JPH0621628A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0621628A JPH0621628A JP17511792A JP17511792A JPH0621628A JP H0621628 A JPH0621628 A JP H0621628A JP 17511792 A JP17511792 A JP 17511792A JP 17511792 A JP17511792 A JP 17511792A JP H0621628 A JPH0621628 A JP H0621628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring board
- printed wiring
- pads
- circuit patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品のパッドを有する印刷配線板にお
いて、表面実装部品の半田付け信頼性を向上する。 【構成】パッド２を接続部パターン３を介して回路パタ
ーン４，４ａに接続する。これにより、回路パターン
４，４ａの幅，位置に関係なく、パッド２ａの形状，大
きさが実装部品毎に統一され、半田付け時の実装部品の
移動による実装不良を防止することができる。さらに、
回路パターンとの接続幅が平均化できるので、半田溶融
時の熱伝導がおさえられる。
いて、表面実装部品の半田付け信頼性を向上する。 【構成】パッド２を接続部パターン３を介して回路パタ
ーン４，４ａに接続する。これにより、回路パターン
４，４ａの幅，位置に関係なく、パッド２ａの形状，大
きさが実装部品毎に統一され、半田付け時の実装部品の
移動による実装不良を防止することができる。さらに、
回路パターンとの接続幅が平均化できるので、半田溶融
時の熱伝導がおさえられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装用印刷配線板に関する。
表面実装用印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気部品の表面実装化が進みそれ
らを実装する印刷配線板が増加している。
らを実装する印刷配線板が増加している。
【０００３】従来、この種の印刷配線板に設けた表面実
装部品の半田付けパッドは、図３（ａ）に示すように、
パッド２に接続する回路パターン４、あるいは、対向す
るパッド２に接続する幅の異る回路パターン４ａにより
導電回路が構成され、さらに、図３（ｂ）に示すよう
に、電気的絶縁を保つためにソルダレジスト５が塗布さ
れている。なお、ソルダレジスト５はあらかじめ必要な
パッド２の大きさに製造上の公差分を加えた位置まで間
隔をおいて塗布されている。
装部品の半田付けパッドは、図３（ａ）に示すように、
パッド２に接続する回路パターン４、あるいは、対向す
るパッド２に接続する幅の異る回路パターン４ａにより
導電回路が構成され、さらに、図３（ｂ）に示すよう
に、電気的絶縁を保つためにソルダレジスト５が塗布さ
れている。なお、ソルダレジスト５はあらかじめ必要な
パッド２の大きさに製造上の公差分を加えた位置まで間
隔をおいて塗布されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板は、表面実装用半田付けパッドの設計上の大きさ，
形状に対して図３（ａ），（ｂ）に示すように、回路パ
ターン４，４ａのパッド２との接続部が電気的に絶縁が
なされない非絶縁領域となり、回路パターン４，４ａの
一部がパターン化する。この回路パターン４，４ａの
幅，位置によってパッド２ｃ，２ｄの大きさ，形状が安
定せず、表面実装部品の半田付けの際に表面実装部品が
移動し実装不良が発生するという問題点がある。
線板は、表面実装用半田付けパッドの設計上の大きさ，
形状に対して図３（ａ），（ｂ）に示すように、回路パ
ターン４，４ａのパッド２との接続部が電気的に絶縁が
なされない非絶縁領域となり、回路パターン４，４ａの
一部がパターン化する。この回路パターン４，４ａの
幅，位置によってパッド２ｃ，２ｄの大きさ，形状が安
定せず、表面実装部品の半田付けの際に表面実装部品が
移動し実装不良が発生するという問題点がある。
【０００５】本発明の目的は、パッドの形状，大きさを
実装部品毎に統一し、半田付け時に実装部品の移動によ
る実装不良を防止できる印刷配線板を提供することにあ
る。
実装部品毎に統一し、半田付け時に実装部品の移動によ
る実装不良を防止できる印刷配線板を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装部品
を接続するパッドと、該パッドに接続する回路パターン
とを有する印刷配線板において、前記パッドが接続部パ
ターンを介して前記回路パターンに接続する。
を接続するパッドと、該パッドに接続する回路パターン
とを有する印刷配線板において、前記パッドが接続部パ
ターンを介して前記回路パターンに接続する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の外層銅箔の平面図及びソルダレジスト塗布後の平面
図である。
例の外層銅箔の平面図及びソルダレジスト塗布後の平面
図である。
【０００９】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
ように、パッド２の各辺に１箇所パッド２に接続し、回
路パターン４，４ａに接続する一定形状の接続部パター
ン３を設ける。
ように、パッド２の各辺に１箇所パッド２に接続し、回
路パターン４，４ａに接続する一定形状の接続部パター
ン３を設ける。
【００１０】次に、図１（ｂ）に示すように、パッド２
ａの周囲にあらかじめ必要な製造上の公差分を加えた間
隔をおいてソルダレジスト５を塗布する。このとき、接
続部パターン３の導体の一部は露出するが、その他の部
分と回路パターン４，４ａはソルダレジスト５によって
被覆されるので、回路パターン４，４ａの幅，位置に関
係なく、常に一定形状，寸法のパッド２ａが得られる。
ａの周囲にあらかじめ必要な製造上の公差分を加えた間
隔をおいてソルダレジスト５を塗布する。このとき、接
続部パターン３の導体の一部は露出するが、その他の部
分と回路パターン４，４ａはソルダレジスト５によって
被覆されるので、回路パターン４，４ａの幅，位置に関
係なく、常に一定形状，寸法のパッド２ａが得られる。
【００１１】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の外層銅箔の平面図及びソルダレジスト塗布後の平面
図である。
例の外層銅箔の平面図及びソルダレジスト塗布後の平面
図である。
【００１２】第２の実施例は、図２（ａ）に示すよう
に、回路パターン４と幅の広い回路パターン４ｂが形成
された場合の例である。
に、回路パターン４と幅の広い回路パターン４ｂが形成
された場合の例である。
【００１３】まず、図２（ａ）に示すように、パッド２
の各辺に２箇所パッド２に接続し、回路パターン４，４
ｂに接続する接続部パターン３ａを設ける。
の各辺に２箇所パッド２に接続し、回路パターン４，４
ｂに接続する接続部パターン３ａを設ける。
【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の実
施例と同様パッド２ｂの周囲にあらかじめ必要な製造上
の公差分を加えた間隔をおいてソルダレジスト５を塗布
する。このとき、パッド２ｂを取り囲む幅の広いパター
ン４ｂであっても、接続部パターン３ａの導体の一部は
露出するがその他の部分と回路パターン４，４ｂはソル
ダレジスト５によって被覆されるので、回路パターン
４，４ｂの幅，位置に関係なく、常に一定形状，寸法の
パッド２ｂが得られる。
施例と同様パッド２ｂの周囲にあらかじめ必要な製造上
の公差分を加えた間隔をおいてソルダレジスト５を塗布
する。このとき、パッド２ｂを取り囲む幅の広いパター
ン４ｂであっても、接続部パターン３ａの導体の一部は
露出するがその他の部分と回路パターン４，４ｂはソル
ダレジスト５によって被覆されるので、回路パターン
４，４ｂの幅，位置に関係なく、常に一定形状，寸法の
パッド２ｂが得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の表面実装部品の半田付けパッドに一定形状の接続部
パターンを介して回路パターンを接続することにより、
回路パターンの幅，位置に関係なく、パッドの形状，寸
法を一定にでき、実装不具合が防止できる効果を有す
る。
板の表面実装部品の半田付けパッドに一定形状の接続部
パターンを介して回路パターンを接続することにより、
回路パターンの幅，位置に関係なく、パッドの形状，寸
法を一定にでき、実装不具合が防止できる効果を有す
る。
【図１】本発明の第１の実施例の外層銅箔の平面図及ひ
ソルダレジスト塗布後の平面図である。
ソルダレジスト塗布後の平面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の外層銅箔の平面図及び
ソルダレジスト塗布後の平面図である。
ソルダレジスト塗布後の平面図である。
【図３】従来の印刷配線板の外層銅箔の平面図及びソル
ダレジスト塗布後の平面図である。
ダレジスト塗布後の平面図である。
１ 印刷配線板 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ パッド ３，３ａ 接続部パターン ４，４ａ，４ｂ 回路パターン ５ ソルダレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品を接続するパッドと、該パ
ッドに接続する回路パターンとを有する印刷配線板にお
いて、前記パッドが接続部パターンを介して前記回路パ
ターンに接続したことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17511792A JPH0621628A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17511792A JPH0621628A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621628A true JPH0621628A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15990572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17511792A Withdrawn JPH0621628A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621628A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2739525A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-04 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofrequence a composant monte en surface |
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| JP2007250765A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板のランド構造 |
| JP2012158180A (ja) * | 2012-03-23 | 2012-08-23 | Seiko Epson Corp | 回路基板、印刷材収容体及び印刷装置 |
| JP2016157918A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 日亜化学工業株式会社 | 実装基板及びこれを用いた電子装置 |
| US9627591B2 (en) | 2015-02-25 | 2017-04-18 | Nichia Corporation | Mounting substrate and electronic device including the same |
| CN115279021A (zh) * | 2022-08-05 | 2022-11-01 | 杭州逗酷软件科技有限公司 | 电路板与电子设备 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17511792A patent/JPH0621628A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2739525A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-04 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofrequence a composant monte en surface |
| EP0767600A1 (fr) * | 1995-10-03 | 1997-04-09 | Matra Communication | Dispositif de traitement de signaux radiofréquence à composant monté en surface |
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| JP2007250765A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板のランド構造 |
| JP2012158180A (ja) * | 2012-03-23 | 2012-08-23 | Seiko Epson Corp | 回路基板、印刷材収容体及び印刷装置 |
| JP2016157918A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 日亜化学工業株式会社 | 実装基板及びこれを用いた電子装置 |
| US9627591B2 (en) | 2015-02-25 | 2017-04-18 | Nichia Corporation | Mounting substrate and electronic device including the same |
| CN115279021A (zh) * | 2022-08-05 | 2022-11-01 | 杭州逗酷软件科技有限公司 | 电路板与电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH10294553A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0219982Y2 (ja) | ||
| JP2817715B2 (ja) | ボールグリッドアレイ型回路基板 | |
| JP3928152B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0747897Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH07142821A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002100880A (ja) | 多層回路基板 | |
| JPH0336796A (ja) | 表面実装部品用シールドプリント配線板 | |
| JPH10163582A (ja) | リフロー半田付け用プリント基板 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPS63291494A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JP2546322Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0590984U (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0126121Y2 (ja) | ||
| JP2674394B2 (ja) | テープキャリアパッケージ実装装置 | |
| JPH04154190A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2005026344A (ja) | プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の製造方法及びプリント回路板の製造方法 | |
| JPH0672249U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH11145606A (ja) | 電子部品の実装方法及びその回路基板 | |
| JPH07326851A (ja) | プリント回路 | |
| JPS6142880B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |