止するため通孔を
半田で充填しても、ソルダレジスト層より半田が突出す
ることがないので支障なく電子部品が実装できるプリン
ト配線板を得ることができるのである。
て回路形成したプリント配線板に搭載した半導体チップ
を樹脂封止するさいの樹脂の漏洩を閉止するため通孔を
半田で充填しても、ソルダレジスト層より半田が突出す
ることがないので支障なく電子部品が実装できるプリン
ト配線板を得ることができるのである。
第１図は本発明の一実施例の断面図で第２図はその平面
図、第３図は従来例の断面図で第４図はその平面図をそ
れぞれ示す。 １・・・絶縁層 ２・・・導電パタ ３・・・通孔 ４・・・ソルダ ５・・・ソルダーレジスト抜け部 ン レジスト層
図、第３図は従来例の断面図で第４図はその平面図をそ
れぞれ示す。 １・・・絶縁層 ２・・・導電パタ ３・・・通孔 ４・・・ソルダ ５・・・ソルダーレジスト抜け部 ン レジスト層
Claims (1)
- （１）絶縁層とこの絶縁層の表面に配設した導電パター
ンに通孔が形成されたプリント配線板において、通孔の
穴径の１乃至１．２倍以下の範囲のソルダーレジスト抜
け部が通孔の出入口部に形成されたソルダーレジスト層
を最外層に有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247097A JP2682167B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247097A JP2682167B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108791A true JPH03108791A (ja) | 1991-05-08 |
| JP2682167B2 JP2682167B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17158386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247097A Expired - Lifetime JP2682167B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682167B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007040515A (ja) * | 2005-03-08 | 2007-02-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 振動体の制振構造及びその製造方法 |
| JP2009081176A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sharp Corp | 絶縁性配線基板、これを用いた半導体パッケージ、および絶縁性配線基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276556U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1247097A patent/JP2682167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276556U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007040515A (ja) * | 2005-03-08 | 2007-02-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 振動体の制振構造及びその製造方法 |
| JP2009081176A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sharp Corp | 絶縁性配線基板、これを用いた半導体パッケージ、および絶縁性配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2682167B2 (ja) | 1997-11-26 |
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