JPH03110746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03110746U JPH03110746U JP1950790U JP1950790U JPH03110746U JP H03110746 U JPH03110746 U JP H03110746U JP 1950790 U JP1950790 U JP 1950790U JP 1950790 U JP1950790 U JP 1950790U JP H03110746 U JPH03110746 U JP H03110746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land portions
- circuit board
- printed circuit
- fuse
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るプリント基板
の斜視図、第２図はこのプリント基板にヒユーズ
を形成する手順を示す斜視図、第３図はこのヒユ
ーズが溶断した状態を示す斜視図、第４図は従来
のヒユーズの概略的説明図である。 １０……ランド部、２０……絶縁膜、３０……
隙間、３１……狭幅部、１００……プリント基板
、１１０……（プリント基板の）表面。
の斜視図、第２図はこのプリント基板にヒユーズ
を形成する手順を示す斜視図、第３図はこのヒユ
ーズが溶断した状態を示す斜視図、第４図は従来
のヒユーズの概略的説明図である。 １０……ランド部、２０……絶縁膜、３０……
隙間、３１……狭幅部、１００……プリント基板
、１１０……（プリント基板の）表面。
Claims (1)
- 一対のランド部と、このランド部を所定の隙間
を空けて取り囲む絶縁膜とが表面に形成されたプ
リント基板であつて、前記隙間には一部が狭くな
つた狭幅部が設けられており、前記ランド部を隙
間に充填した半田で接続してヒユーズとなすこと
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1950790U JPH03110746U (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1950790U JPH03110746U (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110746U true JPH03110746U (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=31522620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1950790U Pending JPH03110746U (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110746U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148121A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | シャープ株式会社 | 構造体、無線通信装置および構造体の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1950790U patent/JPH03110746U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148121A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | シャープ株式会社 | 構造体、無線通信装置および構造体の製造方法 |
| JP2014187549A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Sharp Corp | 構造体、無線通信装置および構造体の製造方法 |
| US9736944B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-08-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Structure, wireless communication device and method for manufacturing structure |